1.4nm 文章 最新資訊
Intel“4nm EUV”工藝再下一城：x86之外也生產(chǎn)了RISC-V處理器
- Intel今年的13代酷睿處理器還會繼續(xù)使用Intel 7工藝，14代酷睿Meteor Lake則會升級到Intel 4工藝——這是Intel對標(biāo)友商4nm的工藝，而且首次使用EUV光刻技術(shù)，今年下半年已經(jīng)試產(chǎn)，其晶體管的每瓦性能將提高約20%?！ ntel的4nm EUV工藝不僅會用于生產(chǎn)自家的x86處理器，同時還會用于旗下的IFS晶圓代工部門，也就是開放給其他廠商，最新消息稱4nm EUV工藝已經(jīng)為SiFive公司生產(chǎn)了代號Horse Creek處理器。 現(xiàn)在這款處理器已經(jīng)從工廠回到了實驗室，
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Credo正式推出基于臺積電5nm及4nm先進(jìn)制程工藝的全系列112G SerDes IP產(chǎn)品
- ?Credo Technology（納斯達(dá)克股票代碼：CRDO）近日正式宣布推出其基于臺積電5nm及4nm制程工藝的112G PAM4 SerDes IP全系列產(chǎn)品，該系列能夠全面覆蓋客戶在高性能計算、交換芯片、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、安全及光通信等領(lǐng)域的廣泛需求，包括：超長距（LR+）、長距（LR）、中距（MR）、超極短距（XSR+）以及極短距（XSR）。?Credo IP產(chǎn)品業(yè)務(wù)開發(fā)助理副總裁Jim Bartenslager表示， “Credo先進(jìn)的混合信號以及數(shù)字信號處理（DSP）1
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AMD新路線圖 2024年上市4nm Zen5處理器
- AMD 在近日的2022 年金融分析師日的演講中，展示了其下一代“Zen 5”CPU 微架構(gòu)。該公司最新的 CPU 微架構(gòu)路線圖還證實，帶有 3D 垂直緩存 (3DV Cache) 的“Zen 4” CCD 核心在大量生產(chǎn)中中，包括 EPYC（霄龍）“Genoa”處理器產(chǎn)品線。 AMD 表示，目前已經(jīng)完成了“Zen 3”架構(gòu)的設(shè)計目標(biāo)，將其構(gòu)建在 7 nm 和 6 nm 節(jié)點上。新的“Zen 4”架構(gòu)將在 5 nm 節(jié)點 (TSMC N5) 上首次亮相，
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首發(fā)“4nm” EUV工藝！Intel 14代酷睿真身曝光：GPU堪比獨顯
- Intel的12代酷睿處理器去年就已經(jīng)發(fā)布，首次上了性能+能效的異構(gòu)設(shè)計，今年的13代酷睿代號Raptor Lake，下半年發(fā)布，屬于12代的改進(jìn)版，明年的14代酷睿Meteor Lake則會大改，升級Intel 4工藝，也是Intel首個EUV工藝。 14代酷睿的架構(gòu)也會大改，第一次采用非單一芯片設(shè)計，彈性集成多個小芯片模塊，包括下一代混合架構(gòu)CPU、tGPU核顯引擎、AI加速單元，而且功耗非常低?！ ?4代酷睿Meteor Lake也會是Intel酷睿系列中首個大量使用3D Foveros混合封
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消息稱英偉達(dá) RTX 40 系列 GPU 將基于臺積電 4nm 打造
