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          應(yīng)用材料 文章 最新資訊

          前進(jìn)中的應(yīng)用材料公司

          •   半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)強(qiáng)勢(shì)的基因   全球半導(dǎo)體是創(chuàng)新變化最快的產(chǎn)業(yè)之一,而處于上游的設(shè)備業(yè)更為典型。盡管業(yè)界總是抱怨設(shè)備的價(jià)格太高,但是到頭來別無選擇,因?yàn)槿缃裨O(shè)備所呈現(xiàn)的價(jià)值,讓半導(dǎo)體業(yè)界能夠理解與信任。   分析半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的強(qiáng)勢(shì),在于它不但提供了一個(gè)硬件,更主要它還能提供應(yīng)用,保證一定工藝的實(shí)現(xiàn)。由于目前的設(shè)備到達(dá)客戶生產(chǎn)線中,經(jīng)過安裝與調(diào)試,通常在6個(gè)月之內(nèi)芯片生產(chǎn)線就能聯(lián)動(dòng)通線,接著是產(chǎn)能擴(kuò)充,所以從建廠開始到達(dá)一定規(guī)模的量產(chǎn)為兩年及兩年半時(shí)間。業(yè)界講半導(dǎo)體是印鈔機(jī),也即指生產(chǎn)線月產(chǎn)多少萬片硅片
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  半導(dǎo)體  

          應(yīng)用材料宣布將焦點(diǎn)放在結(jié)晶硅太陽能與LED設(shè)備事業(yè)

          •   美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料(Applied Materials)計(jì)劃重整能源與環(huán)境解決方案(Energy and Environmental Solutions, EES)部門,將焦點(diǎn)放在結(jié)晶硅太陽能電池與LED設(shè)備事業(yè),而不再對(duì)新客戶販賣“SunFab”薄膜太陽能面板制造設(shè)備整合產(chǎn)品線。   應(yīng)材表示,公司未來僅將單獨(dú)出售轉(zhuǎn)CVD,PVD等薄膜太陽能面板制造設(shè)備,但仍將為SunFab客戶提供服務(wù),升級(jí)以及產(chǎn)能擴(kuò)充的支持。   應(yīng)材在西安的太陽能研發(fā)中心將專注于提升結(jié)晶硅太
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  太陽能  LED  

          SEMICON West上Applied有5個(gè)理由對(duì)于前景表示樂觀

          •   應(yīng)用材料公司再次提高它的設(shè)備銷售額增長(zhǎng)預(yù)測(cè)。由于全球半導(dǎo)體業(yè)的強(qiáng)勁復(fù)蘇,公司把之前預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增長(zhǎng)大於120%,再次修正為增長(zhǎng)大於140%。   在SEMICON West的產(chǎn)業(yè)形勢(shì)分析討論會(huì)上應(yīng)用材料公司總裁Michael Splinter采用公司與全球半導(dǎo)體工業(yè)的數(shù)據(jù)來闡述上述的看法,以下是它的部分講話摘要;   1,未來半導(dǎo)體市場(chǎng)需求可能會(huì)有多年的增長(zhǎng)循環(huán)周期   2,一個(gè)最大理由是中國(guó)的IC市場(chǎng)需求迅速上升   3,應(yīng)用材料公司目前的訂單來自14個(gè)新的fab,而之前是11個(gè)
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  半導(dǎo)體設(shè)備  

          應(yīng)用材料預(yù)估全年芯片設(shè)備營(yíng)收激增140%

          •   Applied Materials周二預(yù)測(cè)2010全年半導(dǎo)體設(shè)備事業(yè)的年度營(yíng)收(10月底止)將大增140%,而先前得預(yù)測(cè)增幅為120%。   Applied執(zhí)行長(zhǎng)Michael Splinter周二在Semicon West開幕式上發(fā)言時(shí)說,這是2007年以來首度能夠“愉悅地”參展。   為因應(yīng)半導(dǎo)體業(yè)三大區(qū)塊--存儲(chǔ)器、微處理器與其它邏輯芯片、及晶圓制造業(yè)者的擴(kuò)產(chǎn)需求,Applied Materials亦準(zhǔn)備增建新廠、或在現(xiàn)有廠房提高產(chǎn)能。   Splinter說,半導(dǎo)
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  晶圓制造  存儲(chǔ)器  微處理器  

          SEMICON West展望:設(shè)備“牛市”已到來?

