應用材料 文章 最新資訊
應用材料公司在中國啟動創(chuàng)投計劃
- 近日，應用材料公司宣布將在中國開展創(chuàng)投計劃，尋找并投資一些早期型私營企業(yè)。這些企業(yè)需要掌握具有前景的先進技術(shù)，能夠推動或補充應用材料公司在清潔能源、平板顯示以及半導體制造領(lǐng)域的核心專業(yè)技術(shù)。
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應用材料公司拓展RFPVD技術(shù)實現(xiàn)22納米晶體管觸點制造
- 近日，應用材料公司拓展了其Applied Endura Avenir RF PVD系統(tǒng)的應用組合，實現(xiàn)了鎳鉑合金(NiPt)的沉積，將晶體管觸點的制造擴展至22納米及更小的技術(shù)節(jié)點。晶體管觸點上的高質(zhì)量鎳鉑薄膜對于器件性能非常關(guān)鍵，但是在高深寬比(HAR)的輪廓底部沉積材料是一個極大的挑戰(zhàn)。為確保觸點阻抗的一致性和最佳產(chǎn)品良率，Avenir系統(tǒng)為HAR深達5:1的觸孔提供了超過50%的底部覆蓋，其單片晶圓的成本比應用材料公司之前市場領(lǐng)先的系統(tǒng)最多可降低30%?！?/li>
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應用材料公司推出Applied DFinder檢測系統(tǒng)
- 應用材料公司推出Applied DFinder檢測系統(tǒng)，用于在22納米及更小技術(shù)節(jié)點的存儲和邏輯芯片上檢測極具挑戰(zhàn)性的互連層。作為一項突破性的技術(shù)，該系統(tǒng)是首款采用深紫外(DUV)激光技術(shù)的暗場檢測工具，使芯片制造商具有前所未有的能力，在生產(chǎn)環(huán)境中檢測出圖形化晶圓上極小的顆粒缺陷，從而提高產(chǎn)品良率。DFinder系統(tǒng)專門針對互連層的檢測而設計，因此總擁有成本比其它暗場檢測系統(tǒng)最多可降低40%。這對芯片制造而言是一項非常關(guān)鍵的優(yōu)勢，因為在這個過程中可能會涉及50多個獨立的檢測步驟。
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應用材料公司推出全新PECVD系統(tǒng)
- 應用材料公司推出全新的Applied AKT-20K PX PECVD 系統(tǒng)，用于制造最先進的智能手機和平板電腦中所采用的高性能有源矩陣OLED和TFT-LCD顯示屏。通過采用LTPS關(guān)鍵技術(shù)，該系統(tǒng)可將高度一致的薄膜沉積至1.95平方米的玻璃板上——該玻璃板是以往標準尺寸的三倍。這將使顯示屏制造商大幅提高產(chǎn)量，降低成本，從而加快消費電子產(chǎn)品的屏幕朝更大尺寸、更高精度的方向轉(zhuǎn)變。
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應用材料創(chuàng)造行業(yè)新紀錄
- 日前，應用材料公司精確硅片切割系統(tǒng)事業(yè)部向太陽能電池制造行業(yè)交付第2,000臺線鋸系統(tǒng)，刷新了行業(yè)紀錄。這些線鋸是世界各地領(lǐng)先的太陽能電池制造商的首選，主要用于將硅錠切割成制造太陽能光伏(PV)電池的硅片。在所交付的這些產(chǎn)品中，有一半是世界一流的應用材料HCT B5線鋸，足夠全球每年生產(chǎn)出超過10GW的太陽能電池?！?/li>
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應材Vatage快速升溫系統(tǒng)出貨達500臺 居市場龍頭
- 半導體設備大廠應用材料(Applied Materials)宣布，已為全球半導體廠出貨第500套Applied VantageR快速升溫制程(RTP)系統(tǒng)，用于制造先進的存儲器和邏輯芯片。應材指出，Vantage系統(tǒng)耐用、輕巧的設計以及一流的回火效能，于2002年首次上市時即迅速獲得客戶肯定，該平臺在兩年內(nèi)便躍居市場龍頭，領(lǐng)導地位仍維持至今。 根據(jù)Gartner調(diào)查指出，應材是RTP技術(shù)的龍頭，2009年這種以燈泡為基礎(chǔ)的RTP應用居市場領(lǐng)先優(yōu)勢。除Vantage RTP系統(tǒng)，應材已為全球客戶安
