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全球Q1半導(dǎo)體銷(xiāo)售107.5億美元 中韓增長(zhǎng)強(qiáng)
- 根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)SEMI的報(bào)道，2007年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備的銷(xiāo)售額達(dá)到了107.5億美元，比2006年第四季度的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了4%，相對(duì)于去年同期增長(zhǎng)了12%。 SEMI的數(shù)據(jù)是和日本的半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)聯(lián)合收集的，全球有150多家半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商為其提供了每月的數(shù)據(jù)。 SEMI還報(bào)道了2007年一季度的全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)到了105億美元，比上年同期增長(zhǎng)了6%，但相對(duì)與2006年第四季度則下降了5%。 SEMI的董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官StanleyTMyers說(shuō)：“全球2007年一季度的
- 關(guān)鍵字： 消費(fèi)電子 半導(dǎo)體 韓國(guó) 臺(tái)灣 消費(fèi)電子
DSP市場(chǎng)急剎車(chē) TI從多方面尋求創(chuàng)新與突破
- 日前，調(diào)研公司iSuppli發(fā)布的一項(xiàng)預(yù)測(cè)中指出，今年全球的DSP銷(xiāo)售收入將會(huì)首次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，即2007年全球DSP的銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)為-0.6%，而就在2006年全球DSP的增長(zhǎng)還是12.3%，在各類(lèi)半導(dǎo)體器件中屬于增長(zhǎng)率較高的領(lǐng)域。為什么會(huì)出現(xiàn)如此大的倒退呢?iSuppli副總裁DaleFord對(duì)《國(guó)際電子商情》記者解釋?zhuān)骸拔覀冾A(yù)測(cè)2007年DSP銷(xiāo)售收入出現(xiàn)下降的主要原因有兩個(gè)：一個(gè)是由于在手機(jī)市場(chǎng)，TI的收入下降、ADI的退出導(dǎo)致以DSP架構(gòu)為主的基帶芯片收入降低，而以ASIC/ASSP邏輯IC架
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手機(jī)市場(chǎng)整合 基帶芯片供應(yīng)商將優(yōu)勝劣汰
- 據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli，手機(jī)和手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)將進(jìn)入整合階段，可能導(dǎo)致基帶芯片供應(yīng)商經(jīng)歷優(yōu)勝劣汰。 iSuppli在報(bào)告中指出，最近幾年中國(guó)的許多小型手機(jī)廠(chǎng)商已經(jīng)退出市場(chǎng)，加之明基-西門(mén)子(BenQ-Siemens)破產(chǎn)，導(dǎo)致市場(chǎng)份額日益集中到五大手機(jī)OEM廠(chǎng)商手中。2006年，五大OEM廠(chǎng)商占全球手機(jī)出貨量的83%，高于2005年時(shí)的75.6%。 據(jù)iSuppli，繼2006年全球手機(jī)出貨量增長(zhǎng)20.1%之后，預(yù)計(jì)2007年增長(zhǎng)率下降至13.1%，2008年下降至11.6%。iSup
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eMEX07：半導(dǎo)體元件產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)集體升級(jí)
- 10月17日蘇州報(bào)道，10月18日至21日，由國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)部、國(guó)務(wù)院臺(tái)灣事務(wù)辦公室和江蘇省人民政府主辦的第六屆中國(guó)蘇州電子信息博覽會(huì)(eMEXChina2007)在蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖畔國(guó)際博覽中心隆重舉行。本屆展會(huì)規(guī)模宏大，600多家企業(yè)，近1700個(gè)展位，展示面積達(dá)到4.4萬(wàn)平米。 自2002年以來(lái)，中國(guó)蘇州電子信息博覽會(huì)已經(jīng)成功舉辦了五屆，它的影響和發(fā)展?jié)摿Ρ妒車(chē)?guó)內(nèi)外電子廠(chǎng)商等多方關(guān)注，連接著長(zhǎng)三角全球電子IT產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)及地理位置獨(dú)特，加上主辦方的全力打造，目前，已經(jīng)成為中國(guó)匯聚
- 關(guān)鍵字： 模擬技術(shù) 電源技術(shù) eMEXChina2007 半導(dǎo)體 IC 半導(dǎo)體材料
電子知識(shí):半導(dǎo)體器件鑒定試驗(yàn)技術(shù)的研究
