聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊
臺積電的三座靠山：蘋果A8、聯(lián)發(fā)科與展訊
- 晶圓代工龍頭臺積電股價自10月22日登上111.5元的高峰以來，因英特爾、三星、格羅方德等對手競爭壓力浮現(xiàn)，以及明年Q1半導(dǎo)體庫存修正疑慮未除，股價持續(xù)向下修正震蕩。不過，外資高盛出具的最新報告則是續(xù)挺臺積，指出臺積明年Q1營收雖估將季減4%，不過明年Q2營收即可望強(qiáng)勁反彈，估計將季增18%，因此仍維持對臺積的買進(jìn)(Buy)評等，以及130元的目標(biāo)價。而臺積今(4日)股價相對持穩(wěn)，盤中漲幅多能維持在1%左右。 高盛指出，據(jù)其觀察17個主要的晶圓代工大客戶(尤其是高通(Qualcomm))庫存調(diào)節(jié)
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四核處理器獲大單 聯(lián)發(fā)科叫板高通
- 聯(lián)發(fā)科8月營收127.4億新臺幣，創(chuàng)今年次高、歷史第3高紀(jì)錄，瑞信證券預(yù)期第3季營收將一舉超越財測高標(biāo)5~13%，季增1 ...
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聯(lián)發(fā)科的2013：屌絲逆襲的時代
- 轉(zhuǎn)眼間，2013年走入了最后兩個月。在即將過去的一年中，手機(jī)產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了噴發(fā)式的快速成長，成為IT行業(yè)里最為矚目的事件。手機(jī)行業(yè)的興起讓手機(jī)處理芯片也迎來了同樣瘋狂的增幅，各家參與進(jìn)來的芯片商都開足了馬力，進(jìn)行著原始的“圈地運(yùn)動”。 手機(jī)行業(yè)的快速成長離不開手機(jī)芯片性能的幾何級增加，反過來手機(jī)芯片增強(qiáng)也刺激了市場需求。消費(fèi)者對性能的渴求讓手機(jī)行業(yè)只用了5年時間就走完了PC行業(yè)20年的發(fā)展歷程?，F(xiàn)如今4核、8核已經(jīng)成為了主流，未來一年中會有更多移動平臺處理器進(jìn)入市場，同時也會
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八核狂歡：全志LG跟隨聯(lián)發(fā)科
- 全志八核處理器曝光:A15架構(gòu)跑分超4萬 聯(lián)發(fā)科已經(jīng)正式發(fā)布八核移動處理器MT6592，國產(chǎn)手機(jī)即將進(jìn)入八核狂歡。其采用28nmHPM工藝制造，集成了八顆Cortex-A7核心，頻率為1.7-2.0GHz，搭載頻率為700MHz的Mali-450MP4GPU，安兔兔跑分最高能夠達(dá)到32000分左右。 除了聯(lián)發(fā)科之外，來自大陸的全志也在準(zhǔn)備著自家的八核處理器，其型號為A80，關(guān)于其核心配置，有消息認(rèn)為是八顆Cortex-A7核心，也有消息認(rèn)為是四顆Cortex-A15和四顆Corte
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聯(lián)發(fā)科推八核打響核戰(zhàn) 手機(jī)大佬們怎么看？
- 一場智能手機(jī)新“核戰(zhàn)”已經(jīng)打響，但這次引爆者并不是“核戰(zhàn)”一貫的始作俑者高通，而換做其“死敵”聯(lián)發(fā)科。 表象之后，是國內(nèi)智能手機(jī)“食物鏈”最上層的爭奪開始發(fā)生變化。今年第三季度，聯(lián)發(fā)科在國內(nèi)智能手機(jī)處理器市場份額已超過6成，約是高通份額的兩倍。國產(chǎn)手機(jī)廠商也更多在中高端產(chǎn)品中采用聯(lián)發(fā)科解決方案，相反高通在中低端市場的滲透并未受到明顯效果。 聯(lián)發(fā)科與高通的視頻挑釁 11月20日下
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高通：聯(lián)發(fā)科推了八核 我就要被“拋棄”了嗎？
- 一場智能手機(jī)新“核戰(zhàn)”已經(jīng)打響，但這次引爆者并不是“核戰(zhàn)”一貫的始作俑者高通，而換做其“死敵”聯(lián)發(fā)科。表象之后，是國內(nèi)智能手機(jī)“食物鏈”最上層的爭奪開始發(fā)生變化。今年第三季度，聯(lián)發(fā)科在國內(nèi)智能手機(jī)處理器市場份額已超過6成，約是高通份額的兩倍。國產(chǎn)手機(jī)廠商也更多在中高端產(chǎn)品中采用聯(lián)發(fā)科解決方案，相反高通在中低端市場的滲透并未受到明顯效果。 聯(lián)發(fā)科與高通的視頻挑釁 11月20日下午，超過10
