芯片 文章 最新資訊
谷歌正拉攏小型云服務(wù)提供商托管 TPU，目標(biāo)直指英偉達(dá)
- 根據(jù) 《信息周刊》 援引消息人士的話，谷歌最近接觸了主要租賃英偉達(dá)芯片的小型云服務(wù)提供商，敦促他們也在其數(shù)據(jù)中心托管谷歌的 AI 處理器。報道稱，此舉的目的是鼓勵采用谷歌的 TPU，這可能使谷歌與英偉達(dá)的直接競爭加劇。報道指出，消息人士稱谷歌與至少一家云服務(wù)提供商——位于倫敦的 Fluidstack 達(dá)成了協(xié)議，將在紐約數(shù)據(jù)中心部署其 TPU。谷歌的努力不止于 Fluidstack。據(jù)報道，它還據(jù)報道尋求與其他專注于英偉達(dá)的提供商達(dá)成類似協(xié)議，包括正在為 OpenAI 建造滿是英偉達(dá)芯
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2025 年上半年中國芯片產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展 — 38 家 A 股上市公司據(jù)報道實現(xiàn)增長
- 據(jù)上海證券報報道，中國芯片產(chǎn)業(yè)據(jù)報道正因人工智能而增長。報道指出，在從事數(shù)字芯片設(shè)計、模擬芯片設(shè)計、集成電路制造和 IC 封裝測試的 102 家 A 股上市公司中，66 家在上半年實現(xiàn)盈利。其中，38 家實現(xiàn)凈利潤同比增長，7 家扭虧為盈，另有 15 家縮小了虧損。報告指出，嘉立創(chuàng)、華芯微電子、深科技（深圳）以及 3PEAK 等公司在收入增長方面位居前列。嘉立創(chuàng)和海光在人工智能推動芯片設(shè)計增長方面表現(xiàn)亮眼高端計算芯片是人工智能熱潮的主要受益者，嘉立創(chuàng)作為領(lǐng)先企業(yè)的典范脫穎而出。報告指出，今年上半年，嘉立創(chuàng)
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美國政府吊銷了臺積電向其中國大陸晶圓廠運送設(shè)備的授權(quán)
- （圖片來源：TSMC）美國決定將在年底前撤銷其對臺積電出口先進(jìn)芯片制造設(shè)備到中國南京的特別許可。該決定將迫使該公司的美國供應(yīng)商為未來的運輸申請單獨的政府批準(zhǔn)。如果批準(zhǔn)未能及時獲得，這可能會影響該工廠的運營。臺積電的 Fab 16 將不再獲得豁免到目前為止，臺積電受益于一種一般批準(zhǔn)制度——這是通過其與美國政府的驗證最終用戶（VEU）地位實現(xiàn)的——該制度允許由美國公司如應(yīng)用材料、泛林集團(tuán)和科磊生產(chǎn)的工具例行運輸，無需延遲。一旦規(guī)則變更生效，任何送往該地的設(shè)備、備件或化學(xué)品都需要通過單獨的美國出口審查，該審查將
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三安宣布 8 英寸 SiC 芯片生產(chǎn)線投產(chǎn)完成
- 8 月 27 日，三安在投資者關(guān)系平臺上宣布，其湖南三安半導(dǎo)體基地的 8 英寸碳化硅（SiC）芯片生產(chǎn)線正式投產(chǎn)。湖南三安的 8 英寸 SiC 芯片線從建設(shè)到投產(chǎn)不到一年，進(jìn)展比預(yù)期更快。截至 2025 年 8 月，湖南三安已建立起相對完整的 SiC 產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能：6 英寸 SiC 產(chǎn)能為每月 16000 片，8 英寸襯底和外延產(chǎn)能分別為每月 1000 片和 2000 片。此外，該公司還有氮化鎵-on-Silicon 產(chǎn)能為每月 2000 片。湖南三安碳化硅項目的總投資額為160億元人民幣，目標(biāo)是建立一個兼
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科學(xué)家繞過完美芯片要求，量子計算機(jī)可能更快到來
- 研究人員已經(jīng)證明量子計算機(jī)可以由相互連接的小芯片構(gòu)建，即使連接和硬件不完美，這些系統(tǒng)仍然可以可靠地工作。這一發(fā)現(xiàn)為從較小的單元組裝大型量子系統(tǒng)奠定了基礎(chǔ)，并突出了在使容錯量子計算機(jī)更加實用方面的一項關(guān)鍵進(jìn)展。量子計算機(jī)，已經(jīng)開始影響化學(xué)、密碼學(xué)等領(lǐng)域的科研，目前在大規(guī)模計算能力上仍然有限。主要限制是量子硬件本身的大小和可靠性。傳統(tǒng)上，量子進(jìn)步是通過原始的量子比特數(shù)量來衡量的——量子位是經(jīng)典比特的量子等效物——但沒有容錯能力，這些額外的量子比特并不能保證產(chǎn)生可用結(jié)果。容錯能力是使系統(tǒng)能夠自動檢測和糾正錯誤的