- 1 引言 眾所周知，可靠性鑒定工作對(duì)保證半導(dǎo)體器件質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要，無(wú)論是新品研制，還是成熟產(chǎn)品（老品）生產(chǎn)，無(wú)不以鑒定試驗(yàn)作為檢驗(yàn)其質(zhì)量和可靠性的重要手段。不考慮抗輻照性能的鑒定試驗(yàn)，半導(dǎo)體器件鑒定工作共有各類(lèi)試驗(yàn)20余組，需要樣品100余個(gè)?？疾閮?nèi)容包括壽命、耐各種惡劣環(huán)境能力等反映半導(dǎo)體器件質(zhì)量和可靠性的所有指標(biāo)。 鑒定試驗(yàn)不僅對(duì)半導(dǎo)體器件質(zhì)量，對(duì)半導(dǎo)體器件生產(chǎn)方提出了高要求，也對(duì)試驗(yàn)方，即鑒定方同樣提出了高要求。半導(dǎo)體領(lǐng)域長(zhǎng)期對(duì)前者十分重視，投入了大量人力、物力進(jìn)行研究，然而
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30年：見(jiàn)證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)雨歷程
- 過(guò)去的輝煌和沉淪仿佛根本不存在，新的飛兆人埋下頭來(lái)，踏踏實(shí)實(shí)、兢兢業(yè)業(yè)，面對(duì)市場(chǎng)選好自己的定位，做一家領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體技術(shù)提供商。 從滄海到桑田 2007年是飛兆半導(dǎo)體公司誕生50周年。飛兆這個(gè)名字只是近些年來(lái)逐漸被人們習(xí)慣的叫法。它的英文名字是Fairchid，許多年前，人們叫它仙童半導(dǎo)體。這是一個(gè)非常浪漫的公司名字。幾十年前，在硅谷，仙童的名字就如同圣經(jīng)一樣在人們眼中熠熠生輝。因?yàn)?957年創(chuàng)辦它的正是8個(gè)才華橫溢的年輕人，其中包括了我們耳熟能詳?shù)母甑?/li>
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氣體傳感器的研究及發(fā)展方向
- 氣體傳感器是氣體檢測(cè)系統(tǒng)的核心，通常安裝在探測(cè)頭內(nèi)。從本質(zhì)上講，氣體傳感器是一種將某種氣體體積分?jǐn)?shù)轉(zhuǎn)化成對(duì)應(yīng)電信號(hào)的轉(zhuǎn)換器。探測(cè)頭通過(guò)氣體傳感器對(duì)氣體樣品進(jìn)行調(diào)理，通常包括濾除雜質(zhì)和干擾氣體、干燥或制冷處理、樣品抽吸，甚至對(duì)樣品進(jìn)行化學(xué)處理，以便化學(xué)傳感器進(jìn)行更快速的測(cè)量。 氣體的采樣方法直接影響傳感器的響應(yīng)時(shí)間。目前，氣
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工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá)200億美元 模擬IC增長(zhǎng)強(qiáng)勁
- 市場(chǎng)調(diào)研公司Databeans日前表示，2004年全球工業(yè)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為200億美元，該市場(chǎng)中的最大領(lǐng)域是工業(yè)控制，約占32%的份額。其它領(lǐng)域包括：測(cè)試與測(cè)量(23%)，軍用/航空(11%)，醫(yī)療(10%)。其它產(chǎn)品約占24%。模擬IC在工業(yè)半導(dǎo)體中占有最大份額，約為18%，目前市場(chǎng)對(duì)于模擬電源|穩(wěn)壓器和專(zhuān)用元件的需求特別旺盛。2004年工業(yè)模擬IC市場(chǎng)達(dá)34億美元。 &n
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SEMI硅晶圓出貨量預(yù)測(cè)07年增速放緩為9%
- 根據(jù)SEMISiliconManufacturersGroup（SMG）對(duì)領(lǐng)先硅晶圓制造商進(jìn)行的調(diào)研，對(duì)2007-2010年硅晶圓需求狀況作出了預(yù)測(cè)。結(jié)果顯示，在去年經(jīng)歷了20%的大幅度增長(zhǎng)后，今年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨量增速放緩，明年有望反彈。2007年硅晶圓出貨量將為8696百萬(wàn)平方英寸，2008年為9695百萬(wàn)平方英寸，2009為10257百萬(wàn)平方英寸，而2010年將達(dá)到10840百萬(wàn)平方英寸。總體來(lái)講，在此期間晶圓出貨量將保持強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)，2
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中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)透析
- 近幾年來(lái)，電源管理一直是半導(dǎo)體領(lǐng)域熱點(diǎn)市場(chǎng)之一，其增長(zhǎng)也高于半導(dǎo)體整體市場(chǎng)發(fā)展速度。2002~2006年，中國(guó)電源管理IC復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)30.1%，推動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展的直接因素是下游產(chǎn)品產(chǎn)量的快速增長(zhǎng)。未來(lái)這些產(chǎn)品產(chǎn)量增長(zhǎng)還將繼續(xù)，但增長(zhǎng)率將低于2006年，原因主要是整機(jī)產(chǎn)品在經(jīng)歷了多年的高速發(fā)展之后增長(zhǎng)率將會(huì)有所下降，從而直接造成上游芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)下滑。雖然未來(lái)幾年中國(guó)集成電路市場(chǎng)仍然將會(huì)有幾個(gè)明顯的增長(zhǎng)點(diǎn)，例如3G和數(shù)字電視等，但這只能帶來(lái)某些領(lǐng)域內(nèi)
