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          高功率 文章 最新資訊

          高功率LED的封裝基板發(fā)展趨勢

          • 長久以來顯示應(yīng)用一直是led發(fā)光元件主要訴求,并不要求LED高散熱性,因此LED大多直接封裝于一般樹脂系基板,然而2...
          • 關(guān)鍵字: 高功率  LED  封裝基板  

          淺談高功率LED封裝的陶瓷封裝基板

          • 在LED產(chǎn)業(yè)中,如果增加電流強(qiáng)度會使LED發(fā)光量成比例增加,可是LED芯片的發(fā)熱量也會隨之上升。因為在高輸入領(lǐng)域...
          • 關(guān)鍵字: 高功率  LED  封裝  

          高功率LED照明產(chǎn)業(yè)的新曙光:新一代的LED散熱技術(shù)

          • 高功率LED照明當(dāng)前面臨了許多技術(shù)挑戰(zhàn),LED產(chǎn)業(yè)為了解決這個領(lǐng)域的難題,發(fā)展出許多不同的方法來解決包括散熱、...
          • 關(guān)鍵字: 高功率  LED  照明    

          高功率LED封裝技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)況

          • 盡管全世界已越來越重視節(jié)能省電的問題,而LED照明又被視為是下個十年最受關(guān)注的應(yīng)用,但短期內(nèi)LED要走入普通...
          • 關(guān)鍵字: 高功率  LED  封裝  

          高功率LED室內(nèi)照明發(fā)展中的燈具技術(shù)要求解析

          • LED照明市場商機(jī)為業(yè)界帶來無窮想象空間,LED照明應(yīng)用已經(jīng)從過去室外LED跳向室內(nèi)照明應(yīng)用。根據(jù)Strategie...
          • 關(guān)鍵字: 高功率  LED室內(nèi)照明  LED光源    

          適用于低功率和高功率LED照明系統(tǒng)的解決方案

          • LED(LightEmittingDiode)即發(fā)光二極管,是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一...
          • 關(guān)鍵字: 低功率  高功率  LED照明  

          高功率白光LED散熱問題的解決方案

          • 今天,白光LED仍舊存在著發(fā)光均勻性不佳、封閉材料的壽命不長等問題,無法發(fā)揮白光led被期待的應(yīng)用優(yōu)點。但就需...
          • 關(guān)鍵字: 高功率  白光  LED  散熱  

          高功率LED相機(jī)閃光燈驅(qū)動器架構(gòu)

          • 引言拍照手機(jī)的質(zhì)量正不斷提高,其中包括更高的分辨率、更佳的焦距、功能增強(qiáng)的圖像處理軟件以及防抖動...
          • 關(guān)鍵字: 高功率  LED  驅(qū)動器  

          880nm高功率GaAlAs紅外發(fā)光管

          增強(qiáng)高功率D類音頻放大器設(shè)計中的性能和可靠性

          • 綠色能源標(biāo)準(zhǔn)、更低成本和更高音頻保真度的需求正在推動D類放大器在高功率音頻中的應(yīng)用。傳統(tǒng)的模擬實現(xiàn)(例如AB類拓?fù)浣Y(jié)構(gòu))比較復(fù)雜且效率低,但由于其對音頻的高保真性能,占據(jù)了高端音頻市場。D類系統(tǒng)設(shè)計更簡單
          • 關(guān)鍵字: 高功率  D類音頻放大器  性能  可靠性    

          X波段高功率T/R組件的設(shè)計與制作

          • 0 引 言
            隨著電子技術(shù)的發(fā)展,對現(xiàn)代有源相控陣?yán)走_(dá)的要求越來越高,而T/R組件是構(gòu)成有源相控陣?yán)走_(dá)的核心部件之一,因此對T/R組件的各個性能提出了更高的要求。同時微電子技術(shù)和MMIC電路的發(fā)展為T/R組件的
          • 關(guān)鍵字: X波段  高功率    

          高功率近場卡塞格倫天線的設(shè)計

          • 引 言
            高功率微波(High Power Microwave,HPM)或稱高能微波,一般指峰值功率在1 00 mW以上,工作頻率在1~30 GHz(相應(yīng)波長為300~10 mm)的電磁波。研究表明,當(dāng)微波功率密度達(dá)O.01~1μW,/cm2時,可使工作在
          • 關(guān)鍵字: 高功率  線的設(shè)計    

          用于高功率發(fā)光二極管的覆銅陶瓷基板研究

          •   過去幾年封裝型發(fā)光二極管的功率密度增加了,同時模塊的壽命要求亦增加了。這樣就帶出了對改進(jìn)基板導(dǎo)熱性和可靠性的新要求,以超越標(biāo)準(zhǔn)FR4或絕緣金屬基板。覆銅陶瓷(DCB)基板提供了較低熱阻并且已成功應(yīng)用于高功
          • 關(guān)鍵字: 高功率  發(fā)光二極管  覆銅  陶瓷基板    

          高功率LED散熱基板發(fā)展趨勢

          •     由于LED技術(shù)的進(jìn)步,LED應(yīng)用亦日漸多元化,由早期的電源指示燈,進(jìn)展至具有省電、壽命長、可視度高等優(yōu)點之LED照明產(chǎn)品。然而由于高功率LED輸入功率僅有15至20%轉(zhuǎn)換成光,其余80至85%則轉(zhuǎn)換成熱,若這些熱未適時排出至外界,那么將會使LED晶粒界面溫度過高而影響發(fā)光效率及發(fā)光壽命。     LED發(fā)展散熱是關(guān)鍵     隨著LED材料及封裝技術(shù)的不斷演進(jìn),促使LED產(chǎn)品亮度不斷提
          • 關(guān)鍵字: 消費(fèi)電子  高功率  LED  散熱基板  

          用DSP實現(xiàn)高功率因數(shù)PWM整流器的控制

          • 1引言 PWM整流器是應(yīng)用脈寬調(diào)制技術(shù)發(fā)展起來的一種新型電源變流器。其基本原理是通過控制功率開關(guān)管的通斷狀態(tài),使整流器輸入電流接近正弦波,并且電流和電壓同相位,從而消除大部分電流諧波并使功率因數(shù)接近于1。本文采用TI公司的TMS320F240DSP對整流器實現(xiàn)數(shù)字控制,這一方法相對于模擬控制具有以下優(yōu)點: 1)控制靈活在數(shù)字控制系統(tǒng)中,主要利用軟件算法實現(xiàn)控制方案,相比于模擬控制較靈活; 2)可靠性高微機(jī)系統(tǒng)由于采用元器件較少,信號全部采用數(shù)字處理,故受干擾小,可靠性高; 3)故障分析容
          • 關(guān)鍵字: DSP  PWM  電源技術(shù)  高功率  模擬技術(shù)  整流器  
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