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          聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊

          傳展訊芯片將降價(jià)40% 欲超越聯(lián)發(fā)科

          •   綜合臺(tái)灣媒體報(bào)道,展訊將在4月份發(fā)布新一代4G芯片,傳言稱新芯片發(fā)布后展訊現(xiàn)有3G芯片將大幅降價(jià)40%,并稱要5年內(nèi)超越聯(lián)發(fā)科。   展訊母公司紫光集團(tuán)去年9月份獲英特爾90億元投資,此筆投資將主要投向紫光集團(tuán)旗下展訊通信和銳迪科微電子,旨在通過聯(lián)合開發(fā)基于英特爾架構(gòu)和通信技 術(shù)的手機(jī)解決方案。而今年2月份,紫光集團(tuán)再宣布獲國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和國(guó)家開發(fā)銀行300億元投資,此筆投資將用于紫光集團(tuán)發(fā)展集成電路業(yè)務(wù)。頻 獲投資的紫光集團(tuán)甚至宣稱,將在五年內(nèi)超越聯(lián)發(fā)科,成為全球IC產(chǎn)業(yè)排名第二、出貨量
          • 關(guān)鍵字: 展訊  聯(lián)發(fā)科  

          聯(lián)發(fā)科遭棄?國(guó)產(chǎn)手機(jī)愛高通勝過聯(lián)發(fā)科

          •   據(jù)報(bào)道,由于中國(guó)大陸智能手機(jī)銷售商正在尋求提升他們?cè)趪?guó)際市場(chǎng)的份額,預(yù)計(jì)高通2015年在中國(guó)智能手機(jī)生產(chǎn)中所扮演的角色將比聯(lián)發(fā)科更為重要。   消息來源表示,更多的中國(guó)大陸智能手機(jī)銷售商可能會(huì)選擇高通的芯片集解決方案,因?yàn)橥ㄟ^使用更加先進(jìn)的芯片集,他們將會(huì)進(jìn)一步地提升自己智能手機(jī)產(chǎn)品的性價(jià)比,因此聯(lián)發(fā)科在此情況下將會(huì)處于不利地位。在小米科技公司智能手機(jī)所使用的芯片集在2014年下半年從聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)向高通時(shí),有關(guān)聯(lián)發(fā)科將逐漸地把市場(chǎng)份額喪失給高通的猜測(cè)開始增多。   消息來源指出,事實(shí)上中國(guó)大陸二、三流
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  高通  

          大陸品牌廠主導(dǎo)市場(chǎng) 手機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)壓力升高

          •   面對(duì)大陸一線品牌手機(jī)業(yè)者市占率越來越高的趨勢(shì),多數(shù)人認(rèn)為這將對(duì)上游手機(jī)芯片供應(yīng)商產(chǎn)生不小的削價(jià)競(jìng)爭(zhēng)壓力,甚至有可能改變過往上肥下瘦的大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈情形;甚至有人直指,在大陸一線品牌手機(jī)大廠面對(duì)國(guó)際舞臺(tái)的挑戰(zhàn)下,過往聯(lián)發(fā)科所扮演的角色,將改由高通(Qualcomm)扮演,將對(duì)聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生一些不利的市占率影響。   熟悉聯(lián)發(fā)科人士指出,在大陸品牌手機(jī)大廠尋求更佳的全球市占率定位,并有意于2015年再創(chuàng)4G手機(jī)高性價(jià)比的競(jìng)爭(zhēng)障礙下,聯(lián)發(fā)科其實(shí)很有機(jī)會(huì)趁勢(shì)拉抬自家手機(jī)芯片產(chǎn)品線由原先的中、低階位置爬向中、高階
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  小米  

          3G芯片 展訊喊殺 聯(lián)發(fā)科不畏戰(zhàn)

          •   大陸手機(jī)晶片廠展訊將在4月推出最新3G/4G智慧型手機(jī)晶片,展訊新產(chǎn)品邀請(qǐng)函才PO上官網(wǎng)宣傳,市場(chǎng)即傳出,展訊將殺價(jià)搶攻3G市場(chǎng)、幅度可能高達(dá)四成。   由于3G晶片整體市場(chǎng)正被4G快速取代,因應(yīng)市場(chǎng)規(guī)??s小、且價(jià)格進(jìn)入割喉流血狀況,聯(lián)發(fā)科啟動(dòng)差異化策略應(yīng)戰(zhàn),將穩(wěn)住整體平均單價(jià),目標(biāo)要讓今年的3G市占率不降反升,從去年的30%至40%,今年提升至40%至50%。   展訊3G智慧型手機(jī)單晶片目前最高規(guī)格SC7730S仍在中低階的4核心、3模、32位元的規(guī)格,聯(lián)發(fā)科則已具備8核心、6模、64位元產(chǎn)品
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  展訊  

