集成電路 文章 最新資訊
用集成電路結(jié)合機(jī)器學(xué)習(xí)和模擬推理
- 據(jù)格勒諾布爾實(shí)驗(yàn)室 CEA-Leti 領(lǐng)導(dǎo)的法國團(tuán)隊(duì)稱，內(nèi)置在 IC 金屬層中的單一結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)機(jī)器學(xué)習(xí)和模擬 AI 推理，下面的 CMOS 也可用于處理。該結(jié)構(gòu)由兩個(gè)金屬互連層組成，有四層：底部的 TiN、硅摻雜的 HfO2、Ti 清除層，然后是頂部的 TiN。就目前而言，這是一種鐵電電容器結(jié)構(gòu)，但經(jīng)過一次電氣成型作（通過氧化鏗長出導(dǎo)電螺紋）后，它就變成了可重新編程的憶阻器結(jié)構(gòu)。這允許在該層的任何地方隨意制作任何一個(gè)設(shè)備。CEA-Leti 表示：“鐵電電容器允許快速、低能耗的更新，但它們的讀取作具有破壞
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邊緣光子集成電路的新應(yīng)用
- 光子集成電路 （PIC） 可以實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸、低功耗和緊湊的尺寸，使其適合集成到邊緣設(shè)備中。它們?cè)絹碓蕉嗟赜糜谶吘壢斯ぶ悄芎蛡鞲衅鲬?yīng)用的信號(hào)處理。硅光子學(xué)是一項(xiàng)廣泛的技術(shù)。它基于 CMOS 處理、異構(gòu)集成和先進(jìn)的光學(xué)功能。絕緣體上硅 （SOI） 是一個(gè)關(guān)鍵的推動(dòng)因素。PIC 的一些關(guān)鍵要素包括（圖 1）。光波導(dǎo)可以用硅或氮化硅制成，并實(shí)現(xiàn)高效的片上光連接。光環(huán)諧振器是一個(gè)基本的組成部分，可與濾光片、調(diào)制器、多路復(fù)用器和頻梳發(fā)生器一起使用。還有更專業(yè)的設(shè)計(jì)，例如用于激光器和干涉儀的法布里-珀羅諧振器，以及
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邊緣光子集成電路有哪些應(yīng)用？
- 光子集成電路（PIC）可以實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸、低功耗和緊湊的尺寸，使其適合集成到邊緣設(shè)備中。它們?cè)絹碓蕉嗟赜糜谶吘壢斯ぶ悄芎蛡鞲衅鲬?yīng)用的信號(hào)處理。硅光子學(xué)是一項(xiàng)廣泛的技術(shù)。它基于CMOS處理、異構(gòu)集成和先進(jìn)的光學(xué)功能。絕緣體上硅 （SOI） 是一個(gè)關(guān)鍵的推動(dòng)因素。PIC 的一些關(guān)鍵要素包括（圖 1）：光波導(dǎo)可以用硅或氮化硅制成，并實(shí)現(xiàn)高效的片上光連接。光環(huán)諧振器作為基本構(gòu)建塊，可以與濾光片、調(diào)制器、多路復(fù)用器和頻率梳發(fā)生器集成。還有更專業(yè)的設(shè)計(jì)，例如用于激光和干涉儀的法布里-佩羅諧振器，以及耳語畫廊模式諧振
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集成電路晶圓制造市場年增長 8.8%
- 全球 IC 晶圓制造市場預(yù)計(jì)將經(jīng)歷強(qiáng)勁增長，到 2034 年將達(dá)到 2940 億美元，高于 2024 年的 1265 億美元，2025 年至 2034 年的復(fù)合年增長率為 8.8%。集成電路 （IC） 制造 （IC 晶圓廠） 在半導(dǎo)體生產(chǎn)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，半導(dǎo)體對(duì)于從智能手機(jī)到汽車系統(tǒng)等各種電子產(chǎn)品至關(guān)重要。隨著對(duì)先進(jìn)電子設(shè)備、自動(dòng)化和人工智能的需求不斷增加，IC晶圓制造市場預(yù)計(jì)將繼續(xù)擴(kuò)大。2024年，亞太地區(qū)引領(lǐng)市場，占據(jù)68.7%的份額，收入為869億美元。增長如何
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集成電路（I2C）總線市場趨勢、需求和創(chuàng)新2025-2035
- 全球 I2C 總線市場預(yù)計(jì)將從 2025 年的 92 億美元增長到 2035 年的 172 億美元，復(fù)合年增長率為 6.5%。這種增長是由 I2C 總線在消費(fèi)電子、電信和工業(yè)電子產(chǎn)品中越來越多地采用推動(dòng)的，因?yàn)樗鼈冊(cè)谶B接多個(gè)集成電路方面簡單、成本低且效率高。全球集成電路間 （I2C） 總線市場預(yù)計(jì)將從 2025 年的 92 億美元增長到 2035 年的 172 億美元，在 2024 年產(chǎn)生 86.3 億美元的復(fù)合年增長率為 6.5%。隨著三大結(jié)構(gòu)性力量的融合，預(yù)計(jì) 2025 年的年增長率為 6.2%，即低
