3d-ic 文章 最新資訊
Power Integrations推出可控硅調(diào)光LYTSwitch-7 LED驅(qū)動(dòng)器IC，可將BOM元件數(shù)減少40%
- 高效率、高可靠性LED驅(qū)動(dòng)器IC領(lǐng)域的業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日推出適合于單級非隔離降壓式可調(diào)光LED驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用的LYTSwitch™-7 IC產(chǎn)品系列。這些器件采用超薄SO-8封裝，在無需散熱片的情況下可提供22 W輸出功率，并且效率極高，適合于燈泡、燈管及其它照明裝置的應(yīng)用。在LYTSwitch-7的設(shè)計(jì)中只需采用一個(gè)簡單的無源衰減電路而無需泄放電路即可滿足可控硅調(diào)光器的要求。另外，設(shè)計(jì)中的電感可采用現(xiàn)成的只有單一繞組的市售標(biāo)準(zhǔn)電感。LYTSwitch-7的
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東芝沖NAND Flash產(chǎn)量 2018年3D NAND占其九成
- 東芝(Toshiba)統(tǒng)籌存儲器事業(yè)的副社長成毛康雄于6日舉行的投資人說明會(huì)上表示，將沖刺N(yùn)AND Flash產(chǎn)量，目標(biāo)在2018年度將NAND Flash產(chǎn)量擴(kuò)增至2015年度的3倍水準(zhǔn)(以容量換算)。 關(guān)于已在2016年度開始量產(chǎn)的3D結(jié)構(gòu)NAND Flash，成毛康雄指出，將強(qiáng)化3D Flash的生產(chǎn)，目標(biāo)在2017年度將3D產(chǎn)品占整體生產(chǎn)比重提高至5成、2018年度進(jìn)一步提高至9成左右水準(zhǔn)。 東芝為全球第2大NAND Flash廠商，市占率僅次于三星電子。 日經(jīng)、韓國先驅(qū)報(bào)(
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Digitimes：2016年大陸IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值受政策支持將成長15%
- 受惠于大陸經(jīng)濟(jì)持續(xù)成長，加上以中低階智能手機(jī)為主的行動(dòng)裝置出貨量亦在此期間大幅成長，大陸IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值從2010年210.3億美元逐年成長至2015年579.7億美元，2010~2015年復(fù)合成長率達(dá)19.1%。DIGITIME Research預(yù)估，雖然智能手機(jī)出貨量成長趨緩，加上全球經(jīng)濟(jì)前景不確定性仍高，但在大陸IC內(nèi)需市場仍能穩(wěn)定成長，加上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策支持推動(dòng)下，2016年大陸IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)666.4億美元，年成長15%。 十二五規(guī)劃期間，拜全球智能手機(jī)，尤其是中低階智能手機(jī)出貨大幅成長
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2016年下半3D NAND供應(yīng)商上看4家 三星仍將具產(chǎn)能技術(shù)優(yōu)勢
- DIGITIMES Research觀察，2016年上半三星電子(Samsung Electronics)為全球供應(yīng)3D NAND Flash的主要業(yè)者，然2016年下半隨東芝(Toshiba)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)等存儲器業(yè)者陸續(xù)量產(chǎn)3D NAND Flash，三星獨(dú)家供應(yīng)3D NAND Flash的狀況將改變，不過，三星已及早規(guī)劃增產(chǎn)3D NAND Flash及朝64層堆疊架構(gòu)邁進(jìn)，短期內(nèi)仍將掌握產(chǎn)能與技術(shù)優(yōu)勢。 三星已自2013年下半起陸續(xù)量產(chǎn)24層、32層
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3D保護(hù)玻璃市場產(chǎn)值將于18年超越2D保護(hù)玻璃
- 觸摸屏的保護(hù)玻璃，又稱之為保護(hù)蓋，用來保護(hù)顯示屏和觸控面板。為了適應(yīng)智能機(jī)的不同設(shè)計(jì)需求，保護(hù)玻璃有不同的形狀。保護(hù)玻璃通常位于顯示器和觸控面板 的頂部，再根據(jù)保護(hù)玻璃的形狀分為2D，2.5D和3D等。隨著智能手機(jī)廠商越來越在外形和時(shí)尚設(shè)計(jì)方面競爭，舒適的手感和靈敏的觸控反應(yīng)越來越重要，這 也鼓勵(lì)著觸控面板廠商開發(fā)形狀更好的保護(hù)玻璃。 2016年用于手機(jī)的3D保護(hù)玻璃出貨量預(yù)計(jì)將增至4,900萬片，占手機(jī)用保護(hù)玻璃市場總量的3.1%。IHS預(yù)測2017年其出貨量將飛漲103.9%達(dá)1億片的規(guī)模，
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全球IC產(chǎn)業(yè)“整并瘋”引燃的勞資糾紛不斷
- 同一家IC業(yè)者的前后兩場收購案引發(fā)不少勞資糾紛，在德國、美國與中國都有尚未平息的爭議… Microchip的管理高層已經(jīng)平息了大多數(shù)因?yàn)槭召廇tmel以及Micrel而產(chǎn)生的異議，不過在三塊大陸上仍有零星的不滿聲音。 有一個(gè)駐在德國德勒斯登(Dresden)的前Atmel設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)要求Microchip支付遣散費(fèi)，聲稱該公司是做出錯(cuò)誤的裁員決定;另外在美國有一小群前Atmel員工也要求拿到他們認(rèn)為是前東家承諾支付的遣散費(fèi);還有在中國上海，有前Micrel員工抗議裁員。 M
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3D NAND成半導(dǎo)體業(yè)不景氣救世主
