10月6日消息，中國芯片制造商中芯國際公布了該公司的生產(chǎn)工藝計劃。中芯國際計劃明年投產(chǎn)45和40納米工藝的芯片。

　　據(jù)國外媒體報道稱，中芯國際還希望2011年投產(chǎn)32納米工藝的芯片，并表示該公司正在與IBM談判有關(guān)許可32納米工藝的事宜。中芯國際沒有詳細(xì)披露生產(chǎn)工藝計劃。

　　在65納米工藝之前，中芯國際都是自己開發(fā)生產(chǎn)工藝，中芯國際去年末從IBM許可了45納米工藝。

　　中芯國際在各代生產(chǎn)工藝方面都稍微落后與主要競爭對手——特許半導(dǎo)體、臺積電和臺聯(lián)電。例如，IBM芯片聯(lián)盟成員——特許半導(dǎo)體和三星計劃明年底發(fā)售32納米芯片。IBM的32納米工藝采用了高K和金屬柵極技術(shù)。

　　中芯國際稱對該公司目前的市場形勢感到滿意，并表示該公司在生產(chǎn)工藝方面是個“快速追隨者”。華登國際創(chuàng)投集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長Lip-Bu Tan本周五在“2008年中芯國際技術(shù)研討會”上發(fā)言時表示，由于成本更高，65納米和45納米工藝的壽命將比以前的工藝更長。

　　中芯國際并沒有停滯不前。中芯國際美國公司總裁薩姆·王在這次會議上表示，“我們在生產(chǎn)工藝方面比競爭對手落后一代，但我們正在追趕上來。”

　　另外，中芯國際還在逐步退出DRAM芯片業(yè)務(wù)。