2nm soc 文章 最新資訊
提供長傳輸距離、大內(nèi)存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現(xiàn)在全面供貨
- 致力于以安全、智能無線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實現(xiàn)全面供貨，該產(chǎn)品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進行供應(yīng)。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）和專有sub-GHz協(xié)議打造的旗艦版SoC，它配置有強大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內(nèi)存。FG25是用于長距離、低功耗傳輸?shù)睦硐隨oC，當它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時，能夠
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意法半導(dǎo)體推出單片天線匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32無線MCU,讓射頻設(shè)計變得更輕松、快捷
- 意法半導(dǎo)體單片天線匹配 IC系列新增兩款優(yōu)化的新產(chǎn)品，面向BlueNRG-LPS系統(tǒng)芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*無線MCU。單片天線匹配 IC有助于簡化射頻電路設(shè)計。針對BlueNRG-LPS優(yōu)化的 MLPF-NRG-01D3和針對STM32WB優(yōu)化的MLPF-WB-02D3集成了一個外部天線實現(xiàn)最佳射頻輸出功率和接收靈敏度所需的完整濾波和阻抗匹配電路。每款器件的天線側(cè)標稱阻抗都是50Ω。片級封裝面積很小，凸點間距0.4mm，回流焊后的封裝高度630μm。意法半導(dǎo)體的新天
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Arm中國大裁員：SoC、HPC兩團隊被裁人數(shù)最多
- Arm是全球知名芯片架構(gòu)企業(yè)，也是知名芯片IP核供應(yīng)商。大部分IP核都可以直接向IP廠商采購獲得，再由芯片設(shè)計企業(yè)在此基礎(chǔ)上設(shè)計出自己的芯片。高通和華為即在Cortex-A系列處理器的基礎(chǔ)上，設(shè)計出驍龍和麒麟芯片。就是這家知名的企業(yè)在近期迎來一波大裁員，據(jù)媒體報道，Arm中國從上周開始裁員，主要裁減研發(fā)團隊， 其中SoC、HPC兩個團隊裁撤人數(shù)最多，其余的研發(fā)團隊會有不同程度的小范圍裁減，賠償比例N+3。當前，Arm中國人員1000人左右，研發(fā)人員在700人規(guī)模， 研發(fā)產(chǎn)品覆蓋：SOC
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全球首個PCIe 6.0接口子系統(tǒng) Rambus瞄準高性能SoC應(yīng)用
- 近日，Rambus宣布推出全球首個PCIe 6.0接口子系統(tǒng)，主要面向高性能數(shù)據(jù)中心、AI SoC等領(lǐng)域。Rambus的方案包括完整的PHY物理層、控制器IP，完整符合PCIe 6.0規(guī)范，針對異構(gòu)計算架構(gòu)全面優(yōu)化，同時也支持最新的CXL 3.0規(guī)范，可優(yōu)化內(nèi)存資源。Rambus大中華區(qū)總經(jīng)理蘇雷介紹，Rambus作為一家業(yè)界領(lǐng)先的Silicon IP和芯片提供商，致力于讓數(shù)據(jù)傳輸更快、更安全。Rambus目前的主要業(yè)務(wù)包括專利授權(quán)、IP授權(quán)，以及芯片產(chǎn)品。經(jīng)過30多年的發(fā)展，Rambus有3000多項技
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2nm？沒那么簡單！
- 日本Rapidus和IBM于今年12月13日宣布稱，為量產(chǎn)2納米邏輯半導(dǎo)體，雙方建立了合作關(guān)系。IBM長年以來一直積極進行研發(fā)尖端半導(dǎo)體，且曾經(jīng)在美國紐約州擁有自己的300毫米晶圓工廠（于2014年轉(zhuǎn)給Global Foundries，后來，該工廠被安森美收購）。此外，IBM也在為自己品牌下的電腦生產(chǎn)所需半導(dǎo)體，同時也為客戶提供尖端工藝的技術(shù)研發(fā)服務(wù)和晶圓代工服務(wù)。IBM的尖端工藝技術(shù)研發(fā)服務(wù)作為一項Common Platform，通過創(chuàng)建通用型工藝技術(shù)和生產(chǎn)產(chǎn)線，有效降低了研發(fā)成本、并確保了第二供應(yīng)商資
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臺積電正式量產(chǎn)3nm芯片，并宣布2nm廠落地新竹和臺中
- 鈦媒體App 12月29日消息，晶圓代工龍頭臺積電（TPE:2330/NYSE:TSM）今天在臺南科學(xué)園區(qū)Fab 18廠新建工程基地舉行3納米（nm）量產(chǎn)暨擴廠典禮，正式宣布3nm芯片即日起開始量產(chǎn)。臺積電表示，這是該公司在先進制程締造的重要里程碑。臺積電董事長劉德音（Mark Liu）在演講中表示，今天3nm制程良率已經(jīng)和5nm量產(chǎn)同期良率相當，臺積電已經(jīng)與客戶開發(fā)新的產(chǎn)品，并開始量產(chǎn)，應(yīng)用在超級電腦、云計算、數(shù)據(jù)中心、高速通訊網(wǎng)絡(luò)以及許多智能設(shè)備，包括未來的AR/VR等。而相較于5nm，3nm制程邏輯
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盤點曾占有一席之地的三星SoC！如今掉隊了
