EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
芯片
芯片 文章 最新資訊
美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì):近期半導(dǎo)體市場(chǎng)不會(huì)衰退
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)表示，近期內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)不大可能出現(xiàn)衰退。它認(rèn)為今年全球芯片的銷售額將增長(zhǎng)3%，在隨后三年中的增長(zhǎng)速度會(huì)更高一些。 SIA表示，它預(yù)計(jì)全球的芯片銷售額將由去年的2477億美元增長(zhǎng)至2571億美元，增長(zhǎng)速度低于今年年初時(shí)預(yù)期的10%。 6月份，SIA將今年芯片銷售額的增長(zhǎng)速度預(yù)期下調(diào)到了1.8%，主要原因是幾種關(guān)鍵市場(chǎng)的低迷━━其中包括微處理器、DRAM和閃存。此后，微處理器的銷售出現(xiàn)了強(qiáng)勁增長(zhǎng)，迫使SIA提高了對(duì)芯片銷售額增長(zhǎng)速度的預(yù)期。 S
- 關(guān)鍵字： 模擬技術(shù) 電源技術(shù) 半導(dǎo)體 芯片 DRAM 模擬IC 電源
擴(kuò)頻為沉寂的時(shí)鐘芯片市場(chǎng)注入活力
- 隨著兩家競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手公司近期相繼推出了一類新的可編程時(shí)鐘器件，沉寂的時(shí)鐘發(fā)生器芯片市場(chǎng)終于蘇醒了。 賽普拉斯半導(dǎo)體(Cypress Semiconductor)和SpectraLinear推出了基于擴(kuò)頻技術(shù)的時(shí)鐘芯片，據(jù)稱，此類芯片可解決時(shí)鐘芯片設(shè)計(jì)中日益增長(zhǎng)的電磁干擾(EMI)問題。Cypress增加了一款可編程時(shí)鐘發(fā)生器并拓展了其目前的時(shí)序解決方案。SpectraLinear發(fā)布了其首批產(chǎn)品—— 一個(gè)擴(kuò)頻時(shí)鐘發(fā)生器芯片系列，據(jù)稱它們可降低通信類、消費(fèi)類和計(jì)算類等應(yīng)用中的EMI。 據(jù)Spec
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 擴(kuò)頻 時(shí)鐘 芯片 模擬IC
沖擊信號(hào)處理芯片設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)及應(yīng)用
- 引 言 沖擊信號(hào)的測(cè)量數(shù)據(jù)是確定飛行器工作環(huán)境條件的重要依據(jù)。沖擊信號(hào)的帶寬一般為10 Hz 到5 kHz ,采樣頻率不低于20 kHz/ s ,編碼一般應(yīng)大于10 bit (沖擊信號(hào)的動(dòng)態(tài)范圍較大)。沖擊信號(hào)的測(cè)量是遙測(cè)系統(tǒng)的難題,它要求遙測(cè)系統(tǒng)具有很大的傳輸帶寬。例如:傳輸一個(gè)測(cè)點(diǎn)X/ Y/ Z三個(gè)方向的沖擊信號(hào)測(cè)量數(shù)據(jù),大約需要600 kbit/ s 信道容量。沖擊信號(hào)的巨大數(shù)據(jù)量給飛行器遙測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)帶來了壓力。 由于壓電加速度計(jì)具有體積小、安裝方便等優(yōu)點(diǎn),飛行器遙測(cè)系統(tǒng)一般采用壓
- 關(guān)鍵字： 模擬技術(shù) 電源技術(shù) 沖擊信號(hào) 芯片 MCU和嵌入式微處理器
照明需求給芯片發(fā)展帶來新的挑戰(zhàn)
- 將如今的便攜式消費(fèi)類電子設(shè)備與幾年以前的進(jìn)行相比，你會(huì)明白為什么照明已成為主要的電源管理挑戰(zhàn)。具有單個(gè)無源LCD面板的手持設(shè)備正在迅速被淘汰。如今的設(shè)備都具備高性能、高分辨率、2.5～3英寸對(duì)角線彩色顯示屏，以支持涵蓋從互聯(lián)網(wǎng)接入和移動(dòng)電視到視頻回放的整個(gè)范圍的應(yīng)用。 典型的，這些顯示屏需要4個(gè)或更多用于背光的LED和驅(qū)動(dòng)器。許多手持設(shè)備(特別是翻蓋式設(shè)計(jì))都增加了一個(gè)較小的副顯示屏，以顯示時(shí)間、日期和連接性等基本信息。這些副顯示屏通常比主顯示屏需要多一到兩個(gè)LED用于背光功能。 隨著設(shè)計(jì)