- 韓媒NEWSIS報(bào)導(dǎo)，韓國半導(dǎo)體業(yè)者將3D NAND視為克服不景氣的對策。3D NAND是三星電子(Samsung Electronics)最早宣布進(jìn)入量產(chǎn)的技術(shù)，在這之前業(yè)界采用的是水平結(jié)構(gòu)，3D垂直堆疊技術(shù)成為克服制程瓶頸的解決方案。 3D NAND比20納米級產(chǎn)品的容量密度高，讀寫速度快，耗電量節(jié)省一半;采用3D NAND Flash存儲器的固態(tài)硬碟(SSD)其電路板面積也較小?；谏鲜鰞?yōu)點(diǎn)，對于業(yè)界積極發(fā)展以人工智能平臺的相關(guān)服務(wù)，3D NAND成為具有潛力，有利于邁入第四次工業(yè)革命的技
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WSTS：2016年全球半導(dǎo)體市場將萎縮2.4%
- 根據(jù)WSTS的資料指出，2016年全球半導(dǎo)體市場將下滑2.4%。 根據(jù)歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(ESIA)引用世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)的資料指出，2016年全球半導(dǎo)體市場將下滑2.4%達(dá)到3,270億美元，而在隨后的幾年可望看到整體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)趨于適度成長。 WSTS一改先前對于2016年的成長預(yù)測，同時(shí)也延緩對于成長前景的預(yù)期。根據(jù)該市調(diào)公司的最新估計(jì)，全球半導(dǎo)體市場可望在2017年和2018年之間看到成長，成長力道主要來自亞太地區(qū)，以及光電、感測器與類比IC市場的成長。 &
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臺灣杜紫宸：臺IC產(chǎn)業(yè)不與大陸合作9年后消失
- 財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院知識經(jīng)濟(jì)與競爭力研究中心主任杜紫宸18日在“跟上十三五布局中國2025”論壇表示，2年內(nèi)新政府若不開放大陸重要企業(yè)與臺灣IC半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，進(jìn)行合資，臺灣的IC半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在2025年之前，很可能會(huì)消失。” 《遠(yuǎn)見雜志》與臺灣證券交易所18日在臺北市“93巷人文空間”會(huì)館舉辦“跟上十三五布局中國2025”論壇，由遠(yuǎn)見雜志副社長楊瑪利主持人，臺灣證券交易所副總經(jīng)理黃乃寬、財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究
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湖北：實(shí)現(xiàn)IC產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展
- 今年3月28日，總投資240億美元的國家存儲器項(xiàng)目在武漢光谷正式啟動(dòng)，這是湖北省建國以來最大單體投資高科技產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，基地的動(dòng)工，將是湖北集成電路產(chǎn)業(yè)騰飛的基礎(chǔ)。 在近日召開的湖北集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)會(huì)上，湖北省副省長許克振也強(qiáng)調(diào)要以存儲器基地建設(shè)為契機(jī)，抓好關(guān)鍵突破，加快推動(dòng)湖北集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大。他說道：“當(dāng)前，我省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展正處在絕佳的窗口期，我們要堅(jiān)定信心和決心，以更加開放、務(wù)實(shí)的思維和作風(fēng)，加快推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，搶占產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點(diǎn)。” 建成支點(diǎn) 培育
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從IC的封測層面看客戶質(zhì)量工程師(CQE)的重要性
- 傳統(tǒng)的芯片銷售方式是銷售、現(xiàn)場應(yīng)用工程師 (FAE) 介紹芯片會(huì)實(shí)現(xiàn)什么樣的電性功能。但是對于客戶來說, 這時(shí)芯片更像一個(gè)黑盒子，它具體是通過內(nèi)部什么樣的物理層架構(gòu)得以實(shí)現(xiàn)外部的這些電性功能，客戶并不十分了解。除此之外客戶還關(guān)心產(chǎn)品在特定環(huán)境下的應(yīng)用條件, 以及在此條件下的可靠性、一致性以及產(chǎn)品規(guī)模生產(chǎn)的可制造性。這就需要客戶質(zhì)量工程師(CQE)與客戶溝通，了解到這些需求， 并通過對制造方法的控制，實(shí)現(xiàn)雙贏。本文通過對Qorvo亞太區(qū)客戶質(zhì)量工程總監(jiān)周寅的訪談，介紹了其RF、Filter等芯片的制程以及質(zhì)
- 關(guān)鍵字： IC 質(zhì)量 制造 封裝 測試 201605
中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展思路
- IC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)開始向中國轉(zhuǎn)移，汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、"中國制造2025"的提出、國內(nèi)的集成電路已具備一定基礎(chǔ)，基于這些優(yōu)勢，中國的IC產(chǎn)業(yè)將會(huì)面臨彎道超車的新機(jī)遇。
- 關(guān)鍵字： IC 中國制造2025 汽車電子 物聯(lián)網(wǎng) 201605
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]
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