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東芝推出采用新型封裝的車載40V N溝道功率MOSFET
- 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)近日宣布,推出兩款采用東芝新型S-TOGLTM(小型晶體管輪廓鷗翼式引腳)封裝與U-MOS IX-H工藝芯片的車載40V N溝道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。兩款產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。自動(dòng)駕駛系統(tǒng)等高安全級(jí)別的應(yīng)用可通過(guò)冗余設(shè)計(jì)確保可靠性,因此與標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)相比,它們集成了更多的器件,需要更多的表貼空間。所以,要進(jìn)一步縮小汽車設(shè)備的尺寸,需要能夠在高電流密度下表貼的功率MOSFET。XPJR6604PB和XPJ1R004
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羅姆將出資 3000 億日元聯(lián)合收購(gòu)東芝
- IT之家 7 月 19 日消息,今年 2 月,日經(jīng)新聞表示東芝接受 JIP(Japan Industrial Partners)牽頭財(cái)團(tuán)的收購(gòu)要約,交易的規(guī)模約為 2 萬(wàn)億日元(當(dāng)前約 1036 億元人民幣),東芝董事會(huì)已批準(zhǔn)要約并向股東提交退市計(jì)劃。據(jù)日經(jīng)報(bào)道,日本芯片制造商羅姆公司在周二的董事會(huì)上宣布,將向 JIP 牽頭的財(cái)團(tuán)提供總計(jì) 3000 億日元(IT之家備注:當(dāng)前約 155.4 億元人民幣)的資金,用于擬議收購(gòu)東芝。據(jù)稱,如果收購(gòu)成功,該公司將向 JIP 領(lǐng)導(dǎo)的投資基金投資 1000
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東芝推出第3代650V SiC肖特基勢(shì)壘二極管,助力提高工業(yè)設(shè)備效率
- 中國(guó)上海,2023年7月13日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布,推出最新一代[1]用于工業(yè)設(shè)備的碳化硅(SiC)肖特基勢(shì)壘二極管(SBDs)——“TRSxxx65H系列”。首批12款產(chǎn)品(均為650V)中有7款產(chǎn)品采用TO-220-2L封裝,其余5款采用DFN8×8封裝,于今日開始支持批量出貨。 新產(chǎn)品在第3代SiC SBD芯片中使用了一種新金屬,優(yōu)化了第2代產(chǎn)品的結(jié)勢(shì)壘肖特基(JBS)結(jié)構(gòu)[2]。它們實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先[3]的1.2V(典型值)低正向電壓,比上一代的1.45V(
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【CMOS邏輯IC基礎(chǔ)知識(shí)】——解密組合邏輯背后的強(qiáng)大用途!(下)
- 在上一期的芝識(shí)課堂中,我們和大家一起了解了CMOS邏輯IC可以分為組合邏輯和時(shí)序邏輯,并以幾種典型電路單元的對(duì)應(yīng)邏輯關(guān)系詳細(xì)解讀了組合邏輯電路的原理。這一期芝識(shí)課堂中,我們將繼續(xù)和大家分享CMOS邏輯IC的基礎(chǔ)知識(shí),并通過(guò)實(shí)際電路單元來(lái)幫助大家分析組合邏輯和時(shí)序邏輯中各自所對(duì)應(yīng)的輸入和輸出之間暗藏的邏輯關(guān)系。多路復(fù)用器多路復(fù)用器也是一種典型的組合邏輯電路,比如東芝的74VHC157和74VHC153,多路復(fù)用器將從多個(gè)輸入信號(hào)中選擇一個(gè)信號(hào)并將其轉(zhuǎn)發(fā)到單個(gè)輸出線。圖1所示的時(shí)序圖顯示了如何從兩個(gè)輸入中選擇
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東芝光繼電器推陳出新,小型化表貼封裝令測(cè)試設(shè)備尺寸更小
- 繼電器的種類有很多,如按結(jié)構(gòu)特征可分為固態(tài)繼電器、舌簧繼電器、極化繼電器等;按反應(yīng)類型可分為電流繼電器、阻抗繼電器、頻率繼電器、光繼電器等。而東芝近期推出的產(chǎn)品TLP3406SRHA屬于光繼電器。光繼電器利用光電效應(yīng)原理,由發(fā)光元件和光敏器件構(gòu)成。當(dāng)加在發(fā)光元件上的信號(hào)達(dá)到某一閾值時(shí),就會(huì)使光敏器件的阻值發(fā)生急劇變化,從而起到閉合或斷開電路的作用。器件的基本特性TLP3406SRHA光繼電器是TLP3406SRH的升級(jí)版本,其由與紅外LED耦合的光MOSFET組成,采用超小表貼S-VSON4T封裝,封裝尺
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東芝推出100V N溝道功率MOSFET,助力實(shí)現(xiàn)電源電路小型化
