ai 芯片 文章 最新資訊
國產(chǎn)大模型 DeepSeek-V3 開源：6710 億參數(shù)自研 MoE，性能和 GPT-4o 不分伯仲
- 12 月 27 日消息，“深度求索”官方公眾號昨日（12 月 26 日）發(fā)布博文，宣布上線并同步開源 DeepSeek-V3 模型，用戶可以登錄官網(wǎng) chat.deepseek.com，與最新版 V3 模型對話。援引博文介紹，DeepSeek-V3 是一個 6710 億參數(shù)的專家混合（MoE，使用多個專家網(wǎng)絡將問題空間劃分為同質(zhì)區(qū)域）模型，激活參數(shù) 370 億，在 14.8 萬億 token 上進行了預訓練。多項評測成績超越 Qwen2.5-72B 和 Llama-3.1-405B 等開源模型，
- 關鍵字： DeepSeek-V3 AI 大語言模型 人工智能
行業(yè)首顆 Chiplet 異構集成范式自動駕駛芯片，北極雄芯啟明 935A 系列宣布點亮
- 12 月 25 日消息，清華大學交叉信息研究院長聘副教授、北極雄芯創(chuàng)始人馬愷聲今日宣布，“啟明 935A”芯片成功點亮并完成各項功能性測試，達到車規(guī)級量產(chǎn)標準。據(jù)介紹，“啟明 935A”并不是一顆芯片，而是一個家族系列。通過啟明 935 HUB Chiplet 和不同數(shù)量的大熊星座 AI Chiplet 配置，結合靈活的封裝方式，可快速集成不同性能等級的 SoC 芯片；并可通過高帶寬 PBLink 實現(xiàn)多芯互連，雙芯方案可支持 128GB/s 雙向帶寬，四芯方案下支持 64GB/s 雙向帶寬。對應在下游應
- 關鍵字： 汽車電子 芯片 啟明 935A 自動駕駛
Cloudera發(fā)布2025年科技趨勢預測
- 近日，Cloudera發(fā)布2025年五大科技趨勢預測，揭示了在未來一年生成式AI和AI Agent等創(chuàng)新技術的發(fā)展趨勢。其中包括生成式AI的應用將趨向務實，AI Agent將在商業(yè)決策中發(fā)揮重要作用。同時，企業(yè)面臨著AI生成數(shù)據(jù)激增的挑戰(zhàn)，亟需提升數(shù)據(jù)治理能力。企業(yè)需要強大的數(shù)據(jù)管理和多云策略來訪問、存儲和分析數(shù)據(jù)，從而獲取數(shù)據(jù)的最大價值，充分發(fā)揮AI潛力。預測一：生成式AI熱度減退，企業(yè)將采取更務實的AI策略預計到2025年，企業(yè)將在生成式AI應用上分化為兩大陣營。一類是已成功應用生成式AI的企業(yè)，通過
- 關鍵字： Cloudera AI Agent AI智能體
谷歌前CEO：中國AI技術正在以極驚人速度追趕美國
- 曾經(jīng)對美中之間不斷加速的AI軍備競賽警告的谷歌前CEO艾瑞克．施密特（Eric Schmidt）近日受訪時指出，中國人工智能（AI）的快速發(fā)展令人驚訝，先前美國AI技術對中國有2~3年的領先優(yōu)勢，現(xiàn)在已縮小至不到1年，而且縮小的速度正在加快。施密特在接受《美國廣播公司》（ABC）電視訪問時表示，中美之間的競爭已達到關鍵的轉(zhuǎn)折點，盡管美國目前在人工智能開發(fā)方面處于領先地位，但中國已大幅縮小了差距，曾經(jīng)是2-3年的技術優(yōu)勢已經(jīng)縮小到不到一年，這標志著中國AI技術能力正在以空前的速度前進，此一新的進展其對全球安
- 關鍵字： 谷歌 AI
誰是英偉達AI芯片的最大買家？
- 市場研究咨詢機構Omdia的最新數(shù)據(jù)顯示，微軟已成為英偉達旗艦產(chǎn)品Hopper芯片的最大買家，其購買的數(shù)量遠遠領先于其他科技領域競爭對手。分析師估計，微軟今年購買了48.5萬顆英偉達「Hopper」架構芯片，是英偉達在美國第二大客戶Meta的兩倍多，后者購買了22.4萬顆。此外，微軟也領先于競爭對手亞馬遜和谷歌，亞馬遜和谷歌分別購買了19.6萬顆和16.9萬顆Hopper芯片。數(shù)據(jù)還顯示，特斯拉和xAI總共采購的芯片數(shù)量要比亞馬遜略高一些。自兩年前聊天機器人ChatGPT首次亮相以來，大型科技公司相繼斥資
- 關鍵字： 英偉達 AI 芯片
LPDDR6標準即將敲定：適應AI計算新需求
- 隨著人工智能技術的廣泛應用，移動產(chǎn)品對內(nèi)存性能的需求日益增長，尤其需要相較LPDDR5X更為高效的數(shù)據(jù)處理能力以支撐端側(cè)AI模型的運行。一直懸而未決的LPDDR6標準也進入最終的敲定期，預計到2025年下半年我們有望看到采用新一代LPDDR6的產(chǎn)品上市。此前有報道稱，高通第四代驍龍8平臺將支持LPDDR6，以進一步提升定制Oryon內(nèi)核的性能。LPDDR6帶來了哪些變化？目前，LPDDR最新的主流版本是LPDDR5（6.4Gbps），于2019年2月發(fā)布。之后，業(yè)界又陸續(xù)發(fā)布了小幅更新、改進版的LPDDR
