3d 閃存 文章 最新資訊
閃存MCU在實(shí)現(xiàn)農(nóng)網(wǎng)表方案的應(yīng)用
- 國內(nèi)民用單相表一般可分為機(jī)械式電能表（感應(yīng)式電能表）和電子式電能表兩大類。過去機(jī)械式電能表的市場保有量比 ...
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存儲(chǔ)技術(shù)大比拼:閃存與磁盤的區(qū)別
- 在過去的幾年里，閃存與磁盤之間的爭議很多，也發(fā)生了顯著的變化?，F(xiàn)在，我們已經(jīng)不再討論閃存是否可以在企業(yè)中使 ...
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旺宏電子涉嫌侵犯 Spansion 閃存專利權(quán)被訴訟調(diào)查
- 行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式市場閃存解決方案創(chuàng)新廠商 Spansion 公司(紐約證交所代碼：CODE)今天宣布，美國國際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)經(jīng)投票表決，決定啟動(dòng)針對臺(tái)灣旺宏電子股份有限公司的不公正進(jìn)口的調(diào)查。ITC 的這個(gè)決定令 Spansion 公司提出的起訴生效，并有效地推翻了旺宏最后的反訴。 Spansion 在起訴中提出旺宏電子的 NOR 閃存與 XtraROM 產(chǎn)品了 Spansion 侵犯 6 項(xiàng)與存儲(chǔ)單元安全、閃存芯片生產(chǎn)制造和結(jié)構(gòu)相關(guān)的專利，這些芯片被廣泛應(yīng)用于游戲設(shè)備、數(shù)碼相機(jī)、網(wǎng)絡(luò)
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基于閃存的FPGA添臂力 便攜式醫(yī)療設(shè)備可靠度大增
- 便攜式醫(yī)療產(chǎn)品逐漸獲得市場青睞，如何開發(fā)出更小尺寸、更低功耗與高可靠度的產(chǎn)品已成為產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員首要課題 ...
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TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)真正的3D堆疊
- ? 新參考流程增強(qiáng)了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設(shè)計(jì) ? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲(chǔ)器進(jìn)行過流程驗(yàn)證 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺(tái)積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)上進(jìn)行了驗(yàn)證 ，可實(shí)現(xiàn)多塊模的整合。它將臺(tái)積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結(jié)合，包
- 關(guān)鍵字： Cadence 3D-IC
達(dá)索系統(tǒng)發(fā)布SOLIDWORKS 2014版本
- 全球3D設(shè)計(jì)、3D數(shù)字樣機(jī)、產(chǎn)品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗(yàn)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者達(dá)索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：#13065, DSY.PA)今日發(fā)布了SOLIDWORKS® 2014 3D軟件產(chǎn)品組合，涵蓋了3D CAD、仿真、產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理、技術(shù)溝通和電氣設(shè)計(jì)，助力企業(yè)突破限制，實(shí)現(xiàn)更多創(chuàng)新設(shè)計(jì)。 全新發(fā)布的SOLIDWORKS 2014版本提供了卓越的生產(chǎn)效率和可用性，使得企業(yè)可以更專注于知識(shí)密集型任務(wù)，從而推動(dòng)產(chǎn)品的創(chuàng)新。
- 關(guān)鍵字： SOLIDWORKS 3D
百萬像素高清3D全景行車輔助系統(tǒng)指日可待
- 近年來，由于汽車數(shù)量急劇上升及道路情況的復(fù)雜多變，交通事故一直呈現(xiàn)頻發(fā)狀態(tài)，而其中因視線盲區(qū)、死角而引發(fā)的交通事故也屢屢發(fā)生。
- 關(guān)鍵字： 富士通 3D OmniView 圖像處理 成像系統(tǒng)
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