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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體設(shè)備

半導(dǎo)體設(shè)備文章最新資訊

分析師認(rèn)為應(yīng)用材料面臨再次裁員及部分產(chǎn)品退出

　　據(jù)分析師報(bào)道，盡管半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)正在復(fù)蘇過程之中，但是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司正面臨再次裁員及部分產(chǎn)品線的退出。　　由于應(yīng)用材料公司其Q3(5-7月)的銷售業(yè)績?nèi)圆粔蚶硐耄局芴岢霾糠之a(chǎn)品線將退出，尤其是工藝檢測類別。除了己經(jīng)退出的有電子束和離子注入機(jī)外，此次涉及到硅片軌道(wafer Track sector)設(shè)備等。　　巴克萊投資公司的CJ Muse在最新報(bào)告中指出，此次應(yīng)用材料公司的重組計(jì)劃，包括通常的人員減少之外，重點(diǎn)涉及太陽能，售后服務(wù)及工藝檢測設(shè)備。　　近期應(yīng)用材料
關(guān)鍵字：應(yīng)用材料半導(dǎo)體設(shè)備

半導(dǎo)體設(shè)備工業(yè)正開始回升

　　歷史上半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)最差之年即將過去，可能復(fù)蘇正在來臨。　　從2008年1月起半導(dǎo)體設(shè)備訂單的三個(gè)月的移動(dòng)平均值持續(xù)下降，但是今年3月時(shí)上升9%，是15個(gè)月來的第一次?？赡苓@僅僅是開始，今年7月時(shí)全球半導(dǎo)體設(shè)備無論銷售額或者訂單都有回升。這可能源自美國的經(jīng)濟(jì)開始好轉(zhuǎn)，以及中囯今年的GDP仍有8%的增長。全球宏觀經(jīng)濟(jì)將進(jìn)一步推動(dòng)全球芯片業(yè)的銷售好轉(zhuǎn)。　　從各個(gè)公司看，臺(tái)積電，STMicron及TI都因?yàn)橹袊袌龅暮棉D(zhuǎn)而銷售額開始提高。　　從整個(gè)工業(yè)看，全球SIA報(bào)道的今年3月及4月的
關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體設(shè)備

尼康Q1凈虧4208萬提高財(cái)年預(yù)虧至2.95億

　　尼康表示，受全球半導(dǎo)體設(shè)備需求下滑及日元走強(qiáng)等影響，公司第一財(cái)季凈虧40億日元(約合美元)，此外公司預(yù)測09/10財(cái)年將凈虧280億日元(約合美元)。　　據(jù)國外媒體報(bào)道，尼康(Nikon)5日報(bào)告其第一財(cái)季(3至6月)因全球半導(dǎo)體設(shè)備需求下滑而遭凈虧，日元走強(qiáng)也令其相機(jī)業(yè)務(wù)盈利受損。　　尼康第一財(cái)季凈虧40億日元，此前分析師預(yù)測為凈虧33.8億日元，上年同期實(shí)現(xiàn)凈利179.5億日元。　　另外，尼康對其09/10財(cái)年(截至2010年3月)盈利指引做出下調(diào)，目前公司預(yù)測本財(cái)年將凈虧280億日元
關(guān)鍵字：尼康半導(dǎo)體設(shè)備

6月全球芯片設(shè)備訂單出貨比突破1，DDR3 SDRAM開始發(fā)力

　　市場調(diào)研公司VLSI Research指出，6月全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比11個(gè)月來首次超過1。　　VLSI Research的數(shù)據(jù)顯示，6月全球芯片設(shè)備訂單出貨比升至1.01，是去年7月來首次突破1。6月全球設(shè)備訂單額達(dá)25億美元，較5月增長40%，但較去年6月減少41%。6月出貨額較5月增長31%，達(dá)24億美元，但較去年6月減少57%。　　VLSI Research指出目前訂單出貨額仍低于正常水平，但已出現(xiàn)了一些積極的趨勢。后端設(shè)備供應(yīng)商預(yù)計(jì)將獲得一次強(qiáng)勁增長，后端工廠產(chǎn)能利用率正在快速增長
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體設(shè)備 SDRAM 存儲(chǔ)器芯片設(shè)備

6月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比獲得改善設(shè)備商處境依然艱難

　　SEMI日前公布了2009年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為3.234億美元，訂單出貨比為0.77。訂單出貨比為0.77意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值77美元的訂單。　　報(bào)告顯示，6月份3.234億美元的訂單額較5月份2.878億美元最終額增長12％，較2008年6月份的9.342億美元最終額減少69％。　　與此同時(shí)，2009年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額為4.196億美元，較5月份3.92
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體設(shè)備平板顯示納米 MEMS