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阿里云采購寒武紀(jì)15萬片GPU傳聞不實，國產(chǎn)芯片技術(shù)突破與商業(yè)化落地之間仍存在較大差距
- 針對在網(wǎng)絡(luò)上廣泛流傳的“阿里云采購寒武紀(jì)15萬片GPU”這一傳聞，阿里云正式作出回應(yīng)，明確表示一直秉持一云多芯戰(zhàn)略，積極支持國產(chǎn)供應(yīng)鏈發(fā)展，但所謂采購寒武紀(jì)15萬片GPU的消息純屬不實。此前，部分媒體報道稱阿里緊急追加寒武紀(jì)思元 370訂單至15萬片，若該訂單屬實將成為國產(chǎn)GPU在云計算領(lǐng)域的重大突破。思元 370是寒武紀(jì)基于7nm工藝，INT8算力達(dá)256TOPS，較前代提升100%，并支持訓(xùn)推一體架構(gòu)。然而阿里云的否認(rèn)聲明揭示了當(dāng)前國產(chǎn)芯片替代的深層矛盾：技術(shù)突破與商業(yè)化落地之間仍存在較大差距 ——
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芯片的高級組件平均測試
- 零件平均測試是半導(dǎo)體測試的支柱之一，在先進(jìn)節(jié)點和多芯片組件中變得更具挑戰(zhàn)性。過去，PAT 產(chǎn)生高斯分布，這使得查找異常值相對簡單?，F(xiàn)在情況已不再如此。先進(jìn)的封裝和領(lǐng)先的設(shè)計具有獨特的屬性，這些屬性決定了哪些規(guī)則適用，例如晶圓的厚度或獨特的區(qū)域問題。yieldWerx 的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Aftkhar Aslam 談到了導(dǎo)致這些芯片良率低的原因、為什么需要多模態(tài)方法來確保良好的良率，以及為什么相鄰的芯片會使測試過程變得更加復(fù)雜。
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英偉達(dá)對華定制版AI芯片B30性能將達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)版Blackwell GPU的80%
- 據(jù)《華爾街日報》最新的報道指出，英偉達(dá)（NVIDIA）正為中國市場開發(fā)一款基于最新Blackwell架構(gòu)的定制版AI芯片B30，性能將達(dá)到Blackwell GPU的80%。路透社的報道還指出，英偉達(dá)希望最早在下個月向中國客戶提供樣品進(jìn)行測試。Blackwell GPU系列包括B100、B200、B300等型號，此前路透的報道稱，英偉達(dá)最新的對華提供的Blackwell架構(gòu)GPU是基于單芯片版本的B300（即B300A）打造，因此型號或為「B30A」。根據(jù)資料顯示，B300A基于臺積電4nm制程，CoWo
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據(jù)報道，Arm 任命亞馬遜 AI 芯片總監(jiān)以推動內(nèi)部芯片計劃
- 根據(jù) 路透社 的報道，消息人士稱 Arm Holdings 已聘請亞馬遜 AI 芯片總監(jiān) Rami Sinno 來推動其開發(fā)完整內(nèi)部芯片的計劃。報道稱，Sinno 在創(chuàng)建亞馬遜的定制 AI 處理器 Trainium 和 Inferentia 方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用，這些處理器旨在訓(xùn)練和運行大規(guī)模 AI 應(yīng)用。Arm 開發(fā)自有芯片的野心已經(jīng)醞釀了一段時間。去年七月， 路透社 報道稱，CEO Rene Haas 表示該公司正在增加對潛在的芯片和集成解決方案開發(fā)的投資。路透社
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金融時報：DeepSeek 因華為芯片問題推遲新人工智能模型
- 英國《金融時報》周四援引三位知情人士的話報道稱，由于使用華為芯片的訓(xùn)練工作失敗，DeepSeek推遲了其新人工智能模型的發(fā)布。據(jù)英國《金融時報》報道，這家中國人工智能初創(chuàng)公司在使用華為的昇騰芯片訓(xùn)練其 R2 模型時遇到了持續(xù)存在的技術(shù)問題，促使其使用 Nvidia 芯片進(jìn)行訓(xùn)練，使用 Ascend 進(jìn)行推理。報告稱，這些問題是 Deepseek 備受期待的 R2 車型發(fā)布從 5 月推遲的主要原因。英國《金融時報》的報道強調(diào)了中國人工智能開發(fā)商在減少對美國技術(shù)（特別是英偉達(dá)人工智能芯片）的依賴方面
