掌上電腦(hpc) 文章 最新資訊
數(shù)據(jù)中心提高電壓以提高效率
- 當今 HPC 和 AI 數(shù)據(jù)中心中使用的電源架構即將發(fā)生重大變化，以提高能效。雖然芯片級的電壓將保持不變，但通向這些芯片的電壓將在更遠的距離內(nèi)保持較高。這一變化對DC-DC轉(zhuǎn)換器具有廣泛的影響?，F(xiàn)有架構將交流電帶到每個機架上，將其轉(zhuǎn)換為直流電，然后分兩級將電壓降至必要的芯片電壓。新方法以為電動汽車 （EV） 市場制定的協(xié)議為藍本，將交流轉(zhuǎn)換轉(zhuǎn)移到建筑物的邊緣或一排機架的末端，并為該排中的所有機架提供比目前采用的更高的直流電壓。其結果是電流更低、損耗更低、銅更少。這一變化發(fā)生之際，數(shù)據(jù)中心正在努力應對不斷增
- 關鍵字： 數(shù)據(jù)中心 電壓 效率 HPC
臺積電為其15nm技術獲得了兩家客戶
- 臺積電已為其第一代 15 納米 （N2） 工藝節(jié)點技術獲得了 2 家客戶。KLA 半導體產(chǎn)品和解決方案部門總裁艾哈邁德·汗 （Ahmad Khan） 在最近的高盛活動中透露了這一消息。他接著說，其中大約有 10 家客戶專注于高性能計算 （HPC） 設計。臺積電 2nm 技術目前計劃于 2026 年下半年量產(chǎn)，預計將于 2027 年初采用。在X（前身為Twitter）上，分析師Junkan Choi表示，值得注意的是，臺積電的大多數(shù)2nm客戶都處于HPC領域，因為傳統(tǒng)上，這家芯片制造商的新先進節(jié)點主要被蘋果
- 關鍵字： 臺積電 15nm HPC
什么是HPC內(nèi)存墻，如何跨越它？
- 高性能計算 （HPC） 內(nèi)存墻通常是指處理器速度和內(nèi)存帶寬之間不斷擴大的差距。當處理器性能超過內(nèi)存訪問速度時，這會在整體系統(tǒng)性能中造成瓶頸，尤其是在人工智能 （AI） 等內(nèi)存密集型應用程序中。本文首先探討了內(nèi)存墻的傳統(tǒng)定義，然后著眼于另一種觀點，該視圖將內(nèi)存容量與 AI 模型中參數(shù)數(shù)量的增長進行比較。無論從哪個定義來看，記憶墻已經(jīng)到來，這是一個嚴重的問題。它以一些翻越墻壁或至少降低墻壁高度的技術結束。當然，HPC 的定義正在不斷發(fā)展。幾年前被認為是 HPC 的東西不再符合最新的定義。根據(jù)處理器在峰值每秒浮
- 關鍵字： HPC 內(nèi)存墻
凌華智能全球首發(fā)Intel Core? Ultra COM-HPC Mini模塊：95mm×70mm小尺寸迸發(fā)強悍算力
- 超強性能，精巧尺寸，適應各種空間限制重點摘要：●? ?三合一超強架構：搭載Intel??Core??Ultra處理器，最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU，AI算力與能效雙優(yōu)●? ?軍工級緊湊設計：95mm×70mm迷你尺寸，板載64GB LPDDR5x內(nèi)存（7467MT/s），支持-40°C至85°C寬溫運行（特定型號）●? ?豐富工業(yè)級接口：集成16通道PCIe、2個SATA、2個2.5GbE網(wǎng)口及DDI/USB
- 關鍵字： 凌華智能 Intel Core Ultra COM-HPC Mini
CMOS可靠性測試：脈沖技術如何助力AI、5G、HPC？
- 在半導體領域，隨著技術的不斷演進，對CMOS（互補金屬氧化物半導體）可靠性的要求日益提高。特別是在人工智能（AI）、5G通信和高性能計算（HPC）等前沿技術的推動下，傳統(tǒng)的可靠性測試方法已難以滿足需求。本文將探討脈沖技術在CMOS可靠性測試中的應用，以及它如何助力這些新興技術的發(fā)展。引言對于研究半導體電荷捕獲和退化行為而言，交流或脈沖應力是傳統(tǒng)直流應力測試的有力補充。在NBTI（負偏置溫度不穩(wěn)定性）和TDDB（隨時間變化的介電擊穿）試驗中，應力/測量循環(huán)通常采用直流信號，因其易于映射到器件模型中。然而，結
- 關鍵字： CMOS 可靠性測試 脈沖技術 AI 5G HPC 泰克科技
三星已于去年底量產(chǎn)第四代 4 納米芯片，全力追趕臺積電
- 3 月 11 日消息，據(jù) ZDNet Korea 今日報道，三星電子 11 日的業(yè)務報告稱，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開始量產(chǎn)。由于該工藝專注于人工智能等高性能計算（HPC）領域，預計將在三星代工業(yè)務的復蘇中發(fā)揮關鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產(chǎn)。圖源：三星電子據(jù)了解，與前幾代相比，三星的第四代 4 納米芯片采用了先進的后端連線（BEOL）技術，能夠顯著提升芯片的整體性能，同時降低制造成本。此外，該芯片還配備了高速晶體管，還支持 2.5D 和 3D 等下一代
- 關鍵字： 三星 量產(chǎn) 第四代 4 納米 芯片 臺積電 SF4X 人工智能 高性能計算 HPC BEOL
凌華智能推出可鏈接IoT的無風扇迷你掌上電腦
