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LTE明年高通續(xù)獨霸 聯(lián)發(fā)科大陸份額不到5成
- 手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)日前于法說上宣布，將于今年底推出首款LTE解決方案(包括AP+MODEM，預計將有四核及八核)，至于LTE的系統(tǒng)單晶片(SoC)，則預計于明年中推出。而關(guān)于后續(xù)全球4GLTE晶片競爭態(tài)勢，顧能Gartner研究副總裁洪岑維指出，明年全球4GLTE晶片戰(zhàn)局應仍是「一大四小」的局面，仍以高通(Qualcomm)穩(wěn)坐領(lǐng)先地位，聯(lián)發(fā)科居次，接著則是英特爾(Intel)、博通(Broadcom)以及Marvell。惟他認為，高通明年全球4GLTE晶片市占仍將高達8~9成，且聯(lián)發(fā)科即
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Gartner:LTE明年高通續(xù)獨霸 聯(lián)發(fā)科大陸份額不到5成
- 手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)日前于法說上宣布，將于今年底推出首款LTE解決方案(包括AP+MODEM，預計將有四核及八核)，至于LTE的系統(tǒng)單晶片(SoC)，則預計于明年中推出。而關(guān)于后續(xù)全球4G LTE晶片競爭態(tài)勢，顧能Gartner研究副總裁洪岑維指出，明年全球4G LTE晶片戰(zhàn)局應仍是「一大四小」的局面，仍以高通(Qualcomm)穩(wěn)坐領(lǐng)先地位，聯(lián)發(fā)科居次，接著則是英特爾(Intel)、博通(Broadcom)以及Marvell。惟他認為，高通明年全球4G LTE晶片市占仍將高達8~9成，且聯(lián)
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2014聯(lián)發(fā)科4G芯片將領(lǐng)先博通英特爾 難敵高通
- Garner研究副總裁洪岑維預估:2014年大陸4G芯片市占率高通將勝聯(lián)發(fā)科 聯(lián)發(fā)科今年年底將如期推出4G芯片，正式進入4G智能型手機芯片時代，領(lǐng)先其它同業(yè)向龍頭廠高通挑戰(zhàn)、分食4G市場。不過，研調(diào)機構(gòu)Garner研究副總裁洪岑維昨(11)日指出，從目前中國移動等各國電信營運商進度來看，明年高通在4G芯片市場仍可以穩(wěn)拿9成上下的市占率，即使是在大陸市場，高通的市占率仍然將持續(xù)超越聯(lián)發(fā)科。 聯(lián)發(fā)科將在本季如期推出MT6592的4G芯片，不過初期其公板設(shè)計仍是由AP加一個MODEM的組
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聯(lián)發(fā)科將登全球16大半導體廠
- 研調(diào)機構(gòu)ICInsights預估，手機晶片廠聯(lián)發(fā)科今年營收可望達45.15億美元，將躍居全球第16大半導體廠。 根據(jù)ICInsights預估，英特爾(Intel)今年營收將約483.21億美元，較去年減少2%，不過，仍穩(wěn)居全球半導體龍頭地位。 三星(Samsung)及晶圓代工廠臺積電將分別居全球第2及第3大半導體廠;手機晶片大廠高通(Qualcomm)將位居全球第4大半導體廠。 海力士(Hynix)盡管中國大陸無錫廠發(fā)生火災意外，不過ICInsights預估，海力士今年營
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八核智能機芯片后市可期短期雙、四核扮主流
- 聯(lián)發(fā)科(2454)總經(jīng)理謝清江于法說會上表示，聯(lián)發(fā)科將于今年底正式量產(chǎn)八核晶片MT6592、采28奈米HPM制程，為全球首款八核晶片，也讓智慧型手機晶片的核心數(shù)之爭煙硝再起。只不過，短期來看，以平價高品質(zhì)為訴求的雙核晶片，以及主打中、高階市場的四核晶片，應仍會是手機晶片市場的主流。聯(lián)發(fā)科自己也坦言，明年八核晶片的滲透率還要觀察。 手機晶片大廠高通(Qualcomm)日前才回嗆，抱持「核心數(shù)越多就越能滿足消費者需求」的想法很愚蠢(silly)，并宣示高通「不做蠢事」，不會跟進推出八核晶片。不過
