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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 聯(lián)發(fā)科

          聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊

          明年64位手機(jī)、平板沖鋒 芯片業(yè)者趕工備戰(zhàn)

          •   2015年新一代智能型手機(jī)即將上市,國內(nèi)、外手機(jī)芯片供應(yīng)商搶單大戰(zhàn)早已開打,相較于近年來充滿煙硝味的多核心芯片戰(zhàn)役,2015年將上演64位元衝鋒劇碼,不僅高階智能型手機(jī)均將搭載64位元8核心手機(jī)芯片,部分中、低階手機(jī)亦將採用64位元4核心芯片,甚至這股64位元芯片旋風(fēng)將進(jìn)一步席卷全球平板電腦市場,業(yè)者紛看好64位元芯片前景。   由于Android相關(guān)應(yīng)用軟體已開始大量採用64位元運(yùn)算方式,相較于2014年只有硬體規(guī)格升級,但軟體無法配合的窘境,2015年64位元應(yīng)用軟體及手機(jī)芯片可望首次搭配亮相,
          • 關(guān)鍵字: 高通  聯(lián)發(fā)科  64位  

          聯(lián)發(fā)科拚5G 組百人團(tuán)隊(duì)

          •   亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)宣布,與臺大等學(xué)界共同向科技部申請「前瞻下世代移動(dòng)通信終端關(guān)鍵技術(shù)研究」計(jì)畫,籌組百人團(tuán)隊(duì)啟動(dòng)5G布局,搶食最快在2020年進(jìn)入的5G世代商機(jī)。   由聯(lián)發(fā)科與臺大攜手籌組的產(chǎn)學(xué)聯(lián)盟,于昨(15)日舉行啟動(dòng)典禮,聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介及臺大校長楊泮池親自出席,勉勵(lì)產(chǎn)學(xué)研究團(tuán)隊(duì)為臺灣于全世界5G移動(dòng)通信技術(shù)產(chǎn)學(xué)合作開創(chuàng)新局。   聯(lián)發(fā)科指出,這次參與「前瞻下世代移動(dòng)通信終端關(guān)鍵技術(shù)研究」計(jì)畫的研究團(tuán)隊(duì),除了有聯(lián)發(fā)科數(shù)十位研究人員之外,還有許多學(xué)校于異質(zhì)多核運(yùn)算、移動(dòng)通信
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  5G   

          華力微電子與聯(lián)發(fā)科技合作開發(fā)28納米工藝技術(shù)

          •   中國最先進(jìn)的晶圓代工企業(yè)之一 —上海華力微電子有限公司(以下簡稱“華力微電子” )與全球領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)廠商—聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱“聯(lián)發(fā)科技”)共同宣布,華力微電子將與聯(lián)發(fā)科技在28納米工藝技術(shù)和晶圓制造服務(wù)方面緊密合作,部分聯(lián)發(fā)科技移動(dòng)通信處理器的代工將交由華力微電子完成。   華力微電子此前已為聯(lián)發(fā)科技的移動(dòng)通信基帶芯片、無線及連接 IC 產(chǎn)品提供不同工藝技術(shù)的支持。藉由本次在28納米技術(shù)及晶圓制造服務(wù)上的新協(xié)作,不
          • 關(guān)鍵字: 華力微電子  聯(lián)發(fā)科  28納米  

          高通驍龍615出現(xiàn)設(shè)計(jì)問題 聯(lián)發(fā)科4G迎轉(zhuǎn)機(jī)

          •   高通的64位之路走的戰(zhàn)戰(zhàn)兢兢。在韓媒爆料高通研發(fā)中的驍龍810處理器出問題后,高通官方發(fā)言人對這一說法予以否認(rèn),并稱該處理器“仍然按照原定日程運(yùn)行。”        市場傳出高通64位八核驍龍615處理器(MSM8939)出現(xiàn)設(shè)計(jì)問題,功耗與性能遲遲無法取得平衡。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息,高通驍龍615的確出現(xiàn)了設(shè)計(jì)問題,或延后至少3個(gè)月時(shí)間上市,這必將影響一批采用該平臺方案的智能手機(jī)廠商。   據(jù)高通此前介紹,驍龍615是其首次集成了LTE和64位的處理器芯片,
          • 關(guān)鍵字: 高通  聯(lián)發(fā)科  4G  

