據(jù)臺媒報道，最新消息稱預(yù)計用于谷歌明年旗艦智能手機的Tensor G5芯片將基于臺積電3nm制程，目前已成功進(jìn)入流片階段。

據(jù)了解，谷歌Tensor G5芯片代號為Laguna Beach“拉古納海灘”，該芯片采用臺積電InFo_PoP晶圓級扇出封裝技術(shù)，實現(xiàn)SoC和DRAM的堆疊，支持16GB以上內(nèi)存。這種封裝技術(shù)能有效提升芯片的性能，并減小其物理尺寸，為谷歌Pixel設(shè)備帶來更強大的性能和更緊湊的設(shè)計。

此前推出的前四代Tensor芯片均基于三星Exynos的修改版本，并由三星代工生產(chǎn)。而Tensor G5的全自研，意味著谷歌將能夠?qū)崿F(xiàn)對Pixel設(shè)備從芯片到設(shè)備整機再到操作系統(tǒng)乃至應(yīng)用程序的全方位掌控。這種深度整合的軟硬件設(shè)計，將有助于谷歌更快地將AI應(yīng)用部署在自家設(shè)備上，從而打造差異化產(chǎn)品，提升市場競爭力。