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          聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊

          聯(lián)發(fā)科的噩夢:高通最低端處理器都是全網(wǎng)通

          •   iPhone6發(fā)布前,高通低調(diào)的搶了一次鏡,發(fā)布了兩款最低端的處理器。   這次發(fā)布的處理器分別是驍龍208和驍龍210,和驍龍510/615等系列不同的是,驍龍208/210還是采用了32位A7架構設計,采用28nmLP工藝制造,前者為雙核,后者則是四核,最高主頻僅為1.1GHz,搭載的GPU核心為Adreno304,規(guī)格簡直是弱爆了。   二者的不同點在于,驍龍208只能支持500萬像素攝像頭和qHD分辨率顯示屏,內(nèi)存則支持LPDDR2/LPDDR3533MHz;而驍龍210則支持800萬像素
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  處理器  

          聯(lián)發(fā)科:真八核4G單芯片 欲抗衡高通?

          •   近日聯(lián)發(fā)科技在深圳為其真八核4G單芯片MT6595/MT6795的發(fā)布“造了一個很大的勢”,隨即“抗衡高通”與“轉型中高端市場”等等評價不斷響起。不過按照聯(lián)發(fā)科技自身的說法,其新品MT6595/MT6795最重要的是在功耗與性能上與業(yè)內(nèi)其他產(chǎn)品相比實現(xiàn)了“差異化”,而且主導中高端產(chǎn)品市場的原因也是為了實現(xiàn)4G產(chǎn)品高中低全線化,盡快搶占4G市場。   “差異化”如何體現(xiàn)?
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  4G單芯片  

          中國手機觸控IC亂斗 聯(lián)發(fā)科趁勢攻占過半

          •   大陸內(nèi)需及外銷手機市場需求量越來越大,讓手機相關觸控IC商機也同步膨脹。只是,臺系觸控IC供應商面對聯(lián)發(fā)科旗下轉投資的匯頂科技,及合并晨星后的觸控IC產(chǎn)品線,在大陸市場上下夾攻的策略,在短期也只得化整為零,另外找一些利基型產(chǎn)品及市場來耕耘,避免第一時間被卷入殺價風日熾的大陸手機觸控IC戰(zhàn)場,賠了夫人又折兵。   熟悉晨星人士指出,匯頂及晨星自評2013年在大陸手機觸控IC市場各擁有20%左右的市占率,由于2014年上半兩個團隊旗下的手機觸控IC出貨量仍顯著成長,訂單能見度也一路看好,初估匯頂及晨星在
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  手機觸控IC  

          聯(lián)發(fā)科告飛思卡爾 求償2,340萬美元

          •   聯(lián)發(fā)科(2454)已向美國聯(lián)邦法院對飛思卡爾(Freescale)提侵權訴訟,請求損害賠償2,340萬美元(約新臺幣7億元)。   聯(lián)發(fā)科昨(3)日證實,已委由律師向飛思卡爾提出侵權訴訟和求償,美國加州聯(lián)邦法院并于2日開庭審查,但目前雙方進入訴訟審查階段,無法評論是哪部分的產(chǎn)品遭到侵權等相關細節(jié)。   外電報導,WilmerHale律師事務所律師KeithSlenkovich于本月2日對加州聯(lián)邦陪審團表示,飛思卡爾先前曾向聯(lián)發(fā)科取得兩項專利的授權,但協(xié)議早在2010年就已經(jīng)到期終止。
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  飛思卡爾  

          4G芯片出狀況 聯(lián)發(fā)科傳遇小亂流

          •   市場傳出,聯(lián)發(fā)科即將量產(chǎn)的64位元4G低端芯片MT6732(指芯片代號)搭配的電源管理芯片出狀況,因此改以舊款應急,聯(lián)發(fā)科也因此為客戶端吸收新增成本,恐沖擊聯(lián)發(fā)科毛利率。   聯(lián)發(fā)科昨日表示,沒聽說MT6732周邊搭配的電源管理芯片有任何問題,產(chǎn)品將于第4季如期出貨。   聯(lián)發(fā)科進軍4G市場,上半年以雙芯片搶市,但整體成本偏高,加上市場進入64位元時代,因此下半年改推64位元4G芯片MT6732、MT6752及MT6795,分別鎖定低、中、高端機款。   聯(lián)發(fā)科原本規(guī)劃,低端的MT6732和中端
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  4G芯片  