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聯(lián)發(fā)科：臺積電是最大代工伙伴
- 手機芯片廠聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，目前28納米制程只有臺積電一家晶圓代工伙伴，未來先進制程臺積電也將是最大合作伙伴。 謝清江今天與媒體餐敘。面對媒體提問聯(lián)發(fā)科制程技術(shù)推進進度，謝清江指出，即將于20日正式發(fā)表的8核心智能手機方案將采臺積電28納米HPM制程。 謝清江說，目前聯(lián)發(fā)科28納米制程技術(shù)只有臺積電一家合作伙伴。破除聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)單格羅方德(Globalfoundries)的市場傳言。 謝清江表示，LTE芯片因集成度高，須采用20納米制程技術(shù);聯(lián)發(fā)科預計明年下半年制程技術(shù)
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聯(lián)發(fā)科平板芯片力奪全球2成市占率
- 蘋果執(zhí)行長庫克(TimCook)預告這一季將是“iPad圣誕”，不但讓非蘋的國際品牌廠嚴陣以待，更是讓過去第4季強攻外銷的大陸白牌平板業(yè)者，拉起警報展開機海戰(zhàn)計劃。 看準非蘋客戶需求，聯(lián)發(fā)科在本季快速推出平板電腦新芯片，迅速卡位搶市占，預料聯(lián)發(fā)科今年第4季淡季期間，平板電芯片的出貨量將逆勢成長，下半年平板電腦芯片出貨量將較上半年成長逾1倍，今年力奪全球2成市占率。 今年上半年聯(lián)發(fā)科的平板電腦芯片出貨量約600萬套，在下半年快速推出多款平板電腦新公板設(shè)計芯片，
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小米到底站在哪個陣營：聯(lián)發(fā)科or高通？
- 或許這場智能手機領(lǐng)域的芯片戰(zhàn)爭，正是智能手機廠商們期待已久的。 昔日，小米手機是高通陣營中一員猛將，第一代小米手機采用高通1.5G雙核芯片，祭出了宣稱“性能最強”智能手機的大旗，將智能手機芯片參數(shù)這一原本較為后臺的概念帶到消費者眼前。 在小米手機問世前，高通就已經(jīng)在業(yè)內(nèi)聲名大噪，各類高端智能手機幾乎都配有一顆“高通芯”。小米手機上市后不久，2013年3月高通在中國正式發(fā)布了其旗艦移動處理器Snapdragon系列的中文名“
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聯(lián)發(fā)科平板芯片Q4逆勢成長大出貨
- 蘋果執(zhí)行長庫克(TimCook)預告這一季將是“iPad圣誕”，不但讓非蘋的國際品牌廠嚴陣以待，更是讓過去第4季強攻外銷的大陸白牌平板業(yè)者，拉起警報展開機海戰(zhàn)計劃。 看準非蘋客戶需求，聯(lián)發(fā)科在本季快速推出平板電腦新芯片，迅速卡位搶市占，預料聯(lián)發(fā)科今年第4季淡季期間，平板電芯片的出貨量將逆勢成長，下半年平板電腦芯片出貨量將較上半年成長逾1倍，今年力奪全球2成市占率。 今年上半年聯(lián)發(fā)科的平板電腦芯片出貨量約600萬套，在下半年快速推出多款平板電腦新公板設(shè)計芯片，包括MT
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Q4聯(lián)發(fā)科或成AP芯片廠商出貨龍頭
- 平板電腦市場持續(xù)升溫，根據(jù)研究機構(gòu)DIGITIMES Research調(diào)查，第4季中國大陸平板AP芯片出貨季增14%，年增率則達2成以上，其中聯(lián)發(fā)科(2454-TW)將成為AP廠商出貨龍頭，主要是其過去手機的整體解決方案模式一次往平板移動，強勢推升市占率攀升，預期聯(lián)發(fā)科出貨動能仍可維持一陣，而全志雖然第3季拿下龍頭，但第4季預期會掉到第3名。 DIGITIMES Research指出，第4季中國平板電腦AP芯片出貨將較第3季成長14.4%，較去年同期成長22.4%，主要是因下游各廠集中在第4
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聯(lián)發(fā)科八核MT6592 新四核MT6588細節(jié)曝光
