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7納米制程！高通宣布下一代旗艦移動平臺芯片 支持5G
- 8月22日晚間，高通突然發(fā)布公告，宣布即將推出的下代旗艦移動平臺將采用7納米制程工藝的系統(tǒng)級芯片，該平臺可與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配從而實(shí)現(xiàn)對5G的支持。 高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“我們很高興能夠與全球OEM廠商、運(yùn)營商、基礎(chǔ)設(shè)施廠商和標(biāo)準(zhǔn)組織開展合作，助力2018年年底首批5G移動熱點(diǎn)的推出，并在2019年上半年支持采用我們下一代移動平臺的智能手機(jī)的發(fā)布。” 高通稱其為首款支持5G、并且面向頂級智能手機(jī)和移動設(shè)備的旗艦移動平臺，目前已向多家開發(fā)下一代消費(fèi)終端的OEM廠商出樣上述即將
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違約金那點(diǎn)事：誰比賠了20億美元的高通還慘？
- 由于無法通過中國商務(wù)部的反壟斷審批，高通上個月不得不放棄了斥資440億美元收購恩智浦半導(dǎo)體的交易。高通不僅錯過了這個拓展業(yè)務(wù)范圍、重塑行業(yè)格局的大好機(jī)會，還要遭受沉重的經(jīng)濟(jì)損失，向恩智浦支付高達(dá)20億美元的違約金。 恩智浦半導(dǎo)體是荷蘭電子巨頭飛利浦于2006年分拆的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，2015年斥資118億美元收購了美國飛思卡爾半導(dǎo)體(原摩托羅拉旗下的半導(dǎo)體業(yè)務(wù))，在車載芯片和NFC芯片等領(lǐng)域占據(jù)著優(yōu)勢，也是目前全球前十大半導(dǎo)體廠商。 一家美國公司收購一家歐洲公司，為什么非要得到中國商務(wù)部的同意?和諸多跨
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高通、聯(lián)發(fā)科發(fā)力5G芯片組解決方案市場
- 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，隨著全球電信運(yùn)營商開始競購5G系統(tǒng)，進(jìn)行更多5G兼容終端設(shè)備的實(shí)地測試，以及2019年將正式亮相的5G智能手機(jī)，高通和聯(lián)發(fā)科已經(jīng)加大了5G解決方案的推廣力度，以便在即將到來的5G市場中占據(jù)一席之地?！ 〈饲?，通過推出其5G解決方案，高通已經(jīng)在技術(shù)上獲得了領(lǐng)先地位。與此同時，高通還開始向客戶提供交鑰匙平臺服務(wù)。該平臺除了針對相關(guān)5G產(chǎn)品開發(fā)的平臺解決方案外，還需要進(jìn)行5G模塊、系統(tǒng)設(shè)計(jì)和良率驗(yàn)證測試。 換句話說，高通能提供多種全面的服務(wù)，以滿足客戶采用先進(jìn)的5G技術(shù)設(shè)計(jì)和開發(fā)下一代產(chǎn)品
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高通開始收取高額5G專利費(fèi)，每年多交300億！華為：我盡力了
- 5G標(biāo)準(zhǔn)即將在六月份完成，國內(nèi)運(yùn)營商也已經(jīng)開始在二十多個城市開始了5G試點(diǎn)。在5G時代的初期，因?yàn)橐恍┨厥獾脑颍A為在關(guān)于5G標(biāo)準(zhǔn)的投票中因?yàn)橐黄敝顢〗o了高通。與領(lǐng)導(dǎo)5G時代的機(jī)會失之交臂，這事可以說幾乎成了每一個中國人的遺憾?！ 〔坏貌怀姓J(rèn)，高通將在即將到來的5G時代再次成為最大贏家，這首先的一個表現(xiàn)就是在其巨額的“高通稅”上。據(jù)了解，從高通已經(jīng)公布的5G相關(guān)專利授權(quán)的新的收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)上可以看出，只使用高通的核心專利的話，那么單模5G手機(jī)要將其售價2.275%的稅交給高通，而多模5G手機(jī)則需要交納3
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高通的芯片只比聯(lián)發(fā)科貴一兩塊，為什么做出來的整機(jī)產(chǎn)品價格差別那么大？
- 有兩方面的原因?！ ∫环矫娓咄ㄐ酒膬r格不止比聯(lián)發(fā)科貴一兩塊，關(guān)于這點(diǎn)，很多朋友已經(jīng)做出了解釋就不再多說。我們著重強(qiáng)調(diào)另外一點(diǎn)，高端核心配置的手機(jī)往往也會在非核心配置上也用更好更貴的配件，以發(fā)揮出芯片的最大性能。因此，盡管芯片的價格相差不是特別大，但是高端機(jī)型跟普通手機(jī)的價格會有比較明顯的差異?！ ⌒酒谑謾C(jī)，就好比是發(fā)動機(jī)之于汽車，極為核心和關(guān)鍵，但是一款優(yōu)秀的手機(jī)不能只有好芯片，正如豪車不僅僅有一個動力強(qiáng)勁的發(fā)動機(jī)。高通的高端芯片(或蘋果等公司的高端芯片)是旗艦機(jī)型不可或缺的部分，正如高性能的發(fā)
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別指望驍龍Wear 3100可穿戴芯片許高通一個燦爛明天？
- 兩年前，高通發(fā)布了驍龍Wear 2100，這是一款針對智能手表的定制SoC，旨在代替其早先銷售給智能手表制造商的驍龍400系列SoC?！ ◎旪?00系列SoC還被用在低端智能手機(jī)中，相比之下，Wear 2100 SoC針對可穿戴設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化，尺寸縮小了30%，功率效率提高了25%。Wear 2100擁有“tethered”和“connected”兩個版本，其中，tethered版本依賴于智能手機(jī)連接，而connected版本支持LTE，可以獨(dú)立進(jìn)行無線連接。 高通公司聲稱，目前使用驍龍Wear S
