三星 sdi 文章 最新資訊
傳三星計劃2024年將量產第九代V-NAND閃存
- 近日，據媒體報道，三星電子存儲業(yè)務主管李政培稱，三星已生產出基于其第九代V-NAND閃存產品的產品，希望明年初可以實現(xiàn)量產。三星正在通過增加堆疊層數、同時降低高度來實現(xiàn)半導體行業(yè)最小的單元尺寸。目前，存儲產業(yè)處于緩速復蘇階段，大廠們正在追求存儲先進技術的研發(fā)。從當前進度來看，NAND Flash的堆疊競賽已經突破200層大關：SK海力士已至321層，美光232層，三星則計劃2024年推出第九代3D NAND（有望達到280層）。據悉，三星將于2025-2026年推出第十代3D NAND(有望達到430層）
- 關鍵字： 三星 第九代 V-NAND 閃存
三星人事變動，瞄準碳化硅！
- 10月16日，根據韓媒ETNEWS的報道，三星電子近期聘請安森美半導體前董事洪錫俊(Stephen Hong)擔任副總裁，負責監(jiān)督SiC功率半導體業(yè)務，并在其內部組織了SiC功率半導體業(yè)務V-TF部門。Stephen Hong是功率半導體專家，在加入三星電子之前，曾在英飛凌、仙童、安森美半導體等全球主要功率半導體公司工作約25年。目前，Stephen Hong正在尋找SiC商業(yè)化的團隊成員，同時通過與韓國功率半導體產業(yè)生態(tài)圈和學術界互動，進行市場和商業(yè)可行性研究。早先三星宣布正式進軍GaN業(yè)務的時候也曾提
- 關鍵字： 三星 碳化硅！
三星Galaxy S24 Ultra跑分曝光 超頻版驍龍8 Gen3表現(xiàn)如何？
- 金秋十月，科技圈也進入了一年中最關鍵的階段，大家的目光開始集中到了年底前即將亮相的一眾代表性年度旗艦上，而作為安卓機皇的三星新一代旗艦Galaxy S24系列自然也是大家關注的焦點，尤其該機將重新回歸雙處理器版本的組合?，F(xiàn)在有最新消息，近日有數碼博主發(fā)現(xiàn)疑似超大杯的三星Galaxy S24 Ultra已現(xiàn)身Geekbench 6跑分平臺。據數碼博主最新發(fā)布的信息顯示，近日一款型號為SM-S928B的機型現(xiàn)身跑分平臺GeekBench，結合此前相關爆料，該機基本可以確定就是已經有很多曝光的三星Galaxy
- 關鍵字： 三星 Galaxy 超頻 驍龍
三星、SK海力士拿到無限期豁免權
- 10月9日，韓國總統(tǒng)辦公室通報，美國目前已做出決定 —— 在無需單獨批準的情況下，三星和SK海力士可以向中國工廠提供半導體設備，該決定一經通報即生效。據悉，無限期豁免將通過更新Validated End-User（VEU）清單來取得。若被納入該清單，便無需額外獲得許可，代表美國出口管制的適用性實際上是被無限期暫停。三星在一份聲明中表示，“通過與相關政府的密切協(xié)調，與我們在中國的半導體生產線運營有關的不確定性已大大消除?！盨K海力士則表示，“我們歡迎美國政府決定延長對出口管制規(guī)定的豁免。我們相信，這一決定將
- 關鍵字： 三星 SK海力士 NAND DRAM 半導體設備
三星正在開發(fā)HBM4，目標2025年供貨
- 三星電子日前表示，計劃開始提供HBM3E樣品，正在開發(fā)HBM4，目標2025年供貨。據韓媒，三星電子副總裁兼內存業(yè)務部DRAM開發(fā)主管Sangjun Hwang日前表示，計劃開始提供HBM3E樣品，正在開發(fā)HBM4，目標2025年供貨。他透露，三星電子還準備針對高溫熱特性優(yōu)化的NCF（非導電粘合膜）組裝技術和HCB（混合鍵合）技術，以應用于該產品。此外，三星還計劃提供尖端的定制交鑰匙封裝服務，公司今年年初為此成立了AVP(高級封裝)業(yè)務團隊，以加強尖端封裝技術并最大限度地發(fā)揮業(yè)務部門之間的協(xié)同作用。
- 關鍵字： 三星 HBM3E HBM4
全球芯片供應持續(xù)過剩 三星第三季度營業(yè)利潤或下滑80%
- 10月10日消息，因受到全球芯片供應持續(xù)過剩的影響，三星電子的“搖錢樹”業(yè)務第三季度可能出現(xiàn)巨額虧損，營業(yè)利潤預計將較上年同期下降80%。作為全球最大的內存芯片、智能手機和電視制造商，三星電子將于周三公布第三季度初步業(yè)績。LSEG SmartEstimate對19位分析師進行的調查顯示，在第三季度，三星電子的營業(yè)利潤可能降至2.1萬億韓元（約合15.6億美元）。相比之下，去年第四季度的營業(yè)利潤為10.85萬億韓元（約合80億美元）。三星營業(yè)利潤大幅下滑的原因是，由于內存芯片價格未能像部分人預期的那樣迅速回
- 關鍵字： 全球芯片 過剩 三星 內存芯片 智能手機 電視制造商
三星展示Exynos 2400處理器，CPU性能提速70%
- 10月9日，三星在System LSI Tech Day 2023活動上展示Exynos 2400處理器。該處理器CPU性能比Exynos 2200快70%，AI處理能力快14.7倍。GPU方面，新芯片還配備基于AMD最新GPU架構RDNA3的Xclipse 940 GPU。據三星介紹，Exynos 2400特別針對智能手機設計最佳化AI性能，借芯片能力，達成文字產生圖片的能力。其中，Xclipse 940 GPU提供改善游戲和光線追蹤性能，透過光線追蹤（包括全局照明、更準確的反射和陰影渲染）增強游戲
- 關鍵字： 三星 Exynos 2400 處理器 CPU
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