近日，通富通達(dá)先進(jìn)封測(cè)基地項(xiàng)目開(kāi)工儀式在市北高新區(qū)通達(dá)地塊隆重舉行。

據(jù)悉，通富通達(dá)先進(jìn)封測(cè)基地項(xiàng)目，建設(shè)主體為通富通達(dá)（南通）微電子有限公司，成立于2023年3月，該項(xiàng)目總投資75億元，其中設(shè)備投資30億元，擬新建研發(fā)、生產(chǎn)、辦公及配套用房，規(guī)劃建設(shè)汽車(chē)電子、5G、高性能計(jì)算等封測(cè)產(chǎn)線，項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年產(chǎn)集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)品211200萬(wàn)塊，年銷售額不低于57億元（其中前期投資12億，預(yù)計(jì)2026年7月竣工，總建筑面積約6.6萬(wàn)平方米）。

通富通達(dá)先進(jìn)封測(cè)基地項(xiàng)目建成后將主要涉足通訊、存儲(chǔ)器、算力等應(yīng)用領(lǐng)域，重點(diǎn)聚焦于多層堆疊、倒裝、圓片級(jí)、面板級(jí)封裝等國(guó)家重點(diǎn)鼓勵(lì)和支持的集成電路封裝產(chǎn)品。