3d-ic設計 文章 最新資訊
IC設計應從客戶需求把握創(chuàng)新機會
- “在IC行業(yè),新功能或更低成本是創(chuàng)新,新服務模式或商業(yè)模式、新合作模式或資源整合模式也是創(chuàng)新,能提高市場競爭力的創(chuàng)新就是有意義的創(chuàng)新?!? 北京華大信安科技有限公司常務副總經(jīng)理 王洪波 “半導體企業(yè)應該放下架子,多和客戶在一起,了解客戶的真實需求,這樣做出的創(chuàng)新,才能實現(xiàn)較高的商業(yè)價值。” 企業(yè)為什么而存在?彼得·德魯克告訴我們,企業(yè)的目的就是為客戶創(chuàng)造價值。作為一位企業(yè)人,我認為在經(jīng)濟上起作用才成為真正的創(chuàng)新,也就是說,要
- 關鍵字: 英特爾 IC設計
SpringSoft推出第三代偵錯平臺Verdi3
- 全球EDA領導廠商SpringSoft公司,日前發(fā)表該公司第三代自動化IC設計偵錯產(chǎn)品。新的Verdi3產(chǎn)品讓用戶借由自定功能、定制環(huán)境以及增強工具間的互操作性來建立完整的IC偵錯平臺,該產(chǎn)品同時也具備新一代軟件架構以增加產(chǎn)品效能與容量的提升。
- 關鍵字: SpringSoft IC設計 Verdi
功能手機需求上升 臺IC設計1Q底營運增溫
- 雖然全球功能型手機需求在2011年第4季出現(xiàn)被3G中低智慧型手機取代的效應,導致功能型手機訂單迅速滑落,也讓聯(lián)發(fā)科營運表現(xiàn)受創(chuàng),不過在客戶庫存去化動作已暫告段落,加上中東、南美、印度、俄羅斯及東歐等新興國家市場仍以2.5/2.75G手機產(chǎn)品為主,配合大陸2.75G類智慧型手機市場需求也還在穩(wěn)定成長,近期臺系LCD驅動IC供應商透露,功能型手機訂單已在2012年2月中國農(nóng)歷年后開始回流,預估3月即可上沖出量。 大陸白牌手機業(yè)者指出,初估2012年全球功能型手機市場需求量能,仍達5億支左右水準,在手
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 IC設計
全球立體顯示專利技術競爭機構排名
- 立體顯示技術(又稱三維顯示技術或3D顯示技術)是指能夠提供符合立體視覺原理的具有深度信息畫面的媒介技術。該技術的出現(xiàn)是視頻顯示技術從黑白到彩色、從模擬到數(shù)字、從標清到高清后的又一次重大變革。本系列文章以立體顯示專利技術為基礎數(shù)據(jù),調研了國內外在立體顯示方面研發(fā)產(chǎn)出能力最強的機構。 國際專利數(shù)據(jù)的來源選擇了ISI web of knowledge系統(tǒng)的德溫特創(chuàng)新專利索引數(shù)據(jù)庫(DII,Derwent Innovations Index),中國專利的數(shù)據(jù)出自知識產(chǎn)權出版社的中外專利數(shù)據(jù)庫檢索平臺。
- 關鍵字: 飛利浦 3D 立體顯示
臺灣半導體產(chǎn)業(yè)今年產(chǎn)值估1.66萬億元
- 據(jù)臺灣媒體報道,ITIS15日發(fā)表臺灣半導體產(chǎn)業(yè)展望報告,預期第1季臺灣半導體產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)下滑趨勢,達3583億元,較第4季下滑3%,其中IC設計產(chǎn)值下滑5.5%,IC制造下滑0.2%最少,IC封測下滑6.4%最多,全年展望預估產(chǎn)值將達1.66萬億元,較2011年成長6.5%。 據(jù)報道,ITIS指出,IC設計雖然島內多數(shù)業(yè)者已搶進智能型手機與平板計算機商機,但所占比率仍有限,對營收成長貢獻仍小,再者第1季是傳統(tǒng)淡季,加上歐債危機仍存在,全球PC/NB、消費性電子等市場需求仍弱,因此預估產(chǎn)值為894
- 關鍵字: 半導體 IC設計
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