ASMI將加速推進(jìn)成本削減計(jì)劃

　　荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASM International NV周一稱，將加快實(shí)施重組計(jì)劃，爭取實(shí)現(xiàn)2010年上半年前削減至少40%的成本。　　ASMI并稱，這個(gè)新的前端業(yè)務(wù)節(jié)流目標(biāo)比原先預(yù)期的更大，且時(shí)間加快了六個(gè)月。　　該公司稱，計(jì)劃在2010年結(jié)束前將其全部的全球前端制造業(yè)務(wù)整合到新加坡，會(huì)因此裁減“很多”員工。ASMI預(yù)計(jì)將裁員約400人，其中包括之前已經(jīng)宣布的200人。　　該公司預(yù)計(jì)需提列6000萬-7000萬歐元(8500-9900萬美元)的重組費(fèi)用，大部分
關(guān)鍵字： ASM 芯片半導(dǎo)體設(shè)備

半導(dǎo)體投資放緩導(dǎo)致產(chǎn)能下降明年芯片廠投資增60%

　　根據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備權(quán)威機(jī)構(gòu)SEMI的報(bào)道，由于今年半導(dǎo)體投資迅速下降，導(dǎo)致全球產(chǎn)能下降。　　SEMI認(rèn)為如果半導(dǎo)體市場迅速與全球經(jīng)濟(jì)同步復(fù)蘇，目前的低投資水平無法滿足需求。　　SEMI預(yù)計(jì)明年芯片廠投資將增加60%。　　然而，2009年在很低水平，如08年用于芯片廠房建設(shè)投資為46億美元，而09年僅16億美元。預(yù)計(jì)明年為28億歐元。　　全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)于2008年消費(fèi)260億美元，2009年為140億美元，而2010年預(yù)計(jì)為220億美元。　　總的半導(dǎo)體用于廠房投資，包括設(shè)施及設(shè)備，2
關(guān)鍵字：英特爾半導(dǎo)體設(shè)備存儲(chǔ)器 MPU

Novellus第二季虧損5000萬美元高于預(yù)估

　　半導(dǎo)體設(shè)備制造商N(yùn)ovellus Systems日前公布了較預(yù)期嚴(yán)重的虧損，在截至6月27日止的第二季凈虧5000萬美元或稀釋後每股虧損0.52美元;該公司2008年第二季虧損240萬美元或每股0.02美元。　　但扣除特殊項(xiàng)目后，Novellus虧損為3,930萬美元或每股0.41美元。特殊項(xiàng)目包括1,590萬美元裁員費(fèi)用和縮減部分業(yè)務(wù)的支出等。　　根據(jù)Reuters Estimates，分析師原平均預(yù)估該公司每股虧損0.38美元。　　Novellus營收較上年同期銳減54%至1.192億
關(guān)鍵字： Novellus 半導(dǎo)體設(shè)備

VLSI Research：6月全球芯片設(shè)備訂單出貨比突破1

　　市場調(diào)研公司VLSI Research指出，6月全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比11個(gè)月來首次超過1。　　VLSI Research的數(shù)據(jù)顯示，6月全球芯片設(shè)備訂單出貨比升至1.01，是去年7月來首次突破1。　　6月全球設(shè)備訂單額達(dá)25億美元，較5月增長40%，但較去年6月減少41%。6月出貨額較5月增長31%，達(dá)24億美元，但較去年6月減少57%。　　VLSI Research指出目前訂單出貨額仍低于正常水平，但已出現(xiàn)了一些積極的趨勢。　　后端設(shè)備供應(yīng)商預(yù)計(jì)將獲得一次強(qiáng)勁增長，后端工廠產(chǎn)能利
關(guān)鍵字：芯片設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備 SDRAM 存儲(chǔ)器

白送也沒人用國產(chǎn)IP迷局凸顯開發(fā)難題

　　“目前談?wù)搰a(chǎn)IP的保護(hù)還太遠(yuǎn)，因?yàn)楝F(xiàn)實(shí)是很多IP開發(fā)出來，白送給別人，都沒有人用。IP是工具性產(chǎn)品，投入和回報(bào)周期都太長，到底應(yīng)該是政府還是企業(yè)做IP?”在最近深圳大學(xué)舉行的“2009(第七屆)泛珠三角集成電路創(chuàng)新應(yīng)用展示暨高峰論壇”——金融危機(jī)下公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)服務(wù)模式座談會(huì)上，臺(tái)下王明江博士的發(fā)問，再次引發(fā)了有關(guān)國產(chǎn)IP發(fā)展迷局的激烈爭論。最近一直高舉國產(chǎn)CPU和自主創(chuàng)新大旗的龍芯，購買了MIPSIP內(nèi)核專利授權(quán)，同樣在國際
關(guān)鍵字： MIPS IP 龍芯 EDA工具半導(dǎo)體設(shè)備

