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          本土芯片如何創(chuàng)新？
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 摘要：本文探討了本土企業(yè)如何進行應用創(chuàng)新、商業(yè)模式創(chuàng)新、技術創(chuàng)新、政策創(chuàng)新。
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          • 關鍵字：
                        IC  芯片  201205                          
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          世界O-S-D半導體市場穩(wěn)定向好
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • O-S-D(光電子-傳感器/調節(jié)器-分立器件)由于MEMS基傳感器、光纖-激光發(fā)射器、CMOS圖像傳感器、發(fā)光二極管、傳感器/調節(jié)器以及分立器件的殷切需求，2011年增長了8.5%，達到574億美元的市場新記錄，而同年IC市場僅微增0.4%。市調公司IC Insights報告，2011年O-S-D器件占世界半導體市場的17.9%，2012年O-S-D市場將續(xù)增7%，達616億美元，在半導體市場中的份額將進一步提高到18.2%。
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          • 關鍵字：
                        IC  傳感器  O-S-D  201205                          
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          IC卡電子語音書的設計
          
                                                            
            
                    	
          • 摘要：基于ISD單片語音錄放集成電路和大容量IC卡，給出了IC卡電子語音書的設計方法。這種電子語音書具有體積小、重量輕、用電省和成本低的特點。 關鍵詞：IC卡 語音錄放 文本轉換 所謂IC卡電子語音書，即讀取IC卡中
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          • 關鍵字：
                        設計  語音  電子  IC                          
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          IC觀察：模式之爭 讓數(shù)據(jù)來說話
          
                                                            
            
                    	
          • 　　3D已經成為半導體微細加工技術到達物理極限之后的必然趨勢，目前正處于3D工藝的探索期。
　　在這一過程中，以及今后在實現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢中，半導體產業(yè)發(fā)展模式到底如何演義，會不會成為Fabless+Foundry這種發(fā)展模式的終結?可能最有發(fā)言權的還是那些身處產業(yè)前沿的一線公司的高管們。
　　不過，我們可以從對宏觀數(shù)據(jù)的分析中獲得對大趨勢判斷的一些基本方法。如果在今后的銷售額統(tǒng)計數(shù)據(jù)中，以Intel為代表的IDM陣營銷售額增長快于以臺積電為代表的Foundry陣營，或者IDM陣營的銷售額增長快于
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          • 關鍵字：
                        IC  3D工藝                          
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          3D電視立體成像技術介紹
          
                                                            
            
                    	
          • 目前，人們利用先進的數(shù)碼合成技術制作立體圖像，只需選擇清晰的照片或底片將其掃描到電腦里，直接在電腦里利用專業(yè)的制圖軟件進行配圖和數(shù)字處理，用高精度彩噴機打印出來，再用冷裱機裝裱即可?！　∩钍?D 歷史悠
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          • 關鍵字：
                        技術  介紹  成像  立體  電視  3D                          
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          基于65nm工藝數(shù)字IC物理設計中信號串擾的預防
          
                                                            
            
                    	
          • 摘要：數(shù)字集成電路的不斷發(fā)展和制造工藝的不斷進步，使得物理設計面臨著越來越多的挑戰(zhàn)。特征尺寸的減小，使得后端設計過程中解決信號完整性問題是越來越重要?；ミB線間的串擾就是其中的一個，所以在后端設計的流程
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          • 關鍵字：
                        設計  信號  預防  物理  IC  65nm  工藝  數(shù)字  基于                          
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          基于SPMC65P2404A單片機的智能IC卡燃氣表中的應用
          
                                                            
            
                    	
          • 隨著世界計算機技術和信息技術的發(fā)展，全球的信息時代已來臨，各國都在高科技領域制訂適合自己的發(fā)展道路，我國政府正在致力于國民經濟信息化的建設，以“金卡工程”為代表的信息化應用工程使我們加速向全
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          • 關鍵字：
                        燃氣  應用  IC  智能  SPMC65P2404A  單片機  基于                          
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          PBOC2．0新型金融IC卡讀卡器的設計與開發(fā)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 摘要：為解決傳統(tǒng)讀卡器功能單一、不能獨立完成金融交易的問題，選擇超低功耗而且價格低廉的單片機完成硬件平臺的設計；并在芯片內部編程實現(xiàn)金融交易，開發(fā)出一套功能豐富、成本低、使用便利的金融IC卡讀卡器產品。
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          • 關鍵字：
                        設計  開發(fā)  讀卡器  IC  新型  金融  PBOC2                          
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          4mm x 7mm 占板面積的 IC 可產生 7 個穩(wěn)定輸出并提供一個能驅動兩串 LED 的驅動器
          
