據市場研究公司Gartner最新發(fā)表的研究報告稱，2008年全球半導體設備開支預計將達到403億美元，比2007年的448億美元減少9.9%。

　　Gartner半導體生產事業(yè)部副總裁KlausRinnen稱，2007年的特點是DRAM內存不顧供過于求的現實繼續(xù)加大投資、NAND閃存開支增速減緩和代工廠商恢復開支的狀況令人失望。在2008年，我們預計隨著DRAM內存市場將糾正資本開支的長期錯誤，半導體主要設備市場的開支將減少。代工廠商開支增長速度減緩和由于擔心美國經濟衰退而采取的謹慎態(tài)度都是造成2008年半導體設備開支下降的原因。

　　這篇報告稱，半導體設備市場中的所有的主要分市場2008年的開支都將下降。2008年下半年半導體設備市場開支狀況將好轉，推動這個行業(yè)的開支在2009年實現正增長。

　　這篇報告稱，晶圓加工設備市場2007年的銷售收入將增長9%，2008年的銷售收入將下降10.2%。封裝和組裝設備市場2007年的收入預計將下降3.5%。然而，由于經濟狀況繼續(xù)疲軟，封裝和組裝設備市場2008年的收入預計將下降10%。

　　Gartner分析師預測，自動測試設備市場2007年的收入將下降1.9%，預計2008年將下降8%。