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美國ITC正式對(duì)集成電路、包含該集成電路的電子設(shè)備及其組件啟動(dòng)337調(diào)查，英偉達(dá)、高通、一加等為列名被告
- 據(jù)中國貿(mào)易救濟(jì)信息網(wǎng)消息，2025年5月20日，美國國際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）投票決定對(duì)特定集成電路、包含該集成電路的電子設(shè)備及其組件（Certain Integrated Circuits, Electronic Devices Containing the Same, and Components Thereof）啟動(dòng)337調(diào)查（調(diào)查編碼：337-TA-1450）。2025年4月18日，美國Onesta IP, LLC of Wayne, Pennsylvania向美國ITC提出337立
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通過定制電源管理集成電路輕松縮短上市時(shí)間
- 電源管理集成電路(PMIC)有益于簡化最終應(yīng)用并縮小其尺寸，也因此備受青睞。然而，當(dāng)默認(rèn)啟動(dòng)時(shí)序和輸出電壓與應(yīng)用要求不符時(shí)，就需要定制上電設(shè)置。大多數(shù)情況下，電路沒有可以存儲(chǔ)這些設(shè)置的非易失性存儲(chǔ)器(NVM)。對(duì)此，低功耗微控制器是一個(gè)很好的解決方案，其功能特性和所包含的工具可以在上電時(shí)對(duì)PMIC控制寄存器進(jìn)行編程，而不需要開發(fā)固件。本文將探討如何使用工具鏈來解決集成難題。該工具鏈無需開發(fā)固件，能夠簡化PMIC的定制過程，并顯著縮短開發(fā)周期。 為了減小手持設(shè)備、智能相機(jī)和其他便攜式設(shè)備的尺寸并降低成本，設(shè)
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南京出臺(tái)“芯”方案，打造集成電路先進(jìn)制造業(yè)集群
- 近日，南京出臺(tái)實(shí)施方案，以全面落實(shí)《中共江蘇省委江蘇省人民政府關(guān)于支持南京江北新區(qū)高質(zhì)量建設(shè)的意見》，支持南京江北新區(qū)充分發(fā)揮國家級(jí)新區(qū)、自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)“雙區(qū)疊加”優(yōu)勢，加快打造帶動(dòng)區(qū)域經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的重要增長極、培育新動(dòng)能新優(yōu)勢的主陣地。其中，在集成電路產(chǎn)業(yè)方面南京提出了一系列強(qiáng)有力舉措。產(chǎn)業(yè)集群打造與平臺(tái)建設(shè)南京致力于構(gòu)建集成電路先進(jìn)制造業(yè)集群，積極引入先進(jìn)制程、封裝等產(chǎn)線及設(shè)備、材料龍頭企業(yè)，以此帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。同時(shí)，大力推進(jìn)國家智能傳感器創(chuàng)新中心江蘇分中心等平臺(tái)建設(shè)，并規(guī)劃布局光子芯片產(chǎn)業(yè)
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臺(tái)積電計(jì)劃在美國追加1000億美元投資，新建五家芯片工廠
- 集成電路代工巨頭臺(tái)積電計(jì)劃在美國追加1000億美元投資。3月4日，據(jù)環(huán)球網(wǎng)援引臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電將對(duì)美國再投資“至少”1000億美元，建造“最先進(jìn)的”芯片生產(chǎn)設(shè)施。臺(tái)積電董事長兼總裁魏哲家表示，未來數(shù)年將在美國再建造5座晶圓廠。據(jù)介紹，臺(tái)積電在美建造的包括三座新的晶圓廠和兩座先進(jìn)封裝設(shè)施，此外還有一家大型研發(fā)中心。建設(shè)完成后，臺(tái)積電將在亞利桑那州擁有總計(jì)六家晶圓廠。魏哲家表示：“AI正在重塑我們的日常生活，半導(dǎo)體技術(shù)是新功能和應(yīng)用的基石。隨著公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠取得了成功，加上必要的政府支持和強(qiáng)大
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打破 BMS IC 的復(fù)雜性
- 電池管理系統(tǒng) （BMS） IC 是一個(gè)相對(duì)復(fù)雜的系統(tǒng)。與大多數(shù)電源管理 IC 不同，它集成了許多相互依賴的功能，這些功能必須準(zhǔn)確、無縫、和諧地工作，才能提供功能齊全的 BMS。在任何電池供電的設(shè)備中，BMS 都是最關(guān)鍵和最敏感的組件之一，通常是最重要的。鋰離子電池雖然功能強(qiáng)大，但高度敏感，如果處理不當(dāng)可能會(huì)帶來安全風(fēng)險(xiǎn)。保養(yǎng)不當(dāng)也會(huì)顯著縮短它們的使用壽命，導(dǎo)致容量減少，甚至使電池?zé)o法使用。BMS IC 是負(fù)責(zé)確保電池組運(yùn)行狀況、報(bào)告其狀態(tài)和保持最佳性能的關(guān)鍵元件 - 無論是獨(dú)立還是與系統(tǒng)處理器協(xié)作。&nb
