觀察全球半導體公司不能僅從銷售額來比較，而是應(yīng)該從擁有現(xiàn)金流的多少來考量。因為只有擁有足夠多的現(xiàn)金才能進行兼并重組、研發(fā)及產(chǎn)品開發(fā)，這是EE Times近期進行財務(wù)分析的結(jié)果。

　　由于現(xiàn)金流充足的IC制造商在資本市場中相比于它的競爭對手會具有更高的價值，這點是十分重要的。

　　我們的排名基于IC制造商于今年Q2結(jié)束時的現(xiàn)金及其它的短期投資，并另外將其長期的債務(wù)計及在內(nèi)。

　　不必驚奇，英特爾居首，接著是高通(Qualcomm)、臺積電、TI和博通(Broadcom) 。從英特爾、高通和臺積電的股票市值也顯示，由于投資者優(yōu)先購買，導致產(chǎn)生大量的現(xiàn)金流。之后可能又回到股票持有者手中，通過股票的再次購買，或者進行資金的策略聚集，如此的反復操作使得這些公司的現(xiàn)金流持續(xù)上升。 

　　可以看到不是所有銷售額高的公司可以出現(xiàn)在上述清單中。如STMicron在今年初由ICInsight按銷售額排名中列于第五，但是在現(xiàn)金流的前十位排名中，它沒有進入，因為從長期債務(wù)調(diào)整之后，ST于6月的季度發(fā)現(xiàn)其現(xiàn)金流為負4100萬美元。

　　ST不是唯一的，許多其它的大型芯片制造商也非常差，如美光，雖然其今年6月的季度擁有現(xiàn)金流達13億美元，但是其短期投資達28億美元，從長遠的債務(wù)看，其凈債務(wù)達15億美元。

　　英特爾的競爭對手AMD是一家連續(xù)不太穩(wěn)定的公司，盡管它近期非常努力地試圖改善其資產(chǎn)平衡表balance sheet。在6月的季度AMD顯示其現(xiàn)金與短期投資達25億美元，但是其長期債務(wù)高達52億美元，所以AMD的凈現(xiàn)金流為負27億美元。

　　Freescale半導體公司，由于長期債務(wù)太高及銷售額的下降，導致現(xiàn)金流排名在前十位之外。另外如德儀其第二季度的現(xiàn)金流為負62億美元。盡管它報道有現(xiàn)金及短期投資達13億美元，但長期債務(wù)高達75億美元。

　　NXP半導體，在Freescale之后不遠，這家德國IC制造商試圖努力地改善其長遠債務(wù)，但是效果不明顯。其現(xiàn)金與短期投資為13億美元，而長期債務(wù)高達54億美元。

　　全球許多領(lǐng)先的芯片制造商，從銷售額排在前20位之中，但是由于它們交叉持股等原因，有時很難決定其真正的現(xiàn)金流有多少，而沒有被排列其中。此類公司如東芝和三星。