聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊
聯(lián)發(fā)科推Helio X30十核處理器 劍指驍龍820
- 隨著近幾年的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)基本擺脫了低端形象，并且推出了Helio系列與高通和三星等競爭對手的中高端處理器競爭。Helio X10是Helio系列目前已經(jīng)應(yīng)用的頂級處理器，配備了八顆主頻高達2.2GHz的Cortex-A53架構(gòu)處理核心以及PowerVR G6200圖形處理器，目前已經(jīng)應(yīng)用在了索尼Xperia M5、HTC One ME、One E9、One M9+、One E9+和魅族MX5等中高端機型上。 在發(fā)布Helio X10的同時，聯(lián)發(fā)科還推出了首款采用三組十核架構(gòu)的處理器H
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利潤跌一半 聯(lián)發(fā)科LTE芯片神話還在？
- 基于智能手機需求減弱，以及市場價格競爭越發(fā)嚴重，聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)已縮減2015年該公司手機芯片出貨預(yù)期，隨后聯(lián)發(fā)科技股票直接跌停。 位于中國臺灣新竹的全球第三大芯片設(shè)計公司聯(lián)發(fā)科技，在公布第三季業(yè)績的電話會議上宣布，下修其2015年的智能手機芯片出貨量為4億片，今年稍早該公司預(yù)期的出貨量目標是4億5,000萬片。在長程演進計劃(LTE)芯片出貨的部分，聯(lián)發(fā)科技則維持其原先的預(yù)估—2015年將出貨1億5,000萬片。 聯(lián)發(fā)科技預(yù)期，今年第三季智能手機芯片出貨量為1億1
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高通、聯(lián)發(fā)科快速充電技術(shù)大pk
- 這兩年來，新一代的智能手機尺寸越來越大，屏幕的分辨率越來越高，移動應(yīng)用處理器(AP)運算速度也要求越來越快，這些變化都需要更大容量的鋰電池來支持。 隨著電池容量提升，大功率且高效的快速充電技術(shù)成為必需，而現(xiàn)有的傳統(tǒng)5V USB充電器使用統(tǒng)一使用充電接口Micro-USB，依照USB協(xié)會發(fā)布的標準，Micro-USB的最大允許的充電電流是1.8A，這意味著傳統(tǒng)的5V USB充電器將受限于9W以下，無法再提升更大輸出功率。 為了突破這個技術(shù)瓶頸，全球最大的手機芯片廠聯(lián)發(fā)科及高通，不約而同在新款
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聯(lián)發(fā)科庫存高 晶圓代工廠遭殃
- 聯(lián)發(fā)科31日第2季存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)一舉拉高至111日，遠高于一般正常水準，引起法人關(guān)注。對此，聯(lián)發(fā)科強調(diào)，主要為迎接旺季來臨增加備貨，加上先進制程備貨期較長所致。 不過，正因為目前晶圓制造期較長，28納米大約需要四個月的時間，IC設(shè)計廠無法在第一時間因應(yīng)市場狀況調(diào)節(jié)投片量，一旦庫存因市場需求不如預(yù)期而增加，需要較長的時間因應(yīng)。在今年第3季旺季效應(yīng)不如預(yù)期的情況下，法人預(yù)估，第4季晶圓代工廠還是有遭砍單的壓力。據(jù)聯(lián)發(fā)科昨日公布的財報，第2季存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)達111日，不僅高于前
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高通聯(lián)發(fā)科凈利大幅下滑，手機芯片怎么了？
- 芯片雙雄高通聯(lián)發(fā)科利潤下滑，國內(nèi)廠商盈利也不容樂觀，什么導(dǎo)致了手機基帶行業(yè)利潤整體的下滑?