- 關(guān)鍵字： 模擬技術(shù) 電源技術(shù) 照明 芯片 MCU和嵌入式微處理器
Renesas開發(fā)構(gòu)建采用多核處理器的分布式功能系統(tǒng)的支持技術(shù)
- 瑞薩科技宣布為采用多核處理器的分布式功能系統(tǒng)開發(fā)出了兩種新的支持技術(shù)：EXREAL-ExARIA和EXREAL-ExVisor。這些新技術(shù)結(jié)合了EXREAL Platform，可以為覆蓋從瑞薩的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)器件開發(fā)，到客戶的系統(tǒng)開發(fā)全過程提供集成解決方案。 在一個(gè)分布式功能系統(tǒng)中，多核處理器獨(dú)立的CPU內(nèi)核需要分配到不同的功能或子系統(tǒng)。獨(dú)立的CPU內(nèi)核互操作可為整個(gè)系統(tǒng)提供所需的集成化操作。新開發(fā)的技術(shù)可用來簡(jiǎn)化這種分布式功能系統(tǒng)的構(gòu)建。它們將加速現(xiàn)有嵌入式系統(tǒng)和多樣化子系統(tǒng)集成開發(fā)的新
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 瑞薩科技 處理器 芯片 MCU和嵌入式微處理器
預(yù)計(jì)今年全球芯片銷售將達(dá)2572億美元
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)日前提升了對(duì)2007年全球芯片銷售額增長(zhǎng)率的預(yù)期，從5月份預(yù)期的2.3%，提升至3.8%，預(yù)計(jì)今年全球芯片銷售額將達(dá)2572億美元。 該協(xié)會(huì)堅(jiān)持先前對(duì)2008年和2009年全球芯片銷售增長(zhǎng)率的預(yù)期，稱將分別增長(zhǎng)9.1%和6.2%。 世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)稱，預(yù)計(jì)2007年歐洲的芯片銷售額將增長(zhǎng)3.2%，達(dá)412億美元，亞洲的芯片銷售額將增長(zhǎng)7%，達(dá)1246億美元，2007年芯片銷售表現(xiàn)最差的地區(qū)為美洲地區(qū)，預(yù)計(jì)將下降4.7%，達(dá)428億美元
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 半導(dǎo)體 芯片 歐洲 嵌入式
臺(tái)灣內(nèi)存業(yè)界否認(rèn)產(chǎn)能過剩
- 據(jù)臺(tái)灣內(nèi)存業(yè)界和廠商們表示，臺(tái)灣的內(nèi)存芯片(DRAM)廠商們并不認(rèn)同市場(chǎng)研究公司iSuppli昨天發(fā)表的悲觀預(yù)測(cè)。iSupply昨天發(fā)布預(yù)警稱內(nèi)存芯片價(jià)格將因?yàn)楣?yīng)量過大而從九月開始滑落。 消息表示，雖然iSuppli的最新預(yù)警讓內(nèi)存芯片廠商們的股價(jià)即時(shí)下滑，但這些廠商認(rèn)為內(nèi)存市場(chǎng)不應(yīng)該過分悲觀。據(jù)來自力晶半導(dǎo)體(Powerchip Semiconductor Corporation)公司的人士指出，隨著市場(chǎng)對(duì)微軟Vista操作系統(tǒng)需求的上升，個(gè)人電腦中的平均內(nèi)存容量將達(dá)到1GB，因此今年下半年
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 臺(tái)灣 內(nèi)存 芯片 嵌入式
新聞分析：WiMax遭遇兩面夾擊
- 由于Sprint Nextel和Clearwire中斷了在建立一個(gè)新的全國(guó)性WiMax無線網(wǎng)絡(luò)方面的合作伙伴關(guān)系，這種被大肆宣傳為將給手機(jī)互聯(lián)網(wǎng)帶來革命性變化的技術(shù)的未來看起來是不穩(wěn)定的。 上周五，Sprint Nextel和Clearwire宣布他們已經(jīng)解除了7月份簽署的一項(xiàng)聯(lián)合開發(fā)WiMax無線網(wǎng)絡(luò)的協(xié)議。這二家公司將共享資源，分擔(dān)建設(shè)4G手機(jī)網(wǎng)絡(luò)的成本。它們希望在未來數(shù)年能夠獲得約1億用戶。 盡管二家公司稱它們將各自獨(dú)立地建設(shè)各自的網(wǎng)絡(luò)，但這一消息使人們懷疑它們是否有足夠的資金、股東
