3d-ic 文章 最新資訊
眾目睽睽 任天堂3DS尚未上市已遭拆解
- 任天堂旗下新一代裸眼3D掌上游戲機(jī)3DS首次曝光至今已經(jīng)有很長時間了，按照此前的消息來看，任天堂3DS掌機(jī)應(yīng)該會在下個月月底左右正式上市。任天堂公司高層本月早些時候也曾談及3DS，并且表示3DS掌機(jī)的物理設(shè)計已經(jīng)敲定，不過僅此消息似乎并不足以令人興奮，相信大家更愿意看到這款號稱不用立體眼鏡即可玩3D游戲的掌機(jī)被大卸八塊吧? ? 互聯(lián)網(wǎng)時代從來不乏能人，盡管任天堂公司目前還沒有正式向市面推出3DS掌機(jī)，但是日前確實(shí)已經(jīng)有業(yè)內(nèi)媒體放出了3DS掌機(jī)拆解圖片，由此也可以看出任天堂
- 關(guān)鍵字： 任天堂 掌上游戲機(jī) 3D
美國宇航局（NASA）推出3D版本宇宙飛船App
- 美國宇航局(NASA)推出了一款3D版本的app，可以讓航天迷們近距離觀察他們的宇宙飛船和外太空探測器。這款A(yù)pp叫做Spacecraft 3D，是由美國宇航局的噴氣推進(jìn)實(shí)驗(yàn)室(JPL)推出的，運(yùn)用增強(qiáng)實(shí)景動畫展示宇宙飛船個的運(yùn)動，并且可以讓App使用者去移動這些飛船的外部組件。 ? 目前該App只能運(yùn)行在蘋果設(shè)備上，用戶先要在一張普通白紙上打印出marker(標(biāo)記)，然后將手機(jī)上的攝像頭對準(zhǔn)marker后就可以在手機(jī)屏幕上看到各種航天器的3D模型。 “
- 關(guān)鍵字： 3D app
我國IC設(shè)計業(yè)發(fā)展情況
- 中國作為全球電子信息產(chǎn)品制造的“世界工廠”，早已成為全球最大的半導(dǎo)體市場?；萜铡⒙?lián)想、戴爾、宏基、蘋果、諾基亞、三星、索尼、東芝、飛利浦等主要電子廠商，皆透過各自的OEM/ODM合作伙伴以中國作為最主要生產(chǎn)基地，我國因此成為全球最大的電子硬件生產(chǎn)地，進(jìn)口額最大的IC產(chǎn)品是CPU與存儲器，CPU主要供應(yīng)商是美國的Intel和AMD，存儲器的主要供應(yīng)商是韓國的三星、海力士、美國的美光和臺灣的南亞、力晶。
- 關(guān)鍵字： IC
創(chuàng)意融合科技打造西部3D時尚文化之都
- 2012年中國(成都)電子展,將于8月16-18日在成都世紀(jì)城新國際展覽中心舉辦!今年的電子展上將與往年不同的是，除了傳統(tǒng)的電子元器件、材料、PCB、電子制造設(shè)備、電子工具、電子測量儀器及工控自動化系統(tǒng)、安全與電磁兼容測試儀器及系統(tǒng)等基礎(chǔ)電子產(chǎn)品展出之外，將著力打造中國以及全球領(lǐng)域的權(quán)威、高端、專業(yè)的國際性3D信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)交流和產(chǎn)品展示平臺，同期舉辦“第十屆中國國際3D立體視像論壇暨展覽會(第十屆C3DWorld)”。
- 關(guān)鍵字： 3D 電子展
突出創(chuàng)新與應(yīng)用：深圳IC創(chuàng)新應(yīng)用展以特色立足
- A：確切來講，真正大發(fā)展的時候應(yīng)該是98年，1998年到2007年是中國電子業(yè)制造業(yè)大發(fā)展的時候，所以那個時候，市場也是從海外來的，技術(shù)也是從海外來的，集成電路也從海外來的，方案的話有一些IDH。 從2007年以后到現(xiàn)在，電子產(chǎn)業(yè)的利潤在快速下滑。核心的原因，很多的產(chǎn)品是為了出口導(dǎo)向，中國的出口的累計的產(chǎn)能越來越多了，并且沒有創(chuàng)新的產(chǎn)品和創(chuàng)新的定義，所有的模式都跟著山寨的模式來做，那時候就有山寨手機(jī)的大發(fā)展。但是今天我們看到，沒有創(chuàng)新的產(chǎn)品一個公司的話，利潤率幾乎無法保證，很多的公司都是虧的。虧的情況下
- 關(guān)鍵字： 深圳集成電路 IC
蘋果申請F(tuán)lyover和Turn by Turn商標(biāo)
- ? 美國專利商標(biāo)局最近公布了一系列蘋果申請的技術(shù)專利或商標(biāo)，其中包括蘋果最新的Flyover(3D地圖模式)的文字商標(biāo)和Turn by Turn(精確路線建議導(dǎo)航)的logo商標(biāo)。 Flyover文字商標(biāo)覆蓋以下產(chǎn)品或服務(wù)：GPS導(dǎo)航服務(wù)、旅游路線規(guī)劃、運(yùn)輸和交通信息、提供關(guān)于旅游、地理和路線、地圖、旅游路線規(guī)劃、運(yùn)輸和交通、駕車與步行路線信息的網(wǎng)頁或在線搜索計算數(shù)據(jù)庫、提供交互地圖的服務(wù)、旅游信息和向?qū)Х?wù)、數(shù)據(jù)、文本、圖片、音頻和視頻的電子存儲器、電子數(shù)據(jù)存檔的服務(wù)、
- 關(guān)鍵字： 蘋果 3D 地圖
賽靈思異構(gòu)3D FPGA難在哪兒
- 不久前，All Programmable技術(shù)和器件的企業(yè)——賽靈思公司（Xilinx）正式發(fā)貨 Virtex-7 H580T FPGA—全球首款3D異構(gòu)All Programmable產(chǎn)品。 Virtex-7 HT采用賽靈思的堆疊硅片互聯(lián) (SSI)技術(shù)，是提供業(yè)界帶寬最高的FPGA，可提供多達(dá)16個28 Gbps收發(fā)器和72個13.1 Gbps收發(fā)器，也是能滿足關(guān)鍵Nx100G和400G線路卡應(yīng)用功能要求的單芯片解決方案。 為此，本刊訪問了該公司負(fù)責(zé)人，澄
- 關(guān)鍵字： Xilinx 賽靈思 3D FPGA all programmable 異構(gòu)
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]
3d-ic相關(guān)帖子
3d-ic資料下載
3d-ic專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473