- 在現(xiàn)在的芯片市場，除了蘋果的A系列芯片外，安卓陣營均采用高通或是聯(lián)發(fā)科這兩家的芯片，但其實，三星的自研旗艦芯片也曾能在市場上占據(jù)屬于自己的一個位置。三星向來有為自家設(shè)備研發(fā)處理器的歷史，一些芯片也用在其它品牌的設(shè)備上，例如蘋果前三代iPhone。2011年2月，三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經(jīng)?？吹紼xynos和獵戶座這兩個名詞被放在一起講，實際上該系列芯片的開發(fā)代號為Orion，中文就是獵戶座的意思。而Exynos是其正式代號，由兩個希臘語單詞組合而來：Exypnos和Prasinos，分
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異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)級芯片 (SoC) 有何區(qū)別？
- 異構(gòu)集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統(tǒng)級芯片 (System on Chip，SoC) 是設(shè)計和構(gòu)建硅芯片的兩種方式。異構(gòu)集成的目的是使用先進封裝技術(shù)，通過模塊化方法來應(yīng)對 SoC 設(shè)計日益增長的成本和復(fù)雜性。異構(gòu)集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統(tǒng)級芯片 (System on Chip，SoC) 是設(shè)計和構(gòu)建硅芯片的兩種方式。異構(gòu)集成的目的是使用先進封裝技術(shù)，通過模塊化方法來應(yīng)對 SoC 設(shè)計日益增長的成本和復(fù)雜性。在過去的
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瑞薩電子將與Fixstars聯(lián)合開發(fā)工具套件 用于優(yōu)化R-Car SoC AD/ADAS AI軟件
- 2022 年 12 月 15 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將與專注于多核CPU/GPU/FPGA加速技術(shù)的全球卓越供應(yīng)商Fixstars（Fixstars Corporation）聯(lián)合開發(fā)用以優(yōu)化并快速模擬專為瑞薩R-Car片上系統(tǒng)（SoC）所設(shè)計的自動駕駛（AD）系統(tǒng)及高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的軟件工具。借助這些工具，在軟件開發(fā)的初始階段便可充分利用R-Car的性能優(yōu)勢來快速開發(fā)具有高精度物體識別功能的網(wǎng)絡(luò)模型，由此減少開發(fā)后返工，進一步縮短開發(fā)
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RISC-V 成功運行安卓 12，阿里平頭哥公布融合新進展
- 北京時間12月14日早晨，在2022 RISC-V國際峰會上，阿里平頭哥展示了RISC-V架構(gòu)與安卓體系融合的最新進展：基于SoC原型曳影1520，RISC-V在安卓12（AOSP）上成功運行多媒體、3D渲染、AI識物等場景及功能。這意味著安卓系統(tǒng)在RISC-V硬件上得到進一步驗證，兩大體系融合開始進入原生支持的應(yīng)用新階段。在大部分基礎(chǔ)功能成功實現(xiàn)后，RISC-V與安卓的融合進入應(yīng)用驗證領(lǐng)域，面臨更多模塊缺失、接口不一致等技術(shù)和系統(tǒng)挑戰(zhàn)。比如在車載場景中，硬件層需重新設(shè)計總線以支持多路輸入，系統(tǒng)層要兼容外
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聯(lián)盟IBM 日本找來2大高手攻關(guān)2nm工藝：最快2025年量產(chǎn)
- 20世紀80年代，日本是全球的半導(dǎo)體霸主，一度嚴重威脅了美國公司地位，之后被打壓，現(xiàn)在只在個別領(lǐng)域還有優(yōu)勢，先進工藝上已經(jīng)落后當前水平10到20年，不過日本已經(jīng)制定復(fù)興計劃，聯(lián)手歐洲IMEC之后又確定聯(lián)手IBM。此前報道就指出，日本要想攻關(guān)2nm先進工藝，潛在的合作對象就是IBM公司，后者也在日前發(fā)布聲明，確認跟日本Rapidus公司達成合作，雙方將成立研發(fā)機構(gòu)，IBM會派遣員工參與合作。Rapidus公司是前不久日本至少八大電子巨頭聯(lián)合成立的半導(dǎo)體公司，吸引了日本豐田、索尼、鎧俠、NEC、軟銀、電裝等8
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2nm芯片到底有多燒錢你想象不到 光開發(fā)就要50億
- 都說芯片燒錢，但芯片到底有多燒錢大家還沒有一個清晰的認知，尤其是芯片工藝越來越先進，其燒錢的規(guī)?？芍^呈幾何級增長。從研發(fā)成本端來看，其中28nm工藝只要4280萬美元，22nm工藝需要6300萬美元，16nm工藝需要8960萬美元。然而3nm則飆升到5.8億美元，而2nm工藝開發(fā)資金則要達7.2億美元，約合人民幣50億。當然，這還只是研發(fā)層面的費用，而3nm、2nm工藝工廠建設(shè)則需要200億美元以上的資金，而這還不包括生產(chǎn)費用，可見這簡直是十分燒錢的行為。顯然，照這樣發(fā)展下去，未來2nm的CPU及顯卡就算
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您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條2nm soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對2nm soc的理解，并與今后在此搜索2nm soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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