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AI芯片研究現(xiàn)狀及體系結(jié)構(gòu)
- 為了應(yīng)對不同場景的智能計算任務(wù)，AI芯片誕生了不同的分支，包括適用于各種大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練的大算力、高功耗通用AI芯片和適用于特定應(yīng)用、在邊緣設(shè)備（如機(jī)器人）上進(jìn)行智能計算的專用AI芯片。基于人工智能的感知、定位與導(dǎo)航技術(shù)與眾多機(jī)器人應(yīng)用相關(guān)，這些技術(shù)通常具有高算力需求。因此，專用AI芯片對機(jī)器人的智能化應(yīng)用具有重要意義，學(xué)術(shù)界和工業(yè)界一直致力于高性能AI芯片架構(gòu)的設(shè)計。隨著網(wǎng)絡(luò)模型的不斷增大，研究人員發(fā)現(xiàn)單純依賴高性能硬件架構(gòu)的設(shè)計已然無法滿足最先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)在專用AI芯片上的高效部署，而新興的軟硬件結(jié)合加速技術(shù)
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尊湃竊密華為芯片案14名前海思員工獲刑，有關(guān)案件更多細(xì)節(jié)被曝光
- 據(jù)多媒體報道，7月28日，上海市第三中級人民法院對尊湃侵犯華為商業(yè)秘密案件做出一審判決，前海思員工共14人被判處有期徒刑（其中5人實刑，首犯被判處有期徒刑6年），總計罰金1350萬元。根據(jù)上海經(jīng)偵ECID公眾號在2023年12月21日的發(fā)文《上海警方偵破侵犯芯片技術(shù)商業(yè)秘密案》，2023年4月19日，在公安部的指揮部署下，在江蘇警方的大力配合下，上海警方成功偵破一起侵犯芯片技術(shù)商業(yè)秘密案，抓獲犯罪嫌疑人14名，查扣存儲侵權(quán)芯片技術(shù)的服務(wù)器7臺，在侵權(quán)芯片投入量產(chǎn)前及時予以查處。此前警方通報顯示，2021年
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2025年上半年中國芯片投資下降，設(shè)備投資激增
- 芯片市場研究公司Cinno的一份報告顯示，2025年上半年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資總額為4550億元人民幣（633億美元），同比下降9.8%。相比之下，半導(dǎo)體設(shè)備的投資比去年同期激增了53%以上，凸顯了該國在建立自給自足供應(yīng)鏈方面的努力。晶圓制造占半導(dǎo)體投資的最大份額，達(dá)到 51%。晶圓是高度純化硅的薄盤，是芯片生產(chǎn)的基礎(chǔ)，提供光滑、清潔的表面，通過一系列精確的工藝構(gòu)建復(fù)雜的電子電路。電路完成后，晶圓被切成用于智能手機(jī)、計算機(jī)和其他電子產(chǎn)品等設(shè)備的單個芯片。在剩余的投資中，近 19% 用于芯片設(shè)計，而 9% 用
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英偉達(dá)、AMD 達(dá)成歷史性協(xié)議：據(jù)報道，將支付中國銷售額的 15%以獲取 H20、MI308 出口許可
- 英偉達(dá)和 AMD 據(jù)報道上周五獲得了在中國銷售 H20 和 MI308 芯片的出口許可——但代價高昂。據(jù)金融時報報道，芯片制造商同意將中國收入的 15%作為批準(zhǔn)的條件。報告稱，這標(biāo)志著美國公司首次接受收入分成以換取出口許可——這一舉措與特朗普施壓企業(yè)做出讓步（如國內(nèi)投資）以規(guī)避關(guān)稅和促進(jìn)美國就業(yè)和收入的策略相符?！督鹑跁r報》還指出，美國在英偉達(dá) CEO 黃仁勛與特朗普總統(tǒng)會面后僅兩天就授予了這些許可，同時批準(zhǔn)了 AMD 對中國的芯片出口。英偉達(dá)的 2025 財年第一季度報告顯示，截至 2025 年 4 月
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芯片介紹
計算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
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