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半導(dǎo)體設(shè)備文章最新資訊

美開發(fā)出新型診療用生物芯片檢測人體惡性病

美國萊斯大學(xué)的科學(xué)家們最近開發(fā)出了一種新型診療用生物芯片，這種芯片可用于檢查病人體內(nèi)是否含有各種惡性病...
關(guān)鍵字：美國生物芯片診療設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備

Novellus CEO談IC新增長點

　　編者點評：在半導(dǎo)體設(shè)備界有兩位“奇人”,Lam的Steve Newberry及Novellus的Rick Hill, 它們都有過人之處, 都能超前的觀察工業(yè)未來。但是此次能否言中, 不可置評。因為工業(yè)的大環(huán)境發(fā)生了根本性的變化。　　Novellus的CEO以獨(dú)特的眼光來觀察半導(dǎo)體業(yè), 認(rèn)為未來工業(yè)會沿著90年代中期的發(fā)展軌跡繼續(xù)增長, 并可能一直持續(xù)到2014年。　　Novellus的CEO Rick Hill說,未來半導(dǎo)體業(yè)將仍然回到如1990年那樣,每3-4年一個周
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體設(shè)備 IC

應(yīng)材CEO：半導(dǎo)體設(shè)備市場整合期來臨

　　華爾街日報(WSJ)訪問應(yīng)用材料(Applied Materials)執(zhí)行長Mike Splinter指出，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)購并潮即將到來，半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)需要透過整并來維持成長速度。　　在2009年10月結(jié)束的會計年度中，應(yīng)材總共有超過22億美元的現(xiàn)金及短期投資，銀彈充足，應(yīng)材可能會進(jìn)行較購并Semitool規(guī)模還大的投資，應(yīng)材于2009年以3.64億美元購并Semitool。然而Splinter亦表示，購并規(guī)模越大，整合難度越高。　　Splinter投身半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長達(dá)40年，自2003 年起擔(dān)
關(guān)鍵字：應(yīng)用材料半導(dǎo)體設(shè)備

SEMI公布臺灣半導(dǎo)體設(shè)備支出去年冠全球

　　國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前公布的半導(dǎo)體設(shè)備市場報告(SEMS,Semiconductor Equipment Market Statistics)指出，臺灣2009年設(shè)備支出高達(dá)43.5 億美元，是全球半導(dǎo)體設(shè)備支出最高的地區(qū)。　　報告指出，受到景氣影響，2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額僅達(dá)159.2億美元，較2008年的銷售總額減少46%.而隨著景氣復(fù)蘇，晶圓廠和記憶體廠上修2010年的資本支出，預(yù)估今年晶圓廠的設(shè)備采購金額將可望較去年成長88%,而臺灣市場更將成長100%,繼續(xù)穩(wěn)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體設(shè)備晶圓

09年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額衰退46%　臺廠采購最多

　　國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前公布半導(dǎo)體設(shè)備市場報告(Semiconductor Equipment Market Statistics,SEMS)指出，受到景氣影響，2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額僅達(dá)159.2億美元，較2008年的銷售總額減少46%.其中，臺灣2009年設(shè)備支出高達(dá)43.5億美元，是全球半導(dǎo)體設(shè)備支出最高的地區(qū)。　　隨著景氣復(fù)蘇，晶圓廠和記憶體廠上修2010年的資本支出，SEMI預(yù)估今年晶圓廠的設(shè)備采購金額將可望較去年成長88%,而臺灣市場更將成長100%,繼續(xù)穩(wěn)坐
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2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)159.2億美元

　　SEMI報告顯示2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)159.2億美元，年降46%，其中日本銷量降幅最大，中國臺灣地區(qū)以43.5億美元設(shè)備銷售額位居銷量第一。　　國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(SEMI)3月10日消息，2009年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額達(dá)到159.2億美元，較2008年下降了46%。這些數(shù)據(jù)收錄入于《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告》(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics(SEMI)Report, WWSEMS)。　　該報告由
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體設(shè)備測試晶圓加工