- 關(guān)鍵字： 通訊 無線 網(wǎng)絡(luò) WiMax 4G 芯片 通信基礎(chǔ)
系統(tǒng)級(jí)解決方案擠壓中小廠商
- 手機(jī)市場(chǎng)中芯片廠商數(shù)目繁多，各個(gè)廠商之間的實(shí)力也參差不齊，不僅有幾乎全芯片的巨頭，也有只專注于某一個(gè)元器件的小廠商。從手機(jī)芯片市場(chǎng)的占有率也可以看出這是一個(gè)多么活躍和競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)。但最近手機(jī)芯片市場(chǎng)在資本的注入之下正朝著集約化發(fā)展，而巨頭又多了一個(gè)打壓中小企業(yè)的辦法，就是系統(tǒng)級(jí)解決方案。 隨著飛利浦和西門子手機(jī)的易主和飛思卡爾被收購(gòu)，環(huán)顧整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)找不到主要以靠自己供應(yīng)芯片的手機(jī)生產(chǎn)商了，因此我們可以將手機(jī)制造商定義為OEM，而對(duì)OEM來說，產(chǎn)品上市時(shí)間和成本變得越來越敏感，特別是那些
- 關(guān)鍵字： 手機(jī)芯片 系統(tǒng)解決方案 芯片
群雄逐鹿：收購(gòu)改變格局
- 作為芯片領(lǐng)域最為活躍的應(yīng)用領(lǐng)域，無線芯片市場(chǎng)一直是各大公司群雄逐鹿的舞臺(tái)。不僅如此，面對(duì)手機(jī)這樣一個(gè)龐大的應(yīng)用群體，一些新興公司也紛紛加入無線芯片的開發(fā)與生產(chǎn)中，可以說以手機(jī)芯片為主的無線芯片市場(chǎng)是IC設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)最為激烈的領(lǐng)域。 在這里，我們不去探討那些技術(shù)領(lǐng)先的中小公司，雖然他們可能才是技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者和市場(chǎng)最活躍的因素，但畢竟對(duì)整個(gè)手機(jī)芯片市場(chǎng)格局來說他們的影響還是比較小的。即使他們有自己獨(dú)特的領(lǐng)先技術(shù)，在資本的
- 關(guān)鍵字： 手機(jī)芯片 收購(gòu) 無線 芯片 TI 高通 NXP
CADENCE公布新的RF技術(shù)簡(jiǎn)化納米級(jí)無線設(shè)備芯片的設(shè)計(jì)
- Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布推出Virtuoso Passive Component Designer，這是一種面向電感、變壓器和傳輸線設(shè)計(jì)、分析與建模的完整流程。這種新技術(shù)讓模擬與RF設(shè)計(jì)師能夠輕易掌握無源元件的設(shè)計(jì)，迅速開發(fā)出復(fù)雜的無線SoC和RFIC。Virtuoso Passive Component Designer從感應(yīng)系數(shù)、Q值和頻率等設(shè)計(jì)規(guī)范開始，幫助設(shè)計(jì)師為他們的特定應(yīng)用和工藝技術(shù)自動(dòng)生成最適宜的感應(yīng)器件，實(shí)現(xiàn)更高的性能和更小的面積。內(nèi)置的精確3D全波解算器用于檢驗(yàn)生成的器件，不再
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) CADENCE RF 芯片 模擬IC
功率半導(dǎo)體應(yīng)用提速 電源管理芯片一馬當(dāng)先
- 科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，使半導(dǎo)體技術(shù)形成兩大分支：一個(gè)是以大規(guī)模集成電路為核心的微電子技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)信息的處理、存儲(chǔ)與轉(zhuǎn)換;另一個(gè)則是以功率半導(dǎo)體器件為主，實(shí)現(xiàn)對(duì)電能的處理與變換。功率半導(dǎo)體器件與大規(guī)模集成電路一樣具有重要價(jià)值，在國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)生活中具有不可替代的關(guān)鍵作用。 電力、電子兩大領(lǐng)域并行發(fā)展 功率半導(dǎo)體器件在其發(fā)展的初期(上世紀(jì)60年代-80年代)主要應(yīng)用于工業(yè)和電力系統(tǒng)，近二十年來，隨著4C產(chǎn)業(yè)(通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車)的蓬勃發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用范圍有了大幅度的擴(kuò)展，已滲
