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谷歌Tensor G5芯片或已進入流片階段,基于臺積電3nm制程
- 據臺媒報道,最新消息稱預計用于谷歌明年旗艦智能手機的Tensor G5芯片將基于臺積電3nm制程,目前已成功進入流片階段。據了解,谷歌Tensor G5芯片代號為Laguna Beach“拉古納海灘”,該芯片采用臺積電InFo_PoP晶圓級扇出封裝技術,實現SoC和DRAM的堆疊,支持16GB以上內存。這種封裝技術能有效提升芯片的性能,并減小其物理尺寸,為谷歌Pixel設備帶來更強大的性能和更緊湊的設計。此前推出的前四代Tensor芯片均基于三星Exynos的修改版本,并由三星代工生產。而Tensor G
- 關鍵字: 谷歌 Tensor G5芯片 AI
谷歌已經與臺積電達成合作:首款芯片為Tensor G5,選擇3nm工藝制造
- 此前有報道稱,明年谷歌可能會改變策略,在用于Pixel 10系列的Tensor G5上更換代工廠,改用臺積電代工,至少在制造工藝上能與高通和聯(lián)發(fā)科的SoC處于同一水平線。為了更好地進行過渡,谷歌將擴大在中國臺灣地區(qū)的研發(fā)中心。隨后泄露的數據庫信息表明,谷歌已經開始與臺積電展開合作,將Tensor G5的樣品發(fā)送出去做驗證。據Wccftech報道,谷歌與臺積電已達成了一項協(xié)議,后者將為Pixel系列產品線生產完全定制的Tensor G系列芯片。谷歌希望新款SoC不再受到良品率的困擾,而Tenso
- 關鍵字: 谷歌 臺積電 Tensor G5 3nm 工藝
文件顯示蘋果訓練AI用了谷歌TPU芯片
- 6月12日消息,本周一,蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫克(Tim Cook)在全球開發(fā)者大會上宣布,與OpenAI達成合作,將后者強大的人工智能模型集成到其語音助手Siri中。不過,從蘋果在發(fā)布會后公布的技術文件細節(jié)來看,谷歌也成為蘋果在人工智能領域發(fā)力的另一位贏家。為構建蘋果的人工智能基礎模型,工程師們運用了公司自研的框架軟件及多種硬件,包括蘋果自有的GPU(圖形處理單元)和僅在谷歌云上可用的TPU(張量處理單元)。谷歌已經研發(fā)TPU芯片約10年,并已公開其第五代芯片的兩種型號。這些芯片可用于人工智能的訓練,谷
- 關鍵字: 蘋果 AI 谷歌 TPU芯片
谷歌云計算部門再裁員,至少100名員工受影響
- 6月4日消息,據CNBC報道,Alphabet公司旗下的谷歌已經著手在其云計算部門進行新一輪裁員,預計將裁減至少100名員工。據報道,此次裁員涉及多個團隊,包括銷售、運營、工程、咨詢及市場戰(zhàn)略等部門。內部消息透露,受影響的職位范圍廣泛,不僅限于一線員工,還包括一些管理和支持崗位。谷歌此次行動被視為是對當前經濟環(huán)境下成本控制措施的延續(xù)。在回應裁員消息時,谷歌的一位發(fā)言人通過電子郵件向媒體發(fā)表聲明稱:“我們將不斷調整業(yè)務以適應客戶需求,并抓住未來的重要商機。我們始終致力于投資對公司業(yè)務至關重要的領域,并確保我
- 關鍵字: 谷歌 計算機 國際
八巨頭成立UALink聯(lián)盟,制定AI加速器連接標準
- 據外媒報道,日前,AMD、博通、思科、谷歌、HPE、英特爾、Meta 和 Microsoft 八大科技巨頭宣布發(fā)起成立 “Ultra Accelerator Link(UALink)”工作組,意在制定行業(yè)標準,領導數據中心中AI加速器芯片之間連接組件的發(fā)展。UALink開發(fā)的開放行業(yè)標準將為人工智能服務器提供更好的性能和效率。據悉,UALink 旨在為 AI 加速器創(chuàng)建一個開放標準,以更有效地進行通信。1.0 版規(guī)范將支持在可靠、可擴展、低延遲網絡中的 AI 計算艙內連接多達 1,024 個加速器。該規(guī)范
- 關鍵字: AMD 博通 思科 谷歌 HPE 英特爾 Meta Microsoft AI加速器芯片
谷歌再燃 AR 野心,與增強現實創(chuàng)企 Magic Leap 達成合作協(xié)議
- 5 月 30 日消息,據路透社報道,當地時間 5 月 30 日,增強現實(AR)初創(chuàng)公司 Magic Leap 宣布與谷歌同意建立戰(zhàn)略技術合作伙伴關系。谷歌發(fā)言人證實了這一消息。聲明稱,雙方的合作將把 Magic Leap 在光學和設備制造方面的專長與谷歌的技術平臺結合起來。谷歌是 Magic Leap 的投資者之一,后者的大部分股權由沙特公共投資基金持有。Magic Leap 以其在 AR 光學和設備研發(fā)方面的先驅地位聞名,其主打產品 Magic Leap 2 輕巧便攜,同時提供高質量的 AR
- 關鍵字: 谷歌 AR Magic Leap
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