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獲高通、聯(lián)發(fā)科手機芯片訂單 國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)再崛起
- 面對大陸大力推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化，包括國際及臺系半導(dǎo)體業(yè)者紛擴大大陸投資及釋單力道，展現(xiàn)支持大陸產(chǎn)業(yè)自主化策略，相較于晶圓代工及IC設(shè)計訂單轉(zhuǎn)移需要1~2年的學(xué)習(xí)曲線，近期高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科紛將較容易轉(zhuǎn)移的封測訂單投向大陸封測業(yè)者，包括長電及通富等第3季陸續(xù)接獲新訂單，且有可能是長單。 臺系IC設(shè)計業(yè)者指出，由于封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)需求相較于晶圓代工、IC設(shè)計沒那么高，使得大陸發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最早系由封測廠撐起一片天，然因大陸封測廠經(jīng)濟規(guī)模難敵日月光、矽品、艾克爾 (Amkor)及星科金朋等
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分析師預(yù)估2015年全球IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值增3.8%
- 2015年無晶圓廠IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)受到智慧型手機、平板電腦、個人電腦與筆記型電腦等產(chǎn)品出貨不如預(yù)期之影響，表現(xiàn)欠佳;但市場寄望隨著下半年的旺季來臨，此情況將有所改善。若不計Altera并入英特爾(Intel)后造成的產(chǎn)值減損，TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)估，2015年全球IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)年增率約為3.8%，產(chǎn)值為913億美元左右。 拓墣半導(dǎo)體分析師陳穎書表示，相較于全球IC設(shè)計業(yè)，2015年臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)成長力道雖不如2014年，但由于基本面健康，成長力道得以維持，預(yù)計總產(chǎn)值可望超過5
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展訊只是老三，為何讓聯(lián)發(fā)科這么害怕？
- 展訊五年大躍進，還豪氣地喊出五到十年內(nèi)要超越世界第二的聯(lián)發(fā)科，這個實力仍相差懸殊、技術(shù)也還落后的小老弟，究竟有何過人之處?而聯(lián)發(fā)科到底還能贏多久？
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“芯”爭霸：聯(lián)發(fā)科奪位高通 華為海思后來居上？
- 聯(lián)發(fā)科的營收只有高通4分一，上半年高通的營收依然在增長，而后來者海思在技術(shù)上已經(jīng)趕上或者說超過聯(lián)發(fā)科了，聯(lián)發(fā)科局勢比高通更嚴峻。
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法規(guī)限制將使臺灣錯失大陸半導(dǎo)體商機？
- 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正吹起一股整并風(fēng)潮，對此臺灣的晶片業(yè)者表示，他們有些擔(dān)心自己會在這樣的趨勢下陷入困境。 臺灣晶片產(chǎn)業(yè)高層認為，最近包括 Intel與Altera、NXP 與Freescale，以及中國紫光集團(Tsinghua Unigroup)與美光之間的合并收購消息，顯示這些大廠的目標是在產(chǎn)業(yè)邁向成熟的同時確保生存力，因此他們呼吁臺灣政府能放寬當(dāng)?shù)貜S商前往中國投資的 限制。 “Intel、NXP、Qualcomm等廠商的技術(shù)都比臺灣(業(yè)者)先進;”聯(lián)發(fā)科董事長蔡明
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聯(lián)發(fā)科握大單 8月出貨高峰
- 市調(diào)機構(gòu)統(tǒng)計，今年全球平板電腦市場將衰退逾一成，不過，亞洲手機晶片龍頭聯(lián)發(fā)科受惠于沃爾瑪(Wal-Mart)、Best Buy、亞馬遜(Amazon)等大單在握，有助于拉高市占率，7月出貨動能轉(zhuǎn)強，8月起步入拉貨高峰。 本季進入聯(lián)發(fā)科的傳統(tǒng)旺季，業(yè)績將優(yōu)于第2季，但因為客戶端對主力產(chǎn)品智慧型手機晶片拉貨力道放緩，法人預(yù)估，聯(lián)發(fā)科第3季業(yè)績成長幅度將收斂，全年智慧型手機晶片出貨量4.5億套和年營收成長一成的目標均可能下修。 聯(lián)發(fā)科上周五股價收365元，下滑4元;三大法人近一周累計賣超逾7,0
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傳高通要裁員4000人 聯(lián)發(fā)科要逆襲了？
- 裁員能保持行業(yè)活力，自我調(diào)整，讓有能力的新人進入，更何況現(xiàn)在的高通還在大發(fā)展期，不需要對這個信號過度解讀。
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聯(lián)發(fā)科挑戰(zhàn)高通LTE龍頭地位
- 聯(lián)發(fā)科也不好過，低端被大陸展訊搶占，高端又敵不過高通，夾在中間很尷尬，只能奮力一擊了
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李力游：大陸不讓聯(lián)發(fā)科賣芯片，它還能生存嗎？
- 過去，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部給展訊起了個綽號“彩虹”，意指燦爛過后很快就會消逝，根本沒把它放在眼里。 但2010年后，聯(lián)發(fā)科吃了展訊殺價搶攻市場的苦頭，加上近年大陸積極扶植，業(yè)界心知肚明，兩家是“死對頭”，平常兩邊人員“不打招呼、不往來”，更盛傳之前一場半導(dǎo)體研討會，蔡明介派人私下打聽李力游主講的場次，避免同臺。 雖然商場上激烈交戰(zhàn)，但蔡明介對外總是溫文地說：“談競爭，not my style。” 但
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高端打敗高通，聯(lián)發(fā)科Helio處理器扛得起嗎
- 國內(nèi)各大手機廠商都開始走高端，而芯片廠商聯(lián)發(fā)科也發(fā)力高端處理器，力爭在高端處理器市場撼動高通驍龍的地位，聯(lián)發(fā)科Helio能否成功?
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商 [ 查看詳細 ]
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