- 東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布,推出采用東芝最新一代U-MOS?X-H工藝制造而成的100V N溝道功率MOSFET“TPH3R10AQM”。新款產(chǎn)品適用于數(shù)據(jù)中心和通信基站所用的工業(yè)設(shè)備電源線路上的開關(guān)電路和熱插拔電路[1]等應(yīng)用。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。TPH3R10AQM具有業(yè)界領(lǐng)先的[2]3.1mΩ最大漏極-源極導(dǎo)通電阻,比東芝目前100V產(chǎn)品“TPH3R70APL”低16%[2]。通過(guò)同樣的比較,TPH3R10AQM將安全工作區(qū)擴(kuò)展了76%[3],使其適合線性
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東芝推出全球首項(xiàng)二氧化碳排放量實(shí)時(shí)測(cè)量技術(shù):1.7 秒完成,比以往快 150 倍
- IT之家 6 月 26 日消息,東芝近日推出了世界上第一項(xiàng)能夠?qū)崟r(shí)測(cè)量工廠排放的二氧化碳和其他物質(zhì)含量的技術(shù),比現(xiàn)有技術(shù)快了 150 倍。▲ 圖源 Unsplash該技術(shù)僅使用一個(gè)手掌大小的傳感器即可實(shí)現(xiàn),最快可在 1.7 秒內(nèi)完成測(cè)量,而現(xiàn)有技術(shù)的對(duì)空氣中每種成分的測(cè)量大約需要五分鐘。東芝研究開發(fā)中心負(fù)責(zé)人小島章弘在接受日本《ABEMA Times》采訪時(shí)表示:“實(shí)際上,此前二氧化碳排放量還無(wú)法實(shí)時(shí)準(zhǔn)確測(cè)量,只能通過(guò)粗略的計(jì)算來(lái)預(yù)估。有了這項(xiàng)技術(shù),我們將能夠?qū)崟r(shí)測(cè)量準(zhǔn)確的二氧化碳含量
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東芝推出“TXZ+?族高級(jí)系列” ARM Cortex-M3微控制器
- 中國(guó)上海,2023年6月27日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布,在其搭載32位微控制器產(chǎn)品組“TXZ+TM族高級(jí)系列”的“M3H組”中新推出“M3H組(2)”,該系列產(chǎn)品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex?-M3。近年來(lái),隨著數(shù)字技術(shù)的滲透,特別是在物聯(lián)網(wǎng)IoT領(lǐng)域的普及,以及日益先進(jìn)的各種設(shè)備功能,用戶對(duì)更大程序容量和支持FOTA(無(wú)線固件升級(jí))的需求不斷增加。新產(chǎn)品M3H組(2)將東芝現(xiàn)有產(chǎn)品M3H組(1)的代碼閃存容量從512KB(部分為256KB或384KB)擴(kuò)展至
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東芝推出外部部件更少的小型封裝電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC
- 中國(guó)上海,2023年6月15日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布,面向消費(fèi)類產(chǎn)品和工業(yè)設(shè)備推出電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”,其需要的外部部件數(shù)量不僅有所減少,而且還采用了極為通用且節(jié)省空間的小型封裝。隨著4款新產(chǎn)品的推出,東芝進(jìn)一步擴(kuò)大了其產(chǎn)品線。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。其中,TB67S581FNG和TB67S580FNG這兩款新產(chǎn)品是2相雙極步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC。TB67S581FNG的電
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東芝小型光繼電器: 高速導(dǎo)通助力縮短半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的測(cè)試時(shí)間
- 中國(guó)上海,2023年5月25日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布,推出采用S-VSON4T封裝的光繼電器——“TLP3476S”,其導(dǎo)通時(shí)間與東芝當(dāng)前產(chǎn)品TLP3475S相比縮短了一半。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。與東芝當(dāng)前的產(chǎn)品TLP3475S相比,TLP3476S運(yùn)行速度更快、結(jié)構(gòu)更緊湊。該產(chǎn)品通過(guò)提高紅外LED的光輸出并優(yōu)化光電探測(cè)器件(光電二極管陣列)的設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)高效的光耦合,也提高了運(yùn)行速度,將導(dǎo)通時(shí)間最大值縮短至0.25ms,時(shí)間為TLP3475S的一半。此外,由于采用
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東芝推出高電壓、低電流消耗LDO穩(wěn)壓器, 以降低設(shè)備待機(jī)功耗