電子元器件市場：明年2季度或會(huì)反彈

　　北美和日本半導(dǎo)體設(shè)備B/B值連續(xù)反彈、設(shè)備訂單額出現(xiàn)回升跡象，資本支出也開始觸底回升。我們認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能在09年4季度進(jìn)入“緩慢復(fù)蘇期”，2010年4季度之后將步入“景氣增長期”。　　全球經(jīng)濟(jì)增長與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展密切相關(guān)。根據(jù)各國際組織的預(yù)測，全球經(jīng)濟(jì)在2009年將陷入負(fù)增長，2010年實(shí)現(xiàn)微弱復(fù)蘇。從全球第一經(jīng)濟(jì)大國美國來看，消費(fèi)者信心仍不穩(wěn)固，消費(fèi)需求依舊疲弱。美國消費(fèi)的復(fù)蘇將是中國電子信息產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的關(guān)鍵。　　PC、手機(jī)等電子行業(yè)下游產(chǎn)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體設(shè)備電子元器件 3G

半導(dǎo)體資本支出解凍后段封測設(shè)備先受惠

　　近期晶圓代工龍頭臺(tái)積電表示，將提高2009年的資本支出，業(yè)界認(rèn)為顯示半導(dǎo)體景氣已落底，開始為未來景氣復(fù)蘇加緊腳步添購先進(jìn)制程設(shè)備，后段封測設(shè)備最先感受到訂單回籠，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者指出，雖然預(yù)測臺(tái)積電資本支出調(diào)高幅度不大，受惠業(yè)者不多，不過下半年設(shè)備市場可望優(yōu)于上半年。　　自第2季以來，設(shè)備業(yè)者即感受到半導(dǎo)體設(shè)備訂單較第1季回溫，尤其后段檢測設(shè)備最為明顯，但由于美國市場消費(fèi)力道仍未恢復(fù)，因此對于訂單是否能持續(xù)，仍難預(yù)估，但由于上半年市場需求急縮，下半年電子產(chǎn)品步入旺季，仍有些許回溫的氣息。　　半導(dǎo)
關(guān)鍵字：臺(tái)積電晶圓半導(dǎo)體設(shè)備

Global Foundries挖角為新廠Fab2鋪路

　　Global Foundries再度展開挖角，繼建置布局營銷業(yè)務(wù)、設(shè)計(jì)服務(wù)團(tuán)隊(duì)之后，這次延攬建廠、廠務(wù)人才并將目標(biāo)鎖定半導(dǎo)體設(shè)備商，Global Foundries預(yù)計(jì)2009年7月破土的Fab 2正在緊鑼密鼓策畫中，這次延攬的Norm Armour原屬設(shè)備龍頭應(yīng)用材料(Applied Materials)服務(wù)事業(yè)群高層，而Eric Choh則是原超微(AMD)晶圓廠營運(yùn)干部，兩人都熟稔晶圓廠設(shè)備系統(tǒng)與IBM技術(shù)平臺(tái)。　　Global Foundries宣布新一波人事布局，主要是為了積極籌備位于紐
關(guān)鍵字： GlobalFoundries 晶圓半導(dǎo)體設(shè)備 SOI

電子設(shè)備以創(chuàng)新“伴舞”半導(dǎo)體業(yè)

　　服務(wù)于半導(dǎo)體等多領(lǐng)域的中國電子設(shè)備制造行業(yè)，與合作伙伴一道攜手并肩、共同努力，不斷以創(chuàng)新工藝和技術(shù)提升了自身發(fā)展，同時(shí)共同創(chuàng)造和見證了這些行業(yè)的進(jìn)步。　　電子設(shè)備具備國際競爭力　　近十年來我國電子設(shè)備取得了巨大發(fā)展和驚人進(jìn)步，電子設(shè)備的發(fā)展本身就是技術(shù)創(chuàng)新的過程，特別是半導(dǎo)體設(shè)備，世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直以3-4倍于國民經(jīng)濟(jì)增長速度迅猛發(fā)展，新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)。目前，世界集成電路大生產(chǎn)已經(jīng)進(jìn)入納米時(shí)代，全球多條90納米/12英寸的生產(chǎn)線用于規(guī)模化生產(chǎn)，基于70-65納米水平線寬的生產(chǎn)技術(shù)已基本成
關(guān)鍵字：電子設(shè)備摩爾定律半導(dǎo)體設(shè)備 CPU芯片

Gartner略上調(diào)全球IC市場預(yù)期

　　IEK：預(yù)計(jì)09年全球IC市場下滑21.6%。與Gartner不同，IEK在最新的預(yù)測中下修全球IC增長率至-21.6%，此前該機(jī)構(gòu)認(rèn)為今年IC市場將下滑17%;值得一提的是，IEK在下修全球IC市場預(yù)期的時(shí)候又上調(diào)了臺(tái)灣地區(qū)IC產(chǎn)值預(yù)期，IEK認(rèn)為今年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將下滑10%，此前的預(yù)期為下滑27%。　　Isuppli：預(yù)計(jì)09年中國市場手機(jī)出貨量增長7.8。與全球手機(jī)市場不同，雖然也受到經(jīng)濟(jì)不景氣的影響，然而受惠于政府的一系列經(jīng)濟(jì)刺激措施，中國手機(jī)市場在今年一季度逆市增長9%，Isuppl
關(guān)鍵字：手機(jī) 半導(dǎo)體設(shè)備 IC

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半導(dǎo)體設(shè)備介紹

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