半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商Mapper Lithography BV公司日前獲得荷蘭經(jīng)濟(jì)事務(wù)部名為SenterNoven的機(jī)構(gòu)達(dá)1000萬(wàn)歐元(合1470萬(wàn)美元)的補(bǔ)貼。

　　Mapper公司將利用此筆資金開發(fā)試用版設(shè)備。公司表示目前正在設(shè)計(jì)一款無(wú)掩模光刻設(shè)備的開發(fā)。這款設(shè)備將含有超過(guò)10000道平行電子束，從而將會(huì)在晶圓上直接形成圖樣，降低普通光刻設(shè)備上由于采用掩模版而帶來(lái)的高昂成本。

　　Mapper將聯(lián)合股東各方Catena，Technolution，Multin Hittech，Demcon，Delft University of Technology共同開發(fā)。

　　Mapper與CEA-Leti近日聯(lián)合宣布Mapper一款300mm電子束光刻設(shè)備已經(jīng)發(fā)貨至法國(guó)的CEA-Leti。這臺(tái)設(shè)備將用于為期三年的Imagine計(jì)劃，開發(fā)22nm及以下的IC制程技術(shù)。

　　臺(tái)積電積極推進(jìn)無(wú)掩模技術(shù)，日前也宣布已經(jīng)加入CEA-Leti國(guó)際組織，共同研發(fā)電子束直寫光刻技術(shù)。