- 重點摘要：●? ?尺寸小巧，功能多元：EMP-100是一款工業(yè)級NUC設備，具有雙4K顯示功能，專為智能零售和工業(yè)環(huán)境領域節(jié)省空間而設計?！? ?先進發(fā)到有與全面連接：搭載英特爾?賽揚?處理器，具有IoT連接功能、M.2拓展插槽以及雙HDMI輸出端口，支持數(shù)位電子看板、互動式自助服務終端、以及AI/IoT應用。●? ?工業(yè)級用途：其堅固耐用、適用于惡劣環(huán)境，且支持實時機械監(jiān)控、IoT網(wǎng)關功能、基礎監(jiān)測等功能，是自動化生產(chǎn)和邊緣計算的理想選擇。邊緣
- 關鍵字： 凌華智能 無風扇 掌上電腦
AMD明年將在臺積電亞利桑那州廠生產(chǎn)HPC芯片
- AMD將于臺積電亞利桑那州新廠生產(chǎn)高效能芯片，成為繼蘋果之后的第二位知名客戶。 據(jù)獨立記者 Tim Culpan 報道，消息人士證實這項協(xié)議，不過臺積電拒絕回應。臺積電位于亞利桑那州的21號廠房已開始試產(chǎn)5納米制程，其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X制程。 雖然第一階段制程尚未完全開始，但有消息指出，蘋果A16芯片目前已在Fab 21生產(chǎn)，使用N4P制程。A16 芯片于 2022 年推出，適合作為新廠的制造測試，根據(jù)彭博社報道，F(xiàn)ab 21 目前良率與臺積電在中國臺灣的晶圓廠相似。至于AM
- 關鍵字： AMD 臺積電 亞利桑那州廠 HPC
消息稱臺積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores
- 7 月 16 日消息，臺媒 Anue 鉅亨網(wǎng)本月 14 日報道稱，英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺積電生產(chǎn)，目前已完成 Tape out 流片，明年底進入量產(chǎn)。具體來說，英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺積電 3nm、5nm 先進制程制造，HBM 集成方面也將采用臺積電的 CoWoS-R 工藝。注：CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層，成本更低的 2.5D 封裝集成工藝，結構如下圖所示：▲ 圖源臺積電官網(wǎng)報道還指出，英特
- 關鍵字： 臺積電 英特爾 AI HPC GPU 芯片 Falcon Shores
可最大限度提高AI、HPC和數(shù)據(jù)計算性能的電源解決方案
- 供電和電源效率已成為大規(guī)模計算系統(tǒng)最大的問題。隨著處理復雜A功能的ASIC和GPU的出現(xiàn)，行業(yè)經(jīng)歷了處理器功耗的急劇增加。隨著AI功能在大規(guī)模學習及推斷應用部署中的采用，機架電源也隨之增加。在大多數(shù)情況下，供電現(xiàn)在是限制計算性能的因素，因為新型CPU<消耗的電流看起來一直在不斷提升。供電不僅需要配電，同時還需要效率尺寸、成本和熱性能。VICOR 48V組件生態(tài)系統(tǒng)為計算提供動力Vicor已構建一系列產(chǎn)品，不僅可實現(xiàn)AC或HV配電，而且還可為48V直接至負載轉(zhuǎn)換提供分比式電源解決方案。48V配電可提供
- 關鍵字： AI HPC 數(shù)據(jù)計算 電源解決方案
美國HPC芯片大廠遭遇尷尬，中國本土產(chǎn)品趁勢崛起
- 當下，高性能計算（HPC）芯片成為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動力，無論是 IC 設計、晶圓代工，還是封裝測試企業(yè)，正在將越來越多的資源和精力由手機轉(zhuǎn)向 HPC 市場，特別是人工智能（AI）服務器芯片。目前，稱霸 HPC 芯片市場的依然是以英特爾、英偉達和 AMD 這三巨頭為代表的美國企業(yè)，不過，這些公司的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在 IC 設計上，在芯片制造，特別是晶圓代工，以及封裝測試方面，美國企業(yè)在全球范圍內(nèi)沒有優(yōu)勢。在 HPC 芯片和系統(tǒng)方面，中國本土相關企業(yè)和產(chǎn)品一直處于追趕狀態(tài)，與國際領先技術和企業(yè)之間有明顯差距
- 關鍵字： HPC
四大需求推動 封測廠迎春燕
- 封測產(chǎn)業(yè)可望走出景氣谷底，中國臺灣的封測廠明年鎖定先進封測、AI、HPC及車用四大主要商機，推升營運可望較今年回升，在產(chǎn)業(yè)能見度漸明帶動，封測股近期全面轉(zhuǎn)強，14日二大封測指標股日月光及力成，分別寫下今年及16年新高，京元電、臺星科及欣銓股價同創(chuàng)歷史新高。封測股在明年營運不看淡之下，股價率先強勢表態(tài)。時序接近2024年，市場普遍預期，半導體產(chǎn)業(yè)到明年下半年可望見到強勁復蘇，但產(chǎn)業(yè)走出谷底態(tài)勢明確，在市況及營運表現(xiàn)不致更壞之下，近期封測股吸引市場資金提前布局。封測二大指標股日月光及力成，市場關注重點均在前景
- 關鍵字： 先進封測 AI HPC 車用 ? 封測
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