          聯(lián)發(fā)科多元布局 加碼投資觸控IC市場

          •   為爭搶觸控市場,聯(lián)發(fā)科(MTK)轉投資的大陸觸控IC廠匯頂已對外發(fā)表最新采用單層ITO和多點電容式觸控方案,與即將并購的晨星(MStar)互別苗頭,亦代表多元布局觸控IC市場。   無論是筆記本電腦、平板電腦或智能手機等終端產(chǎn)品,觸控儼然已成標準配備,聯(lián)發(fā)科積極展開布局,去年即不斷加碼中國大陸觸控IC公司匯頂科技,累計投資金額達409萬美元(約新臺幣約1.24億元),持股比重逾三成。   為了展示新產(chǎn)品成果,匯頂在上周于中國大陸召開客戶大會,展示采用單層ITO的兩點電容式觸控IC「GT86
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  觸控IC  

          大陸手機觸控IC市場聯(lián)發(fā)軍團拿下過半

          •   大陸內(nèi)需及外銷手機市場需求量越來越大,讓手機相關觸控IC商機也同步膨脹。只是,臺系觸控IC供應商面對聯(lián)發(fā)科旗下轉投資的匯頂科技,及合并晨星后的觸控IC產(chǎn)品線,在大陸市場上下夾攻的策略,在短期也只得化整為零,另外找一些利基型產(chǎn)品及市場來耕耘,避免第一時間被卷入殺價風日熾的大陸手機觸控IC戰(zhàn)場,賠了夫人又折兵。   熟悉晨星人士指出,匯頂及晨星自評2013年在大陸手機觸控IC市場各擁有20%左右的市占率,由于2014年上半兩個團隊旗下的手機觸控IC出貨量仍顯著成長,訂單能見度也一路看好,初估匯頂及晨
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  觸控IC  

          海峽兩岸LED共通標準合作再下一城

          •   兩岸標準合作,再出現(xiàn)重大領域進展!兩岸首份推動云端共通標準的合作備忘錄21日簽署,此意味兩岸云合作,邁入新領域,商機龐大。   海峽兩岸信息產(chǎn)業(yè)和技術標準論壇21日簽署包括云端運算、鋰離電池及傳感器等3項領域共通標準合作備忘錄,并發(fā)布涉及LED、平面顯示器及太陽光電3產(chǎn)業(yè)10項共通標準。   臺灣云端運算產(chǎn)業(yè)協(xié)會執(zhí)行秘書陳逸萍指出,2013年全球云端運算產(chǎn)值達288億美元,美國就囊括一半以上,但兩岸云端產(chǎn)值加起來僅百分之十幾,以兩岸網(wǎng)路快速發(fā)展,發(fā)展空間很大。   他指出,大陸互聯(lián)網(wǎng)
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  LED  

          蔡明介:不要怕犯錯 不要設定容易的目標

          •   聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介20日出席TEDxTaipei舉行的30周年「創(chuàng)新大哉問:匯流、資訊、物聯(lián)網(wǎng)」對談,以「JourneyofInnovation」為題,舉出聯(lián)發(fā)科一路以來產(chǎn)品開發(fā)不成功,還有以手機晶片白牌模式做出破壞式創(chuàng)新的例子。蔡明介說:「人在挑戰(zhàn)創(chuàng)新的過程中會不斷犯錯,重要的是從錯誤中持續(xù)學習。」目標設定也要夠遠大、夠挑戰(zhàn),不低估自己,不設定容易的目標,一旦成功,影響力很大。   (圖說:聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介說不要怕犯錯,不要低估自己。圖片來源:郭芝榕攝影。)   產(chǎn)品開發(fā)不成功:DVD
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  手機晶片  

          聯(lián)發(fā)科今年手機芯片出貨沖7億套

          •   聯(lián)發(fā)科當家人蔡明介透露今年聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片出貨將上看7億套,且未來應用可能在農(nóng)業(yè)、線上教學及太空通信等領域擴展。
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  