          4G芯片 聯(lián)發(fā)科 直搗高通大本營(yíng)

          •   聯(lián)發(fā)科全力沖刺4G,3月起開始直搗高通大本營(yíng)!在獲得美國(guó)電信營(yíng)運(yùn)商T-Mobile認(rèn)證后,聯(lián)發(fā)科具備最新VoLTE技術(shù)的高階4G晶片,將開始配合客戶出貨至美國(guó),由于4G中高階晶片出擊有成,聯(lián)發(fā)科今年首季業(yè)績(jī)可望達(dá)陣。        聯(lián)發(fā)科今年手機(jī)晶片出貨量預(yù)估   聯(lián)發(fā)科4G晶片一再受到競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手攻擊,指出其高階技術(shù)落后,并被質(zhì)疑出貨至美國(guó)的可能性。據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科不但自本月起出貨至美國(guó),一向被客戶視為與高通最大的4G-LTE技術(shù)的載波聚合(Category,簡(jiǎn)稱Cat)規(guī)格落差,也
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  4G  

          聯(lián)發(fā)科投片量 傳減一成

          •   外傳大陸等新興市場(chǎng)手機(jī)銷售疲弱,手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科被迫下修3月到5月手機(jī)芯片投片量約10%至15%,引發(fā)市場(chǎng)擔(dān)心聯(lián)發(fā)科3月營(yíng)收表現(xiàn)。不過,聯(lián)發(fā)科協(xié)力廠透露,聯(lián)發(fā)科釋出的封測(cè)訂單3月開始回溫,并未感受到下修出貨跡象。   聯(lián)發(fā)科預(yù)定今天參加美林證券的法說會(huì),預(yù)料將可針對(duì)法人疑慮釋疑。聯(lián)發(fā)科昨天股價(jià)下跌16元、收432元,跌幅3.57%。   大陸首季智能機(jī)市場(chǎng)顯露疲態(tài),聯(lián)發(fā)科稍早法說會(huì)也對(duì)單季營(yíng)運(yùn)抱持保守看法,預(yù)估本季營(yíng)收財(cái)測(cè)目標(biāo)為455億到499億元,季減10%至18%。   聯(lián)發(fā)科前二月合并營(yíng)
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  

          美林臺(tái)灣論壇 外資聚焦臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科3大焦點(diǎn)

          •   第18屆的美銀美林證券臺(tái)灣投資論壇將于本周起一連舉行5天,邀請(qǐng)143家以臺(tái)灣為主的全球企業(yè)與超過300位國(guó)內(nèi)外機(jī)構(gòu)投資人與會(huì),市場(chǎng)聚焦兩大權(quán)值股臺(tái)積電(2330-TW)與聯(lián)發(fā)科(2454-TW)的相關(guān)訊息,是否可以續(xù)推大盤挑戰(zhàn)2007年的9859點(diǎn)。   《工商時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo),今年美林臺(tái)灣論壇主軸為“緊抓趨勢(shì)(Catch-a-wave)”,臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)劉德音將獻(xiàn)出外資論壇處女秀,備受矚目,此外,包括聯(lián)發(fā)科、華亞科(3474-TW)、日月光(2311-TW)、漢微科(3658-
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  聯(lián)發(fā)科  

          聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)鉆研大數(shù)據(jù) 欲甩掉“山寨”?

          •   猜猜看,熱愛看書的臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)教父,聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介最近在讀什么書?   答案是,《哈佛教你精通大數(shù)據(jù)》與《大數(shù)據(jù)》(big data),這兩本書蔡明介不僅自己讀,也拉著總經(jīng)理謝清江等主管一起讀。因?yàn)椤按髷?shù)據(jù)”看起來雖然跟聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片本業(yè)無關(guān),卻是它“品牌”大計(jì)的重要基石。   現(xiàn)階段聯(lián)發(fā)科的品牌營(yíng)銷,以和客戶共同營(yíng)銷、推廣雙品牌的模式為主,但下一步將鎖定網(wǎng)絡(luò)意見領(lǐng)袖推廣。不僅如此,聯(lián)發(fā)科的客戶們也開始用大數(shù)據(jù)來分析消費(fèi)者的購買偏好,例如屏幕大
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  大數(shù)據(jù)  

