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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 中芯國際.半導體

          中芯國際.半導體 文章 最新資訊

          寶麗來為新系列互聯(lián)娛樂產(chǎn)品選擇恩智浦半導體解決方案

          •  恩智浦媒體處理器推動數(shù)字娛樂中心和互聯(lián)數(shù)字相框,在家中隨時隨地呈現(xiàn)視頻音頻精彩體驗 恩智浦半導體(NXP Semiconductors,前身為飛利浦半導體)在拉斯維加斯舉行的2007消費電子展(CES)上宣布:寶麗來公司已經(jīng)選擇了恩智浦來生產(chǎn)其第一個完整的消費產(chǎn)品互聯(lián)系列——DEC500和DEC1000數(shù)字娛樂中心和數(shù)字相框(DPF)。恩智浦基于PNX1502媒體處理器的解決方案提供了多種格式的數(shù)字音頻和視頻解碼、卓越的圖像質量以及無縫的網(wǎng)絡聯(lián)接。尖端的中間件能將高質量的音樂、視頻及
          • 關鍵字: 半導體  寶麗來  單片機  恩智浦  互聯(lián)娛樂產(chǎn)品  解決方案  嵌入式系統(tǒng)  消費電子  消費電子  

          2007年1月,Tun? Doluca成為Maxim的第二任CEO

          •   2007年1月,Tunç Doluca成為Maxim的第二任CEO
          • 關鍵字: Maxim  半導體  

          18號文遭美施壓 中國半導體新政今年出臺

          •   業(yè)內期盼許久的半導體產(chǎn)業(yè)新政有望今年出臺。昨天,記者從信息產(chǎn)業(yè)部獲悉,第五版征求意見稿目前已經(jīng)形成。    信產(chǎn)部產(chǎn)品司副司長陳英表示,這則《軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展條例》已多次征求業(yè)內專家和地方相關部門的意見,目前形成了《條例》的第五版征求意見稿。下一階段,將在繼續(xù)征求業(yè)內意見的基礎上進一步修改完善,形成《條例》送審稿,最后上報國務院法制辦,從而進入最后的立法程序。    相關人士透露,最近信產(chǎn)部對這項政策的推進速度非???,今年出臺的可能性非常大。據(jù)悉,《條例》主要包含十二個部分的
          • 關鍵字: 18號文  半導體  單片機    嵌入式系統(tǒng)  施壓  通訊  網(wǎng)絡  無線  中國  

          Cirrus Logic 1050萬美元收購中國科圓半導體

          • 進軍電源管理IC市場,繼續(xù)強化中國力量 Cirrus?Logic公司(納斯達克代碼:?CRUS)日前宣布收購科圓半導體。科圓半導體是一家位于上海的無晶圓廠集成電路設計公司。在此次收購中,Cirrus?Logic將付給科圓股東1050萬美元現(xiàn)金,還同意根據(jù)未來兩年財務業(yè)績付給特定員工可能的公司盈利。 Cirrus?Logic總裁兼首席執(zhí)行官David?D.?French表示:“收購科圓擴展了Cirrus?Logic在模擬集成電路方面上的專
          • 關鍵字: CirrusLogic  半導體  單片機  嵌入式系統(tǒng)  收購  中國科圓  

          ILOG 與IBM簽定半導體解決方案合作協(xié)議

          •  ILOG Fab PowerOps將整合至IBM的半導體方案系列 提供給IBM的制造業(yè)實施系統(tǒng)客戶 ILOG ® 公司宣布與IBM簽定了合作協(xié)議,攜手推廣ILOG專門為半導體生產(chǎn)排程問題而設計的解決方案ILOG Fab PowerOps™ (FPO) ,面向IBM的制造業(yè)實施(MES)客戶,也適用于其它領域的客戶群體。 IBM將在ILOG品牌下把ILOG FPO推廣銷售給其已安裝了Si
          • 關鍵字: IBM  ILOG  半導體  單片機  合作協(xié)議  解決方案  嵌入式系統(tǒng)  