- 4 月 25 日消息，根據(jù)爆料者 @Moore's Law is Dead 的最新消息，下一代 NVIDIA GeForce RTX 40 系列游戲顯卡采用的 Ada Lovelace GPU 核心基于臺積電 4nm 工藝制造，在節(jié)點上要比 AMD 的 RDNA 3 更有優(yōu)勢。在過去的幾年里，臺積電的 N5 節(jié)點幾乎被蘋果芯片獨攬。但隨著臺積電產(chǎn)能逐漸增加，開始有越來越多的公司采用新的工藝技術(shù)，臺積電也被迫努力提高其產(chǎn)能。根據(jù) DigiTimes 的一份報告，臺積電今年將增加其 N5 產(chǎn)能約 25
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4nm良率僅為三成 三星晶圓代工疑出現(xiàn)“良品率造假”
- 據(jù)媒體報道稱高通已將3nm AP代工訂單獨家交給了臺積電。不僅如此，有業(yè)內(nèi)人士稱，高通還將部分4nm驍龍8旗艦處理器的部分代工訂單交給臺積電。當(dāng)時我聽到這個消息一方面為臺積電感到高興，另一方面心中出現(xiàn)質(zhì)疑：為什么高通沒有選擇三星？而近期外媒的爆料給出了這個答案。2月25日，據(jù)韓國媒體爆料稱，近期三星電子懷疑三星半導(dǎo)體代工廠的產(chǎn)量及良率報告存在“造假”行為，正計劃開展一項內(nèi)部調(diào)查。據(jù)悉，三星電子DS部門（三星電子旗下半導(dǎo)體事業(yè)暨裝置解決方案事業(yè)部，三星晶圓代工業(yè)務(wù)隸屬于該部門）近期正接受管理咨詢部門就三
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蘋果接受臺積電漲價 包下12-15萬片4nm產(chǎn)能
- 據(jù)國外媒體報道，供應(yīng)鏈方面的人士透露，臺積電的晶圓代工價格在今年將全面上調(diào)，過去沒有被漲價的大客戶蘋果，也已接受。從供應(yīng)鏈人士透露的消息來看，臺積電16nm及優(yōu)化的12nm、7nm及優(yōu)化的6nm、5nm及優(yōu)化的4nm等先進(jìn)制程，2022年平均價格約較2021年上漲8-10％，28nm及成熟制程工藝的代工價格將上漲約15%。蘋果A16處理器采用的4nm價格亦上漲，不過因為是最大客戶，漲幅將低于其它先進(jìn)制程客戶。供應(yīng)鏈的消息人士還透露，作為臺積電的第一大客戶，蘋果此前的代工價格從未被上漲，但在代工產(chǎn)能緊張，難
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三星Exynos 2200處理器跳票：疑與4nm工藝有關(guān)
- 2019年AMD與三星達(dá)成合作，三星基于此打造了全新的Exynos 2200處理器，原本應(yīng)該在1月11日發(fā)布，但已經(jīng)取消。Exynos 2200處理器預(yù)計會用于三星新一代的Galaxy S22系列旗艦機(jī)中，后者還會有新一代驍龍8的版本，但Exynos 2200因為是三星自研的，GPU非常吸引人，所以很多人都在期待Exynos 2200的正式發(fā)布。 這次推遲發(fā)布之后，三星沒有公布原因，也沒有提及新的發(fā)布時間，爆料稱會在1月底2月初再發(fā)布，趕在S22系
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全球首發(fā)驍龍8 Gen 1！
- 今天一早，高通公司正式宣布了新一代旗艦處理器驍龍8 Gen 1?！ ±总娡ㄟ^視頻的方式現(xiàn)身會議現(xiàn)場，并表示小米12將全球首發(fā)驍龍8 Gen 1芯片?！ ?jù)知名爆料博主 數(shù)碼閑聊站最新消息：春節(jié)前上市的驍龍8新旗艦遠(yuǎn)不止小米，不過現(xiàn)在小米12系列已經(jīng)進(jìn)入產(chǎn)能爬坡期，首批備貨和同期產(chǎn)品不是一個量級，是比較容易買到的驍龍8新旗艦機(jī)?！ ×硪稽c則是提到小米12的供貨問題，他表示小米12的備貨非常充足，甚至現(xiàn)在已經(jīng)開始了產(chǎn)能爬坡，將會在發(fā)布會前后實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)輸出，遠(yuǎn)超同期產(chǎn)品?！ ⊥瑫r，小米12此次也將更加容