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應用材料推出全新刻蝕系統(tǒng)
- 應用材料11月30日宣布推出全新的 Centris? AdvantEdge? Mesa?刻蝕系統(tǒng)，主要針對45nm以下存儲和邏輯芯片市場。結(jié)構(gòu)緊湊的Centris系統(tǒng)裝配了8個反應腔，即6個刻蝕反應腔和2個刻蝕后清潔腔，每小時可處理多達180片硅片，最多可將單片硅片的制造成本降低30%。同時Centris系統(tǒng)在腔體設計上實現(xiàn)了突破，極大的提高了CD的均勻一致性，將其變化范圍控制在0.8nm以內(nèi)。
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應用材料為先進微芯片設計提供流體CVD技術(shù)
- 美國應用材料公司今天宣布了其突破性的Applied Producer Eterna FCVD(流體化學氣相沉積)系統(tǒng)。這是首創(chuàng)的也是唯一的以高質(zhì)量介電薄膜隔離20納米及以下存儲器和邏輯器件中的高密度晶體管的薄膜沉積技術(shù)。這些隔離區(qū)域可以形成深寬比大于30(是當今需求的5倍)和高度復雜的形貌。Eterna FCVD系統(tǒng)的獨特工藝能夠以致密且無碳的介電薄膜從底部填充所有這些區(qū)域，并且其成本僅是綜合旋轉(zhuǎn)方式的一半左右，后者需要更多的設備和很多額外的工藝步驟。 應用材料公司副總裁、電介質(zhì)系統(tǒng)組件和化學機
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Applied Materials宣布開發(fā)出深寬比高達30：1的化學氣相淀積技術(shù)
- Applied Materials公司近日宣布開發(fā)出了一種新的化學氣相淀積(CVD)技術(shù)，這種技術(shù)能為20nm及更高等級制程的存儲/邏輯電路用晶體管淀積高質(zhì)量的 隔離層結(jié)構(gòu)。據(jù)Applied Materials公司宣稱，這些隔離結(jié)構(gòu)的深寬比可超過30：1，比目前工藝對隔離結(jié)構(gòu)的要求高出5倍左右。 這項技術(shù)使用了Applied Materials公司名為Eterna流動式化學氣相沉積系統(tǒng)(Flowable CVD:FCVD)的技術(shù)專利，淀積層材料可以在液體形態(tài)下自由流動到需要填充的各種形狀的結(jié)構(gòu)中
- 關(guān)鍵字： 應用材料 CVD 20nm
應用材料第三財季扭虧為盈凈收入1.231億美元
- 據(jù)國外媒體報道，全球最大芯片設備生產(chǎn)商、來自硅谷的美國應用材料(Applied Materials Inc.)公司周三宣布，受上游內(nèi)存芯片生產(chǎn)商紛紛加大訂單以增加出貨量的利好影響，該公司預計2009年第四財季利潤將超分析師預期。 總部位于加州圣克拉拉市的應用材料公司今天在一份聲明中稱，扣除不定項目開支，當前該公司的利潤折合每股收益28到32美分，高于由彭博咨詢調(diào)查的每股收益26美分的預期平均值。 Car IS& Co.分析師Ben Pang認為，內(nèi)存芯片生產(chǎn)商正在大舉提高芯片產(chǎn)量，
- 關(guān)鍵字： 應用材料 芯片設備
應用材料介紹
應用材料公司是全球最大的納米制造技術(shù)企業(yè)。作為電子產(chǎn)業(yè)中最大的設備、服務和軟件產(chǎn)品供應商，我們用納米制造技術(shù)改善人們的生活。
自1967年成立至今三十多年來，應用材料公司一直都是領(lǐng)導信息時代的先驅(qū)，以納米制造技術(shù)打造世界上每一塊半導體芯片和平板顯示器。目前，應用材料已進入太陽能面板和玻璃面板的生產(chǎn)設備領(lǐng)域。
應用材料公司在全球13個國家和地區(qū)的生產(chǎn)、銷售和服務機構(gòu)有1 [ 查看詳細 ]
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