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          制造 文章 最新資訊

          電子基礎(chǔ)知識:電子信息產(chǎn)品分類注釋八

          •   (八)其他電真空器件     (九)顯像管配件     1、黑白顯象管電子槍零件     2、彩色顯象管電子槍零件     3、黑白顯像管玻殼     (1)31cm以下     (2)31cm     (3)35cm     (4)
          • 關(guān)鍵字: 電子  分類  元件  制造  

          電子基礎(chǔ)知識:電子信息產(chǎn)品分類注釋七

          •   2、微波氣體放電管     3、速調(diào)管     4、返波管     5、行波管     6、噪聲管     7、燈塔管     8、小陶瓷管     9、筆型管     10、天線開關(guān)管     11
          • 關(guān)鍵字: 電子  分類  元件  制造  

          電子基礎(chǔ)知識:電子信息產(chǎn)品分類注釋六

          •   7、其他陶瓷件   8、片式電阻器陶瓷基片     9、厚膜集成電路陶瓷基片     10、電位器用陶瓷基片     11、其他     (二)面板元件     (三)減震器     (四)硒堆、硒片     (五)緊固件    
          • 關(guān)鍵字: 電子  分類  元件  制造  

          電子基礎(chǔ)知識:電子信息產(chǎn)品分類注釋五

          •  ?。ㄈP聲器     1、號筒揚聲器     2、直接輻射式揚聲器     3、球頂形揚聲器     4、汽車揚聲器     5、其他揚聲器     (四)揚聲器音箱,音柱,     1、聲柱揚聲器     2、電影放音用揚聲器
          • 關(guān)鍵字: 電子  分類  元件  制造  

          電子基礎(chǔ)知識:電子信息產(chǎn)品分類注釋四

          •   13、天線磁芯     14、其他磁芯     (三)鐵氧體永磁元件     1、鋇鐵氧體永磁元件     2、鍶鐵氧體永磁元件     3、電機用瓦形磁體     4、鐵氧體粘結(jié)元件     (四)永磁合金     1、鋁鎳鈷磁鋼
          • 關(guān)鍵字: 電子  分類  元件  制造  

          電子基礎(chǔ)知識:電子信息產(chǎn)品分類注釋三

          •   10、片式開關(guān)   11、光無源元件     12、其他開關(guān)     (六)管座(插入式)     1、集成電路插座     2、半導(dǎo)體分立器件插座     3、顯像管插座     4、電阻管插座(包括金屬陶瓷管)     5、繼電器插座  &nbs
          • 關(guān)鍵字: 電子  分類  元件  制造  

          電子基礎(chǔ)知識:電子信息產(chǎn)品分類注釋二

          • 電阻器   6、合成膜電阻器     7、實芯電阻器     8、釉膜電阻器     9、片式電阻器     10、熔斷電阻器     11、微帶電阻器     12、其他電阻器     (二)電位器     1、線繞電位器 &n
          • 關(guān)鍵字: 電子  分類  元件  制造  

          電子基礎(chǔ)知識:電子信息產(chǎn)品分類注釋一

          • 電子元件產(chǎn)品   電子元件及組件     一、電容器     (一)紙介電容器     1、金屬化和金屬箔式紙介電容器     2、紙介復(fù)合介質(zhì)電容器     (二)薄膜電容器     1、聚酯膜電容器     2、聚丙烯膜電容器     3、聚笨乙烯
          • 關(guān)鍵字: 電子  分類  元件  制造  

          可調(diào)諧激光器市場未來5年將高速發(fā)展

          • JDS Uniphase聲稱在光子集成電路方面獲得了重大突破,把Mach-Zehnder干涉調(diào)制和可調(diào)諧激光器結(jié)合在一塊芯片上,該公司稱為ILMZ,結(jié)合了Mach-Zehnder激光器。  原型采用了激光設(shè)計,JDSU兩年前從Agility Communications獲得的設(shè)計。單芯片足夠小,可以集成300-pin的多源協(xié)議的光收發(fā)器,甚至可封裝XFP和SFF。該公司說目前的測試傳輸?shù)男盘柮棵胨俣瘸^11G比特,并且在全帶寬調(diào)諧模式下技術(shù)可升級到40G比特每秒。 
          • 關(guān)鍵字: 工業(yè)控制  諧激光器  集成電路  芯片  元件  制造  

          基于PLC、觸摸屏、變頻器的煤粉計量控制系統(tǒng)