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我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“新思維”把握主流突破難點(diǎn)
- 編者按：如何評(píng)價(jià)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀？我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的突出矛盾是什么？我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)該采取什么樣的發(fā)展策略？今年IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)如何？對(duì)于上述問(wèn)題可謂是仁者見(jiàn)仁、智者見(jiàn)智。以下是我國(guó)半導(dǎo)體業(yè)界知名企業(yè)高層把脈產(chǎn)業(yè)大勢(shì)，透視產(chǎn)業(yè)未來(lái)，評(píng)點(diǎn)市場(chǎng)熱點(diǎn)。 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)常務(wù)副理事長(zhǎng)魏少軍：打通價(jià)值鏈?zhǔn)侵刂?/li>
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19家半導(dǎo)體業(yè)者加入SOI未來(lái)高能效
- 19位業(yè)界成員共組SOI策略聯(lián)盟，將致力于IP、設(shè)計(jì)環(huán)境營(yíng)造，EDA業(yè)者也投入。 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，半導(dǎo)體業(yè)者第1個(gè)絕緣層上覆矽(Silicon-On Insulator；SOI)業(yè)界聯(lián)盟成軍，共計(jì)19家半導(dǎo)體業(yè)者加入，除了原本就采SOI制程的美商超微(AMD)、新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconducto
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電子知識(shí)：厚膜集成電路的設(shè)計(jì)技術(shù)原理
- 厚膜集成電路是在陶瓷片或玻璃等絕緣物體上，外加晶體二極管、晶體管、電阻器或半導(dǎo)體集成電路等元器件構(gòu)成的集成電路，一般用在電視機(jī)的開(kāi)關(guān)電源電路中或音響系統(tǒng)的功率放大電路中。部分彩色電視機(jī)的伴音電路和末級(jí)視放電路也使用厚膜集成電路 1．電源厚膜集成電路 開(kāi)關(guān)電源電路使用的厚膜集成電路主要用于脈沖寬度控制、穩(wěn)壓控制及開(kāi)關(guān)振蕩等。 自激式開(kāi)關(guān)電源電路常用的厚膜集成電路有STR-S6308、STR-S6309、STR-S594
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2008年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍出現(xiàn)良性增長(zhǎng)趨勢(shì)
- 全球半導(dǎo)體行業(yè)今年“喘口氣”后有望在2008年繼續(xù)發(fā)力“上揚(yáng)”，引爆全球產(chǎn)業(yè)大商機(jī)。昨日，全球著名電子制造市場(chǎng)研究公司iSuppli公司副總裁DaleFord在“全球半導(dǎo)體市場(chǎng)大會(huì)”的演講臺(tái)上，指著自己的統(tǒng)計(jì)圖表用英文作出上述表述。 他認(rèn)為，如果歷史軌跡可以借鑒，那么雖然今年出現(xiàn)了暫時(shí)性“疲軟”，但全球半導(dǎo)體行業(yè)有望在明年出
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面臨生存壓力 日本IC廠(chǎng)商將何去何從？
- 值此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蕭條期，日本IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了新一輪的結(jié)構(gòu)重整期──都是因?yàn)楫?dāng)?shù)剡@些業(yè)績(jī)不佳的廠(chǎng)商，在股票市場(chǎng)一蹶不振的緣故。而由于傳統(tǒng)的整合組件制造(IDM)模式仍然生存面臨壓力，其中有不少日本芯片廠(chǎng)商跟上了美國(guó)與歐洲同業(yè)的腳步，悄悄地轉(zhuǎn)向輕晶圓廠(chǎng)(fablite)策略。 事實(shí)上，在不久前的一項(xiàng)類(lèi)似計(jì)畫(huà)流產(chǎn)之后，日本再度考慮成
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半導(dǎo)體介紹
semiconductor
電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類(lèi)。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]
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