          細(xì)談聯(lián)發(fā)科跨設(shè)備共享技術(shù)——Crossmount

          •   什么是 Crossmount?   咱們先從“mount”開始,mount 這個(gè)詞匯在技術(shù)領(lǐng)域中代表掛載資源在設(shè)備上供使用,譬如在你的電腦中插入 U 盤,你可以通過 U 盤讀取其中的資料使用,這種做法就叫做“mount”,不管你的資源在本地或者在云端,你的系統(tǒng)都可以讀取并使用它。   Crossmount 是在這個(gè)基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)互通互聯(lián),譬如你可以將智能手機(jī)的攝像頭 mount 到電視上,或者把智能手機(jī)的麥克風(fēng)作為電視的音頻控制,簡(jiǎn)而言之,聯(lián)發(fā)科打通了智
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  Crossmount  

          大陸供應(yīng)鏈拉貨增溫 聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)醞釀跳升

          •   聯(lián)發(fā)科結(jié)算2月營(yíng)收創(chuàng)下近2年來單月新低,但隨著大陸4G智能手機(jī)供應(yīng)鏈拉貨出現(xiàn)增溫跡象,以及8核手機(jī)單芯片解決方案在全球中、高端手機(jī)市占率節(jié)節(jié)上升,聯(lián)發(fā)科3月營(yíng)收將大幅反彈,加上新款4核/8核手機(jī)單芯片開始出貨,成本結(jié)構(gòu)改善,可望拉升聯(lián)發(fā)科毛利率表現(xiàn)。   2014年第4季大陸智能手機(jī)市場(chǎng)需求出現(xiàn)疲軟情形,尤其是在蘋果(Apple)新款iPhone銷售一枝獨(dú)秀情況下,大陸手機(jī)供應(yīng)鏈紛進(jìn)行庫存調(diào)整動(dòng)作,且部分業(yè)者拖到2015年第1季才開始去化庫存,大陸手機(jī)供應(yīng)鏈拉貨保守,使得聯(lián)發(fā)科前2月營(yíng)收表現(xiàn)低迷。
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          高通、聯(lián)發(fā)科 打造跨裝置平臺(tái)

          •   物聯(lián)網(wǎng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新藍(lán)海,不過,要讓原本不懂IT產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)制造業(yè)懂得運(yùn)用IC技術(shù)、語言,達(dá)成物物相聯(lián)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)實(shí)不容易,因此IC設(shè)計(jì)大廠高通、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)不只拼硬件的IC設(shè)計(jì)能力,因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)客戶的特殊性,今年高通、聯(lián)發(fā)科推出自有的軟硬件整合型平臺(tái),將在智能型手機(jī)、智能家居市場(chǎng)上較勁。   聯(lián)發(fā)科日前于MWC宣布的CrossMount,該技術(shù)可以透過A裝置控制B裝置的單一元件,例如,用智能型手機(jī)進(jìn)行自拍時(shí),在光線不夠時(shí),可以透過這只手機(jī)用CrossMount來控制家里的智能照明、安全監(jiān)控上的閃光燈來
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          展訊復(fù)出叫板聯(lián)發(fā)科 爭(zhēng)搶行業(yè)第二

          •   在取得大陸政府資金奧援后,紫光集團(tuán)已發(fā)下宏愿,將在五年內(nèi)超越聯(lián)發(fā)科。不過,說歸說,做到可是另一回事。
          • 關(guān)鍵字: 展訊  聯(lián)發(fā)科  

          聯(lián)發(fā)科、AMD就這么突然的在一起了?

          • 在過去,這種合作關(guān)系對(duì)聯(lián)發(fā)科來說不是什么問題:中低端PowerVR GPU表現(xiàn)很不錯(cuò),成本也不高,很適合聯(lián)發(fā)科移動(dòng)芯片的定位。但隨著聯(lián)發(fā)科企業(yè)定位的變化,尤其是其計(jì)劃推出高端品牌與高通正面對(duì)抗后,繼續(xù)買現(xiàn)成的GPU授權(quán)就不太合適了。不過,這么突然在一起,還是驚到了很多人。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  AMD  

          中國(guó)“芯”玩家:海思展訊瑞芯微的未來之路

          • 在MWC2015上,手機(jī)芯片廠商動(dòng)作頻頻,高通發(fā)布64位核心驍龍820,聯(lián)發(fā)科亮相高端品牌helio,而中國(guó)“芯”則低調(diào)了很多。兩大巨頭高通和MTK都是高中低端全面布局,留出的市場(chǎng)空隙不多。中國(guó)“芯”在技術(shù)上相比兩大巨頭沒有什么優(yōu)勢(shì),要競(jìng)爭(zhēng)就要靠綜合實(shí)力。
          • 關(guān)鍵字: 高通  聯(lián)發(fā)科  
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          聯(lián)發(fā)科介紹

          MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱,英文全稱叫MediaTek。   聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設(shè)計(jì)公司,位居全球消費(fèi)性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè),被美國(guó)《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。   聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細(xì) ]

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