8 gen 3 文章 最新資訊
金士頓推出DataTraveler Max閃存盤新品
- 中關(guān)村在線消息，金士頓于近日發(fā)布了Type-A和Type-C接口的DataTraveler Max系列高性能閃存盤新品。其特點是采用了USB 3.2 Gen 2方案，具有高達1000 MB/s的讀取、以及900 MB/s的寫入速度。此外該系列閃存盤采用了帶橫紋的伸縮頭設(shè)計，能夠在收納時更好地保護USB接頭。金士頓表示，DataTraveler Max系列高性能閃存盤設(shè)計之初就充分考慮到了便攜性和便利性，黑/紅外殼可一眼分辨其接口，并帶有掛繩孔和LED狀態(tài)指示燈。容量方面，DataTraveler Max系
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高通推全新S8+ Gen 1、S7 Gen1平臺
- 高通技術(shù)公司宣布推出為新一代頂級和高階Android智能型手機打造的最新行動平臺產(chǎn)品組合Snapdragon 8+ Gen 1和Snapdragon 7 Gen 1。高通最新的旗艦平臺Snapdragon 8+是一款強大的頂級平臺，帶來增強的功效和效能，以最終提升涵蓋所有裝置上的體驗。Snapdragon 7提供一系列高階、眾所期望的功能和技術(shù)，并且讓全世界更多人都能享受到這些體驗。根據(jù)Counterpoint Research、IDC和StrategyAnalytics的最新調(diào)查結(jié)果顯示，高通技術(shù)公司在
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首款搭載驍龍8 Gen 1+的手機將于6月底上市
- 4月8日消息，高通驍龍8 Gen 1+ 芯片組可能比預(yù)期來得要更快。據(jù)gsmarena報道，供應(yīng)鏈中的一位消息人士透露，搭載 Android 旗艦芯片驍龍8 Gen 1+ 的手機最早將于6月上市，最遲7月上市。搭載驍龍8 Gen 1+ 的首批設(shè)備將在中國推出，但目前尚未透露名稱。不過，傳聞一加10 Ultra 將使用該處理器。此前消息稱，驍龍8 Gen 1+將基于臺積電的4納米半導(dǎo)體制造工藝，可能與驍龍8 Gen 1非常相似，但頻率可能略高。而據(jù)韓國科技論壇 Meeco 的可靠爆料人，引述消息人士說法稱，
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TE Connectivity推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器 支持16 Gbps高速數(shù)據(jù)傳輸
- 全球高速計算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器。該款連接器符合PCI-SIG CEM 4.0行業(yè)規(guī)范，支持16 Gbps高帶寬，可用于下一代Intel和AMD平臺。TE新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器采用1.00mm間距，兼容各代PCI Express信號設(shè)計，同時支持16 Gbps（PCIe Gen 4）、8.0 Gbps（PCIe Gen 3）、5.0 Gbps（PCIe Gen 2）和2.5 Gbps（PCI
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業(yè)界首家性能和功耗領(lǐng)先的PCI Express Gen 5時鐘和緩沖器
- 中國，北京- 2019年4月17日- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了滿足最新一代PCI Express?（PCIe?）5.0規(guī)范的完整時鐘解決方案組合，能夠提供同類最佳的抖動性能，且具有顯著的設(shè)計余量。Si5332任意頻率時鐘系列產(chǎn)品可生成抖動性能達140fs RMS的PCIe Gen 5參考時鐘，優(yōu)化了PCIe SerDes性能，且同時滿足Gen 5規(guī)范并有余量。Si5332時鐘能夠生成PCIe和通用頻率的任意組合，可在各種應(yīng)用中實現(xiàn)時鐘樹整合。Silic
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IDT推出全球最高性能Gen 3 PCI Express交換器件
- 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 發(fā)布全球最高性能的 Gen 3 PCI Ex-press (PCIe) 交換芯片系列，用于固態(tài)硬盤 (SSD) 存儲陣列和云計算應(yīng)用。新的交換芯片系列以占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位的 IDT 高性能、可升級的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎(chǔ)，支持多達 64 通道和 16 端口的容量，并支持更多協(xié)議，以改善效率和降
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IDT推出Gen 3 PCI Express交換器件
- 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT公司 (Integrated Device Technology) 發(fā)布全球最高性能的Gen 3 PCI Express (PCIe) 交換芯片系列，用于固態(tài)硬盤(SSD) 存儲陣列和云計算應(yīng)用。新的交換芯片系列以占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位的 IDT 高性能、可升級的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎(chǔ)，支持多達64 通道和16 端口的容量，并支持更多協(xié)議，以改善效率和降低功耗。
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德州儀器 EPC Gen 2 硅芯片技術(shù)
- 助力 Sontec 貼裝金屬的 RFID 標(biāo)簽性能更上層樓 面向消費類家電與電子產(chǎn)品的零售供應(yīng)鏈管理解決方案 面向超高頻 (UHF) 應(yīng)用的射頻識別 (RFID) 技術(shù)與金屬產(chǎn)品或金屬環(huán)境之間總是很難配合，如同油與水的關(guān)系，這使得通過 RFID 技術(shù)管理金屬產(chǎn)品零售供應(yīng)鏈 (RSC) 面臨嚴峻的挑戰(zhàn)。為應(yīng)對上述挑戰(zhàn)，日前，韓國領(lǐng)先的 RFID 組件與中間件
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8 gen 3介紹
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