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          應(yīng)用材料 文章 最新資訊

          應(yīng)用材料公司發(fā)布2022財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告

          • ??? 創(chuàng)紀(jì)錄的季度收入65.2億美元,同比增長5%??? GAAP每股盈余1.85美元,非GAAP每股盈余1.94美元,同比分別下降1%和增長2%??? 實(shí)現(xiàn)經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流14.7億美元并向股東返還12.3億美元?2022年8月18日,加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司(納斯達(dá)克:AMAT)公布了其截止于2022年7月31日的2022財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。?2022財(cái)年第三季度業(yè)績?應(yīng)用材料公司實(shí)現(xiàn)營收65.2億
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  財(cái)務(wù)報(bào)告  

          應(yīng)用材料公司詳述其十年可持續(xù)發(fā)展路線圖進(jìn)展情況

          • 應(yīng)用材料公司已發(fā)布最新一期《可持續(xù)發(fā)展報(bào)告》,詳細(xì)介紹了公司在過去一年開展的環(huán)境、社會(huì)和公司治理(ESG)項(xiàng)目及成果。報(bào)告闡述了公司2020年推出的一系列十年倡議取得的進(jìn)展,這些行動(dòng)計(jì)劃涵蓋應(yīng)用材料公司自身的商業(yè)運(yùn)營模式、與客戶和供應(yīng)商的合作、以及公司如何運(yùn)用技術(shù)促進(jìn)全球范圍內(nèi)的可持續(xù)發(fā)展。?應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示:“作為全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者,我們意識(shí)到應(yīng)用材料公司對(duì)員工、客戶和社會(huì)負(fù)有極為重大的責(zé)任。我們深信,現(xiàn)在是憑借科技的力量來打造一個(gè)更公平、更可持續(xù)世界的最佳時(shí)機(jī)。為此,
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  可持續(xù)發(fā)展  

          應(yīng)對(duì)傳統(tǒng)摩爾定律微縮挑戰(zhàn)需要芯片布線和集成的新方法

          • 從計(jì)算機(jī)行業(yè)的早期開始,芯片設(shè)計(jì)人員就對(duì)晶體管數(shù)量的需求永無止境。英特爾于1971年推出了具有2,300個(gè)晶體管的4004微處理器,激發(fā)了微處理器革命;到了今天,主流CPU已有數(shù)百億的晶體管。在過去多年的發(fā)展中,技術(shù)的變革在于——如何將更高的晶體管預(yù)算轉(zhuǎn)化為更好的芯片和系統(tǒng)。在 2000 年代初期的丹納德微縮時(shí)代,縮小的晶體管推動(dòng)了芯片功率(Power)、性能(Performance)和面積成本(Area-cost)即PPAC的同步改進(jìn)。設(shè)計(jì)人員可以提高單核CPU的運(yùn)行速度,以加速現(xiàn)有軟件應(yīng)用程序的性能,
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  摩爾定律  微縮挑戰(zhàn)  芯片布線  

          應(yīng)用材料推出運(yùn)用EUV延展2D微縮與3D環(huán)繞閘極晶體管技術(shù)

          • 半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料推出多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù),協(xié)助客戶運(yùn)用極紫外光(EUV)持續(xù)進(jìn)行2D微縮,并展示業(yè)界最完整的次世代3D環(huán)繞閘極(Gate-All-Around,GAA)晶體管制造技術(shù)組合。芯片制造商正試圖透過兩個(gè)可相互搭配的途徑來增加未來幾年的晶體管密度。一種是依循傳統(tǒng)摩爾定律的2D微縮技術(shù),使用EUV微影系統(tǒng)與材料工程以縮小線寬。另一種是使用設(shè)計(jì)技術(shù)優(yōu)化(DTCO)與3D技術(shù),巧妙地藉由優(yōu)化邏輯單元布局來增加密度,而不需要改變微影間距。第二種方法需要使用晶背電源分配網(wǎng)絡(luò)與環(huán)繞閘極晶體管,隨著傳統(tǒng)2D微縮技
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  EUV  2D微縮  3D環(huán)繞閘極  晶體管  

          應(yīng)用材料多元化優(yōu)異表現(xiàn) 獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎(jiǎng)