- 關鍵字： LPDDR6 AI 內(nèi)存 CAMM2
董明珠稱格力芯片成功了：沒有拿國家一分錢
- 12 月 16 日消息，據(jù)新浪財經(jīng)今日報道，格力電器董事長董明珠在《珍知酌見》 欄目里與新浪財經(jīng) CEO 鄧慶旭對話時表示格力芯片成功了，從自主研發(fā)、自主設計、自主制造到整個全產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)完成了?！拔矣X得最高興的就是我用這個做這個芯片工廠，沒有拿國家一分錢?！备窳﹄娖髟?2018 年設立全資子公司珠海零邊界集成電路有限公司，專注設計開發(fā)空調(diào)等家電的主控芯片和功率器件芯片。珠海零邊界集成電路有限公司官網(wǎng)稱，2019 年 10 月，格力自主研發(fā)芯片出貨量突破 1000 萬顆，截至 2020
- 關鍵字： 格力 芯片
中金公司：云、端AI落地 2025年半導體及元器件國產(chǎn)化迎來新周期
- 中金公司研報稱，2024年半導體及元器件整體處于景氣上行階段，預計2025年庫存、供需趨穩(wěn)，AI云、端需求落地，國產(chǎn)要素迎來新周期。預計2025年AI換機潮有望拉動半導體設計板塊下游需求增長加快?？春肁I驅(qū)動下的云、端側(cè)算力芯片需求擴容，個股alpha層面看好產(chǎn)品結構拓展對相關公司業(yè)績的拉動，并建議關注并購重組為部分賽道帶來的投資機會。預計2025年芯片制造的供需或?qū)②吔胶猓a(chǎn)能利用率維持在合理水平；其中，先進制程制造的研發(fā)有望持續(xù)推進，帶動設備、零部件、材料和設計工具的發(fā)展。
- 關鍵字： AI 半導體 算力芯片
谷歌最強 TPU Trillium 芯片商用：性能提升 4.7 倍、內(nèi)存帶寬翻番、節(jié)能 67%
- 12 月 12 日消息，谷歌今天（12 月 12 日）發(fā)布博文，宣布正式向 Google Cloud 客戶開放第六代 TPU Trillium，希望憑借大的計算能力、高效的性能和可持續(xù)特性，更好推動 AI 模型發(fā)展。Trillium TPU 是 Google Cloud AI 超級計算機（AI Hypercomputer）的關鍵組件，是一種突破性的超級計算機架構，采用了一個由性能優(yōu)化的硬件、開放軟件、領先的機器學習框架和靈活的消費模型組成的集成系統(tǒng)。曾于今年 5 月有報道，在 I/O 開發(fā)者大會上，谷歌正
- 關鍵字： 谷歌 TPU 芯片 AI
亞馬遜的造芯「野望」
- 據(jù)悉，亞馬遜（AWS）推出了第三代AI訓練芯片Trainum3，是首款采用3nm工藝節(jié)點制造的AWS芯片，首批實例預計將于2025年底上市。自從2018年推出基于Arm架構的CPU Graviton以來，亞馬遜一直致力于為客戶開發(fā)自研的芯片產(chǎn)品，Trainium是專門為超過1000億個參數(shù)模型的深度學習訓練打造的機器學習芯片。在2024年re:Invent大會上，AWS宣布Trainium2正式可用，其性能比第一代產(chǎn)品提升4倍，可以在極短的時間內(nèi)訓練基礎模型和大語言模型。亞馬遜發(fā)起新挑戰(zhàn)亞馬遜將推出由數(shù)十
- 關鍵字： 亞馬遜 AI 芯片 微軟 OpenAI 英偉達
聯(lián)發(fā)科首次打入蘋果供應鏈：為Apple Watch提供芯片
- 12月12日消息，據(jù)報道，蘋果計劃于明年對Apple Watch進行重大功能升級，并攜手聯(lián)發(fā)科以增強其產(chǎn)品陣容。聯(lián)發(fā)科將扮演關鍵角色，為Apple Watch的部分新款機型提供數(shù)據(jù)機芯片，這一合作標志著聯(lián)發(fā)科首次成功滲透進蘋果的核心硬件供應鏈體系。彰顯了聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品性能與技術創(chuàng)新上的深厚實力，還預示著未來其可能贏得更多知名品牌的訂單信賴。在即將推出的Apple Watch系列中，部分型號的芯片供應將不再依賴英特爾，而是轉(zhuǎn)由聯(lián)發(fā)科接手。據(jù)知情人士透露，蘋果對聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品的深入評估已歷時超過五年，最終的選擇無疑
- 關鍵字： 蘋果手表 聯(lián)發(fā)科 芯片
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