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傳高通裁員 為與聯(lián)發(fā)科開戰(zhàn)？
- 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了，但高通不爽了。因?yàn)?，?lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場?？赡苁鞘芰寺?lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動芯片的新產(chǎn)品，高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對這些競爭，高通已經(jīng)開始裁員。看來，高通想與聯(lián)發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。 據(jù)外國科技媒體剛剛得到的消息稱，移動芯片制造巨頭高通正進(jìn)行大規(guī)模裁員。據(jù)悉，此輪人事改組涉及VP一級的公司管理人員。此外分析人士指出，防止競爭對手進(jìn)一步分潤、縮減成本是高通此次裁員的主要目的。
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跟驍龍800拼了！聯(lián)發(fā)科超級大殺器曝光
- 昨天聯(lián)發(fā)科推出了真八核MT6592，對于這款處理器，該公司總經(jīng)理謝清江一直強(qiáng)調(diào)，這是他們的高端產(chǎn)品，并聲稱將推動國內(nèi)智能手機(jī)品牌規(guī)模向1500元以上的中高端產(chǎn)品升級過渡。 從目前公布的MT6592的參數(shù)來看，其有1.7GHz和2GHz兩個主頻可選，其性能媲美驍龍600，不過這并不是聯(lián)發(fā)科最終想法，因?yàn)樗麄冞€需要一款來叫板驍龍800的產(chǎn)品。 現(xiàn)在有消息人士透露，MT6592還有一個更NB的版本，其主頻飆升至2.3GHz，Mali-450MP4GPU的主頻也會進(jìn)行調(diào)整。從昨天聯(lián)發(fā)科公布
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聯(lián)發(fā)科推全球首款八核芯片意在挑戰(zhàn)高通
- 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片已引發(fā)熱議，由于酷派、TCL等國內(nèi)知名手機(jī)廠商已明確采用，而華為可能也將采用，聯(lián)發(fā)科似乎已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場。 11月20日下午，聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款真八核移動處理器MT6592，布局高端智能機(jī)市場，可實(shí)現(xiàn)八顆核心同時運(yùn)轉(zhuǎn)，支持未來智能手機(jī)和平板電腦的多任務(wù)處理和高品質(zhì)多媒體應(yīng)用。 聯(lián)發(fā)科一再強(qiáng)調(diào)這是真的八核芯片，主要是之前三星宣布采用八核手機(jī)芯片，但實(shí)際上是兩個四核芯片，而非在一個芯片里按照不同的分工區(qū)分為八個核。
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聯(lián)發(fā)科八核的魅力：大陸超200廠商關(guān)注
- 目前為止還沒有一款產(chǎn)品有MT6592一般受到聯(lián)發(fā)科重視，近日聯(lián)發(fā)科高層齊聚北京，在北京為真八核舉行搶鮮體驗(yàn)溝通會，邀請部份業(yè)內(nèi)大咖、微博大V等體驗(yàn)真八核的非凡之處，而媒體/公眾發(fā)布會則會在今天下午在深圳舉行。 此次溝通會更多MT6592的特性被提到，尤其是MT6592強(qiáng)大的軟硬件協(xié)同運(yùn)算能力更是被許多業(yè)內(nèi)人士贊賞，據(jù)現(xiàn)場資料顯示，搭載了MT6592真八核的產(chǎn)品使用瀏覽器觀看網(wǎng)頁可比同級別芯片功耗降低40%-50%，播放H.264視頻時功耗只有競品的60-70%，MT6592八核全部開啟高負(fù)載
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制約聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)勝高通的兩因素：LTE與64bit
