3d-ic設(shè)計文章最新資訊

突破IC設(shè)計人才培養(yǎng)瓶頸

人才一直被認(rèn)為是中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸，IC設(shè)計培訓(xùn)師資人才又被認(rèn)為是瓶頸中的瓶頸。最近，國家IC人才培養(yǎng)基地國際名師課程授課示范講座最近在杭州結(jié)業(yè)期間，就我國IC設(shè)計業(yè)發(fā)展、IC設(shè)計人才培養(yǎng)和IC設(shè)計師資培訓(xùn)等問題，本刊記者采訪了有關(guān)專家。嚴(yán)曉浪　　國家IC人才培養(yǎng)專家委員會主任　　師資隊伍建設(shè)是IC設(shè)計人才培養(yǎng)的關(guān)鍵　　我國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展很快，IC產(chǎn)值增長率基本上保持在40%，2003年達(dá)到了300億元人民幣，今年可望接近500億元人民幣。規(guī)模上與日本相當(dāng)，明年有望超過日本，成為繼美國之后的世界第二
關(guān)鍵字： IC設(shè)計人才 EDA IC設(shè)計

3D封裝的發(fā)展動態(tài)與前景

1 為何要開發(fā)3D封裝迄今為止，在IC芯片領(lǐng)域，SoC（系統(tǒng)級芯片）是最高級的芯片；在IC封裝領(lǐng)域，SiP（系統(tǒng)級封裝）是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋，其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝，SIP是強(qiáng)調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能。3D封裝僅強(qiáng)調(diào)在芯片正方向上的多芯片堆疊，如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊，擴(kuò)大了3D封
關(guān)鍵字： 3D SiP SoC 封裝封裝

高速視頻處理系統(tǒng)中的信號完整性分析

深亞微米工藝在IC設(shè)計中的使用使得芯片的集成規(guī)模更大、體積越來越小、引腳數(shù)越來越多；由于近年來IC工藝的發(fā)展，使得其速度越來越高。從而，使得信號完整性問題引起電子設(shè)計者廣泛關(guān)注。在視頻處理系統(tǒng)中，多維并行輸入輸出信號的頻率一般都在百兆赫茲以上，而且對時序的要求也非常嚴(yán)格。本文以DSP圖像處理系統(tǒng)為背景，對信號完整性進(jìn)行準(zhǔn)確的理論分析，對信號完整性涉及的典型問題[1]——不確定狀態(tài)、傳輸線效應(yīng)、反射、串?dāng)_、地彈等進(jìn)行深入研究，并且從實際系統(tǒng)入手，利用IS仿真軟件尋找有效的途徑，解決系統(tǒng)的信號完整性問題。
關(guān)鍵字： IC設(shè)計單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 視頻處理系統(tǒng) 消費(fèi)電子 EDA IC設(shè)計消費(fèi)電子

上半年全球無晶圓廠IC設(shè)計收入237億美元

　　無晶圓半導(dǎo)體協(xié)會（FSA）日前公布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年上半年全球無晶圓廠IC設(shè)計公司的收入達(dá)237億美元，同比增長32%。其中，全球收入最高前十名公司收入總額達(dá)124億美元，占全球無晶圓IC設(shè)計公司收入的52%。　　全球前十名無晶圓IC設(shè)計公司公司中，高通公司排名第一，上半年的銷售收入為22億美元。博通公司位居第二，收入為18億美元。Nvidia排名第三，收入為14億美元。SanDisk和圖形芯片制造商ATI科技公司并列第四，收入均為13億美元，Marvell公司排在第五
關(guān)鍵字： IC設(shè)計無晶圓廠其他IC 制程

2006年9月25日，Cirrus Logic 任命 Thurman Case 為臨時首席財務(wù)官

　　2006 年 9 月 25 日 - Cirrus Logic 公司當(dāng)天任命公司的財政部副總裁、公司審計官兼財務(wù)總管 Thurman K. Case 為代理首席財務(wù)官。　　Case 先生，49 歲，2000 年加入 Cirrus Logic，擔(dān)任過多個執(zhí)行財務(wù)管理職位。他在新墨西哥州大學(xué)獲得經(jīng)濟(jì)學(xué)學(xué)士和工商管理碩士學(xué)位，已有超過 23 年的財務(wù)經(jīng)驗。
關(guān)鍵字： CirrusLogic IC設(shè)計