          聘金375億美元 Intel才買得起聯(lián)發(fā)科

          •   針對加拿大皇家銀行(RBC)獻策英特爾最好藉由并購聯(lián)發(fā)科來擴展行動晶片市場,外資圈昨(21)日認為,無論從主觀(聯(lián)發(fā)科意愿)或客觀(惡意并購)角度,都滯礙難行,且英特爾還得端出40%溢價、也就是375億美元、約新臺幣1.12兆元聘金,才對得起聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介。   歐系外資券商分析師指出,無論怎么看,聯(lián)發(fā)科當然都是最美的待嫁新娘,不只英特爾想,就連高通也會想辦法把聯(lián)發(fā)科娶進門,且相信高通給的溢價幅度會比英特爾更高,對高通來說,即便并購聯(lián)發(fā)科沒有技術綜效,但從此沒有價格戰(zhàn)就是好事。   歐
          • 關鍵字: Intel  聯(lián)發(fā)科  

          英特爾勢必得并聯(lián)發(fā)科?RBC:2-3年內(nèi)就會發(fā)生

          •   分析師建議,英特爾(IntelCorp.)若想要提振行動晶片事業(yè),那么并購聯(lián)發(fā)科(2454)將是最好的方法,且可能2-3年內(nèi)就有執(zhí)行這個計劃的必要性。   TheStreet.com、investors.com報導,RBCCapitalMarkets分析師DougFreedman20日發(fā)表研究報告指出,英特爾必須采取并購行動來加速行動晶片事業(yè)的成長速度,而聯(lián)發(fā)科將是首選的對象。他認為,英特爾有必要在接下來2-3年執(zhí)行并購行動,因為該公司每季都要花超過10億美元擴展行動與無線市場,且還蒙受嚴重虧損
          • 關鍵字: 英特爾  聯(lián)發(fā)科  

          今年手機芯片出貨 聯(lián)發(fā)科沖7億套

          •   聯(lián)發(fā)科(2454)董事長蔡明介昨應邀出席全球知識匯流平臺TED「創(chuàng)新大哉問」論壇,并與TED創(chuàng)辦人RichardSaulWurman對談,蔡明介說,今年聯(lián)發(fā)科在全球手機晶片出貨將上看7億套,且已開始注意行動技術在農(nóng)業(yè)、線上教學及太空通信等領域應用。   針對近來物聯(lián)網(wǎng)興起,蔡明介表示,主因是云端運算與行動裝置普及、有現(xiàn)成頻寬可用,且成本合理,只是生活中已有很多感測器,而「物聯(lián)網(wǎng)只是個文字游戲,讓它更包山包?!?。他認為,真正重要的是服務,也就是誰能從整體價值鏈中真正獲利。   別輕忽科學重要
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  手機芯片  

          聯(lián)發(fā)科再發(fā)力印度研發(fā)中心將增加2億美元投資

          •   據(jù)臺灣《科技新報》8月21日報道,印度智能手機市場潛力驚人,已成為兵家必爭之地。聯(lián)發(fā)科20日宣布于印度Bengaluru開設新研發(fā)中心,并承諾未來幾年將再投資2億美元,除了強化研發(fā)能力外,也就近服務、拓展印度業(yè)務。   印度《經(jīng)濟時報》報道稱,聯(lián)發(fā)科印度主管GrantKuo表示,Bengaluru研發(fā)中心專為迎合廣大新興市場而設,尤其是東南亞地區(qū)的消費群眾。   除了提供無線通訊解決方案外,印度研發(fā)中心還將肩負起為聯(lián)發(fā)科拓展印度事業(yè)版圖至連網(wǎng)與家庭娛樂等其它核心領域。聯(lián)發(fā)科印度分公司總經(jīng)理
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  無線通訊  

          蔡明介:物聯(lián)網(wǎng)世代,破不破壞都要創(chuàng)新

          •   聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介20日出席知識匯流平臺--TED三十周年高峰會,與創(chuàng)辦人RichardSaulWurman共同探究下一個物聯(lián)網(wǎng)(IoT)世代的新樣貌。他表示,IoT商機可能性無所不在,科技業(yè)者應不怕失敗,不斷學習成長,無論是不是破壞式創(chuàng)新都要持續(xù)創(chuàng)新,才能發(fā)展出更低成本的解決方案,加速IoT應用普及。   聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介提到,IoT蘊藏龐大的商機,將是臺商下一個布局重點。   蔡明介強調(diào),電子科技產(chǎn)業(yè)從個人電腦(PC)、行動裝置一路向前邁進,低價且真正符合消費者使用需求的解決方案才是
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  物聯(lián)網(wǎng)  
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          聯(lián)發(fā)科介紹

          MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱,英文全稱叫MediaTek。   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設計公司,位居全球消費性IC片組的領航地位。產(chǎn)品領域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè),被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。   聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]

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