          • 1 前言   連續(xù)準確地對回轉(zhuǎn)窯和分解爐進行喂煤,是降低煤耗,提高熟料質(zhì)量,保證設(shè)備安全和連續(xù)穩(wěn)定運轉(zhuǎn)的關(guān)鍵因素。因此,喂煤計量控制裝置必須具有穩(wěn)定、準確、動作迅速等特性。   原來我公司采用由德國KHD成套設(shè)備公司提供的沖擊式固體流量計,由于該流量計容易受到外界的干擾,計量波動大,引起喂煤量的波動, 影響了窯的工況。喂煤裝置分隔輪是由直流電機拖動,直流電機的換向器和電刷的故障率較高,維護量很大。公司經(jīng)過調(diào)研論證,決定進行技術(shù)改造,將其替換成2套由合肥水泥設(shè)計院生產(chǎn)的科氏力秤煤粉定量給料系統(tǒng)。該秤依
          • 關(guān)鍵字: 測試  測量  觸摸屏  PLC  變頻器  元件  制造  

          電池材料市場維持高增長

          •   全球電池與燃料電池化學(xué)用品及材料市場在2001-2010年間將維持復(fù)合年均增長率的增長,到2010年達到212億美元的規(guī)模。亞太地區(qū)將是增長最快的市場,復(fù)合年均增長率達到9.39%。而日本在2006年占全球份額的29.04%,是最大的市場。    2006年,金屬占全球電池與燃料電池化學(xué)用品及材料市場的48.79%,是最大的一部分。而聚合物則被認為可能是增長最快的市場,在2001-2010年間,將維持8.89%的復(fù)合年均增長率。應(yīng)用于電池與燃料電池的化學(xué)品及其他材料碳、石墨等構(gòu)成了剩余的市場
          • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  電池材料  金屬  元件  制造  

          我國無源電子元件及其關(guān)鍵材料研究發(fā)展的若干戰(zhàn)略思考

          •   無源電子元件是一大類重要的電子信息產(chǎn)品。無源元件與有源器件(集成電路等半導(dǎo)體產(chǎn)品)共同構(gòu)成電路的核心部分,是各類電子信息產(chǎn)品的基礎(chǔ)。在新型電子產(chǎn)品中,集成電路和無源元件占全部電子元器件及零部件的生產(chǎn)總成本的46.1%和9.1%,而在總安裝成本中卻分別占12.7%和55.1%,甚至某些片式元件的管理和安裝成本已經(jīng)超過其價格。不難看出,無源電子元件已經(jīng)成為制約整機進一步向小型化、集成化發(fā)展的瓶頸。   1、無源電子元件在我國經(jīng)濟社會發(fā)展中的地位     根據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部的統(tǒng)
          • 關(guān)鍵字: 電子元件  電子材料  元件  制造  

          電子元器件基礎(chǔ):電子信息產(chǎn)品分類注釋

          • 電子元件產(chǎn)品 電子元件及組件 一、電容器 (一)紙介電容器 1、金屬化和金屬箔式紙介電容器 2、紙介復(fù)合介質(zhì)電容器 (二)薄膜電容器 1、聚酯膜電容器 2、聚丙烯膜電容器 3、聚笨乙烯電容器 4、聚碳酸酯電容器 5、聚四氟乙烯電容器 6、聚酰亞胺電容器 7、片式有機介質(zhì)電容器(SMC) 8、其他有機介質(zhì)薄膜電容器 (三)瓷介電容器 1、低壓瓷介電容器(小于500V) 2、高壓瓷介電容器(大于500V) 3、交流瓷介電容器 4、片式瓷介電容器 (四)雙電層電容器 (
          • 關(guān)鍵字: 電子元器件  分類  元件  制造  

          系統(tǒng)級封裝應(yīng)用中的元器件分割

          •   系統(tǒng)級封裝(SiP)的高速或有效開發(fā)已促使電子產(chǎn)業(yè)鏈中的供應(yīng)商就系統(tǒng)分割決策進行更廣泛的協(xié)作。與以前采用獨立封裝的電子器件不同,今天的封裝承包商與半導(dǎo)體器件制造商必須共同努力定義可行且最為有效的分割方法。因此,需要一個規(guī)范的工程方法來確保這些上游約定能夠在設(shè)計早期得以實現(xiàn),這其中尤其強調(diào)預(yù)先優(yōu)化SiP設(shè)計。只有這樣,才能有效地評估系統(tǒng)選項、權(quán)衡基板的廣泛分類與可用工藝、并評估各種選項的性能折衷。   下列幾大因素推動了設(shè)計與實現(xiàn)SiP解決方案這一決策。一個最為顯著的原因是SiP可以減少無線射頻(RF
          • 關(guān)鍵字: 封裝  元器件  分割  元件  制造  

          元器件常識:電子元器件術(shù)語解釋

          • COB(Chip On Board)  通過幫定將IC裸片固定于印刷線路板上 COF (Chip On FPC) 將芯片固定于TCP上 COG (Chip On Glass) 將芯片固定于玻璃上 El (Electro Luminescence) 電致發(fā)光,EL層由高分子量薄片構(gòu)成,用作LCD的EL光源 FTN (Formutated STN) 一層光程補償片加于STN,用于黑白顯示 LED (Light Emitting Diode) 發(fā)光二極管 PCB
          • 關(guān)鍵字: 電子  元器件  術(shù)語  元件  制造  
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