          •   在產(chǎn)業(yè)低谷期受沖擊最大的半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)終于開始恢復(fù)了元?dú)?,而且似?ldquo;火”的有些讓人驚訝。全球半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)SEMI 剛剛發(fā)布了最新的數(shù)據(jù),2010年全球芯片制造商的投資將超過360億,這個(gè)數(shù)字意味著117%的年增長(zhǎng)率,這其中包含基建和前期廠房的投入。同時(shí),按市場(chǎng)調(diào)研公司 VLSI預(yù)計(jì),2010年半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)增長(zhǎng)96%。所有這些是否預(yù)示著設(shè)備的牛市已經(jīng)到來?   讓我們先來看看中國(guó)本土設(shè)備商的表現(xiàn)。中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 (AMEC)自從2007年在日本的SEMICON隆重
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  半導(dǎo)體設(shè)備  

          Applied Materials發(fā)布TSV新設(shè)備 引領(lǐng)3D芯片技術(shù)

          •   Applied Materials正在引領(lǐng)通孔硅技術(shù)(TSV)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。TSV技術(shù)通過芯片的多層連接,實(shí)現(xiàn)性能提升、功能改善、小型封裝、降低功耗,被視為未來移動(dòng)芯片領(lǐng)域的重要技術(shù)。Applied Materials發(fā)布Applied Producer Avila系統(tǒng),成為首家提供全方位TSV方案的供應(yīng)商,加速了3D-IC的上市時(shí)間。
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  3D芯片  移動(dòng)芯片  

          第一季度半導(dǎo)體廠商排名發(fā)布 Applied Materials繼續(xù)領(lǐng)跑

          •   據(jù)市場(chǎng)研究公司VLSI Research發(fā)布2010第一季度半導(dǎo)體設(shè)備廠商排名,Applied materials繼續(xù)保持領(lǐng)先。   在排名前十的廠商中,Teradyne獲得了最高增長(zhǎng)幅度,主要受益于公司的SOC測(cè)試系統(tǒng)。其他增長(zhǎng)不俗的廠商還有Tokyo Electron、Lam Research和Nikon。
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  半導(dǎo)體設(shè)備  

          半導(dǎo)體設(shè)備公司Q1業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)43% 人人歡喜無人愁

          •   在VLSI 7月初發(fā)布的2010年Q1半導(dǎo)體設(shè)備公司銷售統(tǒng)計(jì)中,中小公司的業(yè)績(jī)?cè)龇_(dá)到了82%。由于SOC測(cè)試的增長(zhǎng),Teradyne以46%的季度增幅列前 10名設(shè)備公司增幅榜首。穩(wěn)居業(yè)界老大寶座的Applied Materials增幅與整個(gè)業(yè)界持平,為43%。半導(dǎo)體設(shè)備Q1的總銷售額達(dá)到了104億美元,面對(duì)市場(chǎng)的普遍反彈,業(yè)界一片歡呼。相信下周 SEMICON West的party也將成為普天同慶的盛會(huì)。   2009年的Q1,在全球金融危機(jī)的大環(huán)境下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了史無前例的downturn
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  半導(dǎo)體設(shè)備  

          應(yīng)用材料:今年全球太陽能市場(chǎng)規(guī)模上探340億美元

          •   據(jù)彭博(Bloomberg)報(bào)導(dǎo),全球最大芯片制造設(shè)備廠應(yīng)用材料(Applied Materials)表示,主賴裝置成本滑落、替代能源產(chǎn)出價(jià)值提升,全球太陽能系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模2010年將成長(zhǎng)13%,達(dá)340億美元。   29日應(yīng)材能源環(huán)境解決方案副總裁John Antone表示,當(dāng)前除成本下降之外,后勢(shì)成本下修趨勢(shì)確定,當(dāng)前美國(guó)、歐洲等市場(chǎng)相關(guān)投資又見回溫,當(dāng)前以相同成本,產(chǎn)出的能源可較先前多出1倍。
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  芯片制造  

          分析師認(rèn)為應(yīng)用材料將發(fā)動(dòng)MOCVD設(shè)備的兼并

          •   應(yīng)用材料公司正在努力開發(fā)LED用的MOCVD設(shè)備。   VLSI的總裁Dan Hutcheson認(rèn)為,據(jù)它的消息應(yīng)用材料可能兼并Aixtron或者Vecco中的一家, 盡管它己經(jīng)自己開發(fā)花了4年時(shí)間。   傳聞?wù)媾c假尚未知,但是有個(gè)問題引起關(guān)注,應(yīng)用材料在美國(guó)Santa Clara,而Aixtron在Herzogenrath及Vecco在美國(guó)長(zhǎng)島, 然而客戶集中在亞洲。為什么不能在亞洲尋找出路, 可能與投資銀行有關(guān)。   為此必須十分小心,因?yàn)閺乃性O(shè)備供應(yīng)商來的訊息與來自可能收購(gòu)者的訊息差別很
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  MOCVD  LED  

          應(yīng)用材料與中國(guó)節(jié)能宣布建立光伏產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