- 聯(lián)發(fā)科將在11月1日舉辦第三季法說會，同時確定將在11月20日于中國深圳公布采真八核心架構(gòu)設(shè)計的MT6592處理器，以及新款四核心架構(gòu)設(shè)計的MT6588處理器，但目前相關(guān)硬件規(guī)格細節(jié)已經(jīng)提前曝光。 聯(lián)發(fā)科八核MT6592 預計采真八核心架構(gòu)設(shè)計，并且將在11月20日于中國深圳公布的聯(lián)發(fā)科處理器MT6592，先前已經(jīng)有疑似的實際效能測試數(shù)據(jù)曝光，目前相關(guān)硬件規(guī)格信息更具體于線上曝光。同時，新款四核心架構(gòu)設(shè)計的MT6588處理器規(guī)格細節(jié)也連帶一并曝光。 根據(jù)gizchina網(wǎng)
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觸控IC：與聯(lián)發(fā)科攜手晨星向敦泰發(fā)起專利戰(zhàn)
- 大陸智能型手機觸控IC龍頭廠F-敦泰暫定在11月初以250元回臺上市掛牌，未來挑戰(zhàn)IC設(shè)計股王之位備受關(guān)注。 F-敦泰董事長胡正大昨(20)日指出，在大陸市場F-敦泰已穩(wěn)拿5成市占率，并已遠遠拉開與競爭者之間的距離，目前更是領(lǐng)先亞洲同業(yè)成為全球少數(shù)已具備量產(chǎn)供應IN/ONCELL的觸控IC廠，率先掌握到未來2至3年的觸控IC趨勢。 F-敦泰與聯(lián)發(fā)科皆被視為大陸智能型手機收成股，F(xiàn)-敦泰預計在本周三(23)日召開上市前業(yè)績發(fā)表會，并在上周傳出詢?nèi)r高達330元，股價超過F-晨星，挑戰(zhàn)
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搭載MT6592芯片 聯(lián)發(fā)科首款八核手機亮相
- 發(fā)科技在今年六月推出了真正八核處理器—MT6592，可以說是全球首款真正八核流動處理器。在日前舉行的2013年第33屆香港秋季電子產(chǎn)品展會上，優(yōu)米(UMI)發(fā)布了搭載八核處理器MT6592的首款八核智能手機—X2S。這款手機搭載了5英寸分辨率為1080P的觸摸屏幕，內(nèi)置2GB內(nèi)存以及32GB存儲空間。 主攝像頭像素為1300萬，并且支持NFC功能。目前尚未有這款手機的價格消息傳出，但售價應該不會太貴。 聯(lián)發(fā)科技MT6592采用的是big.LILLTE架構(gòu)，由
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聯(lián)發(fā)科擁三優(yōu)勢 本季不淡
- 亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科預計在11月1日舉行法說會，將釋出第4季營運風向球，成為平價智能型手機和平板計算機供應鏈本季動能的重要指標。 法人預期，在市占率提升、新舊產(chǎn)品完成世代交替和3G通話平板計算機需求帶動下，聯(lián)發(fā)科有機會為供應鏈捎來好消息。 展望第4季，占聯(lián)發(fā)科營收比重六成以上的手機芯片，將左右本季業(yè)績走勢，尤其是高單價的智能型手機芯片，加上今年積極發(fā)展的平板計算機芯片，成為支撐第4季營運的雙引擎。 聯(lián)發(fā)科9月合并營收超越130億元，第3季營收達390.07億元，季增17.2%，順利
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聯(lián)發(fā)科威武雄壯：吃下國內(nèi)一半智能手機
- 據(jù)業(yè)內(nèi)觀察人士披露，聯(lián)發(fā)科今年第三季度向中國國內(nèi)市場出貨了6500多萬顆智能手機處理器，占據(jù)50%以上的市場份額，昔日山寨之王又一次君臨天下。 在這其中，雙核心MT6572、四核心MT6589占據(jù)了絕大部分，二者都已經(jīng)成為國內(nèi)眾多智能手機的標準配置，尤其后者遍地都是，甚至用在了不少一線品牌的中高端產(chǎn)品上。一如當年的“交鑰匙”，聯(lián)發(fā)科的公版參考方案也簡化了中小廠商的產(chǎn)品研發(fā)。 為了維持這一良好勢頭，聯(lián)發(fā)科計劃在今年第四季度發(fā)布新款四核心MT6588，以及八核心的MT6
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
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