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據最新報道，即將于今年12月進入量產的iPhone SE 4會是蘋果自研5G基帶芯片的首秀，這也是其首次推出非SoC（系統(tǒng)級芯片）的定制解決方案。不止是自研5G基帶，蘋果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi......
AMD發(fā)布2024財年第三季度財報。財報顯示，營收達68.2億美元，同比增長18%，環(huán)比增長17%；凈利潤達到7.71億美元，同比大增158%，毛利率達50%。第三季度的業(yè)務表現(xiàn)強勁，實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的季度營業(yè)額，主要得益于E......
據彭博社最新報道稱，ARM已向高通發(fā)出了取消架構許可協(xié)議的60天強制通知。此前ARM與高通簽署過的一項架構許可協(xié)議，允許高通利用ARM的知識產權來設計芯片，而現(xiàn)在ARM提前60天通知高通，將正式終止這一許可。在這一消息發(fā)......
目前公司主營業(yè)務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數據處理、物聯(lián)網等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網公司、云服務提供商等。......
今年2月底，蘋果宣布取消做了十多年的自動駕駛電動車項目后，而其混合現(xiàn)實頭顯Vision Pro也尚未證明面部穿戴設備的廣泛吸引力。同時，在智能家居領域也難以復制iPhone的成功 ——?盡管智能音箱HomePod和電視機......
隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展，先進封裝技術成為了提升芯片性能和功能密度的關鍵。近年來，作為2.5D和3D封裝技術之間的一種結合方案，3.5D封裝技術逐漸走向前臺。什么是3.5D封裝技術3.5D封裝技術最簡單的理解就是3D+2......
在2024年9月17日和18日，黎巴嫩和敘利亞的真主黨遭受了前所未有的打擊，數千臺BP機（尋呼機）和數百個對講機在同一時間發(fā)生爆炸，造成了巨大的人員傷亡和社會動蕩。這場爆炸并非簡單的技術故障或偶發(fā)事件，而是以色列情報機構......
據外媒報道，高通近期與英特爾就整體收購事宜一事進行了接觸，尚不清楚雙方磋商細節(jié)，交易細節(jié)還遠未確定，也并未提出正式報價。值得注意的是，即使英特爾接受高通的收購要約，這種規(guī)模的交易也會招致多國政府以及歐盟方面的反壟斷審查，......
在手機行業(yè)，玩出新花樣越來越難，能推陳出新的部分也越來越少。于是，手機屏幕成了一些廠商“炫技”的好地方。下半年萬眾期待的新款手機應當非華為的Mate XT非凡大師莫屬了。余承東是這樣宣傳的：“華為最具引領性、創(chuàng)新性、顛覆......
北京時間2024年9月10日凌晨，一年一度的“科技春晚”——Apple公司舉辦2024蘋果秋季新品發(fā)布會，又在美國加利福尼亞州的Apple Park上演。正式推出iPhone 16系列手機以及智能手表、無線耳機的多款新品......
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陳玲麗 2024-11-05
陳玲麗 2024-10-15
陳玲麗 2024-10-10
陳玲麗 2024-09-24