- “真8核心”新芯片亮相前夕，聯(lián)發(fā)科昨(19)日股價大漲4.2%、收盤價431.5元直逼前波新高432.5元，然瑞銀證券提醒，聯(lián)發(fā)科是該開始思考明年產(chǎn)品布局的時候，并順勢點(diǎn)出“LTE”與“64bit”等兩大不確定性。 程正樺表示，聯(lián)發(fā)科在2012至2013年的策略，一是將芯片從單核心一路升級至雙核心、4核心、甚至是8核心(絕大多數(shù)CPU都是ARM的cortexA7);二是透過制程升級(40納米提升至28納米)的方式降低成本
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聯(lián)發(fā)科股價大漲 提前為八核芯品預(yù)熱
- IC設(shè)計聯(lián)發(fā)科將在明(11/20)日發(fā)表新款八核心芯片，據(jù)傳已獲多家手機(jī)廠商采用，可望為接下來聯(lián)發(fā)科芯片出貨帶來助益，今(19)日股價提前反應(yīng)利多，股價漲幅一度達(dá)4%以上。 聯(lián)發(fā)科八核心芯片MT6589即將在11/20亮相，總經(jīng)理謝清江表示，八核心芯片對聯(lián)發(fā)科而言是新的里程碑，技術(shù)面上有許多重要突破，包含散熱與電源消耗的情況更趨穩(wěn)定，同時可兼顧效能，有助聯(lián)發(fā)科拓展中高階產(chǎn)品市場。 此外聯(lián)發(fā)科第4季底將推出LTE芯片，明年年中推整合型方案，搶攻4G市場商機(jī)，外資對聯(lián)發(fā)科的營運(yùn)后市多仍
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2014全球4G起飛元年 聯(lián)發(fā)科高通爭霸市場
- 臺灣4G標(biāo)案落幕，對于4G效益，到目前為止都還陸續(xù)有大老板放炮質(zhì)疑，不過全球發(fā)展4G已是可預(yù)見事實(shí)，隨基地臺基礎(chǔ)建設(shè)陸續(xù)展開，明年可以說是全球4G起飛元年，且隨終端裝置搭載4G規(guī)格將逐漸成為主流，各家芯片廠商無不摩拳擦掌，準(zhǔn)備透過4G大翻身。研調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner研究副總裁洪岑維分析，明年4GLTE芯片戰(zhàn)局應(yīng)仍是“一大四小”局面，高通將穩(wěn)作龍頭地位，但聯(lián)發(fā)科等“四小”廠商緊追在后。 聯(lián)發(fā)科年底將推出首款LTE解決方案，LTE系統(tǒng)單芯片則預(yù)計于明年中
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2014全球4G起飛元年 聯(lián)發(fā)科高通爭霸市場
- 臺灣4G標(biāo)案落幕，對于4G效益，到目前為止都還陸續(xù)有大老板放炮質(zhì)疑，不過全球發(fā)展4G已是可預(yù)見事實(shí)，隨基地臺基礎(chǔ)建設(shè)陸續(xù)展開，明年可以說是全球 4G起飛元年，且隨終端裝置搭載4G規(guī)格將逐漸成為主流，各家芯片廠商無不摩拳擦掌，準(zhǔn)備透過4G大翻身。研調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner研究副總裁洪岑維分析，明年4G LTE芯片戰(zhàn)局應(yīng)仍是“一大四小”局面，高通將穩(wěn)作龍頭地位，但聯(lián)發(fā)科等“四小”廠商緊追在后。 聯(lián)發(fā)科年底將推出首款LTE解決方案，LTE系統(tǒng)單芯片則預(yù)計
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大陸產(chǎn)業(yè)崛起 威脅臺灣半導(dǎo)體
- 摩根士丹利證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首席分析師呂家璈指出，臺灣的半導(dǎo)體業(yè)表現(xiàn)相當(dāng)優(yōu)異，主要是在于技術(shù)含量高，總體而言，未來五年臺灣半導(dǎo)體業(yè)有機(jī)會也有威脅。 臺灣的半導(dǎo)體業(yè)向來具有高度競爭優(yōu)勢，如臺積電(2330)等向來是外資重要的投資組合之一。但隨著產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢的改變，以及中國大陸當(dāng)?shù)貥I(yè)者的急起直追，臺灣半導(dǎo)體業(yè)的前景，已成為市場關(guān)注的重要議題。以下是呂家璈的專訪紀(jì)要。 問：臺灣半導(dǎo)體業(yè)未來五年將有哪些機(jī)會與威脅? 答：就科技業(yè)角度來看，臺灣的半導(dǎo)體業(yè)表現(xiàn)相當(dāng)優(yōu)異，主要是在于技術(shù)含量
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]
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