          • 應(yīng)用材料公司憑借供貨商多元化優(yōu)異表現(xiàn),榮獲英特爾2022年「EPIC計(jì)劃杰出供貨商獎(jiǎng)」。英特爾藉由這個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)表彰供應(yīng)鏈中的特優(yōu)廠商在過去一年持續(xù)質(zhì)量改善、績效、伙伴關(guān)系與包容力的努力。 應(yīng)材榮獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎(jiǎng)。英特爾執(zhí)行副總裁暨全球營運(yùn)長Keyvan Esfarjani表示:「 恭喜應(yīng)用材料公司獲得EPIC杰出供貨商獎(jiǎng),這是英特爾對(duì)供貨商的最高肯定,2022年僅有六家供貨商榮獲此殊榮,而他們也展現(xiàn)出真正一流的績效表現(xiàn)。在獨(dú)特且瞬息萬變的供應(yīng)鏈環(huán)境中,應(yīng)用材料公司透過對(duì)安全性、
          • 關(guān)鍵字: CPU  HPC  應(yīng)用材料  Intel  英特爾  

          應(yīng)用材料加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)異質(zhì)整合技術(shù)藍(lán)圖

          • 應(yīng)用材料發(fā)布新技術(shù)與能力,幫助客戶加速實(shí)現(xiàn)異質(zhì)芯片設(shè)計(jì)與整合的技術(shù)藍(lán)圖。應(yīng)用材料結(jié)合先進(jìn)封裝與大面積基板技術(shù),與產(chǎn)業(yè)合作伙伴攜手開發(fā)新解決方案,大幅改善芯片功率、效能、單位面積成本與上市時(shí)間(PPACt)。 應(yīng)用材料公司加速異質(zhì)的設(shè)計(jì)和整合異質(zhì)整合讓不同技術(shù)、功能與尺寸規(guī)格的芯片得以整合在一個(gè)封裝中,讓半導(dǎo)體與系統(tǒng)業(yè)者獲得前所未有的設(shè)計(jì)與制造彈性。應(yīng)用材料公司是全球最大的先進(jìn)封裝技術(shù)供貨商,產(chǎn)品線囊括蝕刻(ETCH)、物理氣相沉積(PVD)、化學(xué)氣相沉積(CVD)、電鍍(ECD)、化學(xué)機(jī)械研磨(
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  異質(zhì)整合  

          應(yīng)材助力第三代半導(dǎo)體廠商,加速升級(jí)至8吋晶圓滿足市場需求

          • 在當(dāng)前第三代半導(dǎo)體議題當(dāng)紅之際,美商應(yīng)材公司隨即對(duì)此市場推出新產(chǎn)品,以協(xié)助全球領(lǐng)先的碳化硅(SiC)芯片制造商,從150毫米(6吋)晶圓制造升級(jí)為200毫米(8吋)制造,增加每片晶圓裸晶約一倍的產(chǎn)量,滿足全球?qū)?yōu)質(zhì)電動(dòng)車動(dòng)力系統(tǒng)日益增加的需求。由于SiC功率半導(dǎo)體可以高效地將電池功率轉(zhuǎn)化為扭力,并提高電動(dòng)車的性能和續(xù)航能力,因此市場需求極高。和硅比較,SiC本身較為堅(jiān)硬,其原生缺陷可能會(huì)導(dǎo)致電氣性能、功率效率、可靠性和產(chǎn)能下降。所以,需要更先進(jìn)的材料工程技術(shù)來優(yōu)化裸晶圓的生產(chǎn),并建構(gòu)對(duì)晶格損害最小的電路。
          • 關(guān)鍵字: 8吋晶圓  應(yīng)用材料  

          應(yīng)用材料公司榮獲“英特爾首選優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(jiǎng)”

