晶片 文章 最新資訊
臺積電28奈米產(chǎn)能供不應(yīng)求 2012年擴充速度不變
- 雖然景氣前景不明，但臺積電挾晶圓代工之牛耳，加上旗下28奈米制程已與三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)等國際級半導(dǎo)體大廠并駕齊驅(qū)，目前臺積電28奈米制程產(chǎn)能仍是供不應(yīng)求，為完全的賣方市場，在不少海外晶片供應(yīng)商仍積極規(guī)劃提高產(chǎn)品效能及降低成本的動作下，臺積電28奈米制程產(chǎn)能利用率現(xiàn)階段接近滿載的情形可望延續(xù)下去。 臺積電先前在2011年第3季法說會時即表示，相較于28奈米制程占公司第3季營收貢獻度約0.5%的情形，預(yù)期第4季在客戶明顯增加訂單下，占公司業(yè)績比重將
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Semico稱今年半導(dǎo)體晶片市場將衰退2%
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)SemicoResearch日前調(diào)降了2011年晶片市場預(yù)測值，預(yù)測該市場銷售額將比2010年衰退2%。該機構(gòu)先前預(yù)測2011年晶片市場成長率為6%，而其他市場研究機構(gòu)最近對今年晶片市場的成長率預(yù)測也大多在6%左右或更高。 Semico下修預(yù)測數(shù)據(jù)的舉動，可能是2011年晶片市場開始走下坡以來，最令人不安的一個征兆;有不少晶片業(yè)者與半導(dǎo)體相關(guān)廠商，最近也發(fā)出下半年景氣不佳的警訊。Semico總裁JimFeldhan接受EETimes訪問時表示，該公司是根據(jù)與客戶的會談，以及其他
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加拿大在納米電晶體領(lǐng)域取得新突破
- 加拿大納米技術(shù)研究所(National Institute for Nanotechnology, NINT)和阿爾伯塔大學的研究團隊證實利用微波爐可以創(chuàng)建制造模具，用來生產(chǎn)更小更復(fù)雜的晶片，降低制造納米級電晶體的生產(chǎn)成本。根據(jù)國際半導(dǎo)體技術(shù)準則(International Technology Roadmap for Semiconductors)，利用快狀共聚合物的自行組裝特性可以縮小電晶體的尺寸，提高功能。但通常需要以高溫加熱分子長達36個小時，快狀共聚合物才會開始自行組裝。加拿大納米技術(shù)研究所
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應(yīng)用材料看淡本季財測憂晶片廠延緩?fù)顿Y
- 半導(dǎo)體設(shè)備大廠Applied Materials(AMAT-US)(應(yīng)用材料)看淡本季營收表現(xiàn)，理由是經(jīng)濟疲軟及日本震災(zāi)效應(yīng)，已導(dǎo)致客戶延緩擴張產(chǎn)能。受利空消息影響，應(yīng)材24日盤后股價走低?！ ?/li>
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臺商晶片廠短期難分USB 3.0“這杯羹”
- 盡管不少PC及筆記型電腦(NB)品牌業(yè)者紛于2010年推出USB3.0介面產(chǎn)品，使得USB3.0被相關(guān)晶片供應(yīng)商視為是新一代救世主，投入USB3.0晶片市場的臺系IC設(shè)計業(yè)者增加逾10家，然相較于臺廠全力投入，國外USB3.0晶片供應(yīng)商反而態(tài)度冷靜，由于認為在英特爾(Intel)及超微(AMD)推出整合USB3.0功能晶片組前，USB3.0介面要真正蔚為風潮，廠商目前手上籌碼并不多，加上國內(nèi)、外品牌系統(tǒng)廠仍將優(yōu)先采購國際品牌晶片廠產(chǎn)品情況下，臺晶片廠想要分食大餅最快恐得等到2012年之后。
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