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	3d nand
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
          
                	
          3d nand 文章
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          受三星停電事件影響 NAND價格上漲15-25%
          
                                                            
            
                    	
          •     根據集邦科技資料，8月上旬NAND型閃存價格受韓國三星停電事件影響，平均上漲約15-25%。集邦分析師指出，由于短期內旬NAND型閃存市場供貨不足，預估8月下旬價格將持平或小漲。     據港臺媒體報道，三星半導體廠區(qū)在8月3日下午發(fā)生停電事件，使得該公司的6、7、8、9以及14廠的生產均受到停電中斷的影響，但三星已宣布于8月4日下午恢復到正常生產狀況，根據該公司初步估計損失約4300萬美元。  &
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          • 關鍵字：
                        消費電子  三星停電  NAND  存儲器                          
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          NAND閃存芯片吃緊 加劇行業(yè)整合態(tài)勢
          
                                                            
            
                    	
          •     隨著NAND閃存芯片需求的增加，內存廠商已越來越難得到充足的NAND閃存芯片供應，NAND閃存芯片吃緊加劇了內存產業(yè)整合，業(yè)內人士稱現在已有許多小規(guī)模的內存廠商從市場中退出。 　　今年前一段時間NAND閃存芯片價格出現了下滑，現在價格又開始了回升，可這并不能讓眾多內存廠商高興起來，因為并非所有的內存廠商都能得到足夠的NAND閃存芯片供應，特別是在蘋果霸占了三星的大量NAND產品的情況下。 　　現在約有一半的二線三線內存廠商退出了NAND閃存業(yè)務，這也是不得已而為之，由
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          • 關鍵字：
                        消費電子  NAND  閃存  芯片                          
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          中芯國際切入NAND閃存市場
          
                                                            
            
                    	
          •     在iPhone的帶動下，NAND閃存市場近期一片大好，國內的晶元代工大廠中芯國際也抵制不住NAND閃存市場的誘惑，在近期宣布，下半年將開始量產2Gb NAND閃存顆粒并已經投入8Gb NAND閃存顆粒的研發(fā)，預計明年將成為全球重要的NAND閃存顆粒供應廠之一。      受到今年Q2內存價格崩盤以及0.13微米制程代工競爭激烈影響，國內晶元代工大廠中芯國籍Q2營收出現約200萬美元左右的稅后虧損。做為晶元代工
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          • 關鍵字：
                        消費電子  中芯國際  NAND                          
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          微軟聯(lián)手英特爾戴爾開發(fā)標準NAND閃存接口
          
                                                            
            
                    	
          • 5月31日消息，美國當地時間5月30日，微軟公司宣布將與英特爾、戴爾結成合作伙伴關系，開發(fā)面向PC的標準NAND閃存接口。 據techspot網站報道稱，名為“非揮發(fā)性內存主機控制器接口組織”的這一組織是由英特爾倡導成立的，旨在利用閃存加速現代操作系統(tǒng)中的功能，例如Windows Vista中的ReadyBoost和ReadyDrive。  該組織希望能夠加速其標準的普及，從而使其優(yōu)勢得到真正的體驗。英特爾或其它廠商是否會將這一接口提供給Windows之外的其它軟件還不得而知，但從該組
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          • 關鍵字：
                        NAND  微軟  消費電子  英特爾  消費電子                          
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          美國美光科技：NAND閃存的未來在SSD
          
                                                            
            
                    	
          • 作為贊助商參加Windows Hardware Engineering Conference（WinHEC）的美國美光科技公司(Micron Technology, Inc.)舉辦了名為“Flash Memory Technology Direction”的技術研討會（Technical Session）。該公司 Memory Products Group 的首席應用工程師（D
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          • 關鍵字：
                        NAND  SSD  消費電子  消費電子                          
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          NAND Flash和NOR Flash的比較
          
                                                            
            
                    	
          • 　　NOR和NAND是現在市場上兩種主要的非易失閃存技術。Intel于1988年首先開發(fā)出NOR flash技術，徹底改變了原先由EPROM和EEPROM一統(tǒng)天下的局面。緊接著，1989年，東芝公司發(fā)表了NAND flash結構，強調降低每比特的成本，更高的性能，并且象磁盤一樣可以通過接口輕松升級。但是經過了十多年之后，仍然有相當多的硬件工程師分不清NOR和NAND閃存。
　　相“flash存儲器”經常可以與相“NOR存儲器”互換使用。許多業(yè)內人士也搞不清楚NAND閃存技術相對于NOR技術的優(yōu)越之處，因
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          • 關鍵字：
                        flash  NAND  NOR  存儲器  消費電子                          
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          臺模塊廠飽受NAND Flash缺貨之苦 三星陣營臺廠壓力倍增
          
                                                            
            
                    	
          • 相較于DRAM價格萎靡不振，近期南韓內存大廠三星電子(Samsung Electronics)對于拉抬NAND型閃存( Flash)市場不遺余力，然最令客戶頭痛的問題是，目前三星電子受限于產能問題，釋出給臺廠NAND Flash貨源仍相當有限，各模塊廠都飽受缺貨之苦，而隸屬于東芝(Toshiba)陣營的客戶，尤其是內存模塊大廠金士頓(Kingston)，由于東芝給予的成本較低，最近在大陸市場低價策略越來越積極，這讓與三星電子站在同一陣營的臺廠壓力倍增。 近期三星電子不斷釋出N
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          • 關鍵字：
                        Flash  NAND  三星  消費電子  模塊  消費電子                          
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          DRAM價格或將觸底，NAND供應商加快開發(fā)內置產品
          