                                                            
            
                    	
          • LTC3675 是一個節(jié)省空間的單芯片電源解決方案，適用于靠單節(jié)鋰離子電池運行的多軌應用。其 4mm x 7mm QFN 封裝中含有兩個 500mA 降壓型穩(wěn)壓器、兩個 1A 降壓型穩(wěn)壓器、一個 1A 升壓型穩(wěn)壓器、一個 1A 降壓-升壓型穩(wěn)壓
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          • 關鍵字：
                        驅動  一個  LED  驅動器  Linear  提供  輸出  面積  7mm  IC                          
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          3D立體眼鏡技術方案解析
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 3D立體眼鏡大家見識過嗎?我想對于游戲玩家來說，一點都不陌生。然筆者第一次聽說3D立體眼鏡那是很早的時候啦，我記得小時候看一部3D立體電影(呵呵，具體的名片忘了耶)，就需要配帶一幅很簡單的3D立體眼鏡。否則的話，
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          • 關鍵字：
                        方案  解析  技術  眼鏡  立體  3D                          
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          IC智能卡失效機理分析
          
                                                            
                                        
            
                    	
          •  IC智能卡作為信息時代的新型高技術存儲產品，具有容量大、保密性強以及攜帶方便等優(yōu)點，被廣泛應用于社會生活的各個領域。通常所說的IC卡，是把含有非揮發(fā)存儲單元NVM或集成有微控制器MCU等的IC芯片嵌裝于塑料基片而
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          • 關鍵字：
                        分析  機理  失效  智能卡  IC                          
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          LogicPDTIAM3517MCU應用產品開發(fā)方案(上)
          
                                                            
            
                    	
          • TI公司的AM3517/05是工作頻率高達600MHz的高性能ARMCortex-A8微處理器,提供3D圖像加速和支持包括DDR2,CAN...
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          • 關鍵字：
                        3D  Android?  白色家電                          
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          “羅姆半導體技術交流會”在長春順利召開
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 2012年4月20日，由半導體制造商羅姆(ROHM)主辦的“羅姆半導體技術交流會”在長春順利舉行。此次交流會由長春光電信息產業(yè)協(xié)會聯(lián)合協(xié)辦，長春市工業(yè)和信息化局及羅姆公司代表分別為會議致詞。同時，來自汽車及光電行業(yè)的14家知名企業(yè)，眾多業(yè)內人士出席了活動。
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          • 關鍵字：
                        羅姆  IC  LAPIS                          
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          裸眼3D技術演進路線
          
                                                            
            
                    	
          •  目前裸眼3D技術已經成為整個3D產業(yè)領域非常關注的焦點話題。其中，三個問題尤為業(yè)內所關注：其一，裸眼3D技術演進路向究竟如何?其二，裸眼3D技術未來3-5年市場重心又在哪里?其三，3DTV何時能真正走入家用市場?分析全
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          • 關鍵字：
                        路線  演進  技術  3D  裸眼                          
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          日本3月薄型電視出貨量驟減59%
          
                                                            
            
                    	
          • 　　根據(jù)日本電子情報技術產業(yè)協(xié)會(JEITA)23日公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2012年3月份日本國內薄型電視(10?以上液晶+等離子)出貨量較去年同月驟減59.9%至86.3萬臺，已連續(xù)第8個月呈現(xiàn)下滑。累計2011年度(2011年4月-2012年3月)日本薄型電視出貨量年減35.4%至1,660.2萬臺，為2001年度開始進行統(tǒng)計以來首度陷入衰退，減幅并創(chuàng)開始統(tǒng)計以來史上新高。
　　JEITA指出，3月份日本3D TV出貨量為15.3萬臺，占整體薄型電視出貨比重為17.7%(前月的比重為13.7%);另外
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          • 關鍵字：
                        薄型電視  3D                          
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          3d-ic介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	3D IC產業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測		      	[ 查看詳細 ]
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		            
        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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