Mentor 2006 China EDA Tech Forum 成功舉行

　　當(dāng)今電路板與半導(dǎo)體元件設(shè)計變得更加復(fù)雜，并隨著深亞微米工藝技術(shù)在系統(tǒng)單芯片設(shè)計深入應(yīng)用，要把一個具有創(chuàng)意的想法轉(zhuǎn)換成市場上的產(chǎn)品，并同時具有低能耗、高可靠性和更短的設(shè)計周期，成為設(shè)計師面臨的巨大難題。　　　　為了克服這些日益復(fù)雜的設(shè)計要求，使企業(yè)在IC設(shè)計領(lǐng)域處于不敗之地，尋求成熟完善的電子設(shè)計自動化（EDA）解決方案將成為IC企業(yè)高速發(fā)展的當(dāng)務(wù)之急。　　　　Mentor Graphics 于2
關(guān)鍵字：單片機(jī) 電源技術(shù) 工業(yè)控制模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無線消費(fèi)電子 EDA IC設(shè)計工業(yè)控制

提高本土OEM核心競爭力有賴于IC設(shè)計發(fā)展

　OEM競爭力是按照研發(fā)、制造、銷售這樣一個價值鏈來比較的，目前本土OEM同國際大廠的實力差距也可以從這三個方面來分析。從研發(fā)上看，我們強(qiáng)在本地化價值創(chuàng)新（LVI），但在產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新（IC），核心創(chuàng)新技術(shù)（Core IP）和知識產(chǎn)權(quán)上（IPR）要遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于國際大廠；從制造上看，我們的優(yōu)勢只集中在低成本生產(chǎn)能力（CLC），而國際大廠在產(chǎn)品開發(fā)和集成、增值服務(wù)和供應(yīng)鏈可管理上都具備強(qiáng)大的實力；在銷售上，雖然本土OEM長于營銷網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和客戶服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，但在核心的品牌價值上同國際大廠還有差距
關(guān)鍵字： EDA IC設(shè)計

惠普英特爾“2006年EDA技術(shù)論壇”成功舉辦

多樣化設(shè)計環(huán)境有效提升芯片開發(fā)水平當(dāng)今的電子設(shè)計師尤其是半導(dǎo)體集成電路芯片（IC）設(shè)計者們正在承受著來自各方的壓力。營銷部門希望它們的IC產(chǎn)品具有各種功能，同時還能提供緊湊的外形、較低的能耗和高可靠性。與此同時，巨大的競爭壓力要求設(shè)計部門縮短設(shè)計周期，產(chǎn)品功能一步到位，并且在設(shè)計復(fù)雜度不斷提高的同時控制預(yù)算增長。為了滿足這些日益復(fù)雜的設(shè)計需求，力爭使企業(yè)領(lǐng)先于IC設(shè)計領(lǐng)域，尋求成熟完善的電子設(shè)計自動化（EDA）解決方案將成為企業(yè)發(fā)展的當(dāng)務(wù)之急。 8月17日，由惠普公司(HP)主辦，
關(guān)鍵字：單片機(jī) 工業(yè)控制嵌入式系統(tǒng) EDA IC設(shè)計工業(yè)控制

惠普英特爾“2006年EDA技術(shù)論壇”成功舉辦

　　當(dāng)今的電子設(shè)計師尤其是半導(dǎo)體集成電路芯片（IC）設(shè)計者們正在承受著來自各方的壓力。營銷部門希望它們的IC產(chǎn)品具有各種功能，同時還能提供緊湊的外形、較低的能耗和高可靠性。與此同時，巨大的競爭壓力要求設(shè)計部門縮短設(shè)計周期，產(chǎn)品功能一步到位，并且在設(shè)計復(fù)雜度不斷提高的同時控制預(yù)算增長。為了滿足這些日益復(fù)雜的設(shè)計需求，力爭使企業(yè)領(lǐng)先于IC設(shè)計領(lǐng)域，尋求成熟完善的電子設(shè)計自動化（EDA）解決方案將成為企業(yè)發(fā)展的當(dāng)務(wù)之急。　　　　8月17日，由惠普公司(HP)主辦，英特爾公司
關(guān)鍵字：汽車電子通訊網(wǎng)絡(luò) 無線 EDA IC設(shè)計汽車電子

