2.5d gpu ip 文章 最新資訊
Intel AI創(chuàng)新應(yīng)用大賽落幕：CPU+GPU+NPU三位一體開始發(fā)力
- AI PC方興未艾，而除了CPU、GPU、NPU這樣的基礎(chǔ)硬件，更關(guān)鍵的是應(yīng)用軟件與場景的生態(tài)落地。只有從應(yīng)用上真正改變?nèi)藗兊娜粘９ぷ鳌⑸铙w驗，帶來真正的便利，AI PC才能取得成功。作為行業(yè)執(zhí)牛耳者，Intel不但率先倡導(dǎo)了AI PC的概念，帶來了史上變革最大的酷睿Ultra處理器、大量的AI PC筆記本，領(lǐng)導(dǎo)PC全面進入AI時代，更在生態(tài)拓展方面不遺余力地投入。按照Intel的宏圖大愿，AI PC 2024年的出貨量就會有大約4000萬臺，而到了2025，這一市場規(guī)模將超過1億臺，走進千家萬戶。為了
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這款國產(chǎn)GPU芯片量產(chǎn)上市！
- 據(jù)中國光谷消息，近日，武漢凌久微電子有限公司（以下簡稱“凌久微”）研制的GP201圖形處理芯片已批量上市。據(jù)介紹，凌久微研制的凌久GPU系列產(chǎn)品，突破了多核統(tǒng)一渲染引擎設(shè)計、高速片上互連總線設(shè)計、低功耗設(shè)計、多級存儲設(shè)計等技術(shù)，在國內(nèi)實現(xiàn)了2D、3D等GPU核心模塊的全自主設(shè)計，打造了完善的凌久GPU圖形與計算生態(tài)圈，當(dāng)前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于商用計算機、高可靠性電子設(shè)備等領(lǐng)域。GPU（圖形處理器）是專門在PC、工作站、游戲機和平板電腦、智能手機等設(shè)備上做圖像和圖形相關(guān)運算工作的微處理器。自主研發(fā)一款圖形芯片，需
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AI強國夢一場空？ 韓研究團隊悲曝驚人差距
- 韓總統(tǒng)尹錫悅野心勃勃，力拼讓韓國成為全球三大AI強國之一?？墒菗?jù)韓媒報導(dǎo)，光是在AI技術(shù)戰(zhàn)爭第一線的大學(xué)研究團隊就已經(jīng)慘輸，因為經(jīng)費不足，無法取得輝達最新芯片，只能拿舊款游戲用GPU來湊數(shù)。研究人員大嘆，其他國家拿著大炮作戰(zhàn)，可是他們手中卻只有槍。據(jù)韓媒《東亞日報》報導(dǎo)，首爾大學(xué)、KAIST（韓國科學(xué)技術(shù)院）等負責(zé)AI研究的頂尖大學(xué)，雖然獲得官方選定為政府指定支持對象，但分配到的預(yù)算不足，無法充分取得英偉達最新芯片，難以進行以大型語言模型（LLM）為基礎(chǔ)的生成式AI研究，只能以收集到的舊款游戲用GPU進行
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一文把TCP/IP協(xié)議講絕了！
- 本文整理了一些TCP/IP協(xié)議簇中需要必知必會的十大問題，既是面試高頻問題，又是程序員必備基礎(chǔ)素養(yǎng)。一、TCP/IP模型TCP/IP協(xié)議模型（Transmission Control Protocol/Internet Protocol），包含了一系列構(gòu)成互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，是Internet的核心協(xié)議?；赥CP/IP的參考模型將協(xié)議分成四個層次，它們分別是鏈路層、網(wǎng)絡(luò)層、傳輸層和應(yīng)用層。下圖表示TCP/IP模型與OSI模型各層的對照關(guān)系。TCP/IP協(xié)議族按照層次由上到下，層層包裝。最上面的是應(yīng)用層
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銳成芯微亮相北京車展 發(fā)布應(yīng)用于wBMS的藍牙RF IP
- 25日，北京國際車展火熱開幕，銳成芯微攜旗下車規(guī)級IP亮相車展中國芯展區(qū)，并發(fā)布應(yīng)用于wBMS（無線電池管理系統(tǒng)）的車規(guī)級藍牙RF IP。銳成芯微亮相2024北京車展中國芯展區(qū)（左）隨著電動汽車和新能源市場的快速發(fā)展，電池管理系統(tǒng)的需求也在不斷增加。無線電池管理系統(tǒng)（wBMS）作為提升電池性能、安全性和可靠性的關(guān)鍵技術(shù)之一，正逐漸成為汽車廠商、特別是頭部汽車廠商的關(guān)注焦點。而車規(guī)級藍牙RF IP作為wBMS中的重要組成部分，結(jié)合了藍牙的通信能力和RF IP的定位功能，為實現(xiàn)安全可靠的電池管理保駕護航。立足
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第一時間適配！英特爾銳炫GPU在運行Llama 3時展現(xiàn)卓越性能
- 在Meta發(fā)布Llama 3大語言模型的第一時間，英特爾即優(yōu)化并驗證了80億和700億參數(shù)的Llama 3模型能夠在英特爾AI產(chǎn)品組合上運行。在客戶端領(lǐng)域，英特爾銳炫?顯卡的強大性能讓開發(fā)者能夠輕松在本地運行Llama 3模型，為生成式AI工作負載提供加速。在Llama 3模型的初步測試中，英特爾?酷睿?Ultra H系列處理器展現(xiàn)出了高于普通人閱讀速度的輸出生成性能，而這一結(jié)果主要得益于其內(nèi)置的英特爾銳炫GPU，該GPU具有8個Xe核心，以及DP4a AI加速器和高達120 GB/s的系統(tǒng)內(nèi)存帶寬。英特
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集邦咨詢：英偉達 Blackwell 平臺產(chǎn)品帶動臺積電今年 CoWoS 產(chǎn)能提高 150%
