近日，工業(yè)調(diào)查研究公司JPR機(jī)構(gòu)(Jon Peddie Research)在一份報告中預(yù)言稱集顯芯片組陽壽已盡。“盡管推出至今歷經(jīng)了15年的歲月，但集顯芯片組的市場之路終于就快要走到盡頭了，預(yù)計到2012年以前，它們將逐步被處理器內(nèi)置的集成顯卡所代替。”

　　在2008年，集顯芯片組在顯卡市場占據(jù)67%份額。而到2011年，其份額將驟降到20%，2013年，集顯芯片組的市場占有率將低于1%。

　　不過，新的處理器內(nèi)置顯卡并不會對獨(dú)立顯卡市場造成威脅，相反，這種顯卡還可以與獨(dú)立顯卡協(xié)同工作，起到增強(qiáng)后者銷路的奇效。

　　預(yù)計在2010-2012年這個時間段，市面上將出現(xiàn)三種顯卡并存的局面，分別是：傳統(tǒng)獨(dú)立顯卡，集顯芯片組以及處理器內(nèi)置顯卡。

　　1989年，第一款集顯芯片組由Sun微系統(tǒng)公司推出上市，名為LEGOS，這款產(chǎn)品當(dāng)時是Sun為配合自己的SPARC處理器推出的。而第一款面向PC市場的集顯芯片組則是SIS公司1997年的產(chǎn)品。

　　今年第四季度，Intel便將上市封裝中集成顯卡芯片的Westmere處理器產(chǎn)品。而AMD的類似產(chǎn)品Fusion則要等2011年第二季度才有望上市。