英特爾公司總裁兼首席執(zhí)行官保羅•歐德寧(Paul Otellini)今天展示了世界上第一款基于22納米制程技術可工作芯片的硅晶圓。這個22納米測試電路包括SRAM存儲器和邏輯電路，將用于未來的英特爾處理器中。

　　歐德寧表示：“英特爾遵循摩爾定律，正繼續(xù)推動產業(yè)的發(fā)展。我們已經開始生產世界上第一款32納米微處理器，這也是第一款在CPU中整合圖形功能的高性能處理器。與此同時，22納米制造技術的開發(fā)已取得重大進展，并研制出了可工作的芯片，為生產更強大、更智能的處理器鋪平了道路。”

　　歐德寧展示的22納米晶圓由一個個芯片構成，其中每個芯片包含364兆位的SRAM存儲器，并在指甲蓋大小的面積上集成了超過29億個晶體管。從迄今的公開報道來看，這款芯片包含有可工作電路中最小的SRAM單元，每個單元只有0.092平方微米。它基于第三代高k金屬柵極晶體管技術，提高了性能并減少了漏電。

　　憑借在制造技術領域的領先地位，英特爾不斷創(chuàng)新并把新的特性和功能整合到處理器中。英特爾的32納米處理器制程已經通過認證，而Westmere處理器晶圓已經進入工廠生產線，按計劃于第四季度投產銷售。緊跟32納米技術步伐，英特爾將隨后推出新一代微架構Sandy Bridge，它在同一芯片中將處理器內核與英特爾第六代圖形內核整合到一起，并且增加了針對浮點運算、多媒體與計算密集型軟件的AVX指令。

　　通過持續(xù)推動創(chuàng)新的步伐，英特爾正在滿足整個新興細分市場的需求，包括上網(wǎng)本、手持設備、消費電子與嵌入式應用。

　　歐德寧表示：“在我們的關鍵增長領域，英特爾酷睿和凌動處理器已經帶來了空前的反響和機遇。在這個良好勢頭的基礎上，我們正努力通過所有的計算設備，為人們創(chuàng)造無縫的互聯(lián)網(wǎng)體驗。今天，我們將發(fā)布一項計劃，鼓勵開發(fā)只需編一次程序即可在Windows和Moblin設備上同時運行的應用軟件——并使之擴展到更多的設備，讓更多的消費者受益。”

　　英特爾凌動開發(fā)者計劃(Intel Atom Developer Program)為獨立軟件開發(fā)商(ISV)和軟件開發(fā)人員提供了一個框架，用來為上網(wǎng)本和其它基于英特爾®凌動™處理器的產品開發(fā)和銷售應用軟件。為了讓應用程序支持更多平臺，這項計劃將支持多種操作系統(tǒng)和運行環(huán)境。這種運行環(huán)境讓開發(fā)人員能夠使用單一代碼庫支持各種設備平臺，而不需要大規(guī)模的重新編程，從而降低成本并縮短產品上市時間。英特爾與上網(wǎng)本OEM廠商宏基和華碩等合作伙伴合作，正創(chuàng)立應用商店，銷售經過驗證的應用軟件。

　　在嵌入式細分市場，凌動處理器正在把先進的技術引入新的領域——從醫(yī)院病人監(jiān)控到航空電子應用，再到音頻系統(tǒng)等。英特爾目前已成功設計出460種基于凌動處理器的嵌入式應用，包括針對Harman International Industries的設計。作為車載音頻和信息娛樂產品的開發(fā)商，Harman International已經發(fā)布了基于凌動處理器內核的新型車載設備，可以實現(xiàn)全互聯(lián)網(wǎng)接入、三維導航、卓越的圖形與高速無線連接。