          淺論臺灣放寬半導體投資限制

          •      提起半導體制造,臺灣是全球工藝的領先者,而半導體制程則是臺灣少數(shù)幾個沒有對大陸開放投資的項目。這一次,臺灣經(jīng)濟主管機構召開“大陸投資政策審查會議”,會后宣布,茂德、力晶8英寸半導體廠項目(0.25)通過了政策審查,后續(xù)的0.18其實也已經(jīng)通過了審查,這對整個半導體產(chǎn)業(yè)不得不說是個震撼。     初看起來,0.18都已經(jīng)接近淘汰,0.25更是該走進歷史的垃圾堆,但仔細研究卻并非這么簡單。  &
          • 關鍵字: 半導體  制造工藝  

          2007年1月1日,TI 正式任命謝兵為中國區(qū)總裁

          •   謝兵于 1999 年加入 TI,時任華北區(qū)銷售經(jīng)理,在北京負責華北地區(qū)的銷售業(yè)務。2002 年,他被調往加拿大溫哥華,擔任 TI 北美銷售部技術銷售代表。2005 年,謝兵調任至上海,出任華北區(qū)副總經(jīng)理。任職期間,他成功帶領銷售團隊,通過與本地客戶的緊密合作,有利鞏固了 TI 在華的市場地位。2007 年 1 月,TI 正式任命謝兵為德州儀器半導體技術(上海)有限公司(TI
          • 關鍵字: TI  半導體  

          07年半導體市場形勢利好 暗藏隱憂

          •   半導體產(chǎn)業(yè)近來傳出的好消息是,目前的增長周期將在2007年達到頂點,預計屆時將實現(xiàn)兩位數(shù)的增長率。2007年半導體產(chǎn)業(yè)的壞消息是,由于半導體產(chǎn)業(yè)不斷變化的動態(tài),2007年增長率將只有10.6%——遠低于的歷史上的峰值增長率。    預計2007年全球半導體銷售額達到2858億美元,比2006年的2585億美元增長10.6%。市場調研公司iSuppli最近修正后的預測是,2006年半導體銷售額增長9%。在2007年以后,2008年增長率將降至8.7%,2009年在3.7%觸底,隨后在2010年
          • 關鍵字: 半導體  市場  

          ILOG 與 IBM 簽署半導體解決方案協(xié)議

          • ILOG(R宣布,該公司已經(jīng)與 IBM 簽署了一份向 IBM 的制造執(zhí)行系統(tǒng) (MES) 客戶等銷售 ILOG 的 Fab PowerOps(TM)(簡稱“FPO”)的協(xié)議。FPO 是 ILOG 的半導體生產(chǎn)調度解決方案。 IBM 將以 ILOG 商標向其 SiView、LCDView 以及其他 View M
          • 關鍵字: IBM  ILOG  半導體  單片機  解決方案  簽署  嵌入式系統(tǒng)  協(xié)議  

          臺灣畢業(yè)生求職看重半導體等科技產(chǎn)業(yè)

          • 時序步入畢業(yè)季,島內大批社會新鮮人涌向職場。求職時如何挑選產(chǎn)業(yè)成了他們關心的話題。Career就業(yè)情報公關行銷處協(xié)理丘偉蘭分析指出,臺灣地區(qū)科技產(chǎn)業(yè)仍處于上升階段,值得投入;民眾壽命延長,醫(yī)療制藥、生機、銀發(fā)產(chǎn)業(yè)十分看好;此外,金融、替代能源(風力發(fā)電、太陽能等)也前景可期?!?   據(jù)臺灣媒體報道,負責“勞委會”全球就業(yè)e網(wǎng)的職訓局就業(yè)輔導組長郭振昌指出,根據(jù)有關部門的產(chǎn)業(yè)科技人才供應總體檢分析,未來三年科技業(yè)的六大重點產(chǎn)業(yè)包括:半導體、影像顯示、通訊、信息服務、數(shù)字內容及生技產(chǎn)業(yè)。   在服務業(yè)
          • 關鍵字: 半導體  畢業(yè)生  臺灣  