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聯(lián)發(fā)科雙旗艦處理器在路上：臺積電4nm工藝
- 今年安卓陣營高端旗艦芯片市場，高通推出了驍龍888、驍龍888 Plus和驍龍870，聯(lián)發(fā)科推出了聯(lián)發(fā)科天璣1200、天璣1100等芯片?！ ≌雇髂辏咄?022年主打的旗艦芯片為驍龍898（暫命名），而聯(lián)發(fā)科這邊還將會推出兩款旗艦處理器，來跟高通進(jìn)行競爭。 今天下午，博主 數(shù)碼閑聊站爆料，明年發(fā)哥會施壓高通，一顆真旗艦芯片、一顆次旗艦芯片已在路上?！ ∑渲姓嫫炫炐酒谂_積電4nm工藝制程打造，次旗艦芯片基于臺積電5nm工藝制程打造?！ ‘?dāng)前聯(lián)發(fā)科天璣1200和天璣1100兩顆旗艦芯片都是臺積電
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驍龍895、天璣2000規(guī)格曝光 均為4nm工藝
- 得益于工藝制程的提升，聯(lián)發(fā)科近年來表現(xiàn)特別亮眼，今年不少旗艦、中端、低端手機(jī)都搭載上了聯(lián)發(fā)科處理器，用戶口碑也直線上升。近日聯(lián)發(fā)科公布了第二季度的營收業(yè)績，據(jù)第二季度財報顯示，其合并營收達(dá)1256.53億（新臺幣），環(huán)比增長16.3%，同比增長85.9%；凈利潤275.87億，環(huán)比增長7%（新臺幣）；合并毛利率46.2%，較上一季增長1.3個百分點，也較去年同期增長2.7%，也算是賺得彭滿缽滿了。在公布財報的同時，聯(lián)發(fā)科還順便預(yù)熱了重磅新品，表示將于年底將發(fā)布的5G旗艦級芯片。在工藝制程上會是臺積電4nm
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曝聯(lián)發(fā)科4nm處理器即將量產(chǎn)：多家國產(chǎn)品牌使用
- 芯研所6月24日消息，聯(lián)發(fā)科憑借天璣系列5G芯片得以在5G時代有著更高的市場份額，據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科明年上半年的旗艦處理器基于4nm工藝制程打造，由臺積電代工，OPPO、vivo、小米等廠商都會開案使用。聯(lián)發(fā)科天璣4nm旗艦芯片有望會采用Cortex X2、A79、G79之類的全新架構(gòu)，能在性能、續(xù)航等方面帶來更加強(qiáng)勁的表現(xiàn)。這款4nm旗艦芯片的定位可能要超過天璣1000系列迭代產(chǎn)品，或許聯(lián)發(fā)科將要開辟一條新的芯片序列。聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部李彥輯之前在接受采訪時就指出，從去年我們發(fā)布了天璣10
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驍龍895旗艦處理器曝光，4nm工藝，三星代工
- 驍龍888處理器推出之后，處理器的性能自然是旗艦級別的，但發(fā)熱成為了很大的一個問題。各個廠商對于驍龍888的機(jī)型都在極力地堆散熱，但在高溫的夏天，還是很難緩解手機(jī)發(fā)熱。近期相關(guān)爆料顯示，高通即將推出驍龍888的升級版本驍龍895。爆料顯示，一款代號為SM8450的高通新處理器曝光，由于驍龍888在高通內(nèi)部的部件代號是SM8350，按照命名習(xí)慣，SM8450預(yù)計將對應(yīng)新一代旗艦SoC。據(jù)悉，SM8450（驍龍895）仍舊是三星代工，采用其4nm工藝，包括三星自家的Exynos 2200同樣都是基于4nm
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