- 中國(guó)上海,2023年5月23日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布,推出新TCR1HF系列LDO穩(wěn)壓器的前三款產(chǎn)品——“TCR1HF18B”、“TCR1HF33B”和“TCR1HF50B”,分別提供1.8V、3.3V和5.0V的輸出電壓。該系列穩(wěn)壓器可提供高電壓、寬輸入電壓范圍及業(yè)界最低[1]的待機(jī)電流消耗。三款器件于今日開始支持批量出貨。在使用具有LDO穩(wěn)壓器的電源電路時(shí),為了降低電子產(chǎn)品在待機(jī)模式下的功耗,需要將電源直接連接到LDO穩(wěn)壓器上,并通過(guò)關(guān)閉內(nèi)部電路來(lái)降低功耗。
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東芝推出更低導(dǎo)通電阻的小型超薄共漏極MOSFET
- 中國(guó)上海,2023年5月18日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布,推出額定電流為20A的12V共漏極N溝道MOSFET“SSM14N956L”,該器件可用于移動(dòng)設(shè)備鋰離子(Li-ion)電池組中的電池保護(hù)電路。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。?鋰離子電池組依靠高度穩(wěn)定的保護(hù)電路來(lái)減少充放電時(shí)產(chǎn)生的熱量,以提高安全性。這些電路必須具有低功耗和高密度封裝的特性,同時(shí)要求MOSFET小巧纖薄,且具有更低的導(dǎo)通電阻。?SSM14N956L采用東芝專用的微加工工藝,已經(jīng)發(fā)布的S
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東芝推出檢測(cè)電子設(shè)備溫升的簡(jiǎn)單解決方案Thermoflagger
- 中國(guó)上海,2023年5月16日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布,推出過(guò)溫檢測(cè)IC ThermoflaggerTM系列的首兩款產(chǎn)品:“TCTH021BE” 當(dāng)檢測(cè)到異常狀態(tài)時(shí),F(xiàn)LAG信號(hào)不帶鎖存功能,“TCTH022BE”FLAG信號(hào)檢測(cè)帶鎖存功能。它們利用正溫度系數(shù)(PTC)熱敏電阻在簡(jiǎn)單的電路配置中檢測(cè)電子設(shè)備內(nèi)部的溫升。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。?? ? ? ? ? ? ? ? &nb
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東芝推出新款數(shù)字隔離器, 具有高共模瞬態(tài)抑制(CMTI)和高速數(shù)據(jù)速率
- 中國(guó)上海,2023年5月9日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)宣布推出新款高速四通道數(shù)字隔離器“DCL54xx01”系列,該系列具有100kV/μs(最小值)的高共模瞬態(tài)抑制(CMTI)和150Mbps的高速數(shù)據(jù)速率。該系列六款產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。 想要確保工廠自動(dòng)化設(shè)備的安全性和可靠性,需要隔離器件來(lái)確保絕緣并防止噪聲傳播。東芝提供了數(shù)字隔離器解決方案,以滿足工業(yè)應(yīng)用在更高速度、多通道信號(hào)通信以及高CMTI方面的要求。 新產(chǎn)品采用東芝專有的磁耦合式絕緣傳輸方法,可
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一份讓您愛(ài)不釋手的UPS設(shè)計(jì)方案,傾情奉上
- 縱觀近20年,全球共有數(shù)十起因停電而造成的重大事故。每次事故發(fā)生,都會(huì)嚴(yán)重影響到當(dāng)?shù)氐木用裆钏?。為了減輕因停電帶來(lái)的極端影響,UPS電源的需求逐年提高。為什么我們需要UPSUPS全名叫不間斷電源,顧名思義他是獨(dú)立于有線電源外的補(bǔ)給電源,是將鉛酸電池與UPS主機(jī)連接,通過(guò)主機(jī)逆變器等模塊電路將直流電轉(zhuǎn)換成市電的系統(tǒng)設(shè)備。它主要用于當(dāng)電網(wǎng)出現(xiàn)故障停電時(shí)給重要高端設(shè)備、精密儀器、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)等提供穩(wěn)定、不間斷的電力供應(yīng),使得重要的工作能夠正常進(jìn)行下去,避免因停電造成重大事故和損失。如何設(shè)計(jì)強(qiáng)大的UPS電源
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東芝介紹
東芝(TOSHIBA),是日本最大的半導(dǎo)體制造商,亦是第二大綜合電機(jī)制造商,隸屬于三井集團(tuán)旗下。
歷史
東芝是由兩家日本公司于1939年合并成的。
兩家公司中第一個(gè)成立的是田中制造所,那是日本國(guó)內(nèi)第一家電報(bào)設(shè)備制造公司;是由田中久重于1875年創(chuàng)立的。在1904年公司更名為芝浦制作所。在20世紀(jì)初期,公司以供應(yīng)日本國(guó)內(nèi)的重型機(jī)電制造為主業(yè);在明治維新之后,公司更躍升為世界的工業(yè)大廠之一。
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