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英特爾(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用臺積電5nm工藝
- 周二，英特爾(INTC.US)在其Intel Vision 2024產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會上，面向客戶和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。這些宣布包括推出全新的Gaudi 3人工智能加速器、全新的至強6品牌，以及包括開放、可擴展系統(tǒng)和下一代產(chǎn)品在內(nèi)的全棧解決方案，還有多項戰(zhàn)略合作。據(jù)數(shù)據(jù)預測，到2030年，全球半導體市場規(guī)模將達到1萬億美元，人工智能將是主要的推動力。然而，截至2023年，僅有10%的企業(yè)成功將其AI生成內(nèi)容(AIGC)項目商業(yè)化。英特爾的最新解決方案旨在幫助企業(yè)克服推廣AI項目時遇到的挑戰(zhàn)，加
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英特爾發(fā)布新款AI芯片Gaudi 3，聲稱運行AI模型比英偉達H100快1.5倍
- 4月10日消息，當?shù)貢r間周二，英特爾發(fā)布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前，芯片制造商正急于開發(fā)能夠訓練和部署大型人工智能模型的芯片。英特爾宣布，Gaudi 3的能效是英偉達H100 GPU芯片的兩倍多，而運行人工智能模型的速度則比H100 GPU快1.5倍。此外，Gaudi 3提供多種配置選項，例如可以在單個板卡上集成八塊Gaudi 3芯片。英特爾還對Meta開發(fā)的開源人工智能模型Llama等進行了芯片性能測試。公司表示，Gaudi 3能助力訓練或部署包括人工智能圖像生成工具Stable D
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英特爾晶圓代工業(yè)務2023年虧損達70億美元，股價盤后跌超4%
- 英特爾周二首度披露，2023年其晶圓代工業(yè)務虧損幅度擴大，同比下降31%。4月2日周二，英特爾在向SEC提交的文件中披露了2023年財務數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，公司的總營收從2022年的570億美元下滑至2023年的477億美元。分部門來看，數(shù)據(jù)中心和AI部門營收從2022年的168.6億美元下降至2023年的126.4億美元。英特爾晶圓代工廠的營收從2022年的275億美元降至2023年的189億美元。同時，該部門的運營虧損也在擴大，從2022年的52億美元增加到70億美元。有分析指出，由于市場對英特爾短期內(nèi)業(yè)
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英特爾推動半導體行業(yè)協(xié)同前進，加速邁向可持續(xù)未來
- 半導體在世界發(fā)展進程中扮演重要角色，當我們討論不斷發(fā)展的創(chuàng)新技術(shù)時，也必須認識到可持續(xù)發(fā)展對于半導體行業(yè)的重要性。同時，凈零排放和綠色化學研究現(xiàn)正處于關(guān)鍵時期，對在半導體價值鏈中展開更多協(xié)作和標準化操作提出了更高的要求。作為半導體行業(yè)和計算創(chuàng)新領域的全球領先廠商，英特爾積極推動整個半導體價值鏈向可持續(xù)的方向協(xié)同前行，目前已經(jīng)取得了良好的進展。而為進一步推進到2050年在整個價值鏈中實現(xiàn)范圍3上游溫室氣體凈零排放的目標，英特爾仍在不斷探索。上周，英特爾、西門子、思科和包括美光、埃森哲和法國液化空氣集團在內(nèi)的
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最新MLCommons結(jié)果公布：第五代至強可擴展處理器AI成果分享
- 近日，MLCommons公布了針對AI推理的MLPerf v4.0基準測試結(jié)果。其中，內(nèi)置了英特爾?高級矩陣擴展（英特爾? AMX）的第五代英特爾?至強?可擴展處理器（以下簡稱“第五代至強”）在測試中表現(xiàn)優(yōu)異，進一步彰顯了英特爾致力于通過豐富且具有競爭力的解決方案推動 “AI無處不在”的承諾。截至目前，英特爾仍是唯一一家提交MLPerf測試結(jié)果的CPU廠商。與第四代至強在MLPerf推理v3.1基準測試中的結(jié)果相比，第五代至強的測試結(jié)果平均提升1.42倍。英特爾公司副總裁兼數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部產(chǎn)品管理
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應用材料公司榮獲英特爾2024年EPIC優(yōu)秀供應商獎
- 應用材料公司近日宣布其榮獲英特爾公司EPIC優(yōu)秀供應商獎。通過致力于卓越、合作、包容和持續(xù)（EPIC）的質(zhì)量精進，應用材料公司的業(yè)績水準始終超越英特爾的預期。圖 應用材料公司榮獲英特爾2024年EPIC優(yōu)秀供應商獎英特爾首席全球運營官Keyvan Esfarjani表示：“作為2024年27家優(yōu)秀供應商獎項得主之一，應用材料公司在英特爾值得信賴的供應鏈中脫穎而出。通過不懈的精進，獲獎企業(yè)的業(yè)績水準始終超過英特爾的預期，并成為整個生態(tài)系統(tǒng)的基準?！庇⑻貭杻?yōu)秀供應商獎旨在表彰在所有業(yè)績標準中始終如一的卓越表現(xiàn)
