聯(lián)發(fā)科 文章 最新資訊
聯(lián)發(fā)科堪憂：中高端芯片難傷高通、5G進(jìn)度落后
- 聯(lián)發(fā)科想要在2019年實(shí)現(xiàn)10%的芯片出貨量增幅，希望越來越渺茫。
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手機(jī)廠商中低端機(jī)配高端芯 高通聯(lián)發(fā)科很不爽
- 全球智能手機(jī)出現(xiàn)萎縮，中國市場跌幅甚至接近兩成，這也影響到了上游的芯片供應(yīng)商。據(jù)行業(yè)媒體最新消息，市場競爭迫使手機(jī)廠商在中低端產(chǎn)品中配置高端處理器，這影響了芯片廠商的產(chǎn)品形象和利潤?！ ?jù)中國臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱，2019年，全球的智能手機(jī)廠商為了刺激換機(jī)需求，將以更低的價(jià)格銷售新機(jī)型。而一些手機(jī)廠商最近的產(chǎn)品和營銷策略，也導(dǎo)致高通、聯(lián)發(fā)科、展訊銳迪科等手機(jī)處理器制造商毛利率和盈利受到影響?！ ∠⑷耸糠Q，在手機(jī)市場低迷大背景下，手機(jī)廠商被迫以中端機(jī)的價(jià)格銷售高端手機(jī)，或是在中端手機(jī)中采
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聯(lián)發(fā)科與海思雙雙搶攻：美系芯片巨頭面臨挑戰(zhàn)
- 無論是聯(lián)發(fā)科技還是海思半導(dǎo)體公司，作為華人企業(yè)中最大的兩家IC芯片企業(yè)，二者都有著強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力。
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5G時(shí)代的芯片博弈 聯(lián)發(fā)科這次勝算不小
- 聯(lián)發(fā)科系列芯片最大的優(yōu)勢，其實(shí)是高度整合的平臺(tái)服務(wù)，5G時(shí)代聯(lián)發(fā)科會(huì)有機(jī)會(huì)進(jìn)一步搶占更多的手機(jī)芯片市占率。
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手機(jī)芯片不是唯一，聯(lián)發(fā)科ASIC殺入新興專用領(lǐng)域
- 聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在ASIC專用芯片領(lǐng)域已經(jīng)取得不俗的成績，并且業(yè)績還在持續(xù)增長中，如此看來，聯(lián)發(fā)科的7納米沒有選擇手機(jī)而是進(jìn)入ASIC這樣的專用領(lǐng)域布局如今看來是非常正確的。
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遭遇團(tuán)戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科移動(dòng)級(jí)處理芯片難以沖出“重圍”
- 全球擁有研發(fā)或制造移動(dòng)級(jí)處理芯片的大廠的聯(lián)發(fā)科，如今由于技術(shù)不足，被華為、三星、高通瓜分市場，曾經(jīng)作為國產(chǎn)移動(dòng)級(jí)處理器芯片霸主，在遭遇華為三星高通齊力圍剿之下，2018年準(zhǔn)備在中端市場重新發(fā)力的聯(lián)發(fā)科能夠東山再起嗎? 曾為國產(chǎn)移動(dòng)級(jí)處理器芯片霸主 說道聯(lián)發(fā)科大家都知道，曾經(jīng)山寨機(jī)鼎盛時(shí)期，聯(lián)發(fā)科作為當(dāng)時(shí)唯一獲得移動(dòng)處理器芯片制造技術(shù)的國內(nèi)廠商推出了第一款手機(jī)解決方案“MTK”，MTK 平臺(tái)以及衍生品被陸續(xù)運(yùn)用在國產(chǎn)品牌的設(shè)備里，直到今天，其中波導(dǎo)、天語、長虹、TCL 這些老牌國產(chǎn)廠商都曾經(jīng)是 MTK
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聯(lián)發(fā)科三板斧護(hù)身，另有5G新天地大展拳腳，未來可期？
- 近日，亞系外資指出，明年助力IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科營收增長的“三板斧”分別為ASIC芯片、物聯(lián)網(wǎng)以及12nm工藝的AI手機(jī)芯片。據(jù)悉，由于手機(jī)芯片利潤上升，非智能機(jī)方面營收增加，明年聯(lián)發(fā)科的毛利率有望從今年的38%提升到39%，而總營收則可能達(dá)到7%的增幅。 由于先進(jìn)制程的研發(fā)難度較高，一般的中小型IC設(shè)計(jì)廠無法輕易涉足，因此開發(fā)ASIC產(chǎn)品的利潤相當(dāng)可觀。聯(lián)發(fā)科從6年前就開始布局研發(fā)ASIC芯片，一直以來就視為營收的一重要增長引擎。如今聯(lián)發(fā)科基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場超8成的市占
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重燃希望，聯(lián)發(fā)科低端芯片獲青睞
- 中國手機(jī)品牌紛紛在印度中低端手機(jī)市場血拼，自然控制成本就成為重中之重，而手機(jī)芯片是智能手機(jī)其中一個(gè)占比較高的部分，性價(jià)比較高的聯(lián)發(fā)科芯片獲得了中國手機(jī)的青睞。
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聯(lián)發(fā)科真的已經(jīng)沒有希望了嗎？
- 隨著臺(tái)灣科技產(chǎn)業(yè)的沒落，也很少有人再關(guān)心聯(lián)發(fā)科了，曾經(jīng)馳騁于山寨機(jī)時(shí)代、后力壓華為直逼高通的聯(lián)發(fā)科，正在逐漸淡去手機(jī)處理器市場，偶有掙扎、喘息，只能空留一句“時(shí)代造人”的感嘆。