Gartner：2010年芯片設(shè)備支出將達(dá)300億美元

　　市場分析機(jī)構(gòu)Gartner周一表示，今年芯片制造設(shè)備投資將達(dá)到近300億美元，同比增長75%，但低于2007年以前高峰期時約450億美元投資金額。　　SEMI發(fā)表的另一份研究顯示，預(yù)計今年芯片制造設(shè)備支出增長幅度高達(dá)88%。　　Gartner研究副總裁吉姆·沃克(Jim Walke)說：“今年半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將經(jīng)歷強(qiáng)勁增長，鑒于我們剛經(jīng)歷經(jīng)濟(jì)低迷，預(yù)計該增長趨勢將持續(xù)到2012年底。但營收高峰值不會超過之前的增長周期。” 　　該報告聯(lián)合作者克勞斯&midd
關(guān)鍵字：芯片制造半導(dǎo)體設(shè)備

分析稱今年全球芯片設(shè)備支出將增長逾75%

　　據(jù)國外媒體報道，兩家產(chǎn)業(yè)研究公司前表示，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將增長逾四分之三，但企業(yè)將專注于升級和效率，使得產(chǎn)能投資仍不及衰退前的水準(zhǔn)。　　Gartner周一表示，預(yù)計今年半導(dǎo)體制造設(shè)備的投資為300億美元，較上年增長逾75%，但仍不及2007年以前約450億美元的高峰。另一份由國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)公布的研究則顯示，芯片設(shè)備支出的成長估計可高達(dá)88%。　　“半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)能在2010年將經(jīng)歷相當(dāng)強(qiáng)勁的增長，因我們脫離了代價不菲的衰退，而這樣的增長預(yù)計會持續(xù)至2
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體設(shè)備芯片設(shè)備

2010全球半導(dǎo)體市場將有適度的恢復(fù)

　　編者點評：十分贊同iSuppli冷靜的思考, 要依謹(jǐn)慎的眼光來看待目前似乎一片歡呼的形勢。從根本上要看市場產(chǎn)品的需求有多大增長,PC 手機(jī)及消費(fèi)類電子產(chǎn)品。PC及手機(jī)在歐美幾乎己飽和, 增長的動能在新興市場, 中低端產(chǎn)品是主力,但是價格下降的壓力大。消費(fèi)類電子產(chǎn)品是個增長點, 但是缺乏殺手級產(chǎn)品。消費(fèi)者信心指數(shù), 有多大消費(fèi)能力等是關(guān)鍵。所以半導(dǎo)體業(yè)前景仍好, 但己不可能太燦爛。如原來預(yù)計半導(dǎo)體銷售在2010年時將達(dá)3000億美元, 現(xiàn)在可能要推遲到2012年。　　按iSuppli報道全球半導(dǎo)體
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體設(shè)備電子元件

半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)迎來春天

　　最近一段時間，半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商又開始忙碌起來，因為久違了的訂單又開始紛至沓來。　　SUSS MicroTec公司2010年3月2日宣布，已從安靠公司獲得多種300毫米光刻設(shè)備的后續(xù)訂單。本次設(shè)備采購訂單包括MA300 Gen2光刻機(jī)以及ACS300 Gen2晶圓片工藝生產(chǎn)機(jī)組。這些設(shè)備將用于晶圓片級封裝、焊料凸點光刻和三維一體化技術(shù)。在韓國光州安靠K4及臺灣新竹安靠 T1工廠的設(shè)備安裝預(yù)計將于2010年第三季度完成。　　1月27日，先進(jìn)MEMS、功率IC和光器件制造方案供應(yīng)商Tegal Cor
關(guān)鍵字：聯(lián)電半導(dǎo)體設(shè)備晶圓

