DIGITIMES Research表示，從2009年4~6月營收表現(xiàn)來看，在2008年名列全球前3大的手機芯片供應商高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)、意法-愛立信(ST-Ericsson)營收均已較前季回升，且高通、意法-愛立信預期手機芯片市場需求已回穩(wěn)，不過2009年整體通信芯片市場銷售額仍將較2008年減少10-27%不等。

　　從策略面來看，德州儀器重視多元化終端布局，意法-愛立信以智能型手機與3G以上技術為主，高通則兩者并進。

　　高通在財務表現(xiàn)與市場占有率方面均具優(yōu)勢，其芯片產品除在LTE(Long Term Evolution)/HSPA+通信技術持續(xù)推進，也擴展終端產品布局，例如在旗艦智能型手機與Smartbook移動設備主打Snapdragon平臺、于筆記本市場主打Gobi移動上網模塊等，同時更有余力進軍手機乃至于家用無線裝置用WLAN芯片市場。

　　德州儀器在行動裝置方面，則因專攻應用處理器策略，致使基頻芯片收入減少，2009年上半整體營收與凈利較前一年同期衰退。2009年德州儀器將加強OMAP 3與新平臺OMAP 4在高階智能型手機市場的卡位，如與三星電子(Samsung Electronics)、Palm的合作，并布局Internet Media Tablet和其它MID、Netbook裝置。

　　意法-愛立信2009年4-6月營收較前季上升18%，但營業(yè)虧損擴大至2.2億美元。策略上，其亦著重蜂巢式通信技術的掌握度，例如推出LTE調制解調器平臺M700、藉由子公司天棋布局大陸TD-SCDMA技術。意法-愛立信2009年雖也發(fā)表采用ARM Cortex-A9高階應用處理器的U8500平臺，然以智能手機市場為主，尚未采用于MID、Netbook產品。