                                                            
            
                    	
          • 據Dramexchange消息，4月下半月的DRAM合約價格下跌到了20美元左右，這也影響到了現貨市場的價格走勢。面向2007年下半年PC銷售旺季，PC廠商將增加庫存，預計DRAM需求將隨之增長。因此，DRAM價格可能在2007年下半年觸底。價格持續(xù)下滑，已使DRAM廠商瀕臨虧損。向更先進的生產工藝轉移，以及提高1GB芯片的出貨量，將是決定2007年下半年DRAM廠商業(yè)績的兩大因素。由于需求仍然疲軟，現貨市場的價格環(huán)境保持低迷。DDR2 512MB 667MHz跌到了2.57美元附近，DDR2 eTT跌到
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          • 關鍵字：
                        DRAM  NAND  內置產品  消費電子  存儲器  消費電子                          
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          東芝推出業(yè)界容量最大的嵌入式 NAND 閃存
          
                                                            
            
                    	
          • 　　東芝公司 (Toshiba Corp.) 與其美洲子公司東芝美國電子元件公司 (Toshiba America Electronic Components, Inc.) 聯(lián)合宣布，該公司已經推廣了一種新型嵌入式 NAND 閃存系列產品，這一系列產品遵從了 eMMC 標準并且容量達到該行業(yè)之最。這種容量為 16GB 的新設備旨在應用于手機和攝像機等移動消費產品。樣品將于今年第二季度推出市場，大批量的生產將于第四季度開始。在這之前，東芝將在本月開始推出 8GB 樣品，并將于第三季度開始大規(guī)模生產。
　　
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          • 關鍵字：
                        NAND  單片機  東芝  嵌入式系統(tǒng)  閃存                          
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          3D智能導航，未來GPS的發(fā)展方向？
          
                                                            
            
                    	
          • 車載GPS的出現，給駕車者提供了極大地方便。目前，隨著中國開始進行以省、市為主體的ITS(智能道路交通系統(tǒng))建設，車載導航系統(tǒng)也將發(fā)生一些新的變化，如車載導航系統(tǒng)是采用原裝還是后裝產品、如何把車載導航系統(tǒng)與車載音響進行融合？車載導航信息以什么樣的方式顯示？從IIC一些公司的展示產品我們可以發(fā)現一些趨勢。 
 
ST的導航系統(tǒng)可以收看數字電視節(jié)目車載導航和車載音響的融合 從瑞薩展出的車載信息系統(tǒng)設備來看，因為目前駕駛者傾向于語音指路的模式，所以，車載導航系統(tǒng)和車載音響會出現融合。另外，融合到這
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          • 關鍵字：
                        3D  GPS  汽車電子  消費電子  汽車電子                          
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          從NAND閃存中啟動U-BOOT的設計
          
                                                            
            
                    	
          • 引言 
隨著嵌入式系統(tǒng)的日趨復雜,它對大容量數據存儲的需求越來越緊迫。而嵌入式設備低功耗、小體積以及低成本的要求,使硬盤無法得到廣泛的應用。NAND閃存設備就是為了滿足這種需求而迅速發(fā)展起來的。目前關于U-BOOT的移植解決方案主要面向的是微處理器中的NOR 閃存，如果能在微處理器上的NAND 閃存中實現U-BOOT的啟動，則會給實際應用帶來極大的方便。
U-BOOT簡介
U-BOOT 支持ARM、 PowerPC等多種架構的處理器，也支持Linux、NetBSD和VxWorks等多種操作系統(tǒng)，主要
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          • 關鍵字：
                        NAND  U-BOOT  消費電子  消費電子                          
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          美國國家半導體Boomer立體聲D類音頻子系統(tǒng)
          
                                                            
                    
          
                
          
                                
          
                    
          3D封裝的發(fā)展動態(tài)與前景
          
                                                            
            
                    	
          • 1 為何要開發(fā)3D封裝  迄今為止，在IC芯片領域，SoC（系統(tǒng)級芯片）是最高級的芯片；在IC封裝領域，SiP（系統(tǒng)級封裝）是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋，其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內系統(tǒng)集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝，SIP是強調封裝內包含了某種系統(tǒng)的功能。3D封裝僅強調在芯片正方向上的多芯片堆疊，如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊，擴大了3D封
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          • 關鍵字：
                        3D  SiP  SoC  封裝  封裝                          
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          愛特梅爾推出新型ARM7 閃存微控制器
          
                                                            
                    
          
                
          
                                
          
                    
          Micron35億美金押寶NAND閃存
          
                                                            
            
                    	
          •    美國半導體廠商Micron美光表示，他們將于2007年在NAND閃存業(yè)務上投入35億美金的巨資，以擴充生產NAND閃存的設備之用。   　　產業(yè)分析師認為，美光之所以35億美金巨資押寶NAND閃存，一方面在于看好NAND閃存在計算機產品、消費電子產品上的應用前景，另外，美光也希望借此在和三星電子、東芝等競爭對手的NAND大戰(zhàn)當中保持優(yōu)勢地位。  　　美光之前和Intel合資成立IM Flash公司，目前的主營業(yè)務就是NAND閃存。
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          • 關鍵字：
                        Micron  NAND  單片機  美金  嵌入式系統(tǒng)  閃存                          
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          3d nand介紹
          
      			
          
		      	
          
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