提高本土OEM核心競爭力有賴于IC設(shè)計發(fā)展

　劉飛 CEO TCL通訊科技控股有限公司　OEM競爭力是按照研發(fā)、制造、銷售這樣一個價值鏈來比較的，目前本土OEM同國際大廠的實力差距也可以從這三個方面來分析。從研發(fā)上看，我們強(qiáng)在本地化價值創(chuàng)新（LVI），但在產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新（IC），核心創(chuàng)新技術(shù)（Core IP）和知識產(chǎn)權(quán)上（IPR）要遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于國際大廠；從制造上看，我們的優(yōu)勢只集中在低成本生產(chǎn)能力（CLC）
關(guān)鍵字： EDA IC設(shè)計

中國IC設(shè)計業(yè)又出新排名，珠海炬力不敵晶門科技位居第二

近日，市場調(diào)研公司iSuppli出臺了2005年度中國IC設(shè)計公司排行榜，與中國半導(dǎo)體協(xié)會的排名不同，此次名列榜首的是來自香港的晶門科技，而非備受關(guān)注的MP3播放器系統(tǒng)級芯片廠商珠海炬力。晶門科技是一家專注于顯示應(yīng)用IC的公司，主要產(chǎn)品包括液晶、LED顯示屏驅(qū)動IC以及液晶電視驅(qū)動IC等。根據(jù)iSuppli的數(shù)據(jù)，晶門科技2005年的銷售收入達(dá)到4.05億美元，分別是排名第二、第三的珠海炬力和中星微的2.7倍和4.3倍。 iSuppli的榜單分為兩個部分：上市及國有IC設(shè)計公司排名和民營IC設(shè)計公司排
關(guān)鍵字： IC設(shè)計專題珠海炬力 EDA IC設(shè)計

Cadence發(fā)布推動SiP IC設(shè)計主流化的EDA產(chǎn)品

Cadence設(shè)計系統(tǒng)有限公司今日宣布推出業(yè)界第一套完整的能夠推動SiP IC 設(shè)計主流化的EDA產(chǎn)品。 Cadence解決方案針對目前SiP設(shè)計中依賴 ‘專家工程’的方式存在的固有局限性，提供了一套自動化、整合的、可信賴并可反復(fù)采用的工藝以滿足無線和消費(fèi)產(chǎn)品不斷提升的需求。這套新產(chǎn)品包括Cadence® Radio Frequency SiP Methodology Kit，兩款新的
關(guān)鍵字： Cadence EDA IC設(shè)計 EDA IC設(shè)計

臺灣電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展汽車電子仍有好機(jī)會

汽車工業(yè)是一個產(chǎn)值龐大、體系完整的產(chǎn)業(yè)架構(gòu)，臺灣由於汽車內(nèi)需市場不大，每年車市銷量約4、50萬輛而已，規(guī)模遠(yuǎn)不如中國，所以一直欠缺良好條件來建立汽車制造的體系
關(guān)鍵字：汽車電子 IC設(shè)計

XtremeData采用Altera的Stratix II FPGA來實現(xiàn)AMD™ Opteron系統(tǒng)處理器加速

2006年6月15號，香港——Altera公司（NASDAQ: ALTR）今天宣布XtremeData在其XD1000 FPGA協(xié)處理解決方案中選用Altera容量最大的Stratix® II FPGA器件。XD100 FPGA模塊與AMD Opteron處理器引腳兼容，在降低功耗的基礎(chǔ)上，使開發(fā)人員能夠?qū)⑺惴铀?00倍，應(yīng)用程序運(yùn)行速率提高10倍。 XtremeData公司的XD1000 FPGA協(xié)處理器模塊包括Altera
關(guān)鍵字：單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) EDA IC設(shè)計

北京工業(yè)大學(xué)—Altera成立EDA/SOPC實驗室

2006年6月13號，北京—Altera®（NASDAQ：ALTR）公司今天宣布與北京工業(yè)大學(xué)共同建立EDA/SOPC聯(lián)合實驗室。 Altera公司共為實驗室和培訓(xùn)中心提供了價值超過70萬美金的硬件開發(fā)系統(tǒng)和配套軟件，其中包括：200套最新的Quartus II和Nios II軟件; 20多種IP核，以及一些Altera公司專門為教學(xué)所需而設(shè)計的開發(fā)板等。Altera公司希望為幫助作為國家“211工程”重點建設(shè)大學(xué)之一的北京工業(yè)大學(xué)改善電子電路設(shè)計的教學(xué)環(huán)境
關(guān)鍵字：單片機(jī) 工業(yè)控制汽車電子嵌入式系統(tǒng) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無線消費(fèi)電子 EDA IC設(shè)計工業(yè)控制