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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 性能

性能文章最新資訊

用高性能ADC拓展軟件定義無(wú)線(xiàn)電應(yīng)用領(lǐng)域

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體推出的全新12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)在采樣速率、動(dòng)態(tài)性能和集成功能集方面實(shí)現(xiàn)了很大的飛躍，其采樣速率高達(dá)3.6GSPS，同時(shí)能將基底噪聲保持在-147dBm/Hz。即使是性能最接近的單片競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品，也只能實(shí)現(xiàn)
關(guān)鍵字： ADC 性能軟件定義無(wú)線(xiàn)電應(yīng)用領(lǐng)域

淺析電子式多功能關(guān)口電能表性能評(píng)估方法

　　0引言

　　自二十世紀(jì)九十年代起，進(jìn)口0．2S級(jí)電子式多功能電能表主導(dǎo)電網(wǎng)關(guān)口高端計(jì)量，而高端電能表巨大的價(jià)格差異使電力公司在電能表選型、采購(gòu)方面面臨重大難題。如何有效鑒別高端電能表質(zhì)量差異、把握選
關(guān)鍵字：性能評(píng)估方法電能表關(guān)口電子多功能淺析

射頻電纜及測(cè)試電纜組件的性能指標(biāo)

該文詳細(xì)討論了射頻電纜及測(cè)試電纜組件的各項(xiàng)指標(biāo)和性能，為廣大測(cè)試工程人員在選用高性能高可靠性射頻測(cè)試電纜組件時(shí)所應(yīng)關(guān)注的幾個(gè)方面提出了專(zhuān)業(yè)建議。

概述—射頻電纜的通用設(shè)計(jì)準(zhǔn)則

射頻電纜組件的
關(guān)鍵字：電纜指標(biāo) 性能測(cè)試射頻組件

基于壓控振蕩器（VCO）的高性能鎖相環(huán)（PLL）設(shè)計(jì)

簡(jiǎn)介
“鎖相環(huán)”(PLL)是現(xiàn)代通信系統(tǒng)的基本構(gòu)建模塊。PLL通常用在無(wú)線(xiàn)電接收機(jī)或發(fā)射機(jī)中，主要提供“本振”(LO)功能；也可用于時(shí)鐘信號(hào)分配和降噪，而且越來(lái)越多地用作高采樣速率模數(shù)(A/D)轉(zhuǎn)換
關(guān)鍵字： VCO PLL 壓控振蕩器性能

直流變換器用微型變壓器的電氣性能

　　1 前言

　　減小便攜式電子裝置體積的發(fā)展趨勢(shì)，正推動(dòng)著電感器、電容器、變壓器這類(lèi)無(wú)源元件在硅基片的集成。過(guò)去十年，對(duì)硅基片上磁性薄膜元件的設(shè)計(jì)、制造和特性進(jìn)行過(guò)很多研究。已開(kāi)發(fā)出的微型變壓器和電
關(guān)鍵字：電氣性能變壓器微型變換器直流

高性能PCB的設(shè)計(jì)要求

高性能的PCB設(shè)計(jì)離不開(kāi)先進(jìn)的EDA工具軟件的支撐。Cadence的PSD系列在高速PCB設(shè)計(jì)方面的強(qiáng)大功能，其前后仿真模塊，確保信號(hào)質(zhì)量，提升產(chǎn)品的一次成功率；其物理、電氣規(guī)則的使用，可智能化的實(shí)現(xiàn)諸如差分布線(xiàn)、等長(zhǎng)控
關(guān)鍵字： PCB 性能

鋰離子電池硅基負(fù)極循環(huán)性能的

1.引言硅具有最高的理論比容量（4200 mAh g-1）和較低的脫鋰電位（0.5 V），成為最有潛力取代石墨的鋰離子電池負(fù)極材料之一。[1]但是在充放電過(guò)程中，硅會(huì)發(fā)生巨大的體積變化，導(dǎo)致材料粉化、剝落、失去電接觸，容量
關(guān)鍵字：性能循環(huán) 電池鋰離子

動(dòng)態(tài)阻抗調(diào)諧技術(shù)提高手機(jī)天線(xiàn)性能

　如今的移動(dòng)電話(huà)不僅要支持蜂窩頻率，還要支持那些用于移動(dòng)電視、藍(lán)牙、WLAN和定位服務(wù)的非蜂窩特性。由于每次手機(jī)換代都縮小了天線(xiàn)的可用空間，天線(xiàn)被包在相機(jī)和鍵盤(pán)電路周?chē)⒅匦掳才怕窂剑瑢?dǎo)致天線(xiàn)效率降低。一
關(guān)鍵字：手機(jī) 天線(xiàn) 性能提高技術(shù) 阻抗調(diào)諧動(dòng)態(tài)