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高通被罰234億最終不了了之：聯(lián)發(fā)科吐槽有失公平
- 這234億新臺幣的巨額罰款，高通只交了27.3億新臺幣的罰款，后續(xù)罰款就不用交了，當(dāng)然對應(yīng)的條件是，增加對臺灣的投資，提供5G技術(shù)合作，這樣的交換條件，顯然是聯(lián)發(fā)科不能接受的。
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加大5G技術(shù)投入 聯(lián)發(fā)科力抗高通
- 繼全球電信公司競相采用5G策略以及與美國高通公司激烈競爭之后，芯片制造商聯(lián)發(fā)科日前表示，公司重心將是向市場引入第五代或5G技術(shù)?！ ?jù)悉，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開始與包括印度手機(jī)廠商在內(nèi)的全球現(xiàn)有手機(jī)廠商密切合作，預(yù)計(jì)調(diào)整到3.5 Ghz頻段的移動設(shè)備將在2019年上市。 而有消息透露，聯(lián)發(fā)科目前正在加大5G開發(fā)投入。預(yù)計(jì)2019年將推出符合3.5 Ghz頻譜的設(shè)備。聯(lián)發(fā)科新推出的智能手機(jī)也將與印度市場相關(guān)，因?yàn)橛《日?jì)劃全面拍賣3.3Ghz-3.6Ghz頻譜范圍的無線電波?！ 〗衲?月，作為首批參與5G設(shè)備
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電動汽車未來發(fā)展方向 動態(tài)無線充電技術(shù)
- 隨著全球城市化的發(fā)展，汽車擁有數(shù)不斷攀升，空氣污染持續(xù)加劇，電動汽車的發(fā)展為解決這一問題提供了新的思路?？沙掷m(xù)發(fā)展、娛樂、科技支撐了電動汽車
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中國和高通就反壟斷訴訟達(dá)成和解，高通被罰8900萬美元
- 臺灣監(jiān)管機(jī)構(gòu)公平貿(mào)易委員會(TFTC)在今天表示，高通以8900萬美元罰款，和解臺灣監(jiān)管機(jī)構(gòu)對其提起的反壟斷訴訟?！ 〈饲?，TFTC曾對高通的壟斷行為進(jìn)行調(diào)查，并于2017年對高通處以7.78億美元罰款，高通則對TFTC判定其違反臺灣公平貿(mào)易法的規(guī)定表示不服，并且提出上訴。如今，雙方正式達(dá)成和解，罰款降低至8900萬美元?！ ?jù)悉，除了被罰款之外，在和解協(xié)議中，高通還同意做出一些與流程相關(guān)的承諾，TFTC要求高通標(biāo)準(zhǔn)必要專利授權(quán)談判中答應(yīng)秉持相互誠信與公平的原則。同時，雙方就高通在七月底支付8900萬
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高通驍龍670發(fā)布：10nm八核心設(shè)計(jì)，整體性能接近驍龍710
- 對于高通來說，去年推出的針對中端智能手機(jī)市場的驍龍660可謂是非常的成功，雖然是一款針對中端市場的產(chǎn)品，但是憑借不俗的性能表現(xiàn)和相對于驍龍800系列較高的性價比，得到了非常多的手機(jī)品牌廠商的認(rèn)可，不少旗艦機(jī)也選擇采用了驍龍660?！ 《b于去年驍龍660系列在中高端智能手機(jī)市場的大獲成功，很早就有傳聞高通將推出驍龍660的繼任者——驍龍670，但是之后卻意外的迎來了驍龍700系列?！ 〗衲昴瓿?，高通在MWC2018上正式推出了全新的驍龍700系列，定位介于針對中端市場的驍龍600系列和針對高端旗艦機(jī)的
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高通被罰7.73億美元案已勝訴，反壟斷案達(dá)成雙方和解
- 正所謂人紅是非多，太過聞名的高通也時常面臨“被罰款”，比如和蘋果公司的互相訴訟，在各國面臨的反壟斷訴訟?？梢哉f高通光榮背后被罰款的經(jīng)歷也是多不勝數(shù)。
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2018年Q1智能手機(jī)應(yīng)用程序處理器市場份額：擁有設(shè)備上人工智能（AI）的芯片市場規(guī)模增長了三倍
- Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)研究服務(wù)近期發(fā)布的報告《2018年Q1智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場份額：三星LSI和海思半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長》指出，2018年 Q1全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)市場規(guī)模為45億美元，同比下降0.3%?！ trategy Analytics的研究報告指出，2018年Q1高通，蘋果，三星LSI，聯(lián)發(fā)科和海思半導(dǎo)體在全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)市場中占據(jù)前五大收益份額。高通以45%的收益份額繼續(xù)保持領(lǐng)先，蘋果以17%排名第二，三星LSI為14%?！ trat
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高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]
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