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紫光國微換帥，李天池接任
- 北京時(shí)間2月17日，紫光國微發(fā)布公告稱，公司總裁兼董事謝文剛辭去公司總裁和董事職務(wù)。離職后，謝文剛將繼續(xù)在公司控股公司任職。同時(shí)，公司聘任李天池為公司新任總裁和非獨(dú)立董事。此前公告顯示，紫光國微董事會(huì)于2023年8月聘任謝文剛為公司總裁。謝文剛在公司擔(dān)任總裁時(shí)間不到兩年。根據(jù)天眼查，謝文剛目前還擔(dān)任深圳市國微電子有限公司董事長，國芯晶源（岳陽）電子有限公司董事，無錫紫光集電科技有限公司董事等職務(wù)。上述企業(yè)均為紫光國微的控股子公司。對(duì)于謝文剛的離職原因，公告稱是個(gè)人原因。有接近紫光國微的人士告訴記者，本次謝
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上海：用好100億元集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)并購基金
- 12月10日，上海市人民政府辦公廳關(guān)于印發(fā)《上海市支持上市公司并購重組行動(dòng)方案（2025—2027年）》的通知。力爭到2027年，落地一批重點(diǎn)行業(yè)代表性并購案例，在集成電路、生物醫(yī)藥、新材料等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域培育10家左右具有國際競爭力的上市公司，形成3000億元并購交易規(guī)模，激活總資產(chǎn)超2萬億元，集聚3~5家有較強(qiáng)行業(yè)影響力的專業(yè)并購基金管理人，中介機(jī)構(gòu)并購服務(wù)能力大幅提高，并購服務(wù)平臺(tái)發(fā)揮積極作用。《方案》提到，應(yīng)加快培育集聚并購基金。引入專業(yè)賽道市場化并購基金管理人，吸引集聚市場化并購基金，符合條件的納
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工信部：前10個(gè)月我國集成電路產(chǎn)量同比增長24.8%
- 近日，工信部運(yùn)行監(jiān)測協(xié)調(diào)局公布了2024年1-10月份我國電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況。數(shù)據(jù)顯示，2024年前10個(gè)月，我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長12.6%，增速分別比同期工業(yè)、高技術(shù)制造業(yè)高6.8個(gè)和3.5個(gè)百分點(diǎn)。10月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長10.5%。1-10月，主要產(chǎn)品中，手機(jī)產(chǎn)量13.39億臺(tái)，同比增長9.5%，其中智能手機(jī)產(chǎn)量9.9億臺(tái)，同比增長10%；微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量2.78億臺(tái)，同比增長3%；集成電路產(chǎn)量3530億塊，同比增長24.8%。從效益來看，1-10月，
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恩智浦發(fā)布MC33777新一代電池接線盒IC，革新電動(dòng)汽車電池組監(jiān)測技術(shù)！
- 恩智浦發(fā)布首款電池接線盒集成電路MC33777，支持在單個(gè)設(shè)備上集成感知、決策和執(zhí)行能力。與前幾代產(chǎn)品相比，它憑借在高壓應(yīng)用中出色的性能和安全性重新定義了電池管理系統(tǒng)。恩智浦半導(dǎo)體近日宣布推出MC33777，首款將關(guān)鍵電池組系統(tǒng)級(jí)別功能，包括點(diǎn)爆熔絲自主驅(qū)動(dòng)，集成到單個(gè)設(shè)備中的電池接線盒IC。不同于需要多個(gè)外部獨(dú)立元件、外部執(zhí)行器和計(jì)算處理支持的傳統(tǒng)電池組級(jí)別監(jiān)測解決方案，恩智浦推出的MC33777整合了重要的BMS功能。該IC在提高系統(tǒng)的整體性能的同時(shí)可顯著降低系統(tǒng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性、資質(zhì)認(rèn)證和軟件開發(fā)工作量
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集成電路介紹
一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功 [ 查看詳細(xì) ]
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