          •   全球最大的半導(dǎo)體芯片、平板顯示器及太陽能光伏產(chǎn)業(yè)制造設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料公司近日宣布,公司已經(jīng)與中國(guó)領(lǐng)先的新能源企業(yè)中國(guó)節(jié)能環(huán)保集團(tuán)公司,就加快太陽能光伏發(fā)電技術(shù)的開發(fā)和部署簽署了合作備忘錄。作為雙方進(jìn)行一系列廣泛合作的框架協(xié)議,該項(xiàng)非約束性合作備忘錄的簽署將進(jìn)一步推動(dòng)中國(guó)節(jié)能環(huán)保集團(tuán)公司在光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略和具體布局。   中國(guó)節(jié)能環(huán)保集團(tuán)公司計(jì)劃在內(nèi)蒙建設(shè)一個(gè)5兆瓦的太陽能電站,首次采用非晶硅薄膜組件,新奧光伏能源有限公司已中標(biāo),將使用美國(guó)應(yīng)用材料公司SunFab™ 生產(chǎn)線生產(chǎn)的5.7
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  半導(dǎo)體芯片  太陽能光伏平板顯示器  

          Applied Materials發(fā)布面向太陽能、LED和芯片封裝的MES方案

          •   Applied Materials日前發(fā)布了Applied SmartFactory MES軟件,該產(chǎn)品是一款低成本、獨(dú)立的工廠自動(dòng)化方案,可監(jiān)測(cè)制造工廠中各材料的流量狀況。該產(chǎn)品主要面向太陽能電池、LED和芯片封裝工廠應(yīng)用。
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  太陽能  LED  

          產(chǎn)業(yè)全面復(fù)蘇 應(yīng)用材料2季度訂單上升29%

          •   在剛剛公布的VLSI 全球PV設(shè)備廠商排名中,應(yīng)用材料依然穩(wěn)坐頭把交椅。不過和其太陽能業(yè)務(wù)相比,IC和TFT-LCD業(yè)務(wù)為應(yīng)用材料今年第2季度的貢獻(xiàn)更值得稱頌。   在截至到5月2日的Q2財(cái)季,應(yīng)用材料總銷售額達(dá)到了23億美元,較上季度增加了24%,利潤(rùn)為2.64億美元,訂單上升29%。其中IC依然是其最大的業(yè)務(wù),銷售額為14億美元,較上季度提升了45%,其中來自DRAM與閃存的比例為51%,代工為37%,邏輯電路公司為12%。由于8.5G TFT-LCD設(shè)備市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求,其顯示相關(guān)設(shè)備取得了較上
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  TFT-LCD  

          應(yīng)用材料第二財(cái)季扭虧為盈

          •   全球最大芯片設(shè)備生產(chǎn)商應(yīng)用材料周三宣布,其第二財(cái)季實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。   截至5月2日的會(huì)計(jì)年度第二季度,該公司凈利潤(rùn)為2.64億美元,合每股0.20美元;上年同期為虧損2.55億美元,合每股0.19美元。   應(yīng)用材料第二季每股營(yíng)運(yùn)利潤(rùn)為0.22美元,營(yíng)收增長(zhǎng)逾一倍,至23億美元。   該公司在3月份上調(diào)了全年?duì)I收預(yù)期,因?qū)ζ涠囗?xiàng)業(yè)務(wù)的需求增長(zhǎng),該公司預(yù)計(jì)2010會(huì)計(jì)年度凈營(yíng)收同比增長(zhǎng)逾60%。
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  芯片設(shè)備  

          市場(chǎng)傳出三星、應(yīng)用材料也要跨入生產(chǎn)MOCVD設(shè)備

          •   市場(chǎng)傳出韓廠三星電子及美國(guó)廠商應(yīng)用材料(Applied Materials Inc.)可能將跨入用于制造LED的MOCVD設(shè)備領(lǐng)域。   據(jù)有關(guān)消息顯示,三星目前正在自行開發(fā)MOCVD設(shè)備,用來供自家廠房使用,不會(huì)進(jìn)行銷售。   應(yīng)用材料方面,據(jù)傳該公司已向美國(guó)能源部取得資金來研發(fā)新設(shè)備,預(yù)料將至2011年底期間內(nèi)推出MOCVD設(shè)備,最后的生產(chǎn)階段則很可能會(huì)在新加坡、臺(tái)灣完成。市場(chǎng)預(yù)估應(yīng)材可能會(huì)在未來2個(gè)月內(nèi),推出一款MOCVD設(shè)備的測(cè)試版本。   LEDinside表示,市場(chǎng)上確實(shí)是有新的MO
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料  MOCVD  LED  
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          應(yīng)用材料介紹

          應(yīng)用材料公司是全球最大的納米制造技術(shù)企業(yè)。作為電子產(chǎn)業(yè)中最大的設(shè)備、服務(wù)和軟件產(chǎn)品供應(yīng)商,我們用納米制造技術(shù)改善人們的生活。   自1967年成立至今三十多年來,應(yīng)用材料公司一直都是領(lǐng)導(dǎo)信息時(shí)代的先驅(qū),以納米制造技術(shù)打造世界上每一塊半導(dǎo)體芯片和平板顯示器。目前,應(yīng)用材料已進(jìn)入太陽能面板和玻璃面板的生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域。   應(yīng)用材料公司在全球13個(gè)國(guó)家和地區(qū)的生產(chǎn)、銷售和服務(wù)機(jī)構(gòu)有1 [ 查看詳細(xì) ]
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