          Intel平板:熬過“燒錢”陣痛方能苦盡甘來

          •   在移動(dòng)市場,英特爾的虧損今年比去年加劇。但是,所謂舍不得孩子套不住狼,熬過“燒錢”陣痛方能苦盡甘來。
          • 關(guān)鍵字: Intel  ARM  聯(lián)發(fā)科  

          論英特爾的可穿戴之路 未來還很遙遠(yuǎn)

          •   IDC數(shù)據(jù)顯示,英特爾處理器在筆記本電腦領(lǐng)域的市場占有率已達(dá)90%;但在移動(dòng)領(lǐng)域,英特爾的份額顯然不及高通、聯(lián)發(fā)科甚至三星。雖然失意于智能手機(jī)領(lǐng)域,但英特爾的最新方向則瞄準(zhǔn)了可穿戴設(shè)備,發(fā)力移動(dòng)領(lǐng)域。   為了實(shí)現(xiàn)這個(gè)新目標(biāo),英特爾在今年做出了許多行動(dòng),比如收購Basis、與可穿戴設(shè)備公司合作等。最新的動(dòng)作則是與知名眼鏡制造商Luxxotica合作,將在2015年推出首款智能眼鏡。事實(shí)上,Luxxotica一直負(fù)責(zé)D&G、Chanel、Prada等知名奢侈品的眼鏡生產(chǎn)業(yè)務(wù),此次與英特爾的合作
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  可穿戴設(shè)備  聯(lián)發(fā)科  

          聯(lián)發(fā)科明年凈利 估增2個(gè)百分點(diǎn)

          •   高通新晶片傳將延推,市場預(yù)估有助聯(lián)發(fā)科營運(yùn)。圖為聯(lián)發(fā)科的MT6589晶片。高通S810若延后推出,對聯(lián)發(fā)科明年?duì)I運(yùn)幫助有多大?根據(jù)巴克萊資本證券所進(jìn)行的敏感性分析,聯(lián)發(fā)科高階4G晶片出貨若因此增加10%,明年整體營收與凈利預(yù)估將分別增加1與2個(gè)百分點(diǎn)。    ?   市場傳出高通S810將延后推出的消息,盡管高通嚴(yán)詞否認(rèn),但已引發(fā)外資圈高度關(guān)注,而根據(jù)巴克萊資本證券的了解,S810曾出現(xiàn)20奈米HKMG無法提供4核心A57與A53足夠功率預(yù)算等相關(guān)問題。   巴克萊資本證券指出,
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  MT6589  高通  

          聯(lián)發(fā)科PK高通、Intel 明年Q2決戰(zhàn)

          •   手機(jī)芯片廠第四代移動(dòng)通信(4G)芯片產(chǎn)品明年大PK,高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾均已備妥戰(zhàn)品應(yīng)戰(zhàn),戰(zhàn)火將在明年第2季達(dá)到高峰,英特爾更將取消既有的補(bǔ)貼策略,直接與高通等大廠「硬碰硬」。   手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出,明年大陸4G手機(jī)滲透率將達(dá)七成,為芯片廠兵家必爭之地。   為搶食市場,明年各家手機(jī)芯片廠的產(chǎn)品在第1季末再推低階新品搶市,且以64位元4G芯片為主。其中,高通明年主打首款低階芯片「MSM8909」(指芯片代號)。   聯(lián)發(fā)科則會(huì)推出第一顆全模芯片「MT6735」對應(yīng),與今年10月量產(chǎn)、甫與高通「
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  高通  Intel   

