18a 制程 文章 最新資訊
打拼醫(yī)療市場 主流半導體廠商各有高招
- 作為全球最大的半導體公司之一，ST(意法半導體)在推進醫(yī)療電子技術向高精尖領域發(fā)展方面起到了重要的作用。 2006年，ST和Veredus實驗室合作利用快速檢驗應急片上實驗室技術開發(fā)禽流感檢驗終端。Veredus利用ST的In-Check平臺，開發(fā)一個只需一次化驗就能確診一位患者是感染了禽流感(H5N1)還是亞型流感A或B的應用產(chǎn)品，而目前這兩種傳染病都需要經(jīng)過多次化驗才能最后確診。這個診斷項目建立在由ST開發(fā)的完整的片上In-Check平臺上。這個平臺允許用戶對一個一次性芯片上的微小樣品進行準
- 關鍵字： 其他IC/制程 半導體 醫(yī)療電子技術 其他IC 制程
全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長9%
- 從國外媒體處獲悉：半導體市場研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前發(fā)布預測報告說，全球半導體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后，明年有望反彈。 該機構指出，去年，全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長了20%，不過，今年的增幅預計將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。 該機構說，到明年，晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%，2009年的增速預計為6%，2010年也是6%。 該公司的調(diào)查發(fā)現(xiàn)，今年，全球晶圓交貨量達到了87億平方英寸，明年交付量為97億，2009年預計為103億，2
- 關鍵字： 其他IC/制程 半導體 晶圓 IC 制造制程
電子線路與電磁干擾/電磁兼容設計分析
- 一個好的電子產(chǎn)品，除了產(chǎn)品自身的功能以外，電路設計和電磁兼容性(EMC)設計的技術水平，對產(chǎn)品的質(zhì)量和技術性能指標起到非常關鍵的作用。本文通過舉例對開關電源的電磁兼容設計，介紹了一般電子產(chǎn)品中電磁干擾的解決方法。 現(xiàn)代的電子產(chǎn)品，功能越來越強大，電子線路也越來越復雜，電磁干擾(EMI)和電磁兼容性問題變成了主要問題，電路設計對設計師的技術水平要求也越來越高。先進的計算機輔助設計(CAD)在電子線路設計方面很大程度地拓寬了電路設計師的工作能力，但對于電磁兼容設計的幫助卻很有限。 電磁兼容設計
- 關鍵字： 電子線路 電磁干擾 電磁兼容 設計 其他IC 制程
世界及我國電解銅箔業(yè)的發(fā)展回顧
- 電解銅箔（electrodepositedcopperfoil）是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中,電解銅箔被稱為:電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡”。2002年起，我國印制電路板的生產(chǎn)值已經(jīng)越入世界第三位，作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第三大生產(chǎn)國。由此也使我國的電解銅箔產(chǎn)業(yè)在近幾年有了突飛猛進的發(fā)展。為了了解、認識世界及我國電解銅箔業(yè)發(fā)展的過去、現(xiàn)在，及展望未來，特對它的發(fā)展作回顧。 從電解銅箔業(yè)的生產(chǎn)部局及市場發(fā)展變
- 關鍵字： 模擬技術 電源技術 電解銅箔 覆銅板 印制電路板 其他IC 制程
數(shù)字技術中的模擬電路技術
- 由于數(shù)字電路是利用上升沿/下降沿很短的脈沖信號，所以會向外部放出包括高頻成分的多余電磁波（噪聲），而且對外部來的電磁波（噪聲）敏感地響應，造成誤動作。另外在電路內(nèi)部也存在線間產(chǎn)生交調(diào)失真、數(shù)字器件的通/斷時電流急驟變化引起電源電壓變動等問題。這樣就需要在數(shù)字電路中考慮布線的電感和寄生電容構成的分布常數(shù)電路、防止上沖、下沖造成波形的混亂及信號反射、延遲、衰減、線間電磁干擾的交調(diào)失真。而解決這問題的濾波器、屏蔽等都是模擬技術。 由于數(shù)字電路技術在汽車、火車、收音機控制中的應用，高可靠性地實現(xiàn)了以前用模
- 關鍵字： 模擬電路 數(shù)字技術 其他IC 制程
主動參與海外收購:中國半導體產(chǎn)業(yè)新策略
- 導體芯片業(yè)是一個國家經(jīng)濟力量的象征，目前，中國內(nèi)地的半導體產(chǎn)業(yè)相對先進國家和地區(qū)還非常弱小，主要體現(xiàn)在缺技術、缺產(chǎn)品品牌和缺資金三個方面，而投資嚴重不足是目前半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。半導體產(chǎn)業(yè)的投資模式 半導體公司，包括設計公司、制造公司、封裝公司或設備服務公司，從組建到產(chǎn)品上市大約需要3年，實現(xiàn)贏利平均要5年，屬于中長線投資類型。許多國家和地區(qū)都是半導體電子投資熱點，其中以美國和我國臺灣地區(qū)最具特色?！ ∽鳛槿虬雽w龍頭的美國，具有一個很好的半導體投融資平臺，由于美國資本市場及風險投資發(fā)達，這
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中國二手半導體設備市場將突破8億美元
- 由于更多外國公司決定將承繼的設備搬到中國，到2009年，中國二手半導體設備市場將突破8億美元。國際半導體設備及材料(SEMI)高級中國分析師SamuelNi稱：“盡管有兩三個300mm生產(chǎn)廠已投入生產(chǎn)或規(guī)劃，我們認為200mm晶圓廠仍然是未來兩到三年內(nèi)的消費主流?！?nbsp; Ni表示，2009年中國晶圓生產(chǎn)廠設備市場總計將達到34億美元――其所占全球設備市場的份額將從2006年的6%升至7%。如果中國再度繁榮發(fā)展，那么這些數(shù)字將可能只是保守數(shù)字。2006年，芯片制造設備開銷總和約24億美元，幾乎比20
- 關鍵字： 模擬技術 電源技術 半導體 SEMI 晶圓 其他IC 制程
7月全球半導體銷售額比上月增3.2％
- 美國半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)公布的結果顯示，2007年7月全球半導體銷售額為205億8000萬美元，比上月增長3.2％（英文發(fā)布資料）。比上年同月增長2.2％。 上月比和上年同月比增長率僅百分之二三，但就近期的銷售額來說，已經(jīng)是“大幅”上升了。上個月之前SIA還強調(diào)半導體產(chǎn)品單價的下滑（參閱本站報道），此次則轉變了看法?！皫追N主要產(chǎn)品的單價均略有回升，使得銷售額比上月增長了3.2％”（SIA）。 SIA表示，7月份微處理器的平均單價比上月增長3％以上，供貨量增加了近5％。另外，NAND
- 關鍵字： 其他IC/制程 半導體 半導體材料
7月全球芯片銷售額達206億美元 同比增2.2%
- 9月4日消息，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(World Semiconductor Trade Statistics)最新統(tǒng)計結果顯示，今年7月，全球芯片三個月平均銷售額為206億美元，較上個月增長3.2％，較去年同期增長2.2％。 據(jù)EE Times網(wǎng)站報道，按地域劃分，美洲地區(qū)銷售額占34.7億美元，較上個月增長52％，但較去年同期下降了6.2％；亞太地區(qū)同比增長最為明顯，銷售額達到了99億美元，但較上個季度僅增長了3.2％。 日本半導體7月銷售額為40億美元，較上個月增長2.1％，較2
- 關鍵字： 其他IC/制程 半導體芯片 半導體材料
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