          •   2019年3月8日-上海——應(yīng)用材料公司榮獲“英特爾2018年首選優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(jiǎng)(PQS)”。首選優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(jiǎng)(PQS)旨在表彰應(yīng)用材料公司這樣的公司——英特爾認(rèn)為這些公司一直堅(jiān)持不懈地追求卓越,并以極為專業(yè)的精神開展業(yè)務(wù)?! ∮⑻貭柟靖笨偛眉嫒蚬?yīng)鏈管理總經(jīng)理Jacklyn Sturm表示:“這些獲獎(jiǎng)的供應(yīng)商對(duì)于英特爾的成功至關(guān)重要。隨著我們開拓新的市場,對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和性能的要求也在不斷演進(jìn)和提高,這些供應(yīng)商繼續(xù)迎接挑戰(zhàn),共同協(xié)作、創(chuàng)新并實(shí)現(xiàn)雙贏?!薄 ∫@得“首選優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(jiǎng)”,供應(yīng)商必須超越
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  英特爾  

          半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最壞的日子已經(jīng)過去?

          •   過去兩個(gè)月來,半導(dǎo)體股持續(xù)回升,費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)自去年12月24日以來累計(jì)上漲26%,距離去3月締造的紀(jì)錄高點(diǎn)只差7%。輝達(dá)(Nvidia)周四公布財(cái)測優(yōu)于預(yù)期,更為芯片股注入一劑強(qiáng)心針;然而,這波漲勢是否代表半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最壞的日子已經(jīng)過去?  Nvidia預(yù)期今年第2季起的營收將大幅攀升,執(zhí)行長黃仁勛表示「充分相信將恢復(fù)持續(xù)成長」,激勵(lì)股價(jià)一度飆漲9.2%。競爭對(duì)手超微(AMD)股價(jià)盤后也一度上漲2%,美光上漲1.4%。一檔追蹤費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)的ETF則上漲0.9%?! “雽?dǎo)體公司苦于庫存增加、需求減少,
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  臺(tái)積電  英特爾  

          應(yīng)用材料公司發(fā)布2018財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告

          •   2018年11月16日,加利福尼亞州圣克拉拉 — 應(yīng)用材料公司公布了其截止于2018年10月28日的2018財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告,營收、營業(yè)利潤和每股盈余均實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長?! 〉谒募径葮I(yè)績  與2017財(cái)年第四季度相比,應(yīng)用材料公司的凈銷售額增長至40.1億美元?;贕AAP(一般公認(rèn)會(huì)計(jì)原則),公司毛利率提高至44.3%,營業(yè)利潤為10.2億美元,占凈銷售額的25.3%,每股盈余(EPS)為0.89美元?! ≡谡{(diào)整后的非GAAP基礎(chǔ)上,公司同期的毛利率為45.5%,營業(yè)利潤為10.7億美元,占凈
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  

          應(yīng)用材料公司2018財(cái)年第三季度收入和營業(yè)收入實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長

          •   2018年8月17日,加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司(納斯達(dá)克:AMAT)公布了其截止于2018年7月29日的2018財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。  第三季度業(yè)績  與2017財(cái)年第三季度相比,應(yīng)用材料公司的凈銷售額攀升19%至44.7億美元?;贕AAP(一般公認(rèn)會(huì)計(jì)原則),公司毛利率提高至45.4%,營業(yè)收入增長23%至12.6億美元,占凈銷售額的28.1%。GAAP每股盈余(EPS)增長38%至1.17美元。  在調(diào)整后的非GAAP基礎(chǔ)上,公司同期的毛利率為46.4%,營業(yè)收入增長22%至13.
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          應(yīng)用材料公司Producer平臺(tái)出貨量高達(dá)5000臺(tái)

          •   近日,應(yīng)用材料公司慶祝Producer?平臺(tái)誕生20周年,出貨量達(dá)到5,000臺(tái)。該平臺(tái)用于制造全球幾乎所有的芯片。  Producer平臺(tái)于1998年7月面世,該平臺(tái)助力實(shí)現(xiàn)了芯片后端互聯(lián)設(shè)計(jì)材料的改變 - 從鋁改為電導(dǎo)率更好的銅 - 大大提高了芯片的運(yùn)行速度。當(dāng)時(shí)的芯片行業(yè)亟需這種創(chuàng)新,以提高其性能和能耗,從而繼續(xù)沿著摩爾定律發(fā)展。但與此同時(shí)銅的使用需要許多額外的工藝步驟,從而導(dǎo)致成本上升,令用戶難以負(fù)擔(dān)。為改變這種狀況,應(yīng)用材料公司推出了其潛心研制的Producer平臺(tái),讓客戶能以最低的運(yùn)營成本
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  Producer  摩爾定律  