FPGAs的DSP性能分析

FPGAs的DSP性能分析,　FPGA在高性能數(shù)字信號(hào)處理領(lǐng)域越來(lái)越受關(guān)注，如無(wú)線(xiàn)基站。在這些應(yīng)用中， FPGAs通常被用來(lái)和DSP處理器并行工作。有更多的選擇當(dāng)然是好的，但這也意味著系統(tǒng)設(shè)計(jì)師需要一個(gè)確切的FPGAs及高端DSP信號(hào)處理器性能參數(shù)圖
關(guān)鍵字：分析性能 DSP FPGAs

Adsp-TS101性能分析及其在雷達(dá)信號(hào)處理中的應(yīng)用

　Adsp-TS101性能比ADSP21160有顯著提高，且與之兼容，使得以ADSP21160開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品升級(jí)快速、簡(jiǎn)捷。Adsp-TS101是64位處理器，工作在250 MHz時(shí)鐘下，可進(jìn)行32位定點(diǎn)和32位或40位浮點(diǎn)運(yùn)算，提供最高1500 MFLOPS(Million
關(guān)鍵字：信號(hào)處理應(yīng)用雷達(dá) 及其性能分析 Adsp-TS101

面向新式 uP 的高性能、高集成度電源 IC ：打入工

面向新式 uP 的高性能、高集成度電源 IC ：打入工業(yè)和醫(yī)療市場(chǎng),背景飛思卡爾、邁威爾、ARM 和其它半導(dǎo)體廠(chǎng)商設(shè)計(jì)的高電源效率微處理器 (uP/CPU) 系列在日益擴(kuò)充，目的是為多種無(wú)線(xiàn)、嵌入式和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用提供低功耗和高性能的處理能力。這些微處理器產(chǎn)品開(kāi)始時(shí)的設(shè)計(jì)意圖是幫助消費(fèi)電
關(guān)鍵字： uP IC 性能高集成度

LED電子顯示屏原理及性能

LED定義

在某些半導(dǎo)體材料的PN結(jié)中,注入的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復(fù)合時(shí)會(huì)把多余的能量以光的形式釋放出來(lái),從而把電能直接轉(zhuǎn)換為光能。PN結(jié)加反向電壓,少數(shù)載流子難以注入,故不發(fā)光。這種利用注入式電致發(fā)光
關(guān)鍵字：性能原理顯示屏電子 LED

LCD偏光片的性能及指標(biāo)

LCD偏光片的基本性能指標(biāo)主要有：光學(xué)性能、耐久性性、粘接特性、外觀(guān)性能和其他特殊性能幾個(gè)方面的基本技術(shù)指標(biāo)要求。
偏光片的光學(xué)性能包括：偏光度、透過(guò)率和色調(diào)三項(xiàng)主要性能指標(biāo)，其它還包括防紫外線(xiàn)性能以
關(guān)鍵字：指標(biāo) 性能 LCD

全彩貼片式SMD顯示屏的性能參數(shù)及優(yōu)勢(shì)

　　本文介紹了戶(hù)外全彩貼片式SMD顯示屏的優(yōu)勢(shì)及所使用的專(zhuān)用戶(hù)外全彩SMD的性能參數(shù)，有助于人們對(duì)戶(hù)外SMD顯示屏的了解和推廣?！　∫弧?概述　　LED顯示屏以其高亮度、耐候性、大尺寸占據(jù)了大尺寸戶(hù)內(nèi)外顯示屏的主流
關(guān)鍵字：參數(shù) 優(yōu)勢(shì) 性能顯示屏貼片 SMD 全彩

利用FPGA協(xié)處理提升無(wú)線(xiàn)子系統(tǒng)性能

您可以顯著提高無(wú)線(xiàn)系統(tǒng)中信號(hào)處理功能的性能。怎樣提高呢？有效方法是利用FPGA結(jié)構(gòu)的靈活性和目前受益于并行處理的FPGA架構(gòu)中的嵌入式DSP模塊。常見(jiàn)于無(wú)線(xiàn)應(yīng)用中這類(lèi)處理包括有限沖激響應(yīng)(FIR)濾波、
關(guān)鍵字： FPGA 無(wú)線(xiàn)子系統(tǒng) 性能

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性能介紹

性能-介紹作為中藥學(xué)術(shù)語(yǔ)應(yīng)用時(shí)，泛指藥物的四氣、五味、歸經(jīng)、升降沉浮、補(bǔ)瀉等特性和功能。 [ 查看詳細(xì) ]

性能研討會(huì)推薦

蜂窩移動(dòng)網(wǎng)與無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)的共存和交互性能測(cè)試
非易失存儲(chǔ)器-特性分析與測(cè)量技術(shù)
USB3.0端到端物理層測(cè)試技術(shù)研討會(huì)

性能電路

性能可靠的大功率開(kāi)關(guān)電源電路圖
性能可靠的大開(kāi)關(guān)電源電路圖
單節(jié)晶體管性能測(cè)試電路
簡(jiǎn)易三極管性能判測(cè)器電路

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采用外部存儲(chǔ)器解決方案提高系統(tǒng)性能.pdf
DA14580
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