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押寶未來 ，華為、展銳、聯(lián)發(fā)科力推國產(chǎn)5G通信芯片
- 為了占據(jù)5G通信時(shí)代的高點(diǎn)，以高通、華為、蘋果、展銳、聯(lián)發(fā)科為代表的眾多國內(nèi)外通信芯片制造廠商均在5G技術(shù)上加碼投入，搶注未來。
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高通、聯(lián)發(fā)科發(fā)力5G芯片組解決方案市場
- 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，隨著全球電信運(yùn)營商開始競購5G系統(tǒng)，進(jìn)行更多5G兼容終端設(shè)備的實(shí)地測試，以及2019年將正式亮相的5G智能手機(jī)，高通和聯(lián)發(fā)科已經(jīng)加大了5G解決方案的推廣力度，以便在即將到來的5G市場中占據(jù)一席之地。 此前，通過推出其5G解決方案，高通已經(jīng)在技術(shù)上獲得了領(lǐng)先地位。與此同時(shí)，高通還開始向客戶提供交鑰匙平臺(tái)服務(wù)。該平臺(tái)除了針對相關(guān)5G產(chǎn)品開發(fā)的平臺(tái)解決方案外，還需要進(jìn)行5G模塊、系統(tǒng)設(shè)計(jì)和良率驗(yàn)證測試。 換句話說，高通能提供多種全面的服務(wù)，以滿足客戶采用先進(jìn)的5G技術(shù)設(shè)計(jì)和開發(fā)下一代產(chǎn)品
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聯(lián)發(fā)科將推出P80及P90兩款處理器，OPPO將成為首發(fā)廠商
- 2018年初，IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科發(fā)表了新一代的P60處理器，而且號(hào)稱P60處理器在CPU和GPU兩個(gè)方面的性能均有70%提升的情況下，受到不少手機(jī)大廠的青睞，包括OPPO、VIVO、魅族以及小米等手機(jī)品牌商都有機(jī)種采用。如今，為了下半年的商機(jī)，聯(lián)發(fā)科還將發(fā)表兩款全新的處理器-P80及P90，以滿足客戶的需求?！ 「鶕?jù)日前聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行在法說會(huì)上的說法，針對4G LTE的產(chǎn)品方面，聯(lián)發(fā)科會(huì)在2018年底前再推出2到3款新產(chǎn)品。其中，包括一款比當(dāng)前Helio P60更高端的產(chǎn)品，而且很快就會(huì)上市，目標(biāo)
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高通的芯片只比聯(lián)發(fā)科貴一兩塊，為什么做出來的整機(jī)產(chǎn)品價(jià)格差別那么大？
- 有兩方面的原因。 一方面高通芯片的價(jià)格不止比聯(lián)發(fā)科貴一兩塊，關(guān)于這點(diǎn)，很多朋友已經(jīng)做出了解釋就不再多說。我們著重強(qiáng)調(diào)另外一點(diǎn)，高端核心配置的手機(jī)往往也會(huì)在非核心配置上也用更好更貴的配件，以發(fā)揮出芯片的最大性能。因此，盡管芯片的價(jià)格相差不是特別大，但是高端機(jī)型跟普通手機(jī)的價(jià)格會(huì)有比較明顯的差異?！ ⌒酒谑謾C(jī)，就好比是發(fā)動(dòng)機(jī)之于汽車，極為核心和關(guān)鍵，但是一款優(yōu)秀的手機(jī)不能只有好芯片，正如豪車不僅僅有一個(gè)動(dòng)力強(qiáng)勁的發(fā)動(dòng)機(jī)。高通的高端芯片(或蘋果等公司的高端芯片)是旗艦機(jī)型不可或缺的部分，正如高性能的發(fā)
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高通被罰234億最終不了了之：聯(lián)發(fā)科吐槽有失公平
- 這234億新臺(tái)幣的巨額罰款，高通只交了27.3億新臺(tái)幣的罰款，后續(xù)罰款就不用交了，當(dāng)然對應(yīng)的條件是，增加對臺(tái)灣的投資，提供5G技術(shù)合作，這樣的交換條件，顯然是聯(lián)發(fā)科不能接受的。
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加大5G技術(shù)投入 聯(lián)發(fā)科力抗高通
- 繼全球電信公司競相采用5G策略以及與美國高通公司激烈競爭之后，芯片制造商聯(lián)發(fā)科日前表示，公司重心將是向市場引入第五代或5G技術(shù)。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開始與包括印度手機(jī)廠商在內(nèi)的全球現(xiàn)有手機(jī)廠商密切合作，預(yù)計(jì)調(diào)整到3.5 Ghz頻段的移動(dòng)設(shè)備將在2019年上市。 而有消息透露，聯(lián)發(fā)科目前正在加大5G開發(fā)投入。預(yù)計(jì)2019年將推出符合3.5 Ghz頻譜的設(shè)備。聯(lián)發(fā)科新推出的智能手機(jī)也將與印度市場相關(guān)，因?yàn)橛《日?jì)劃全面拍賣3.3Ghz-3.6Ghz頻譜范圍的無線電波。 今年6月，作為首批參與5G設(shè)備
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設(shè)計(jì)公司，位居全球消費(fèi)性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費(fèi)、數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計(jì)公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評(píng)為“亞洲企業(yè)50強(qiáng)”。
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