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高通、谷歌和英特爾聯(lián)手打造開源軟件，能否打破英偉達CUDA統(tǒng)治地位
- 3月26日，由高通、谷歌、英特爾等科技巨頭聯(lián)合參與的UXL基金會宣布，將啟動一項開源軟件開發(fā)計劃，為多種AI加速器芯片提供跨平臺支持，推動AI技術(shù)的普及和應用，有望為整個行業(yè)帶來更加開放和靈活的發(fā)展環(huán)境。該項目旨在實現(xiàn)計算機代碼在不同芯片和硬件平臺上的無縫運行，消除特定編碼語言、代碼庫和其他工具等要求，使開發(fā)人員不再受使用特定架構(gòu)（如英偉達的CUDA平臺）的束縛。高通AI與機器學習主管Vinesh Sukumar表示，“我們實際上是在向開發(fā)者展示如何從英偉達平臺遷移出來”。據(jù)悉，UXL的技術(shù)指導委員會準備
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英特爾 Arm 確認新興企業(yè)支持計劃，助力創(chuàng)企 18A 制程芯片開發(fā)
- 3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認了在“新興企業(yè)支持計劃”上的合作。該計劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動上公布。根據(jù)該計劃，雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng)企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開發(fā) Arm 架構(gòu) SoC。具體而言，英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng)企給予支持，同時提供財政援助，以促進這些企業(yè)的創(chuàng)新和增長。這些創(chuàng)企將為各類設備和服務器研發(fā) Arm 架構(gòu)的 SoC，并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知，“新興企業(yè)
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OpenVINO? DevCon 2024盛大啟動：英特爾以技術(shù)之力，攜手開發(fā)者共筑AI未來
- 近日，英特爾在深圳舉辦以“智繪混合AI新篇, 賦能生成式 AI 無處不在 -- OpenVINO? 2024 煥新啟航”為主題的OpenVINO? DevCon中國系列工作坊2024活動，此次活動匯聚了英特爾產(chǎn)品專家、行業(yè)領先技術(shù)大咖以及眾多合作伙伴，通過爐邊談話、演講環(huán)節(jié)和動手實操等多種形式，共同探討在混合AI架構(gòu)中，如何使用OpenVINO?，基于英特爾Meteor Lake架構(gòu)的酷睿Ultra處理器，讓更多AIGC大模型解決方案在AI PC與邊緣設備端上成為可能。同時，在這場科技盛宴中，英特爾與大家
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升級到拼生態(tài)：英特爾和臺積電積極拉攏供應鏈，加速布局先進封裝
- 3 月 20 日消息，在 AI 芯片浪潮推動下，先進封裝成為了半導體行業(yè)最炙手可熱的核心技術(shù)。臺積電、英特爾在夯實自身基礎、積累豐富經(jīng)驗的同時，也正積極地拉攏供應鏈、制定標準、建構(gòu)生態(tài)，從而增強自身的話語權(quán)。英特爾力推 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個由諸多半導體、科技、互聯(lián)網(wǎng)巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯(lián)合了臺積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等十
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至強W系列處理器玩轉(zhuǎn)AIGC，成就英特爾單路最強“芯”
- 近日，英特爾舉辦了主題為“英特爾單路最強‘芯’——至強W 助力玩轉(zhuǎn)AIGC”的分享會，展現(xiàn)了英特爾至強W系列處理器帶來的全大核、高性能、內(nèi)嵌AI加速器、大內(nèi)存支持、高擴展等特性，并針對產(chǎn)業(yè)實際需求提出了選擇AIGC工作站和服務器CPU的六大倡導，為AIGC場景的工作站和服務器帶來恰到好處的算力配置建議。在現(xiàn)場，英特爾與產(chǎn)業(yè)伙伴針對影視制作、賽事管理、和高性能計算領域等創(chuàng)意設計行業(yè)的應用領域，分享了基于至強 W 系列處理器的工作站和服務器產(chǎn)品，為 AIGC 各類垂直領域帶來創(chuàng)新解決方案，讓每一個精彩紛呈的創(chuàng)
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