- IT之家 4 月 17 日消息，集邦咨詢（TrendForce）近日發(fā)布報告，認為英偉達 Blackwell 新平臺產(chǎn)品需求看漲，預(yù)估帶動臺積電 2024 年 CoWoS 封裝總產(chǎn)能提升逾 150%。英偉達 Blackwell 新平臺產(chǎn)品包括 B 系列的 GPU，以及整合英偉達自家 Grace Arm CPU 的 GB200 加速卡等。集邦咨詢認為供應(yīng)鏈當(dāng)前非?？春?GB200，預(yù)估 2025 年出貨量有望超過百萬片，在英偉達高端 GPU 中的占比達到 40-50%。英偉達計劃下半年交付 GB2
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英偉達H100交貨時間從4個月降至8-12周
- 據(jù)Digitimes報道，戴爾臺灣地區(qū)總經(jīng)理Terence Liao報告稱，英偉達（Nvidia）H100 AI GPU的交付周期在過去幾個月中已從3-4個月縮短到僅2-3個月（8-12周）。服務(wù)器 ODM 顯示，與 2023 年相比，供應(yīng)終于有所緩解，當(dāng)時幾乎不可能獲得 Nvidia 的 H100 GPU。盡管交貨時間縮短，但Terence Liao表示，對具有人工智能功能的硬件的需求仍然非常高。具體來說，人工智能服務(wù)器的購買正在取代企業(yè)中的通用服務(wù)器購買，盡管人工智能服務(wù)器的成本非常高。但是，他認為采
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戴爾：GPU交貨期明顯改善 已降至8~12周
- 據(jù)中國臺媒消息，戴爾中國臺灣總經(jīng)理廖仁祥近日表示，去年圖形處理器（GPU）交貨期曾多達40周，今年2月以后供貨明顯改善，現(xiàn)在交貨期已經(jīng)降至約8~12周。此前因GPU供應(yīng)緊張，人工智能（AI）服務(wù)器供不應(yīng)求。廖仁祥近日指出，AI服務(wù)器因為單價較高，目前企業(yè)采購預(yù)算占比已達20%，包括制造業(yè)、電信業(yè)、醫(yī)療機構(gòu)和政府部門的需求都很強，金融業(yè)也開始導(dǎo)入生成式AI應(yīng)用。對于人工智能電腦（AI PC），廖仁祥認為，AI PC市場一定會發(fā)展起來，但今年相關(guān)產(chǎn)品的效能，還沒達到微軟要求的算力45 TOPS。戴爾認為AI
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國產(chǎn)GPU供不應(yīng)求——國產(chǎn)之光性能超乎想象
- AI屆春晚—英偉達GTC大會在3月召開，B100/B200晶片的亮相，刷新了計算新速度，隨著人工智能技術(shù)的日新月異，從數(shù)據(jù)處理到算法優(yōu)化，再到應(yīng)用場景的拓展，每一步都可能帶來新的市場機會。從智能硬件到云計算，再到物聯(lián)網(wǎng)等多個領(lǐng)域，AI技術(shù)的深入應(yīng)用都將成為市場的關(guān)注焦點。AI對算力的要求是需要大量的并行及重復(fù)計算，GPU正好有這個專長，時勢造英雄，因此GPU就出山擔(dān)此重任。臺積電董事長劉德音預(yù)測：未來 15 年每瓦 GPU 性能提升 1000 倍，GPU 晶體管數(shù)破萬億就在近期，在一則對英偉達CEO黃仁勛
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凌華科技基于Intel Arc A380E GPU的全新顯卡即將亮相Embedded World 2024
- 重點摘要：●? ?凌華科技推出首款基于Intel GPU的顯卡——A380E，提供卓越性能的同時，還兼容凌華科技的游戲平臺●? ?除了在商業(yè)游戲方面的實力之外，A380E還利用強大的OpenVino? AI工具包，將其實用性擴展到邊緣AI應(yīng)用領(lǐng)域。這種集成的方式讓A380E能夠簡化AI開發(fā)工作，并無縫集成深度學(xué)習(xí)的功能?！? ?Embedded World 2024 期間，歡迎各位愛好者和專業(yè)人士蒞臨凌華科技和英特爾的展位，一睹 A380E 的實
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三星獲得英偉達2.5D封裝訂單，將采用I-Cube封裝技術(shù)
- 目前英偉達的H100等數(shù)據(jù)中心GPU都是由臺積電（TSMC）負責(zé)制造及封裝，SK海力士則供應(yīng)HBM3芯片。不過人工智能（AI）的火熱程度顯然超出了大家的預(yù)期，導(dǎo)致臺積電的先進封裝產(chǎn)能吃緊。雖然臺積電不斷擴大2.5D封裝產(chǎn)能，以滿足英偉達不斷增長的需求，但是英偉達在過去數(shù)個月里，與多個供應(yīng)商就2.5D封裝產(chǎn)能和價格進行談判，希望能夠分擔(dān)部分工作量。據(jù)The Elec報道，三星已經(jīng)獲得了英偉達的2.5D封裝訂單。其高級封裝（AVP）團隊將向英偉達提供中間層，以及I-Cube封裝。I-Cube屬于三星自己開發(fā)的
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消息稱三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單
- 月 8 日消息，據(jù)韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報道，三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù)，高帶寬內(nèi)存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責(zé)。據(jù)IT之家了解，2.5D 封裝技術(shù)可以將多個芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術(shù)稱為 CoWoS，而三星則稱之為
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