- 關(guān)鍵字： 模擬技術(shù) 電源技術(shù) 半導(dǎo)體 電源管理 芯片 電源
ARM體系下浮點(diǎn)數(shù)Middle-Endian問題的處理
- 隨著嵌入式微處理器芯片性能的日益提高，嵌入式設(shè)備也得到了廣泛的應(yīng)用。隨著應(yīng)用的擴(kuò)展，嵌入式軟件開發(fā)也呈現(xiàn)出功能多樣化、平臺(tái)多樣化、體系結(jié)構(gòu)多樣化的特點(diǎn)。 由于可移植性好，相當(dāng)一部分嵌入式軟件都是用C/C++語(yǔ)言開發(fā)的，而C/C++語(yǔ)言編寫的程序中數(shù)據(jù)存儲(chǔ)字節(jié)順序是與編譯平臺(tái)所用的CPU相關(guān)的，所以嵌入式軟件移植過程中，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)字節(jié)順序是需要重點(diǎn)處理的地方。 在嵌入式GIS軟件從x86體系結(jié)構(gòu)下移植到ARM體系結(jié)構(gòu)的過程中，遇到了浮點(diǎn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)字節(jié)順序的問題。該問題既不是Big-Endian，
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) ARM 浮點(diǎn) 處理器 芯片 MCU和嵌入式微處理器
日本開發(fā)出世界最快芯片 處理速度每秒5120億次
- 這種芯片單片計(jì)算能力為每秒5120億次，處理速度世界第一。這種芯片將應(yīng)用于日本正在研發(fā)的下一代大型計(jì)算機(jī)的數(shù)據(jù)處理器。 日本東京大學(xué)和日本國(guó)立天文臺(tái)聯(lián)合成立的研究小組于2006年11月6日宣布，他們成功開發(fā)出“世界最快的芯片”。 據(jù)日本共同社報(bào)道，這種芯片單片計(jì)算能力為每秒5120億次，處理速度世界第一。 報(bào)道說，這種芯片將應(yīng)用于日本正在研發(fā)的下一代大型計(jì)算機(jī)的數(shù)據(jù)處理器。
- 關(guān)鍵字： 日本 東京大學(xué) 芯片 數(shù)據(jù)處理 計(jì)算機(jī)
浙江大學(xué)等研制成功PDP顯示掃描驅(qū)動(dòng)芯片
- 浙江大學(xué)微電子所與杭州士蘭集成電路公司聯(lián)手研制成功數(shù)字電視PDP顯示掃描驅(qū)動(dòng)IC芯片。 浙江大學(xué)微電子所聯(lián)手杭州士蘭于2004年申請(qǐng)了科研項(xiàng)目。經(jīng)過兩次改版、三輪投片試驗(yàn)，歷時(shí)三年多，終于研發(fā)出了功能、性能全部達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)，滿足42寸PDP顯示需求的掃描驅(qū)動(dòng)芯片樣片。另外，該課題組還將繼續(xù)研發(fā)PDP顯示屏的80V列驅(qū)動(dòng)芯片，與剛完成的掃描驅(qū)動(dòng)芯片形成套片。 據(jù)悉，該芯片采用2.5μm最小線條寬度，面積約為8.0
- 關(guān)鍵字： 浙江大學(xué) PDP 顯示 芯片
芯片介紹
計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
芯片研討會(huì)推薦
芯片電路
芯片相關(guān)帖子
芯片資料下載
芯片專欄文章
相關(guān)主題
熱門主題
存儲(chǔ)器芯片
應(yīng)用材料.芯片設(shè)備
Wi-Fi芯片
PC芯片
智能手機(jī)芯片
TD-LTE芯片
DC-DC芯片
LED驅(qū)動(dòng)芯片
系統(tǒng)級(jí)芯片
芯片產(chǎn)業(yè)
芯片廠
芯片業(yè)
交換芯片
處理芯片
核心芯片
語(yǔ)音芯片
電能計(jì)量芯片
全球芯片
控制器芯片
字庫(kù)芯片
管理芯片
橋接芯片
MSM芯片
加密芯片
傳感器芯片
節(jié)能芯片
雙核芯片
Fusion芯片
平板芯片
觸控芯片
LED外延芯片
A6芯片
智能機(jī)芯片
NFC芯片
四核芯片
A7芯片
實(shí)時(shí)時(shí)鐘（RTC)芯片
USB2.0芯片
RS485/RS422接口芯片
DVB-H/T芯片
樹莓派
linux
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473