          意法半導體與中國大學開發(fā)嵌入式系統(tǒng)

          •      9月12日,意法半導體(ST)宣布與北京郵電大學(BUPT)和北京交通大學(BJTU)簽訂了合作協(xié)議,分別在兩所大學校園內建立一個微控制器(MCU)實驗室,這是ST與中國大學攜手開發(fā)嵌入式應用技術和培訓電子工程專業(yè)學生的大規(guī)模合作計劃的重要組成部分。   ST將向這兩所大學提供先進的32位STR7 ARM微控制器以及開發(fā)工具,使學生有機會獲得嵌入式系統(tǒng)的實戰(zhàn)培訓。在培訓過程中,工程專業(yè)的學生將參與ST的‘實際’項目的開發(fā)。此外,ST將提
          • 關鍵字: 半導體  中國  

          意法半導體與中國大學開發(fā)32位嵌入式系統(tǒng)

          •  9月12日,意法半導體(ST)宣布與北京郵電大學(BUPT)和北京交通大學(BJTU)簽訂了合作協(xié)議,分別在兩所大學校園內建立一個微控制器(MCU)實驗室,這是ST與中國大學攜手開發(fā)嵌入式應用技術和培訓電子工程專業(yè)學生的大規(guī)模合作計劃的重要組成部分?! ?     ST將向這兩所大學提供先進的32位STR7 ARM微控制器以及開發(fā)工具,使學生有機會獲得嵌入式系統(tǒng)的實戰(zhàn)培訓。在培訓過程中,工程專業(yè)的學生將參與ST的'實際'項目的開發(fā)。此外,ST將提供所需的
          • 關鍵字: 半導體  北郵  大學  

          2006年12月4日,LSI Logic以40億美元收購Agere

          •   12月4日,LSI Logic宣布將以價值約40億美元的股票收購Agere Systems。每股Agere 股票將兌換2.16股LSI Logic股票。這一交易對Agere股票的定價為22.81美元。在合并后的公司中,原LSI 的股東持股52% ,原Agere 的股東持股48% ,新公司的名稱為LSI Logic。預計這一交易將在2007年第一季度完成。
          • 關鍵字: LSI  半導體  

          時尚手機引發(fā)半導體封裝工藝技術的挑戰(zhàn)

          •   摘 要:近年無線技術應用驚人發(fā)展,使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。  關鍵詞:封裝,SOC,貼片,射頻 中圖分類號:TN305.94 文獻標識碼:D 文章編號:l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術的挑戰(zhàn) 近年無線技術應用驚人發(fā)展,使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。手機產(chǎn)品的生命周期也變得越來越短了。為了實現(xiàn)這類產(chǎn)品的快速更新,電器技術方面的設計就不得不相應快速的簡化。半導體產(chǎn)業(yè)提
          • 關鍵字: SiP  SoC  半導體  封裝  工藝技術  封裝  

          高度集成的SoC迎接系統(tǒng)級設計的挑戰(zhàn)

          •  概要:夏普微電子設計了一系列基于ARM 內核的片上系統(tǒng)(SoC ),旨在解決目前設計領域那些最有挑戰(zhàn)性的問題,其中包括如何平衡高性能與低功耗等。本文對這些設計中的難題進行了回顧,并且在夏普基于ARM720TTM 的Blue Streak SoC 的基礎上,介紹了一些解決方案。  新一代PDA 正在越來越受到人們的關注。從簡單的個人信息管理(PIM )到商用無線銷售終端(POS ),在這些復雜設
          • 關鍵字: SoC  半導體  封裝  設計  封裝  
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          中芯國際.半導體介紹

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