應(yīng)用材料Q1營收增39% 連2季獲利

　　編者點評(莫大康 SEMI China顧問)：受金融危機(jī)影響，應(yīng)材在09年-Q1到Q3連虧3個季度，到如今已連續(xù)兩季度盈利?？v觀2010年其營收可望增加超過50%，優(yōu)于之前估計的30%。然而將其四大部門細(xì)分，發(fā)現(xiàn)從事太陽能的部門虧損，反映其Sunfab的性價比不高。另外在最大的硅片制造設(shè)備部中，盡管實現(xiàn)盈利，但是市場份額持續(xù)下降。據(jù)Gartner統(tǒng)計，在全球前道制造設(shè)備fab tool的TAM中，在2000年時應(yīng)材占22%，2006年占19.4%及2008年的16.5%逐年在下降。原因是應(yīng)材投入研發(fā)不
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半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)揚(yáng)帆啟航？

　　現(xiàn)實總是在最后時刻擊碎夢想。股市之所以往往因傳言而上漲，見真相而下跌，然后立即轉(zhuǎn)向又一批想象中的事件，原因就在于此。因此，對于步履蹣跚的市場反彈而言，泄露了當(dāng)下復(fù)蘇真實程度的證據(jù)并不是好兆頭——富時環(huán)球指數(shù)(FTSE All-World Index)在10個交易日內(nèi)下跌5%。作為全球波動較大、周期性較強(qiáng)的行業(yè)之一，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是一個很好的例證。　　美國的應(yīng)用材料(Applied Materials)和歐洲的阿斯麥(ASML)應(yīng)該會迎來一個好年景。這兩家企業(yè)生產(chǎn)芯片制造商用
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設(shè)備業(yè)的幸運(yùn)兒與倒霉者

　　從1月28日起，全球許多半導(dǎo)體設(shè)備與材料供應(yīng)商開始報道上個季度的結(jié)果，肯定其中有幸運(yùn)兒及倒霉者，其中幸運(yùn)兒是Cabot，Cymer及KLA-Tencor，倒霉者是Advantest及FormFactor。　　Winners幸運(yùn)兒　　CMP 材料制造商Cabot微電子公司報道它第一季度的銷售額達(dá)到創(chuàng)記錄的9770萬美元，比去年同期增長55%及比上個季度上升1.2%。公司預(yù)計未來在存儲器制造商的需求推動下，業(yè)績持續(xù)看好。　　該季公司的純利為1310萬美元，相比去年同期為10萬美元及上季的122
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半導(dǎo)體行業(yè)回暖投資機(jī)會將增長

　　半導(dǎo)體行業(yè)各項指標(biāo)等繼續(xù)向好，10 月銷售額創(chuàng)本年新高，產(chǎn)能利用率三季度繼續(xù)回升，四季度保持高位，半導(dǎo)體庫存數(shù)據(jù)處于適中水平，北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比連續(xù)4 個月大于1。SEMI 預(yù)計2010 年半導(dǎo)體設(shè)備投資增長53%，表明半導(dǎo)體廠看好未來行業(yè)增長。預(yù)期2010年手機(jī)、PC 等主要電子產(chǎn)品回升明顯，SIA 預(yù)期2009 年半導(dǎo)體銷售減少11.6%，2010 年增長10.2%，2011 年將增長8.4%。　　國內(nèi)電子元器件行業(yè)10 月份銷售繼續(xù)回升，四季度仍然運(yùn)行于景氣高位。元器件行業(yè)在上半年行業(yè)
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北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額穩(wěn)步增長出貨比連續(xù)6月超1

　　SEMI日前公布了2009年12月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，12月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為8.633億美元，訂單出貨比為1.03。訂單出貨比為1.03意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲得價值103美元的訂單。　　報告顯示，12月份8.633億美元的訂單額較11月份7.918億美元最終額增長9%，較2008年12月份的5.791億美元最終額增長49.1%。　　與此同時，2009年12月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額為8.422億美元，較11月份7.4
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半導(dǎo)體設(shè)備介紹

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