          聯(lián)發(fā)科要將4G半導(dǎo)體的供貨量提高至3倍

          •   臺灣半導(dǎo)體廠商聯(lián)發(fā)科技計(jì)劃2015年將支持第4代(4G)高速通信服務(wù)的智慧手機(jī)用高性能半導(dǎo)體的供貨量提高至1億個(gè)以上,相當(dāng)于2014年供貨量預(yù)期的3倍以上。在作為主要市場的中國等地,預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科技與行業(yè)首位的美國高通之間的份額之爭將愈發(fā)激烈。   聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江在臺北市內(nèi)與媒體之間的懇談會(huì)上表明了上述方針。聯(lián)發(fā)科技擅長生產(chǎn)相當(dāng)于智慧手機(jī)大腦的大規(guī)模積體電路(LSI)的低價(jià)格產(chǎn)品。在以3G智慧手機(jī)為主流的中國市場,2013年聯(lián)發(fā)科技的市占率接近50%,超過了美國高通。但是今后中國也將全面轉(zhuǎn)入4G服
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  4G  

          聯(lián)發(fā)科4G芯片出貨 連2季看升

          •   聯(lián)發(fā)科(2454)11月營收雖落至近5月來低點(diǎn),不過公司重申,法說會(huì)上給出第四季營收將季減6%~季增2%的財(cái)測可望順利達(dá)陣。美系外資也出具報(bào)告指出,看好聯(lián)發(fā)科今年第四季、明年第一季4G芯片出貨量可望各季增1.5倍、40%來到2500萬套、3500萬套,推升聯(lián)發(fā)科這兩季產(chǎn)品平均單價(jià)持續(xù)提升。該美系外資并估,聯(lián)發(fā)科明年第一季營收季減幅度可望優(yōu)于往年的10~15%。   該美系外資估,聯(lián)發(fā)科今年第三季4G芯片約占整體智能型手機(jī)芯片出貨量的10~11%、并貢獻(xiàn)智能機(jī)芯片營收的15~17%;估計(jì)今年第四季其4
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  4G  

          高通出包 聯(lián)發(fā)科迎轉(zhuǎn)單

          •   市場傳出,由于高通的八核心第四代移動(dòng)通信(4G)芯片產(chǎn)品出現(xiàn)設(shè)計(jì)問題,客戶轉(zhuǎn)向采用聯(lián)發(fā)科芯片,聯(lián)發(fā)科近期贏得大陸20大品牌廠多數(shù)八核4G機(jī)種新開設(shè)計(jì)案,預(yù)計(jì)明年第2季起出貨大增。   聯(lián)發(fā)科不回應(yīng)市場傳聞。業(yè)界解讀,隨著主要競爭對手4G芯片設(shè)計(jì)「出包」、客戶訂單轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科懷抱,有助于聯(lián)發(fā)科扳回原本在4G芯片的劣勢,并擴(kuò)大對臺積電的下單量。   聯(lián)發(fā)科最新的64位元4G芯片「MT6732」(指產(chǎn)品代號)和「MT6752 」已經(jīng)在10月量產(chǎn),主打定價(jià)超過20美元的八核心芯片「MT6752」,第一波客戶
          • 關(guān)鍵字: 高通  聯(lián)發(fā)科  MT6732  

          大陸競爭迫使聯(lián)發(fā)科降價(jià)應(yīng)對

          •   中國大陸被稱為是“世界工廠”、擁有極強(qiáng)大的制造業(yè),但相較于制造業(yè)的強(qiáng)大、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)卻弱得讓人想哭,幾乎大半要仰賴進(jìn)口。也因此,為了擺脫對臺灣、美國、南韓制半導(dǎo)體的依賴,中國已動(dòng)起來,計(jì)畫藉由砸大錢并購打造半導(dǎo)體霸業(yè)。   日本媒體產(chǎn)經(jīng)新聞5日報(bào)導(dǎo),中國已展開行動(dòng),計(jì)畫奪取半導(dǎo)體領(lǐng)域的霸權(quán),根據(jù)Bloomberg的資料顯示,在過去1年半來中國企業(yè)發(fā)表的大型并購案急增至5件、金額高達(dá)50億美元,以期望藉由并購擴(kuò)大規(guī)模、增加知識財(cái)產(chǎn)權(quán),強(qiáng)化中國國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),以擺脫對臺美韓的依
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  半導(dǎo)體  