          應(yīng)用材料公司取得突破性進(jìn)展,大幅提升大數(shù)據(jù)和人工智能時(shí)代的芯片性能

          •   應(yīng)用材料公司日前宣布其在材料工程方面取得重大突破,該技術(shù)可大幅提升大數(shù)據(jù)和人工智能時(shí)代的芯片性能。  過去,把少量易于集成的材料根據(jù)經(jīng)典的摩爾定律來微縮加工就可以改善芯片性能、功耗和面積/成本(PPAC)。而如今,諸如鎢和銅之類的材料已無法在10nm代工節(jié)點(diǎn)以下進(jìn)行微縮,因?yàn)樗鼈兊碾妼W(xué)性能已達(dá)到晶體管通孔和本地互連的物理限制。這已經(jīng)成為無法發(fā)揮FinFET晶體管全部性能的主要瓶頸。鈷消除了這一瓶頸,但也需要在工藝系統(tǒng)上進(jìn)行策略的改變。隨著業(yè)界將器件結(jié)構(gòu)微縮到極限尺寸,材料的性能表現(xiàn)會(huì)有所不同,因而必須
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料,芯片  

          應(yīng)用材料公司2018財(cái)年第二季度收入和每股盈余實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長

          •   應(yīng)用材料公司,公布了其截止于2018年4月29日的2018財(cái)年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告?! 〉诙径葮I(yè)績  與2017財(cái)年第二季度相比,應(yīng)用材料公司的凈銷售額攀升29%至45.7億美元?;贕AAP(一般公認(rèn)會(huì)計(jì)原則),公司毛利率提高0.7個(gè)百分點(diǎn)至45.8%,營業(yè)收入增長41%至13.3億美元,占凈銷售額的29.1%。GAAP每股盈余(EPS)增長43%至1.09美元?! ≡谡{(diào)整后的非GAAP基礎(chǔ)上,公司同期增加毛利率0.4個(gè)百分點(diǎn)至46.7%,營業(yè)收入增長40%達(dá)13.8億美元,占凈銷售額的30.2%。每
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  

          應(yīng)用材料公司發(fā)布SEMVision G7

          •   應(yīng)用材料公司今日發(fā)布了其市場領(lǐng)先的SEMVision?系列缺陷檢測和分類技術(shù)最新產(chǎn)品,助力尖端存儲(chǔ)和邏輯芯片的制造商提升生產(chǎn)力。最新的SEMVision G7系統(tǒng),是目前市面上唯一具有高分辨率缺陷成像,以及經(jīng)生產(chǎn)驗(yàn)證、具有先進(jìn)機(jī)器學(xué)習(xí)智能的DR-SEM*系統(tǒng)。它有助于芯片制造商更快對(duì)缺陷進(jìn)行分類,找出根本原因并解決良率問題。  “由于將日趨復(fù)雜的新設(shè)計(jì)投入生產(chǎn)的難度越來越大,芯片制造商正在尋找加快產(chǎn)品面市和實(shí)現(xiàn)最優(yōu)良率的方法?!睉?yīng)用材料公司副總裁兼工藝診斷及控制事業(yè)部總經(jīng)理Ofer 
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  SEMVision   
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          應(yīng)用材料介紹

          應(yīng)用材料公司是全球最大的納米制造技術(shù)企業(yè)。作為電子產(chǎn)業(yè)中最大的設(shè)備、服務(wù)和軟件產(chǎn)品供應(yīng)商,我們用納米制造技術(shù)改善人們的生活。   自1967年成立至今三十多年來,應(yīng)用材料公司一直都是領(lǐng)導(dǎo)信息時(shí)代的先驅(qū),以納米制造技術(shù)打造世界上每一塊半導(dǎo)體芯片和平板顯示器。目前,應(yīng)用材料已進(jìn)入太陽能面板和玻璃面板的生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域。   應(yīng)用材料公司在全球13個(gè)國家和地區(qū)的生產(chǎn)、銷售和服務(wù)機(jī)構(gòu)有1 [ 查看詳細(xì) ]
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