          聯(lián)發(fā)科逼急高通 進(jìn)軍服務(wù)器芯片引震蕩

          •   日前,高通公司CEO史蒂夫·莫倫科普夫在紐約舉行的分析師會(huì)議上證實(shí),高通公司將采用ARM的技術(shù)架進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場,同時(shí)也坦言進(jìn)軍該市場建立新業(yè)務(wù)需要一些時(shí)間。高通進(jìn)入服務(wù)器市場將面臨什么樣的挑戰(zhàn)?將對未來的服務(wù)器芯片市場格局帶來什么樣的影響?未來服務(wù)器芯片的市場將呈現(xiàn)什么樣的發(fā)展趨勢?   生態(tài)是最大挑戰(zhàn)   高通進(jìn)入服務(wù)器芯片領(lǐng)域前景看好,但面臨巨大挑戰(zhàn),布局新業(yè)務(wù)需要一定的時(shí)間。   最近以專利授權(quán)為主要商業(yè)模式的高通日子越來越不好過,專利份額以及影響力因技術(shù)的演進(jìn)與不同區(qū)域
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  高通  服務(wù)器  

          中國力奪半導(dǎo)體霸權(quán) 掀海外收購潮

          •   外媒稱,中國試圖奪取半導(dǎo)體領(lǐng)域的霸權(quán)。過去一年半,中國半導(dǎo)體企業(yè)宣布的大型并購案共有五項(xiàng),累計(jì)金額達(dá)50億美元。   日本《富士產(chǎn)經(jīng)商報(bào)》12月5日發(fā)表題為《中國力奪半導(dǎo)體霸權(quán)》的文章稱,中國擴(kuò)大規(guī)模和獲取知識產(chǎn)權(quán)不僅可以強(qiáng)化國內(nèi)產(chǎn)業(yè),而且能夠擺脫對美國和韓國等地產(chǎn)品的依賴。與個(gè)人電腦和智能手機(jī)一樣,預(yù)計(jì)中國企業(yè)將借助低價(jià)優(yōu)勢首先在低端領(lǐng)域發(fā)起攻勢。   據(jù)彭博社報(bào)道,北京清芯華創(chuàng)公司計(jì)劃投資17億美元,用于收購美國攝像頭傳感器廠商豪威科技公司。該公司生產(chǎn)的處理攝像畫面的半導(dǎo)體被用在蘋果公司的iP
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  聯(lián)發(fā)科  高通  

          聯(lián)發(fā)科4G LTE芯片明年出貨逾1億套

          •   4G大戰(zhàn)如火如荼,聯(lián)發(fā)科今年4G晶片出貨目標(biāo)逾3000萬套可達(dá)陣,聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江昨表示,今年第4季4G LTE手機(jī)晶片出貨比重已達(dá)2成,預(yù)估明年底將大幅攀升至5成水準(zhǔn),且明年整體4G LTE晶片出貨至少1億套起跳。   手機(jī)晶片出貨大增   聯(lián)發(fā)科上半年在4G晶片缺席,下半年急起直追,目前市占約20%,仍遠(yuǎn)落后對手高通的60~70%,市場關(guān)注明年4G展望,謝清江指出,雖然中國智慧手機(jī)普及率已高,但市場會(huì)微幅成長,主要來自外銷市場和LTE換機(jī)潮,明年中移動(dòng)、中聯(lián)通和中電信等電信商有3.1億臺LT
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  4G  LTE  
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          聯(lián)發(fā)科介紹

          MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱,英文全稱叫MediaTek。   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設(shè)計(jì)公司,位居全球消費(fèi)性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè),被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。   聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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